專利名稱：多層印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及多層印刷電路板。
背景技術：
被稱為多層組合電路基片的多層印刷電路板通過半添加等的方法制造，并在 被稱為核心的0.5到1.5mra厚的玻璃布加固的樹脂基片上通過交互疊層銅等的導體 電路和層間樹脂絕緣層來生產。導體電路通過多層印刷電路板的層間樹脂絕緣層的 層間連接通過通孔完成。
傳統(tǒng)上，組合的多層印刷電路板通過比如在JP H09-130050 A中披露的方法 進行生產。
也就是說，首先，在帶銅箔的包銅層板中形成通孔，且緊接著，通過無電的 鍍銅處理進行鍍敷以形成鍍敷的穿通 L。接下來，通過在使用光刻技術以導體圖案 形式蝕刻基片的表面來形成導體電路。下一步，通過無電鍍或蝕刻等將導體電路的 表面粗糙化。接著，在帶粗糙表面的導體電路上形成樹脂絕緣層，且該樹脂絕緣層 隨后被曝光并經過顯影處理形成了通孔的開口部分，并在此后，通過UV固化和主 固化形成了層間樹脂絕緣層。
此外，在層間樹脂絕緣層通過用酸或氧化劑的粗糙化處理進行粗糙化之后，便形成了無電鍍薄膜，接著當在無電鍍膜上形成了電鍍抗蝕劑之后，通過電鍍將無 電鍍膜加厚并在隨后分離電鍍抗蝕劑，進行蝕刻以形成通過通孔與下層導體電路連接的導體電路。
在重復了這些步驟之后，最終形成了保護該導體電路的阻焊劑層，用于連接 諸如IC芯片的電子部件的裸露開口的部分或母板等被電鍍以形成用于形成焊塊的 連接點，且隨后通過在諸如IC芯片之類的電子部件的邊上印刷焊錫膏來形成焊塊 從而制造組合的多層印刷電路板。此外，如果需要，也可以在母板側形成焊塊。

發(fā)明內容
最近，隨著將高頻引入IC芯片，需要一種具有高致密和高速性能的多層印刷 電路板，而且作為滿足這種要求的多層印刷電路板，已提出了一種帶層疊穿通結構 (在該結構中，在通孔上方直接形成通孔)通孔的印刷電路板(見

圖19)。
在具有這種層疊穿通結構通孔的多層印刷電路板中，由于可縮短信號傳送的 時間，所以可滿足對于多層印刷電路板高速性能的要求，而且由于選擇導體電路設 計的空間增加了，可滿足對于多層印刷電路板的高密度的要求。
然而，在具有這種層疊穿通結構通孔的多層印刷電路板中，在通孔附近的層 間樹脂絕緣層中會發(fā)生斷裂。特別是，在熱循環(huán)條件下在規(guī)定時間內放置多層印刷 電路板的情況下，經常會發(fā)生斷裂。此外，由于斷裂，在通孔附近的導體電路中已 發(fā)生了分離和斷開。
也就是說，在帶層疊穿通結構通孔的傳統(tǒng)多層印刷電路板600(參考圖19(a) 和19(b))中，通孔1071到1073的接合區(qū)直徑幾乎相同，而且在最外層中通孔1071 和通孔1071附近的導體電路105a之間非導體電路區(qū)域的較低區(qū)域(見圖19中的區(qū) 域A)中未出現(xiàn)導體電路，并且在較低區(qū)域中只形成了層間樹脂絕緣層102，此外， 在層間樹脂絕緣層中無諸如玻璃纖維等加固材料，從而在區(qū)域A中的機械強度不 夠，并因此認為斷裂等是容易產生的。
特別是，在形成層疊穿通結構的情況下，其中三層或更多層的通孔被層疊， 斷裂容易在最外層中的層間樹脂絕緣層中產生，并且由于斷裂，在最外層中層間樹 脂絕緣層附近的導體電路中經常會發(fā)生分離和斷開。
本發(fā)明人已熱心地作了調查并發(fā)現(xiàn)，通過使具有層疊穿通結構的通孔中的至 少一個通孔的接合區(qū)直徑與其它的接合區(qū)直徑不同，可免除在通孔附近中層間樹脂 絕緣層中發(fā)生斷裂等的麻煩，從而可實現(xiàn)在以下內容中總結的本發(fā)明。
那就是本發(fā)明第一方面的印刷電路板，它是包含基片的多層印刷電路板，而 且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，通過上述的 層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接，其中形成上述通孔中在不同級 別層中的通孔從而形成層疊穿通結構；而且上述在不同級別層中的通孔的至少一個 的接合區(qū)直徑與在不同級別層中其它通孔的接合區(qū)直徑不同。
此外，本發(fā)明第二方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而 且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接；以及通過上述基片由電鍍穿 通孔完成的上述導體電路的連接，其中具有層疊穿通結構的通孔在上述的電鍍穿 通孔上方直接形成；且具有層疊穿通結構的上述通孔的至少一個的接合區(qū)直徑不同 于具有層疊穿通結構的其它通孔的接合區(qū)直徑。
此外，本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而 且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有通過 上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接；以及通過上述基片和所述層 間樹脂絕緣層由電鍍穿通孔完成上述導體電路的連接，其中具有層疊穿通結構的 通孔在上述電鍍穿通孔的上方直接形成；而且上述具有層疊穿通結構的通孔的至少 一個的接合區(qū)直徑不同于具有層疊穿通結構的其它通孔的接合區(qū)直徑。
在本發(fā)明第一方面至第三方面的多層印刷電路板中，希望至少一個通孔具有填滿的通路的形狀。
此外，本發(fā)明人已熱心地作了調査并發(fā)現(xiàn)，在通孔附近層間樹脂絕緣層中產 生斷裂等的麻煩，可通過形成具有層疊穿通結構的至少一個通孔的接合區(qū)同時延伸 至形成于層疊穿通結構通孔邊緣的非導體電路，來得到解決，也就是說，未形成導 體電路的區(qū)域可通過由金屬材料制成的通孔的放大接合區(qū)來得到加固，或者上述的 問題也可以通過用通孔和通孔的接合區(qū)來填滿非導體電路區(qū)域，從而實現(xiàn)本發(fā)明以 下的內容。
那就是本發(fā)明第四方面的印刷電路板，它是包含基片的多層印刷電路板，而 且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有通過上 述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接，其中形成上述通孔中在不同 級別層中的通孔從而形成層疊穿通結構；而且形成上述在不同級別層中通孔的至少 一個接合區(qū)使其在形成于帶層疊穿通結構通孔邊緣的無導體電路形成區(qū)域中延伸。
此外，本發(fā)明第五方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而 且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有通過 上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接；以及通過上述基片由電鍍穿 通孔完成上述導體電路的連接，其中具有層疊穿通結構的通孔在上述電鍍穿通孔 的上方直接形成；而且形成了上述帶層疊穿通結構通孔的至少一個接合區(qū)，使其在 形成于帶層疊穿通結構通孔的邊緣內的無導體電路形成區(qū)域中延伸。
此外，本發(fā)明第六方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而 且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接；以及通過上述基片和層間樹 脂絕緣層由電鍍穿通孔完成上述導體電路的連接，其中具有層疊穿通結構的通孔 在上述電鍍穿通孔的上方直接形成；而且形成了上述帶層疊穿通結構通孔的至少一 個接合區(qū)，使其在形成于帶層疊穿通結構通孔的邊緣內的無導體電路形成區(qū)域中延 伸。
在本發(fā)明第四方面到第六方面的多層印刷電路板中，在非導體電路的平面圖 中，希望在形成于帶層疊穿通結構通孔的邊緣部分內的非導體電路區(qū)域的1/2或更 多寬度的區(qū)域中出現(xiàn)以延伸方式形成的一部分通孔。
此外，在本發(fā)明第四到第六方面的多層印刷電路板中，希望至少一個通孔具 有填滿的通路的形狀。也希望其上表面的粗糙度為理想的5um或更小。
此外，本發(fā)明人已在形成層疊穿通結構通孔的情況下，對在通孔附近的層間 樹脂絕緣層(特別是，在最外層中的層間樹脂絕緣層)中產生斷裂的原因進形成調 查。
結果，發(fā)現(xiàn)在層疊穿通結構的通孔中，由于通孔具有在其中它們被互相線 性排列的結構，所以當由于層間樹脂絕緣層和通孔之間的線性膨脹系數(shù)差而產生應 力時，應力難以被緩解而且另外，由于在最外層中通孔的上部通常具有諸如焊塊之 類的外部終端，所以應力特別地難以緩解；而且這也被認為是在通孔邊緣部分層間
樹脂絕緣層(特別是，在最外層中的層間樹脂絕緣層)中容易產生斷裂的原因。
本發(fā)明人認為，可以通過將層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)，特別是在最外 層中層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)制作得較小，同時使層疊穿通結構通孔中的壓 力，特別是在最外層通孔中的應力難以產生，來消除上述的麻煩，從而實現(xiàn)本發(fā)明 的以下內容。
那就是本發(fā)明第七方面的印刷電路板，它包括基片，而且在其上依次以交 替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層；以及進一步在其上形成阻焊劑層作 為最外層，具有通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接，其中
形成上述通孔中在不同級別層中的通孔從而形成層疊穿通結構；以及在上述層間絕
緣層中，在最外層中層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)小于或等于在其它層中間層樹 脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)。
此外，本發(fā)明第八方面的多層印刷電路板是這樣的多層印刷電路板，它包括: 基片，而且在其上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層；以及進 一步在其上形成阻焊劑層作為最外層，具有通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接，其中形成上述通孔中在不同級別層中的通孔從而形成層疊穿 通結構；以及在上述層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中的層間樹脂絕緣層有 100ppm廣C或更小的線性膨脹系數(shù)。
此外，本發(fā)明第九方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而 且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層；以及進一步 在其上形成阻焊劑層作為最外層，具有通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導 體電路的連接，其中形成上述通孔中在不同級別層中的通孔從而形成層疊穿通結 構；以及在上述層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中的層間樹脂絕緣層包含粒子和 橡膠成分且具有100ppm/'C或更少的線性膨脹系數(shù)。
此外，在本發(fā)明第九方面的多層印刷電路板中，希望該粒子是無機粒子、樹 脂粒子和金屬粒子中的至少一種。
此外，在本發(fā)明第七到第九方面的多層印刷電路板中，希望在最外層中的層 間樹脂絕緣層是由包括熱固性樹脂、光敏樹脂、熱固性樹脂和熱塑料樹脂的樹脂合 成物以及熱固性樹脂和光敏樹脂的樹脂合成物中至少一種的樹脂合成物制成。
此外，本發(fā)明人已對在通孔以層疊穿通結構形成的情況下，在通孔附近層間 樹脂絕緣層(特別是最外層中的層間樹脂絕緣層)中產生斷裂的原因作了調查。
結果發(fā)現(xiàn)由于層疊穿通結構的通孔是彼此線性排列的，所以當由于層間樹
脂絕緣層和通孔之間的線性膨脹系數(shù)差而產生應力時，該應力不僅難以被緩解的， 而且是非常難以被緩解，此外應力在最外層中的通孔內容易被集中，因為在其上通
常會形成諸如焊塊等的外部終端；而且這被認為是在通孔附近的層間樹脂絕緣層
(特別在最外層中的層間樹脂絕緣層內)產生斷裂的原因。
因此，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，如果通孔在多層印刷電路板中不是線性排列的，在該 多層印刷電路板的不同級別層中堆積通孔，也就是說，如果通孔在排列時它們的中 心彼此移位，則在某些通孔中應力很難集中而且上述的問題可被消除，并從而實現(xiàn) 本發(fā)明的以下的內容。
那就是本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板，它是這樣的多層印刷電路板，包
含基片，而且在其上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層；以
及進一步在其上形成阻焊劑層作為最外層，具有通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完
成上述導體電路的連接，其中將上述通孔中在不同級別層中的通孔彼此堆積；而
且在上述堆積的通孔中，至少一個通孔與其它通孔堆積時其中心與其它通孔偏離， 而且其它通孔彼此堆積時，它們的中心近似彼此重疊。
此外，在本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板中，希望在層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中的的層間樹脂絕緣層具有100ppm/。C或更小的線性膨脹系數(shù)。
此外，在上述的多層印刷電路板中，希望在層間樹脂絕緣層中，至少在最外 層中的層間樹脂絕緣層包含粒子和橡膠成分。
此外，希望該粒子是無機粒子、樹脂粒子和金屬粒子中的至少一種。 此外，在上述的多層印刷電路板中，希望在層間樹脂絕緣層中，至少在最外 層中的層間樹脂絕緣層是由包括熱固性樹脂、光敏樹脂、熱固性樹脂和熱塑料樹脂 的樹脂合成物以及熱固性樹脂和光敏樹脂的樹脂合成物中至少一種的樹脂合成物制成。
此外，本發(fā)明人已對在通孔以層疊穿通結構形成的情況下，在通孔附近層間 樹脂絕緣層游別是最外層中的層間樹脂絕緣層)中產生斷裂的原因作了調查。
結果發(fā)現(xiàn)關于層疊穿通結構的通孔，通常，將各個通孔的形狀制作成適合 于在其上直接形成通孔的填滿的通孔形狀，而且通孔具有彼此線性排列的結構，從 而，當由于層間樹脂絕緣層和通孔之間的線性膨脹系數(shù)差而產生應力時，該應力是 難以被緩解的；該應力非常難以緩解而且容易在最外層中的通孔內集中，因為在其 上通常會形成諸如焊塊等之類的外部終端；而且它被認為是在通孔(特別是最外層 中層間樹脂絕緣層中的)附近層間樹脂絕緣層中產生斷裂的原因。
本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，當在多層印刷電路板最外層中通孔的上表面形成凹面部分 時，其中在不同級別層中的通孔彼此堆疊，可消除上述麻煩，且從而實現(xiàn)了本發(fā)明 的以下內容。
那就是本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板，它是如下的多層印刷電路板， 包括基片，而且在其上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層； 以及進一步在其上形成阻焊劑層作為最外層，具有通過上述層間樹脂絕緣層由通孔 完成上述導體電路的連接，其中將上述通孔中在不同級別層中的通孔彼此堆積； 而且在上述堆積的通孔中，在最上層中的通孔內形成凹面部分。
此外，在本發(fā)明的多層印刷電路板中，希望堆積的通孔彼此堆積時其中心近 似彼此重疊。
此外，在該多層印刷電路中，還希望在堆積的通孔中，至少一個通孔與其它 通孔堆積時其中心偏離，而且其它的通孔彼此堆積時其中心近似彼此重疊。 在該多層印刷電路中，希望凹面部分的深度是5到25um。 此外，在該多層印刷電路中，希望在層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中的 層間樹脂絕緣層具有100ppm/'C或更小的線性膨脹系數(shù)。
此外，在該多層印刷電路板中，希望在層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中 的層間樹脂絕緣層包含粒子和橡膠成分，而且還希望該粒子是無機粒子、樹脂粒子 和金屬粒子中的至少一種。
此外，在該多層印刷電路板中，希望在層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中 的層間樹脂絕緣層是由包括熱固性樹脂、光敏樹脂、熱固性樹脂和熱塑料樹脂的樹 脂合成物以及熱固性樹脂和光敏樹脂的樹脂合成物中至少一種的樹脂合成物制成。
附圖簡述
圖l(a)是示出本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的一部分實施例的部分剖面 圖，圖l(b)是示出圖l(a)所示的多層印刷電路板的通孔的立體圖。
圖2(a)是示出本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的一部分實施例的部分剖面 圖，圖2(b)是示出圖2(a)所示的多層印刷電路板的通孔的立體圖。
圖3(a)是示出本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的一部分實施例的部分剖面 圖，圖3(b)是示出圖3(a)所示的多層印刷電路板的通孔的立體圖。
圖4是示出本發(fā)明第二方面多層印刷電路板的一部分實施例的部分剖面圖。 圖5是示出本發(fā)明第三方面多層印刷電路板的一部分實施例的部分剖面圖。 圖6(a)到(e)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。 圖7(a)到(d)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。 圖8(a)至lj(c)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。 圖9(a)至l」(c)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。 圖10(a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。 圖ll(a)至lj(e)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。 圖12 (a)到(d)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。 圖13(a)到(d)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。 圖14(a)至lj(c)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。 圖15(a)至lj(c)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。 圖16(a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。 圖17是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。 圖18(a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一個例子的剖面圖。 圖19(a)是示出傳統(tǒng)多層印刷電路板的一個例子的剖面圖，圖19(b)是示出圖19(a)所示的多層印刷電路板的通孔的立體圖。
圖20(a)到(e)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一 部分生產過程的剖面圖。
圖21(a)到(d)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖22(a)到(c)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖23(a)到(c)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖24(a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖25(a)到(e)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖26(a)到(d)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖27(a)到(d)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖28(a)到(c)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖29(a)到(c)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖30(a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖31是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖32(a)是示出本發(fā)明第十方面多層印刷電路板的一個例子的剖面圖，圖32(b)是示出圖32(a)所示的多層印刷電路板的通孔的立體圖。
圖33(a)是示出本發(fā)明第十方面多層印刷電路板的另一個例子的剖面圖，圖33(b)是示出圖33(a)所示的多層印刷電路板的通孔的立體圖。
圖34(a)到(e)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖35(a)到(d)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖36(a)到(c)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖37(a)到(c)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖38(a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖39(a)到(e)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖40(a)到(d)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖41(a)到(d)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖42(a)到(c)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖43(a)到(c)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖44(a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖45(a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖46是示出本發(fā)明第十一方面多層印刷電路板的一個例子的部分剖面圖。
圖47是示出本發(fā)明第十一方面多層印刷電路板的另一個例子的部分剖面圖。
圖48 (a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖49(a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖50(a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖51是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖52 (a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖53(a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖54(a)和(b)是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
圖55是示出本發(fā)明多層印刷電路板的一部分生產過程的剖面圖。
符號的描述
1，21，41， 61，81，121基片
2，22，42， 62，82，122層間樹脂絕緣層3，23，43， 63，83，123電鍍抗蝕劑4，24，44, 64，84，124下層導體電路5，25，45， 65，85，125導體電路6，26，46， 66，86，126通孔的開口7，27，47， 67，87，127通孔
8,28，48， 68，88，128銅箔
9，29，49， 69，89，129電鍍穿通孔
10:'30:，50， 70:,90，,130樹脂填料層12:，32，52， 72:'92,,132薄膜導電層
13，33，53， 73，93:,133電鍍膜14，34，54， 74，94:'134阻焊劑層
17，37，57， 77，97,'137焊塊31，71，131覆蓋電鍍層
發(fā)明的詳細描述
首先，將描述本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板。
本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而且在其 上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有 通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接，
其中
形成上述通孔中在不同級別層中的通孔，從而形成層疊穿通結構；以及
上述在不同級別層中的通孔的至少一個接合區(qū)直徑不同于在不同級別層 中的其它通孔的接合區(qū)直徑。
在本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板中，在不同級別層中的通孔被彼此排 列以形成層疊穿通結構。
如上所述，在以層疊穿通結構形成通孔的情況下，線路的距離變短，從而 可縮短信號傳送時間，而且可以增加對導體電路設計所選擇的空間，并因此使 處理高密度布線變得容易。
此外，在上述的多層印刷電路板中，至少一個在不同級別層內通孔的接合 區(qū)直徑不同于在不同級別層中其它通孔的接合區(qū)直徑。
在通孔具有這種構造的情況下，具有較大接合區(qū)直徑的通孔起到加固層間 樹脂絕緣層材料的作用，并因此增加了層間樹脂絕緣層的機械強度并特別地， 在通孔附近的層間樹脂絕緣層中幾乎不產生斷裂。
以下將參考附圖對上述的內容進行描述。
關于圖1到圖3，那些標上(a)的圖是示出本發(fā)明第一方面多層印刷電路板 的一個實施例一部分的部分剖面圖，而那些標上(b)的圖是只示出在圖(a)中所
示多層印刷電路板通孔的立體圖。
在本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板中，至少一個在不同級別層中通孔的 接合區(qū)直徑不同于在不同級別層中的其它通孔的接合區(qū)直徑。特別是，比如，
如圖l(a)和(b)所示，使內層中通孔1072的接合區(qū)直徑大于最外層中通孔1071 的接合區(qū)直徑。在這種情況下，將各個級別層的通孔制成圓形并在平面視圖中 集中。
同樣，比如，如圖2(a)和(b)所示，可形成最底層中通孔1073的接合區(qū)直 徑從而具有比最外層中通孔1071大的接合區(qū)直徑。在這種情況下，將各級別 層中的各個通孔制成圓形且在平面視圖中集中。
此外，如圖3(a)和(b)所示，可將內層通孔1072的一部分接合區(qū)直徑和最 底層通孔1073的一部分接合區(qū)直徑制作得大于在最外層的通孔1071和通孔 1071附近導體電路105a之間的無導體電路形成區(qū)域的不同部分較低區(qū)(在圖 中，為A區(qū))處最外層中的通孔1071的接合區(qū)直徑。在這種情況下，形成的各 個層的各個通孔在平面視圖中具有圓形，但是其外輪緣的中心(即，平面視圖中圓的中心)在不同的部分，也就是說，內層通孔的外部輪緣中心和最底層通 孔的外部輪緣中心互相位于穿過最外層中通孔的外部輪緣中心的相對部位。順 便提及，內層中通孔的外部輪緣中心和最底層中通孔的外部輪緣中心，在平面 視圖中的定位可不同于它們在互相位于穿過最外層中通孔的外部輪緣中心的 相對部位的位置。
在形成具有這種構造層疊穿通結構的通孔的情況下，在最外層通孔和通孔 附近導體電路之間的無導體電路形成區(qū)域下的某些區(qū)域中(A區(qū)域)，不僅出現(xiàn)
了層間樹脂絕緣層102，還出現(xiàn)了通孔的接合區(qū)部分1072a和1073a。在這種 情況下，接合區(qū)部分起到層間樹脂絕緣層的加固成分的作用，從而A區(qū)域的機 械強度被改進，并由此可防止斷裂的產生以及導體電路和通孔與層間樹脂絕緣 層的分離的產生。
順便提及，在圖1到3中，IOI表示基片，114表示阻焊劑層，117表示焊塊。
通孔的形狀并不一定局限于圖1到3所示的形狀，而且雖然沒有被示出， 但比如，內層中通孔1072的接合區(qū)直徑和最底層中通孔1073的接合區(qū)直徑都 可被制作成大于最外層通孔的接合區(qū)直徑。
各個級別層通孔的接合區(qū)直徑可彼此不同。
在上述的例子中，平面視圖中各個級別層通孔的形狀被描述為圓形，但是 其形狀并不局限于圓形，可以是，比如，橢圓形、矩形等。
在本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板中，具有層疊穿通結構通孔的層數(shù)沒 有被特別限定，如果它是兩層或三層，則它可以如所述的多層印刷電路板一樣 為三層或兩層或四層或更多層。 .
順便提及，在本說明書中，"通孔的接合區(qū)直徑"是指從通孔開口的外部 輪緣到通孔的外部輪緣的距離，比如，它是指圖l(a)所示的距離L。
上述通孔的接合區(qū)直徑最好是在A區(qū)域通孔側的半?yún)^(qū)域內出現(xiàn)至少一個 接合區(qū)部分的長度；更好的是至少一接合區(qū)部分穿過A區(qū)域的長度。
如上所述，在上述的多層印刷電路板中，通孔中在不同級別層中形成的通 孔具有層疊的結構。
因此，為了制得高度可靠的通孔，在下級別層中通孔(即其上直接形成另 一通孔的通孔)的形狀最好是填滿的通路的形狀。那是因為在裝滿形狀的情況 下，由于通孔的上表面近似扁平，所以直接在其上分層另一通孔是容易的。
此外，通常通過在稍后進行描述的電鍍處理形成通孔，而且在該情況下制 得的通孔具有填滿的通路的形狀；填滿的通路的形狀可由電鍍處理形成；或者 在上表面具有凹面部分形狀的通孔之后，可用含糊劑的導體等對凹面部分進行 填充以使通孔的形狀為填滿的通路。
在形成填滿的通路形通孔的情況下使用的電鍍溶劑將在稍后進行描述。
此外，還可以接受的是首先，形成的通孔不是填滿的通路形，而是在上 表面具有凹面部分的通孔，而且隨后用樹脂填料等填滿凹面部分，并在其后， 形成覆蓋電鍍層以覆蓋填滿的樹脂并使通孔的上表面扁平。
在上述的通孔中，在形狀被制成填滿的通路形或在通孔上形成覆蓋電鍍層 的情況下，上表面的平均粗糙度較佳地為5um或更低。
因為該值適合于形成帶層疊穿通結構的通孔，而且能夠提供帶層疊穿通結 構通孔的良好的連接可靠性。
在本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板中，不必使所有不同級別層中形成的 通孔都具有層疊穿通結構，而且可有一些在其上不形成其它通孔的通孔。
將按照各個工序的順序來描述生產本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的方法。
(1) 首先，在使用諸如玻璃環(huán)氧樹脂基片、聚酰亞胺基片、雙馬來酰亞胺 三嗪樹脂(BT樹脂)基片、氟樹脂基片或包銅層壓板之類的樹脂基片作為原材料 的基片上形成導體電路。
特別地，比如，在通過無電鍍等在基片的兩個面上都形成了呈展開狀態(tài)的
導電層之后，在導電層上形成相關于導體電路圖案的抗腐蝕劑，且在其后，進
行蝕刻以形成導體電路。
此外，可將包銅層壓板用作在其上以展開狀態(tài)形成導電層的基片。
此外，在執(zhí)行上述無電鍍處理的時候，在絕緣基片上預先形成通孔以便在
通孔的壁面經受無電鍍處理并形成用于電氣連接夾在基片中導體電路的鍍敷
的穿通孔。
此外，在鍍敷的穿通孔形成之后，最好用樹脂填料填滿鍍敷的穿通孔。在 此時，樹脂填料最好在無導體電路形成區(qū)域被包裝。
上述樹脂填料的例子包括樹脂合成物以及包含環(huán)氧樹脂、固化劑以及無機 粒子等的合成物。
(2) 接下來，根據(jù)需要，進行導體電路的表面粗糙處理。粗糙處理可以是，
例如，去變黑(氧化)處理，使用包含有機酸和銅復合物的溶劑混合物進行的蝕
刻處理，Cu-Ni-P針狀合金電鍍的處理等。
(3)下一步，在導體電路上形成包含熱固性樹脂或樹脂復合物的非固化樹 脂層或包含熱塑料樹脂的樹脂層。
上述的非固化樹脂層可通過用輥筒、幕涂機等或通過熱連接非固化(半固 化)樹脂膜從而施加非固化樹脂來形成。此外，通過形成諸如銅箔之類的金屬 層獲得的樹脂膜可連接于非固化樹脂膜的一個表面。
包含熱塑料樹脂的樹脂層最好通過在其上熱連接成形于膜狀的樹脂形成 體來形成。
在施加上述非固化樹脂的情況中，在施加了樹脂之后，進行熱處理。 上述熱處理的執(zhí)行使熱固化非固化樹脂成為可能。
順便提及，上述的熱固化可在稍后將要描述的通孔開口形成之后進行。 用于形成這種樹脂層的熱固性樹脂的實際例子包括，例如，環(huán)氧樹脂、苯酚樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚烯烴型樹脂、聚苯樹脂等。
上述環(huán)氧樹脂的例子包括甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹 脂/雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚線性酚酸清漆型環(huán)氧樹脂、垸基線性酚醛清漆型 環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、雙茂型環(huán)氧樹脂、酚和包含酚 羥基團的芳香族醛的冷凝物的環(huán)氧酯化合物、異氰脲酸三縮水甘油酯、脂環(huán)族 環(huán)氧樹脂等。它們可被單獨使用或以它們的兩個或更多組合起來使用。因此，可提供良好的熱阻抗。
上述聚烯烴型樹脂的例子包括聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚異丁烯、聚 丁二烯、聚異戊二烯、環(huán)烯型樹脂，以及這些樹脂材料的共聚物等。
此外，上述熱塑料樹脂的例子包括苯氧基樹脂、甲苯基醚砜、聚砜等。
此外，熱固性樹脂和熱塑料樹脂的復合物(樹脂復合物)可不被特別地限 制，只要它們包含熱固性樹脂和熱塑料樹脂且它們的實際例子包括用于形成粗 糙表面的樹脂合成物。
上述用于形成粗糙表面的樹脂合成物包括，比如，那些其中，在包含至少 選自酸、堿以及氧化劑中一種的粗糙化溶劑中可溶的物質分布于基質中，該基 質是非固化的耐熱樹脂基質，它在包含至少選自酸、堿以及氧化劑中一種的粗糙化溶劑中幾乎不溶解。
順便提及，術語"幾乎不溶解"和"可溶的"，指的是在兩種物質在相同 時間內被插入同一粗糙化溶劑中，那些具有相對較高溶解速度的物質為了方便 起見被稱為可溶的，而那些具有相對較低溶解速度的物質為了方便起見被稱為 幾乎不可溶解。
上述抗熱的樹脂基質最好是那些能夠在使用上述粗糙化溶劑在層間樹脂 絕緣層上形成粗糙化表面的時候保持粗糙化表面形狀的物質，而且樹脂基質的 例子包括熱固性樹脂、熱塑料樹脂以及它們的復合物等。此外，它可以是光敏 樹脂。因為開口可以通過在形成通孔開口過程中的曝光和顯影來形成，所以該 過程將在以后描述。
上述熱固性樹脂的例子包括環(huán)氧樹脂、酚樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚烯烴樹 脂、氟樹脂等。此外，通過向這些熱固性樹脂材料提供光敏性而得到的樹脂， 即，可使用通過用(甲基)丙烯酸、丙烯酸等對熱固化族進行丙烯酸化而得到的 樹脂。特別地，(甲基)丙烯酸的環(huán)氧樹脂是理想的，且另外環(huán)氧樹脂在一個分 子中包含兩個或更多環(huán)氧族就更好了 。
上述熱塑料樹脂的例子包括苯氧基樹脂、聚乙醚基醚砜、聚砜、聚苯基醚 砜、聚苯硫、聚苯醚、聚醚酰亞胺等。它們可以被單獨使用或兩個或更多地組 合使用。
上述可溶物質的例子包括無機粒子、樹脂粒子、金屬粒子、橡膠粒子、液 相樹脂、液相橡膠等。它們可以被單獨使用也可以兩個或更多地組合使用。
上述無機粒子的例子包括諸如氧化鋁、氫氧化鋁之類的鋁化合物；諸如碳
酸鈣、氫氧化鈣之類的鈣化合物；諸如碳酸鉀之類的鉀化合物；諸如氧化鎂、 白云石、堿性碳酸鎂、硅酸鎂等之類的鎂化合物；諸如二氧化硅、沸石等之類 的硅化合物。它們可以被單獨使用也可以兩個或更多地組合使用。
上述的氧化鋁粒子可在氫氟酸中溶解且可被其去除，而碳酸鈣可在鹽酸中 溶解且可被其去除。含鈉的二氧化硅和白云石可在水堿性溶液中溶解且可被其 去除。
上述樹脂粒子的例子包括那些包含熱固性樹脂和熱塑料樹脂的物質，而且 那些在浸入含至少選自酸、堿以及氧化劑中一種化合物的粗糙化溶劑中的情況 下具有的溶解速度高于上述抗熱樹脂基質的，可不作任何特定限制而被使用，
且特別地，例子包括氨基樹脂(三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、三聚氰二胺樹脂等)、 環(huán)氧樹脂、酚樹脂、苯氧基樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚苯樹脂、聚烯烴樹脂、氟樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等。它們可被單獨使用也可以兩個或更多地組合 使用。
上述的樹脂粒子需要預先進行固化處理。那是因為，如果不進行固化，則 上述的樹脂粒子將在溶解樹脂基質的溶劑中溶解且被均勻地混合，并因此，樹 脂粒子不能被選擇性地單獨溶解并除去。
上述金屬粒子的例子包括金、銀、銅、錫、鋅、不銹鋼、鋁、鎳、鐵、鉛 等。它們可以被單獨使用也可以兩個或更多地組合使用。
此外，上述的金屬粒子可與樹脂一起被涂層到表面層上以保證絕緣的特性。
(4)下一步，在使用熱固性樹脂或其材料的樹脂復合物形成層間樹脂絕緣 層的情況下，通過固化處理固化非固化樹脂層，且在同時形成通孔的開口以獲 得層間樹脂絕緣層。
上述通孔的幵口最好通過激光處理形成。上述的激光處理可在上述的固化 處理之前或在固化處理之后進行。
此外，在形成由光敏樹脂制成的層間樹脂絕緣層的情況下，通孔的開口可 通過曝光和顯影處理來形成。順便提及，在該情況下，在上述固化處理前進行 曝光和顯影處理。
此外，在將熱塑料樹脂用作該層材料從而形成層間樹脂絕緣層的情況下， 在包含熱塑料樹脂的樹脂層中通過激光處理形成通孔的開口從而獲得層間樹 脂絕緣層。
在此時應用的激光器包括，比如，二氧化碳激光器、準分子激光器、uv激 光器、YAG激光器等。它們可以在考慮所形成通孔的開口形狀等的前提下被正
確地應用。
在形成上述通孔開口的情況下，通過掩模的全息圖方法中準分子激光器得 到的激光束輻射可以馬上形成大量的通孔開口。
此外，在使用二氧化碳激光器的短脈沖形成通孔開口的情況下，開口中余 下的樹脂可以是少量的，而且對開口邊緣部分中樹脂的損壞是極少的。
在通過光學系統(tǒng)透鏡和掩模輻射激光束的情況下，可馬上形成大量的通孔 開口。
那是因為，對光學系統(tǒng)透鏡和掩模的使用可以對多個部分成以相同角度輻 射相同強度的激光束。
此外，雖然上述層間樹脂絕緣層的厚度未被特別限制，但總的來說，最好
是5到50um。同時，雖然通孔開口的開口直徑不被特別限制，但最好是40到 200um。
(5) 接下來，通過根據(jù)需要使用酸或氧化劑的表面粗糙化處理來將包括通 孔開口內壁的層間樹脂絕緣層的表面粗糙化。
順便提及，形成粗糙化表面是為了提高層間樹脂絕緣層與在其上形成的薄 膜導電層的粘合特性，并且因此，如果粘合強度在層間樹脂絕緣層和薄膜導電 層之間是足夠的，則不需要形成粗糙化表面。
上述酸的例子包括硫酸、硝酸、鹽酸、磷酸、甲酸等，而上述氧化劑的例 子包括鉻酸、鉻酸混合物、諸如高錳酸鈉等之類的高錳酸鹽。
在形成粗糙化表面之后，最好用水堿性溶液、中和溶液等將層間樹脂絕緣 層的表面中和。
那是因為，避免酸和氧化劑在下一步產生影響。
此外，對于上述粗糙化表面的形成，可應用等離子處理等。
(6) 接下來，在其中形成通孔開口的層間樹脂絕緣層的表面形成薄膜導電層。
上述的薄膜導電層可通過無電鍍、濺射或汽相沉積來形成。順便提及，在 層間樹脂絕緣層的表面不經過表面粗糙化的情況下，上述的薄膜導電層最好通 過濺射形成。
順便提及，在通過無電鍍形成薄膜導電層的情況下，預先向要鍍的目標表 面施加催化劑。上述催化劑的例子包括氯化鈀等。
雖然上述薄膜導電層的厚度沒有被特別限制，但在通過無電鍍形成薄膜導 電層的情況下，較佳為0.6到1.2mn，而且在通過濺射形成的情況下，較佳為 0. 1至U 1. Oum。
此外，上述薄膜導電層材料的例子包括Cu、 Ni、 P、 Pd、 Co、 W等。在其 中，Cu和Ni是較佳的。
(7) 接下來，在上述的薄膜導電層的一部分使用干膜形成電鍍抗蝕劑，而 且在此后，用上述的薄膜導電層作為電鍍導線進行電解電鍍從而在無電鍍抗蝕 劑形成區(qū)域內形成電鍍層。
此處，形成電鍍抗蝕劑以形成帶理想接合區(qū)直徑的通孔。也就是說，在特 定級別層中，如果形成了具有大接合區(qū)直徑的通孔，則應將無電鍍抗蝕劑形成
21區(qū)域的寬度弄寬。
此外，在該工序中，通孔的開口可通過電鍍填滿以形成填滿的通路的結構， 或在形成了在上表面具有凹面部分的通孔之后，該凹面部分可用含糊劑的導體 填滿以形成填滿的通路的結構。此外，在形成了在上表面具有凹面部分的通孔 之后，該凹面部分可用樹脂填料等填滿，且另外可在其上形成覆蓋電鍍層，以 便形成帶扁平上表面的通孔。
在電鍍時以填滿的通路結構形成通孔的情況下，比如，應用帶以下合成物 的電鍍溶劑來進行電鍍處理
也就是說，應用含50到300g/l的硫酸銅電鍍溶劑、30到200g/l的硫酸、 25到90mg/l的氯離子、以及包含至少均化劑和光亮劑的1到1000mg/l的添加 劑來進行電鍍處理。
通過這樣合成的電鍍溶劑，具有填滿的通路結構通孔的形成可與以下無 關通孔的開口直徑；樹脂絕緣層的材料和厚度；以及有沒有層間樹脂絕緣層 的粗糙表面。
另外，由于電鍍溶劑含高濃度的銅離子，所以可向通孔的開口提供足夠的 銅離子，而且對通孔開口的電鍍可以40到100um/小時的電鍍速度進行，從而
獲得高速電鍍的工序。
上述的電鍍溶劑最好具有含100到250g/l硫酸銅、50到150g/l硫酸、30 到70mg/l氯離子的合成物，以及包含至少均化劑和光亮劑的1到600mg/l的 添加劑。
此外，在上述的電鍍溶劑中，上述的添加劑可包含至少均化劑和光亮劑且 可包括其它的合成物。
上述的均化劑包括，比如，聚乙烯、凝膠以及它們衍生物等。
同樣，上述的光亮劑包括，比如，氧化硫及其相關的化合物、硫化氫及其 相關化合物和其它硫的化合物等。
上述均化劑的混合量較佳為1到1000mg/l，上述明亮劑的混合量較佳為 0. l到100mg/1，而兩者的混合比較佳為(2: I)到(IO: 1)。
(8)下一步，分離電鍍抗蝕劑并通過蝕刻除去在電鍍抗蝕劑下的薄膜導電 層以形成獨立的導體電路。蝕刻溶劑的例子包括水硫酸-過氧化氫溶劑、諸如 過硫酸銨等之類的過硫酸鹽的水溶液、三氯化鐵、氯化銅、鹽酸等。此外，可 將含上述銅復合物和有機酸的混合溶劑用作蝕刻溶劑。
此外，代替上述在(7)和(8)中描述的方法，可應用以下的方法以形成導體 電路。
也就是，在上述薄膜導電層的整個表面上形成電鍍層之后，使用干膜在電 鍍層的一部分形成抗腐蝕劑，并隨后通過蝕刻除去在無抗腐蝕劑形成區(qū)域下的 薄膜導電層和電鍍層，并另外分離抗腐蝕劑以形成獨立的導體電路。
(9) 在那以后，將上述(3)至lj(8)的工序重復一次或兩次或更多以生產基片， 在該基片上形成在最外層具有導體電路的層間樹脂絕緣層。順便提及，重復上 述工序(3)到(8)的次數(shù)可根據(jù)多層印刷電路板的設計進行適當?shù)剡x擇。
在這種情況下，在存在的通孔上方直接形成各個通孔，從而形成帶層疊穿 通結構的通孔。對通孔接合區(qū)直徑的調整可如上所述，通過在形成電鍍抗蝕劑 時調整無電鍍抗蝕劑形成區(qū)域的大小來得到調節(jié)。
(10) 接著，在具有最外層導體電路的基片上，形成具有多個焊塊開口的阻 焊劑層。
特別地，在此后通過輥筒、幕涂機等施加非固化阻焊劑合成物；或者形 成于膜狀的阻焊劑合成物用壓力連接，通過激光處理、以及曝光和顯影處理形 成焊塊的幵口，以及根據(jù)需要進行固化處理以形成阻焊劑層。
上述阻焊劑層的形成可使用阻焊劑合成物，它包含，比如，聚苯醚樹脂、 聚烯烴樹脂、氟樹脂、熱塑料合成彈性體樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等。
此外，除了上述的以外阻焊劑合成物還包括比如，含包含(甲基)丙烯酸 脂酚醛樹脂清漆型環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂的糊狀液體、咪唑固化劑、雙功能(甲 基)丙烯酸酯單體、一個分子重量大約為500到5000的(甲基)丙烯酸酯聚合物、 雙酚型環(huán)氧樹脂及其類似的、諸如多價丙烯酸單體之類的光敏單體以及乙二醇 醚型溶劑，并且其粘性在25'C較佳地被調節(jié)為1到10 Pa. s。 上述的阻焊劑合成物可包含彈性體和無機填料。 此外，可將商業(yè)上提供的阻焊劑合成物用作阻焊劑合成物。 此外，用于形成上述焊塊開口的激光可與在形成上述通孔開口時使用的一樣。
接下來，根據(jù)需要，在裸露于上述焊塊開口下表面內的導體電路的表面形 成焊點。
可通過用諸如鎳、鈀、金、銀、鉑等之類的耐蝕金屬覆蓋上述的導體電路， 從而形成上述的焊點。
特別理想的是使用諸如鎳-金、鎳-銀、鎳-鈀、鎳-鈀-金等之類的金屬材 料來形成。
此外，可通過，比如，電鍍、汽相沉積、電解沉積等來形成上述的焊點， 在它們當中，以涂層均勻為最佳的觀點看來電鍍是理想的。
(ll)接下來，在安裝導電管腳之后，將焊錫膏填入上述焊塊的開口中并使之經歷回流處理以形成焊塊或BGA(球柵陣列)或PGA(針柵陣列)。
可進行用于形成稍后產品識別的文字印刷處理和用等離子氧以及四氯化 碳的處理，從而改進阻焊劑層。
經過這樣的工序，可生產出本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板。
接下來，將描述本發(fā)明第二方面的多層印刷電路板。
本發(fā)明第二方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接；以及 通過上述基片由電鍍穿通孔完成上述導體電路的連接，其中
在上述電鍍穿通孔的上方直接形成帶層疊穿通結構的通孔；并且 上述帶層疊穿通結構通孔的至少一個的接合區(qū)直徑與其它帶層疊穿通結構通孔的接合區(qū)直徑不同。
因此，本發(fā)明第二方面的多層印刷電路板是不同于本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板，就在于一點，即具有層疊穿通結構的通孔是在電鍍穿通孔的上方直接形成的。
圖4是示出本發(fā)明第二方面多層印刷電路板一部分實施例的部分剖面圖。 在多層印刷電路板400中，形成了用于連接插入基片的導體電路的電鍍穿通 孔109，且在該電鍍穿通孔的上方直接形成帶層疊穿通結構的通孔1071到1073。 此外，為了形成帶層疊穿通結構的通孔，在電鍍穿通孔109上形成覆蓋電鍍層118。 此外，在電鍍穿通孔109的內側填入樹脂填料層110。
在具有這種結構的多層印刷電路板中，由于帶層疊穿通結構的通孔是直接在電鍍穿通孔的上方形成的，所以插入基片的導體電路的線路距離被縮短，而且在同 時可縮短信號傳送時間，增加了設計導體電路的選擇空間，從而該多層印刷電路板 可容易地滿足高密度的線路要求。
此外，在本發(fā)明第二方面的多層印刷電路板中，至少一個上述帶層疊穿通結
構的通孔的接合區(qū)直徑是不同于其它帶層疊穿通結構通孔的接合區(qū)直徑。特別地， 比如，它具有與本發(fā)明第一方面多層印刷電路板相同的結構。也就是說，正如圖4所示的多層印刷電路板400那樣，可允許的結構是，內層中通孔1072的接合區(qū)直 徑寬于最外層中通孔1071的接合區(qū)直徑，而且通孔1072的接合區(qū)部分1072a出現(xiàn) 在A區(qū)域，最底層中通孔的接合區(qū)直徑大于最外層中通孔的接合區(qū)直徑，且通孔的 接合區(qū)部分出現(xiàn)在A區(qū)域，內層中通孔接合區(qū)直徑和最外層中通孔的接合區(qū)直徑的某些部分大于各個不同A區(qū)域中最外層通孔的接合區(qū)直徑。
此外，內層中通孔的接合區(qū)直徑和最底層中通孔的接合區(qū)直徑都大于最外層中通孔的接合區(qū)直徑。
順便提及，上述的A區(qū)域是只由通孔附近的層間樹脂絕緣層組成的區(qū)域，而且在本發(fā)明的第二方面中，A區(qū)域指的是較窄的區(qū)域，或者l)在最外層中通孔和在 上述通孔附近導體電路之間的區(qū)域下的區(qū)域，或者2)當被假設為平行于電鍍穿通 孔和上述區(qū)域相同的級別層而移動時，在電鍍穿通孔和最外層中導體電路位置之間 的區(qū)域。在圖4所示的多層印刷電路板的情況中，上述提到的2)區(qū)域成為A區(qū)域。
在通孔具有這種結構的情況下，類似于本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板，具有大接合區(qū)直徑的通孔起到加固層間樹脂絕緣層材料的作用，且提高了層間樹脂 絕緣層的機械強度，而且特別地，在通孔附近的層間樹脂絕緣層中很難產生斷裂。 那是因為，通孔的接合區(qū)部分出現(xiàn)在最外層通孔和通孔附近導體電路之間的無導體 電路形成區(qū)域之下的一部分區(qū)域中(見圖4， A區(qū)域)，從而接合區(qū)部分的區(qū)域起到加固層間樹脂絕緣層材料的作用。
同樣，在本發(fā)明第二方面的多層印刷電路板中，具有層疊穿通結構的通孔的層數(shù)不受限制，如果它是兩層或更多層，則它可以是如所示的多層印刷電路板中的為三層，或兩層或四層或更多層。
此外，類似于本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板，上述通孔的接合區(qū)直徑最好是在A區(qū)域通孔側的半?yún)^(qū)域或更寬區(qū)域內出現(xiàn)至少一個接合區(qū)部分的長度； 更好的是至少一接合區(qū)部分穿過A區(qū)域的整個區(qū)域的長度。
此外，在本發(fā)明第二方面的多層印刷電路板中，由于通孔具有層疊穿通結構，下層通孔的形狀較佳為填滿的通路的形狀。
在本發(fā)明第二方面的多層印刷電路板中，在電鍍穿通孔的上方直接形成帶層疊穿通結構的通孔，而且為了使多層印刷電路板具有優(yōu)秀的連接可靠性，較 佳地在電鍍穿通孔上形成覆蓋電鍍層。那是因為，覆蓋電鍍層具有扁平的表面，因此適合于在其上形成通孔。此外，上述的覆蓋電鍍層可由一層或兩層或更多 層組成。
此外，較佳地是在電鍍穿通孔內形成樹脂填料層。那是因為，上述覆蓋電 鍍層的形成適合于用樹脂填料填滿電鍍穿通孔。
在本發(fā)明第二方面的多層印刷電路板中，帶層疊穿通結構的通孔不必在所 有的通孔上方直接形成，而且允許出現(xiàn)無其它任何通孔在其上方直接形成的 電鍍穿通孔；或者出現(xiàn)在其上方無通孔直接形成的通孔。
接下來，描述本發(fā)明第二方面多層印刷電路板的制造方法。如上所述，本 發(fā)明第二方面的多層印刷電路板不同于本發(fā)明第一方面的印刷電路板，在于一 點，即帶層疊穿通結構的通孔在電鍍穿通孔的上方直接形成。
因此，本發(fā)明第二方面的多層印刷電路板可通過類似于制造本發(fā)明第一方 面多層印刷電路板的方法制得，除了一點不同，即通孔在電鍍穿通孔的上方直 接形成。
特別除了以下幾點在制造本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的方法的工序 (1)和(2)中，形成了連接插入基片的導體電路的電鍍穿通孔，而且，根據(jù)需要， 在樹脂填料層形成且導體電路表面粗糙化處理之后，在電鍍穿通孔上形成覆蓋 電鍍層；而且在本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的工序(4)中，在形成通孔開 口的時候，在上述的覆蓋電鍍層上形成通孔的開口，本發(fā)明第二方面的多層印 刷電路板可用類似于制造本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的方法制得。
順便提及，上述的覆蓋電鍍層可通過以下的工序(a)到(c)形成。
那就是，(a)在基片內形成電鍍穿通孔且在電鍍穿通孔內形成樹脂填料層之后，在包括樹脂填料層裸露面在內的基片表面上通過無電鍍處理或濺射處理 形成薄膜導電層。在進行無電鍍處理的情況下，預先向要涂層的目標表面施加 催化劑。
(b) 接著，在除了電鍍穿通孔(包括樹脂填料層)的部分內形成電鍍抗蝕劑， 而且將上述的薄膜導電層用作電鍍導線進行電鍍。
(c) 下一步，在完成了電鍍之后，除去電鍍抗蝕劑和在電鍍抗蝕劑之下的薄膜導電層以形成包含薄膜導電層和電鍍層的覆蓋電鍍層。
從供應催化劑到除去薄膜導電層，可替換工序(a)到(c)，用類似于本發(fā)明 第一方面多層印刷電路板的方法(6)到(8)的方法進行。
在形成包含一層的覆蓋電鍍層的情況中，比如，在向包括樹脂填料層裸露表面在內的基片表面提供催化劑之后，在除了電鍍穿通孔的部分內形成電鍍抗 蝕劑，且隨后可進行對無電鍍處理和電鍍抗蝕劑的除去工作。
接著，將描述本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板。
本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而且在 該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有
通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接；以及
通過上述基片和層間樹脂絕緣層由電鍍穿通孔完成上述導體電路的連接，
其中
在上述電鍍穿通孔的上方直接形成帶層疊穿通結構的通孔；并且
上述在不同級別層中帶層疊穿通結構通孔的至少一個的接合區(qū)直徑與其它在 不同級別層中帶層疊穿通結構通孔的接合區(qū)直徑不同。
本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板不同于本發(fā)明第一方面的多層印刷電路 板，在于一點，即具有層疊穿通結構的通孔是在連接插入基片和層間樹脂絕緣層的 導體電路的電鍍穿通孔的上方直接形成的。
圖5是示出本發(fā)明第三方面多層印刷電路板一部分實施例的部分剖面圖。
在多層印刷電路板500中，形成了用于連接插入基片和層間樹脂絕緣層的導 體電路的電鍍穿通孔109，且在該電鍍穿通孔的上方直接形成了帶層疊穿通結構的 通孔1071到1072。為了形成帶層疊穿通結構的通孔，在電鍍穿通孔109上形成覆 蓋電鍍層118。同時，在電鍍穿通孔109的內側形成樹脂填料層110。
在具有這種結構的多層印刷電路板中，由于帶層疊穿通結構的通孔是直接在電鍍穿通孔的上方形成的，所以插入基片和層間樹脂絕緣層的導體電路的線路距離 被縮短，而且在同時可縮短信號傳送時間，增加了設計導體電路的選擇空間，從而 該多層印刷電路板可容易地滿足高密度的線路要求。
此外，在本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板中，至少一個上述帶層疊穿通結 構的通孔的接合區(qū)直徑是不同于其它帶層疊穿通結構通孔的接合區(qū)直徑。特別地， 比如，在圖5所示的多層印刷電路板500中，內層中通孔1072的接合區(qū)直徑寬于 最外層中通孔1071的接合區(qū)直徑，而且通孔1072的接合區(qū)部分1072a出現(xiàn)在A 區(qū)域。
此外，雖然在圖5所示的多層印刷電路板500中形成了兩層通孔，但可形成 包含三層或更多層的通孔，從而在本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板中具有層疊穿 通結構，而且在三層具有層疊穿通結構通孔的情況下，該結構可類似于本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的結構。也就是說，允許以下的結構內層中通孔的接合區(qū)直 徑大于最外層通孔的接合區(qū)直徑，且通孔的接合區(qū)部分出現(xiàn)在A區(qū)域；最底層通孔 的接合區(qū)直徑大于最外層通孔的接合區(qū)直徑；內層中通孔以及最外層通孔的接合區(qū) 直徑的某些部分大于A區(qū)域各個不同部分中最外層的通孔接合區(qū)直徑。
此外，內層中通孔的接合區(qū)直徑和最底層中通孔的接合區(qū)直徑都可大于最外 層通孔的接合區(qū)直徑。
順便提及，A區(qū)域是只由通孔附近的層間樹脂絕緣層組成的區(qū)域，而且它所指 的與本發(fā)明第二方面多層印刷電路板中的A區(qū)域相同。
在通孔具有這種結構的情況下，類似于本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板， 具有較大接合區(qū)直徑的通孔起到加固層間樹脂絕緣層材料的作用，且提高了層間樹 脂絕緣層的機械強度，而且特別地，在通孔附近的層間樹脂絕緣層中很難產生斷裂。 即，通孔的接合區(qū)部分出現(xiàn)在最外層通孔和通孔附近導體電路之間的無導體電路形 成區(qū)域之下的一部分區(qū)域中(見圖5， A區(qū)域)，從而該部分起到加固層間樹脂絕緣
層材料的作用。
在本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板中，具有層疊穿通結構的通孔的層數(shù)不 受限制，如果它是兩層或更多層，則它可以是如所示的多層印刷電路板中的，該層 可以是兩層或三層或更多層。
類似于本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板，上述通孔的接合區(qū)直徑最好是在
A區(qū)域通孔側的半?yún)^(qū)域或更寬區(qū)域內出現(xiàn)至少一個接合區(qū)部分的長度；更好的 是至少一接合區(qū)部分穿過A區(qū)域的長度。
此外，在本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板中，由于形成通孔具有層疊穿 通結構，所以下層中通孔的形狀較佳為填滿的通路的形狀。
在本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板中，在電鍍穿通孔的上方直接形成帶 層疊穿通結構的通孔，而且為了使多層印刷電路板具有優(yōu)秀的連接可靠性，較 佳地在電鍍穿通孔上形成覆蓋電鍍層。那是因為，覆蓋電鍍層具有扁平的表面， 因此適合于在其上形成通孔。
此外，較佳地是在電鍍穿通孔內形成樹脂填料層。那是因為，上述覆蓋電 鍍層的形成適合于用樹脂填料填滿電鍍穿通孔。
在本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板中，帶層疊穿通結構的通孔不必在所 有的通孔上方直接形成，而且可出現(xiàn)在其上未疊加其它通孔的通孔在其上方直 接形成的電鍍穿通孔或無通孔在其上方直接形成的電鍍穿通孔。
以安裝加工的順序對本發(fā)明第三方面多層印刷電路板的制造方法進行描述。
(1) 首先，類似于本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的制造方法的工序(l),在 基片上形成導體電路。
由于本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板具有連接插入基片和層間樹脂絕緣層 的導體電路的電鍍穿通孔，所以是不同于本發(fā)明第一方面多層印刷電路的制造方法 的，在該工序中，不需要形成電鍍穿通孔。
但是，由于本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板并未排除連接只插入基片的導 體電路的結構，所以可根據(jù)需要形成電氣連接于插入基片的導體電路的電鍍穿通 孔。
此外，在形成導體電路以后，根據(jù)需要，可用與本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的制造方法中的工序(2)相同的方法將導體電路的表面粗糙化。
(2) 接下來，通過應用本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的制造方法的相同工序 (3)和(4)，在導體電路上形成熱固性樹脂和樹脂復合物的非固化樹脂層或熱塑料樹 脂的樹脂層，而且形成通孔的開口以獲得層間樹脂絕緣層。
在形成層間樹脂絕緣層之后，形成了穿過層間樹脂絕緣層和基片的通孔。該 通孔可以通過鉆孔工序和激光處理形成。
(3) 下一步，通過在包括通孔開口內壁的層間樹脂絕緣層和通孔內壁的表面用 根據(jù)需要的酸或氧化劑實施從而形成粗糙化表面。
通過實施形成粗糙化表面，是為了增加層間樹脂絕緣層和在稍后工序中所形 成薄膜導電層的粘附強度，因此，如果層間樹脂絕緣層和薄膜導電層的粘附強度是 足夠的，則不必進行該工序。
順便提及，可使用上述那些用于本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的制造方法 工序(5)中的酸和氧化劑。
(4) 接下來，在其中形成通孔開口的層間樹脂絕緣層的表面和通孔的內壁面上 形成薄膜導電層。
上述薄膜導電層的形成可用與本發(fā)明第一方面多層印刷電路板制造方法的工 序(6)中使用的相同方法進行實施，即，無電鍍、濺射以及汽相沉積方法等。
此外，較佳的是在通孔上形成薄膜導電層以形成電鍍穿通孔；并隨后用樹 脂填料填滿電鍍穿通孔內，且更加理想的是，在這之后在電鍍穿通孔上形成覆蓋該 樹脂填料的覆蓋電鍍層。
因為那適合于直接在其上形成帶層疊穿通結構的通孔。
此外，在該工序中形成的電鍍穿通孔可不僅用于連接插入基片和層間樹脂絕 緣層的導體電路，還可用于連接包括該兩層導體電路和分別在基片的兩個面上形成 的兩層導體電路的總共四層電路。
(5) 接著，使用干膜在上述薄膜導電層的一部分中形成電鍍抗蝕劑，并自此后， 將上述的薄膜導電層用作電鍍導線進行電解電鍍以便在無電阻形成區(qū)域中形成電 解電鍍。
此處，也可在形成于通孔壁面中的薄膜導電層上形成電解電鍍層，從而將電 鍍穿通孔的厚度變厚。
(6) 在形成了電鍍層之后，分離電鍍抗蝕劑，并隨后可通過蝕刻除去在電鍍抗蝕劑下的金屬薄膜導電層以便形成獨立的導體電路。
可將本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的制造方法的工序(8)中使用的相同蝕 刻溶液用作此處的蝕刻溶液。
以上形成的插入基片和層間樹脂絕緣層的導體電路通過電鍍穿通孔連接。
可通過使用以下的方法來代替上述在(5)和(6)中描述的工序以形成該導體電路。
也就是說，在上述薄膜導電層的整個表面上形成了電鍍層之后，使用千膜在 電鍍層的一部分上形成抗腐蝕劑，并在此后，通過蝕刻將無抗腐蝕劑形成區(qū)域下的電鍍層和薄膜導電層除去，且隨后再分離抗腐蝕劑以形成單獨的導體電路。
此外，如上所述，在形成了導體電路之后，較佳的是用樹脂填料填滿電鍍穿通孔內，并在此后，在電鍍穿通孔(包括樹脂填料層)上形成覆蓋電鍍層。 可通過以下的工序(a)到(c)形成上述的覆蓋電鍍層。
即，(a)在形成穿過基片和層間樹脂絕緣層的電鍍穿通孔以及在電鍍穿通孔內 形成樹脂填料層之后，通過無電鍍處理或濺射等在包括樹脂填料層裸露表面在內的 電路板的表面形成薄膜導電層。順便提及，在應用無電鍍處理的情況下，預先對要 鍍的目標表面施加催化劑。
(b) 接著，在除了電鍍穿通孔(包括樹脂填料層)的部分形成電鍍抗蝕劑，并進 一步將上述的薄膜電鍍層用作電鍍導線來進行電鍍。
(c) 接下來，在完成電鍍之后，分離電鍍抗蝕劑并除去電鍍抗蝕劑之下的薄膜 導電層以形成包含薄膜導電層和電鍍層的覆蓋電鍍層。
順便提及，從供應催化劑到除去薄膜導電層的這些工序(a)到(c)可通過與本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的工序(6)到(8)相同的工序來進行。
上述的覆蓋電鍍層可以是單層，類似于本發(fā)明第二方面的多層印刷電路板。
(7) 在其后，重復上述的工序(2)到(6〉一次或兩次或更多次以加工基片，在該 基片上，在層間樹脂絕緣層上形成最外層的導體電路。重復上述工序(2)到(6)的次 數(shù)可根據(jù)多層印刷電路板的設計進行適當?shù)剡x擇。
此處，在形成電鍍抗蝕劑的情況中，形成電鍍抗蝕劑以便在通孔的上方直接 形成通孔。此外，形成電鍍抗蝕劑以便形成帶理想接合區(qū)直徑的通孔。也就是說， 在特定的級別層中，如果要形成帶大接合區(qū)直徑的通孔，則應將無電鍍抗蝕劑形成 區(qū)域的寬度制得寬大。
在形成通孔的時候，理想的是使通孔具有填滿的通路的結構。特別地，通孔 的開口可通過電鍍來填滿從而具有填滿的通路的結構，或者一旦在上表面形成了具 有凹痕的通孔之后，該凹痕就隨后用含糊劑的導體填滿從而具有填滿的通路的結 構。
此外，在上表面形成了具有凹痕的通孔之后，可用樹脂填料填滿凹痕，而且 可在其上形成覆蓋電鍍層以形成帶扁平上表面的通孔。
在通過電鍍形成帶填滿的通路結構通孔的情況中，較佳地是使用與本發(fā)明第 一方面多層印刷電路板生產方法的工序(7)中使用的電鍍溶液類似的電鍍溶液。
(8) 下一步，使用本發(fā)明第一方面多層印刷電路板生產方法中的相同工序(10)和(ll)，形成阻焊劑層并進一步形成焊塊、BGA、 PGA等以獲得多層印刷電路板。 接著，將描述本發(fā)明第四方面的多層印刷電路板。
本發(fā)明第四方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而且在該 基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有
通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接，
其中
形成上述通孔中在不同級別層中的通孔從而形成層疊穿通結構；以及
上述在不同級別層中通孔的至少一個接合區(qū)的形成是在形成于帶層疊穿通結 構通孔邊緣的無導體電路形成區(qū)域中延伸的。
也就是說，在本發(fā)明第四方面的多層印刷電路板中，形成通孔以便通過通孔 的放大接合區(qū)加固無導體電路形成區(qū)，或者形成通孔以便用通孔和通孔的接合區(qū)占 據(jù)無導體電路形成區(qū)。
在本發(fā)明第四方面的多層印刷電路板中，形成的不同級別層中的通孔具有層疊穿通結構。
在通孔以該方式形成具有層疊穿通結構的情況中，線路距離變短了，從而可 縮短信號傳送的時間，并且可增加設計導體電路所選擇的空間，并因此可使處理高 密度線路變得容易。
此外，在上述的多層印刷電路板中，擴大不同級別層中通孔的至少一個接合 區(qū)從而加固形成于帶層疊穿通結構通孔的邊緣的無導體電路形成區(qū)域，或者覆蓋無 導體電路形成區(qū)域。
在通孔具有這種結構的情況中，通孔及其接合區(qū)起到加固層間樹脂絕緣層材 料的作用，并因此提高了層間樹脂絕緣層的機械強度，而且特別地，在通孔附近的 層間樹脂絕緣層中很難產生斷裂。
接下來，將參考附圖來描述本發(fā)明第四方面的多層印刷電路板。本發(fā)明第四 方面多層印刷電路板的實施例的例子是那些在本發(fā)明第一方面多層印刷電路板的 描述中涉及的圖l到圖3中所示的部分剖面圖。因此，在這里，將參考圖1到圖3
對本發(fā)明第四方面的多層印刷電路板進行描述。
在本發(fā)明第四方面的多層印刷電路板中，不同級別層中通孔的至少一個接合 區(qū)在形成的同時被擴大至形成于帶層疊穿通結構通孔附近的無導體電路形成區(qū)域。
特別是，比如，如圖l(a)和圖l(b)所示，形成內層中通孔1072的接合區(qū)以 便將其擴大至大于最外層中通孔1071的接合區(qū)。在該情況下，各個級別層中形成 的各個通孔在平面圖中為圓形而且為同心圓。
此外，比如，如圖2(a)和圖2(b)所示，可在最底層中形成通孔1073的接合 區(qū)以便將其擴大至大于最外層中通孔1071的接合區(qū)。在該情況下，在各個級別層
中形成的各個通孔在平面圖中為圓形且為同心圓。
此外，如圖3(a)和圖3(b)所示，內層中通孔1072接合區(qū)以及最底層中通孔 1073的接合區(qū)的某些一部分，可被擴大至大于在最外層通孔1071和通孔1071附 近的導體電路105a之間的無導體電路形成區(qū)域下的不同部分區(qū)域(在圖中，為A 區(qū)域)中的最外層通孔1071的接合區(qū)。在該情況中，各個級別層的各個通孔在平面 圖中具有圓形，但是它們的中心卻位于不同的點上，即，內層中通孔的外輪中心和 最底層中通孔的外輪中心形成于彼此相對的位置，同時在其中間具有最外層通孔的 外輪中心。順便提及，內層中通孔的外輪中心和最底層中通孔的外輪中心，可位于 不是彼此相對位置的位置上，同時在它們當中具有最外層通孔的外輪中心。
以這種方式，在具有層疊穿通結構的至少一個通孔的接合區(qū)被擴大的情況中，不僅是層間樹脂絕緣層102還有通孔的接合區(qū)部分1072a和1073a都將出現(xiàn)在最外 層中通孔和通孔附近的導體電路之間的無導體電路形成區(qū)域下的區(qū)域部分(A區(qū) 域)。在這種情況下，帶層疊穿通結構的整個通孔可提供如上所述的作用和效果。 也就是說，由于通孔及其接合區(qū)部分起到加固層間樹脂絕緣層材料的作用，所以可 增加A區(qū)域的機械強度，而且可避免斷裂的產生以及導體電路和通孔與層間樹脂絕 緣層的分離。
順便提及，在圖1到圖3中，101表示基片；114表示阻焊劑層；以及117表 示焊塊。
通孔的形狀并不止那些在圖1到圖3中所示的，而且雖然它們未被顯示，但 內層通孔1072的接合區(qū)和最底層通孔1073的接合區(qū)可被擴大至大于最外層中通孔 的接合區(qū)。
各個級別層通孔的接合區(qū)直徑可以彼此相同或彼此不同。
此外在上述的例子中，各個不同級別層通孔的形狀在平面圖中是圓形的，但 是平面圖中通孔的形狀并不只是圓形，也可以是橢圓或者矩形。
在本發(fā)明第四方面的多層印刷電路板中，具有層疊穿通結構的通孔的層數(shù)不 受限制，如果它是兩層或更多，則它可以如所示的多層印刷電路板的為三層或者兩 層或四層或更多層。
此外，擴大的一部分通孔較佳地出現(xiàn)在形成于帶層疊穿通結構通孔的邊緣部 分的無導體電路形成區(qū)域的平面圖中無導體電路形成區(qū)域的一半寬度或更寬的區(qū) 域中，更佳的是出現(xiàn)在上述無導體電路形成的整個區(qū)域中。
那是因為擴大通孔使接合區(qū)部分出現(xiàn)在這樣的區(qū)域，保證了對上述無導體 電路形成區(qū)域的加固；而且上述無導體電路形成區(qū)域肯定被通孔及其接合區(qū)所覆蓋。
上述在圖1到圖3所示的多層印刷電路板部分以外的結構與本發(fā)明第一方面 多層印刷電路板的相同，因此將其描述省略了。
此外，在本發(fā)明第四方面的多層印刷電路板中，不是所有級別層中的不同通 孔都具有層疊穿通結構，卻會出現(xiàn)一些在其上無其它通孔堆積的通孔。
接下來，將描述本發(fā)明第四方面多層印刷電路板的生產方法。
本發(fā)明第四方面的多層印刷電路板如上所述地不同于本發(fā)明第一方面的多層 印刷電路板，就在于一點，即在形成不同級別層中至少一個通孔的接合區(qū)的同時將 其擴大至形成于帶層疊穿通結構通孔的邊緣的無導體電路形成區(qū)域。
因此，本發(fā)明第四方面的多層印刷電路板可通過與本發(fā)明第一方面多層印刷 電路板相同的方法進行制造，除了一點不同，即在形成不同級別層中至少一個通孔 的接合區(qū)的同時將其擴大至無導體電路形成區(qū)域。
特別地，在本發(fā)明第一方面的多層印刷電路板的生產方法的工序(7)至l」(9)當 中，在形成通孔接合區(qū)且同時將其擴大的情況下，除了在形成電鍍抗蝕劑的同時將 無電鍍抗蝕劑形成區(qū)域制得較寬以外，可使用與生產本發(fā)明第一方面多層印刷電路 板相同的方法。
順便提及，在本發(fā)明第一方面多層印刷電路板生產方法的表面粗糙化工序(2) 之中，粗糙化表面或要形成的粗糙化層的粗糙度較佳為0. 1到5um。 接下來，將描述本發(fā)明第五方面的多層印刷電路板。
本發(fā)明第五方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而且在該 基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有 通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接；以及 通過上述基片由電鍍穿通孔完成上述導體電路的連接， 其中-
在上述電鍍穿通孔的上方直接形成帶層疊穿通結構的通孔；并且
形成至少一個具有層疊穿通結構的上述通孔的接合區(qū)，以便使它在形成于帶 層疊穿通結構通孔的邊緣的無導體電路形成區(qū)域中延伸。
因此，本發(fā)明第五方面的多層印刷電路板不同于本發(fā)明第四方面的多層印刷 電路板就在于一點，即帶層疊穿通結構的通孔是在電鍍穿通孔的上方直接形成的。
接下來，將參考附圖對本發(fā)明第五方面的多層印刷電路板進行描述。本發(fā)明 第五方面多層印刷電路板的實施例的例子包括在本發(fā)明第二方面多層印刷電路板 的描述中提到的圖4的部分剖面圖所示的實施例。因此，在此處，將參考圖4對本
發(fā)明第五方面的多層印刷電路板進行描述。
在本發(fā)明第五方面的多層印刷電路板中，在形成具有層疊穿通結構的至少一 個通孔的接合區(qū)的同時，將其擴大至形成于帶層疊穿通結構通孔邊緣的無導體電路 形成區(qū)域。也就是說，形成通孔以通過通孔的擴大接合區(qū)加固無導體電路形成區(qū)域， 或者覆蓋帶通孔及通孔接合區(qū)的無導體電路形成區(qū)。
特別地，比如，本發(fā)明第五方面的多層印刷電路板具有與本發(fā)明第四方面的 多層印刷電路板相同的結構。也就是說，就像圖4所示的多層印刷電路板400，該 結構可以如下在形成內層中通孔1072的接合區(qū)的同時，將其擴大從而使通孔1072
的接合區(qū)部分1072a出現(xiàn)在A區(qū)域；在形成最底層中通孔的接合區(qū)的同時，將其擴
大從而使通孔的接合區(qū)部分出現(xiàn)在A區(qū)域；在形成內層中通孔的某些部分接合區(qū)和
最外層中通孔的某些部分接合區(qū)的同時，將其擴大至大于A區(qū)中各個不同區(qū)域內最
外層中通孔的接合區(qū)。
順便提及，上述的A區(qū)域是指，僅由形成于帶層疊穿通結構通孔邊緣的層間
樹脂絕緣層組成的無導體電路形成區(qū)，而且它的意思與本發(fā)明第二方面多層印刷電
路板中A區(qū)域的意思相同。
此外，該結構可以是，當形成內層中通孔的接合區(qū)和最底層中通孔的同時， 將其擴大至大于最外層中通孔的接合區(qū)。
在形成通孔接合區(qū)同時將其擴大的情況下，類似于本發(fā)明第四方面的多層印 刷電路板，通孔及通孔的接合區(qū)起到加固層間樹脂絕緣層材料的作用且層間樹脂絕 緣層的機械強度得到提高，而且特別地，在通孔附近的層間樹脂絕緣層中很少產生 斷裂。那是因為，通孔的接合區(qū)部分出現(xiàn)在最外層通孔和通孔附近導體電路之間的 無導體電路形成區(qū)以下的一部分區(qū)域中(在圖4中為A區(qū))，而且該部分起到加固層 間樹脂絕緣層材料的作用。
同時，在本發(fā)明第五方面的多層印刷電路板中，具有層疊穿通結構通孔的層 數(shù)不受特別限制，如果它是兩層或更多層，則它可以如多層印刷電路板所示的為三 層或兩層或四層或更多層。
此外，同樣在本發(fā)明第五方面的多層印刷電路板中， 一部分的擴大通孔最好 出現(xiàn)在形成于帶層疊穿通結構通孔的邊緣部分的無導體電路形成區(qū)域的平面圖中 無導體電路形成區(qū)域的一半寬度或更寬的區(qū)域中，更佳的是出現(xiàn)在上述無導體電路 形成的整個區(qū)域中。
順便提及，上述在圖4所示的多層印刷電路板部分之外的結構與本發(fā)明第二 方面的多層印刷電路板相同，它的描述也被省略了。
順便提及，在本發(fā)明第五方面的多層印刷電路板中，帶層疊穿通結構的通孔 不必在所有的電鍍穿通孔上方直接形成，而且可出現(xiàn)在其上未直接堆積其它通孔的 電鍍穿通孔或者在其上未直接形成通孔的電鍍穿通孔。
接下來，將描述本發(fā)明第五方面多層印刷電路板的生產方法。
本發(fā)明第五方面的多層印刷電路板不同于本發(fā)明第四方面的多層印刷電路 板，如上所述，在于一點，即在電鍍穿通孔的上方直接形成具有層疊穿通結構的通 孔。
因此，本發(fā)明第五方面的多層印刷電路板可通過與本發(fā)明第四方面多層印刷 電路板的生產方法相同的生產方法進行生產，除了一點不同，即在電鍍穿通孔的上 方直接形成通孔。
特別除了一點不同，即在本發(fā)明第四方面的多層印刷電路板中，形成了連接 插入晶片的導體電路的電鍍穿通孔，而且此外，根據(jù)需要，在形成了樹脂填料層且 進行了導體電路表面的表面粗糙化之后，在電鍍穿通孔上形成覆蓋電鍍層，而且， 在形成于基片上的樹脂層中形成通孔開口的時候，在上述的覆蓋電鍍層上形成通孔 的幵口，多層印刷電路板可通過與本發(fā)明第四方面多層印刷電路板的生產方法相同 的方法進行生產。
覆蓋電鍍層可通過與本發(fā)明第二方面多層印刷電路板的生產方法中形成覆蓋 電鍍層的工序相同的工序來形成。
接著，將描述本發(fā)明第六發(fā)面的多層印刷電路板。
本發(fā)明第六方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而且在該 基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有
通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接；以及
通過上述基片和上述層間樹脂絕緣層由電鍍穿通孔完成上述導體電路的連接，
其中
在上述電鍍穿通孔的上方直接形成帶層疊穿通結構的通孔；并且
形成至少一個具有層疊穿通結構的上述通孔的接合區(qū)，以便使它在形成于帶 層疊穿通結構通孔的邊緣的無導體電路形成區(qū)域中延伸。
因此，本發(fā)明第六方面的多層印刷電路板不同于本發(fā)明第四方面的多層印刷 電路板就在于一點，即帶層疊穿通結構的通孔是在連接插入基片和層間樹脂絕緣層 的導體電路的電鍍穿通孔的上方直接形成的。
接下來，將參考附圖對本發(fā)明第六方面的多層印刷電路板進行描述。
本發(fā)明 第六方面多層印刷電路板的實施例的例子包括在本發(fā)明第三方面多層印刷電路板
的描述中提到的圖5的部分剖面圖所示的實施例。因此，在此處，將參考圖5對本 發(fā)明第六方面的多層印刷電路板進行描述。
在本發(fā)明第六方面的多層印刷電路板中，在形成具有層疊穿通結構的至少一
個通孔的接合區(qū)的同時，將其擴大至形成于帶層疊穿通結構通孔邊緣的無導體電路 形成區(qū)域。也就是說，形成通孔以便通過通孔的擴大接合區(qū)加固無導體電路形成區(qū)域，或者覆蓋帶通孔及通孔接合區(qū)的無導體電路形成區(qū)。
特別地，比如，如圖5的多層印刷電路板500中所示的，在形成通孔1072的 接合區(qū)的同時，將其擴大至大于最外層中通孔1071的接合區(qū)，而且通孔1072的接 合區(qū)部分1072a在A區(qū)中出現(xiàn)。
此外，在圖5所示的多層印刷電路板中，形成兩層的通孔，而且形成的本發(fā) 明第五方面的多層印刷電路板可以具有三層或更多層的帶層疊穿通結構的通孔，而 且在形成三層具有層疊穿通結構通孔情況中的結構可以與本發(fā)明第四方面多層印 刷電路的結構相同。也就是說，該結構如下在形成內層中通孔的接合區(qū)的同時， 將其擴大至大于最外層中通孔的接合區(qū)，并且因此在A區(qū)域中出現(xiàn)通孔的接合區(qū)部 分;在形成最底層中通孔的接合區(qū)的同時，將其擴大至大于最外層中通孔的接合區(qū)； 而且內層中通孔的接合區(qū)以及最外層中通孔的接合區(qū)的某些部分大于A區(qū)域各個 不同部分中最外層內通孔的接合區(qū)。
此外，內層中通孔的接合區(qū)和最底層中通孔的接合區(qū)都大于最外層中通孔的 接合區(qū)。
順便提及，上述的A區(qū)域是僅由具有層疊穿通結構通孔附近的層間樹脂絕緣 層組成的無導體電路形成區(qū)，而且它所指的A區(qū)域與本發(fā)明第五方面多層印刷電路 板中的A區(qū)域相同。
在形成通孔接合區(qū)以便被擴大的情況下，類似于本發(fā)明第三方面的多層印刷 電路板，通孔及其接合區(qū)起到加固層間樹脂絕緣層材料的作用，且層間樹脂絕緣層 的機械強度得到提高，而且特別地，在通孔附近的層間樹脂絕緣層中很少產生斷裂。 那是因為，通孔的接合區(qū)部分出現(xiàn)在最外層通孔和通孔附近導體電路之間的無導體 電路形成區(qū)以下的一部分區(qū)域中(在圖5中為A區(qū))，而且該部分起到加固層間樹脂 絕緣層材料的作用。
同時，在本發(fā)明第六方面的多層印刷電路板中，具有層疊穿通結構通孔的層 數(shù)不受特別限制，如果它是兩層或更多層，則它可以如多層印刷電路板所示的為兩 層或三層或更多層。
此外，同樣在本發(fā)明第六方面的多層印刷電路板中， 一部分擴大通孔的接合 區(qū)最好出現(xiàn)在形成于帶層疊穿通結構通孔的邊緣部分的無導體電路形成區(qū)域的平 面圖中無導體電路形成區(qū)域的一半寬度或更寬的區(qū)域中，更佳的是出現(xiàn)在上述無導 體電路形成的整個區(qū)域中。
上述在圖5所示的多層印刷電路板部分之外的結構與本發(fā)明第三方面的多層印刷電路板相同，因此它的描述被省略了。
此外，在本發(fā)明第六方面的多層印刷電路板中，帶層疊穿通結構的通孔不必 在所有的電鍍穿通孔上方直接形成，而且允許出現(xiàn)在其上未直接堆積其它通孔的電 鍍穿通孔或者在其上未直接形成通孔的電鍍穿通孔。
接下來，將描述本發(fā)明第六方面多層印刷、電路板的生產方法。
本發(fā)明第六方面的多層印刷電路板可通過與本發(fā)明第三方面多層印刷電路板 的生產方法相同的生產方法進行生產，除了一點不同，即至少一個在不同級別層中 通孔中的通孔在形成的同時被擴大至無導體電路形成區(qū)域。
特別地，除了一點不同在本發(fā)明第三方面多層印刷電路板的制造方法的工 序(7)中，在電鍍抗蝕劑形成的時候，形成電鍍抗蝕劑以使它在電鍍穿通孔的上方 直接形成通孔；且當將通孔的接合區(qū)形成得較寬時，在電鍍抗蝕劑形成的同時，將 無電鍍抗蝕劑形成區(qū)域制得寬一些，應用與本發(fā)明第三方面多層印刷電路板的制造 方法相同的方法來制造該多層印刷電路板。
接下來，將描述本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板。
本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而且在該 基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有
通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接，
其中
形成上述通孔中在不同級別層中的通孔從而形成層疊穿通結構；以及
在上述層間樹脂絕緣層中，最外層中層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)小于或 等于其它層中層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)。
在本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板中，最外層中層間樹脂絕緣層的線性膨 脹系數(shù)小于其它層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)。因此，在形成的具有層疊穿通結 構的通孔中，在最上層中的通孔中，由于層間樹脂絕緣層中線性膨脹系數(shù)的差異所 產生的應力較小，因此在最外層中的層間樹脂絕緣層中很少發(fā)生斷裂。
另外，在本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板中，在不同級別層中形成的通孔 具有層疊穿通結構。因此，如上所述，線路距離變短了，從而可縮短信號傳送的時 間，而且可增加設計導體電路的選擇空間，并因此使處理高密度布線變得容易。
此外，在本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板中，在最外層除外的層間樹脂絕 緣層(上述的其它層間樹脂絕緣層)的線性膨脹系數(shù)為小的情況下，上述最外層的層 間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)與其它層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)可以相同。
那是因為，在該情況下，在包括最外層中層間樹脂絕緣層在內的所有層間樹 脂絕緣層中很少發(fā)生斷裂。
在本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板中，導體電路和層間樹脂絕緣層連續(xù)地 層疊在一基片上，而且插入上述層間樹脂絕緣層的導體電路通過通孔連接，而且在 最外層中形成阻焊劑層。
上述基片的例子包括諸如玻璃環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺基片、雙馬來酰亞胺三嗪 樹脂基片、氟樹脂基片等。
上述導體電路是由比如，Cu、 Ni、 P、 Pd、 Co、 W及其合金以及通過電鍍處理 形成的物質等制成。稍后將描述導體電路的實際形成方法。
可在基片上形成連接層疊于上述基片兩個面的導體電路的電鍍穿通孔，而且 該電鍍穿通孔內最好用樹脂填料填滿。
在上述的多層印刷電路板中，將在稍后進行描述的具有層疊穿通結構的通孔 可在電鍍穿通孔上方直接形成，且在該情況下，最好用樹脂填料層填充電鍍穿通孔 的內側并在電鍍穿通孔上形成覆蓋電鍍層。那是因為，覆蓋電鍍層的形成能使通孔 和電鍍穿通孔之間具有可靠性良好的連接。
上述層間樹脂絕緣層可由，比如含熱固性樹脂的樹脂合成物、光敏樹脂、熱 塑料樹脂、熱固性樹脂和熱塑料樹脂的樹脂復合物以及熱固性樹脂和光敏樹脂的樹 脂復合物制成。
上述熱固性樹脂的實際例子包括環(huán)氧樹脂、苯酚樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯 樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚烯烴型樹脂、聚苯樹脂等。
上述的環(huán)氧樹脂包括，比如，甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán) 氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、烷基線性酚酸清 漆型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、雙茂型環(huán)氧樹脂、酚和包 含酚羥基團的芳香族醛的冷凝物的環(huán)氧酯化合物、異氰脲酸三縮水甘油酯、脂 環(huán)族環(huán)氧樹脂等。它們可被單獨使用或以它們的兩個或更多組合起來使用。相應地，它們的抗熱性是很好的。
上述聚烯烴型樹脂的例子包括聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚異丁烯、聚 丁二烯、聚異戊二烯、環(huán)烯型樹脂，以及這些樹脂材料的共聚物等。
上述的光敏樹脂包括，比如，丙烯酸樹脂等。
此外，通過向上述熱固性樹脂材料提供光敏性而得到的樹脂可被用作光敏 樹脂。實際的例子包括那些通過用熱固性樹脂的熱固性族(比如，環(huán)氧樹脂的環(huán)氧族)與甲基丙酸烯或丙烯酸反應從而引入丙烯酸族而得到的物質。
上述熱塑料樹脂包括，比如，苯氧基樹脂、聚甲苯基醚砜、聚砜等。
熱固性樹脂和熱塑料樹脂的樹脂復合物例子包括，比如，那些獲得上述熱
固性樹脂和上述熱塑料樹脂的物質。尤其是，那些包含環(huán)氧樹脂和/或苯酚樹
脂作為熱固性樹脂以及苯氧基樹脂和/或聚甲苯基醚砜(PES)作為熱塑料樹脂
是理想的。
此外，上述光敏樹脂和熱塑料樹脂的復合物包括，比如，那些包含上述光 敏樹脂和上述熱塑料樹脂的材料。
上述樹脂合成物的一個例子包括用于形成粗糙化表面的樹脂合成物。上述 用于形成粗糙化表面的樹脂合成物包括，比如，那些其中，在包含至少選自酸、 堿以及氧化劑中一種的粗糙化溶劑中可溶的物質分布于基質中，該基質是非固 化的耐熱樹脂基質，它在包含至少選自酸、堿以及氧化劑中一種的粗糙化溶劑 中幾乎不溶解。
順便提及，術語"幾乎不溶解"和"可溶的"，指的是在兩種物質在相同 時間內被插入同一粗糙化溶劑中，那些具有相對較高溶解速度的物質為了方便 起見被稱為可溶的，而那些具有相對較低溶解速度的物質為了方便起見被稱為 幾乎不可溶解。
上述抗熱的樹脂基質最好是那些能夠在使用上述粗糙化溶劑在層間樹脂 絕緣層上形成粗糙化表面的時候保持粗糙化表面形狀的物質，而且樹脂基質的 例子包括熱固性樹脂、熱塑料樹脂以及它們的復合物等。此外，它可以是光敏 樹脂。因為開口可以通過在形成通孔開口過程中的曝光和顯影來形成。
上述熱固性樹脂的例子包括環(huán)氧樹脂、苯酚樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚烯烴 樹脂、氟樹脂等。此外，通過向這些熱固性樹脂材料提供光敏性而得到的樹脂， 即，可使用通過用甲基丙烯酸、丙烯酸等對熱固化族進行(甲基)丙烯酸化而得 到的樹脂。特別地，(甲基)丙烯酸的環(huán)氧樹脂是理想的，且另外環(huán)氧樹脂在一 個分子中包含兩個或更多環(huán)氧族就更好了 。
上述熱塑料樹脂的例子包括苯氧基樹脂、聚甲苯基醚砜、聚砜、聚苯基醚 砜、聚苯硫、聚苯醚、聚醚酰亞胺等。它們可以被單獨使用或兩個或更多地組 合使用。
上述可溶物質的例子包括無機粒子、樹脂粒子、金屬粒子、橡膠粒子、液 相樹脂、液相橡膠等。它們可以被單獨使用也可以兩個或更多地組合使用。
上述無機粒子的例子包括諸如氧化鋁、氫氧化鋁等之類的鋁化合物；諸如 碳酸鈣、氫氧化鈣之類的鈣化合物；諸如碳酸鉀之類的鉀化合物；諸如氧化鎂、 白云石、堿性碳酸鎂、硅酸鎂等之類的鎂化合物；諸如二氧化硅、沸石等之類 的硅化合物。它們可以被單獨使用也可以兩個或更多地組合使用。
上述的氧化鋁粒子可在氫氟酸中溶解且被其去除，而碳酸鈣可在鹽酸中溶 解且可被其去除。含鈉的二氧化硅和白云石可在水堿性溶液中溶解且可被其去 除。
上述樹脂粒子的例子包括那些包含熱固性樹脂和熱塑料樹脂的物質，而且 那些在浸入含至少選自酸、堿以及氧化劑中一種化合物的粗糙化溶劑中的情況 下具有的溶解速度高于上述抗熱樹脂基質的，可不作任何特定限制而被使用，且特別地，例子包括氨基樹脂(三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、三聚氰二胺樹脂等)、 環(huán)氧樹脂、酚樹脂、苯氧基樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚苯樹脂、聚烯烴樹脂、氟 樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等。它們可被單獨使用也可以兩個或更多地組合使用。
上述的樹脂粒子需要預先進行固化處理。那是因為，如果不進行固化，則 上述的樹脂粒子將在溶解樹脂基質的溶劑中溶解且被均勻地混合，并因此，樹 脂粒子不能被選擇性地單獨溶解并除去。
上述金屬粒子的例子包括金、銀、銅、錫、鋅、不銹鋼、鋁、鎳、鐵、鉛 等。它們可以被單獨使用也可以兩個或更多地組合使用。
此外，上述的金屬粒子可與樹脂一起被涂層到表面層上以保證絕緣的特性。
在將包括熱固性樹脂的樹脂合成物用作樹脂合成物的情況下，最好使用那 些具有的玻璃過渡溫度不高于18(TC的材料。
那是因為，在具有的玻璃過渡溫度高于18(TC的樹脂合成物的情況下，由
于用于熱固化的溫度超過200°C，所以基片有時在加熱的同時被彎曲，或者在
溶解的時候帶來不方便的結果。
此外，在上述的多層印刷電路板中，最外層中層間樹脂絕緣層的線性膨脹 系數(shù)小于或者等于其它層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)。
因此，對于本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板來說，樹脂合成物能形成其 中最外層的層間樹脂絕緣層和其它的層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)滿足上 述關系的層間樹脂絕緣層。
由于在具有層疊穿通結構的通孔中很少產生應力，特別是，在具有這種層 間樹脂絕緣層的多層印刷電路板的最外層的通孔中，在層間樹脂絕緣層中很少 發(fā)生斷裂，而且可提供良好的連接可靠性。
此外，在上述的多層印刷電路板中，形成的不同級別層中的通孔具有層疊 穿通結構。
在具有層疊穿通結構的通孔中，可縮短信號傳送的時間，而且可提高設計 導體電路的空間選擇，并因此容易處理高密度的布線。
此外，在上述具有層疊穿通結構的通孔中，上述具有層疊穿通結構通孔的 至少一個接合區(qū)直徑不同于具有層疊穿通結構的其它通孔。
那是因為，在通孔具有這種結構的情況下，具有較大接合區(qū)直徑的通孔起 到加固層間樹脂絕緣層材料的作用，并因此增加了層間樹脂絕緣層的機械強 度，并特別地，在通孔附近的層間樹脂絕緣層中幾乎不產生斷裂。
上述多層印刷電路板通孔的結構最好是填滿的通路結構。那是因為，具有填 滿的通路結構的通孔具有扁平的上表面，因此它們適合于形成具有層疊穿通結構的 通孔。
此外，上述的通孔由諸如Cu、 Ni、 P、 Pd、 Co、 W及其合金之類的材料制成，
而且通過電鍍等形成，這類似于上述的導體電路。稍后將描述通孔的實際形成方法。 順便提及，在本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板中，不必使所有級別層中的
不同通孔都具有層疊穿通結構，而且允許出現(xiàn)在其上無堆積其它通孔的通孔。 接下來，將按照工序的順序來描述本發(fā)明第七方面多層印刷電路板的生產方法。
(l)首先，將上述樹脂基片或在兩面都有銅箔的包銅層壓板用作起始材料， 而且在該基片上形成導體電路。
特別地，比如，在通過無電鍍等在基片的兩個面上都形成了呈展開狀態(tài)的 導電層之后，在導電層上形成相關于導體電路圖案的抗腐蝕劑，且在其后進行 蝕刻。
此外，可將包銅層壓板用作具有呈展開狀態(tài)導電層的基片。
此外，在形成電鍍穿通孔以連接形成于基片兩個面之上的導體電路的情況
中，預先形成通孔，且隨后同樣在通孔的壁面進行無電鍍，從而形成用于連接
插入基片的導體電路的電鍍穿通孔。
在電鍍穿通孔形成之后，最好用樹脂填料填滿電鍍穿通孔的內側。在此時，
最好在無導體電路形成區(qū)域內也填入樹脂填料。
上述樹脂填料的例子包括樹脂合成物以及包含環(huán)氧樹脂、固化劑以及無機 粒子等的合成物。
此外，在用樹脂填料填滿電鍍穿通孔及無導體電路形成區(qū)域內的情況中，
電鍍穿通孔的壁面和導體電路的側面要接受表面粗糙化處理。這是因為可提高 樹脂填料和電鍍穿通孔之間的粘合強度。
順便提及，可通過類似于稍后將描述的工序(2)中所應用的方法來進行表
面粗糙化處理。
在電鍍穿通孔上形成覆蓋電鍍層的情況下，可通過比如，以下的工序(a) 到(c)來形成覆蓋電鍍層。
也就是說，(a)在上述形成在內部包含樹脂填料層的電鍍穿通孔的工序之 后，在包括樹脂填料層裸露表面的基片表面上通過無電鍍、濺射等形成了薄膜 導電層。順便提及，當應用無電鍍的時候，預先向要鍍的表面供應催化劑。
(b) 接著，在除了電鍍穿通孔(包括樹脂填料層)的部分形成電鍍抗蝕劑，并將 上述的薄膜電鍍層用作電鍍導線來進行電鍍。
(c) 緊接著，在完成電鍍之后，分離電鍍抗蝕劑并除去電鍍抗蝕劑之下的薄膜 導電層以形成包含薄膜導電層和電鍍層的覆蓋電鍍層。
通過工序(a)到(c)，可形成包含薄膜導電層和電鍍層兩層的覆蓋電鍍層。 從供應催化劑到除去薄膜導電層的工序(a)到(c)可通過那些將在稍后進行描
述的與應用于工序(6)到(8)中方法相同的方法來進行。
此外，在形成包含一層的電鍍抗蝕劑的情況中，比如，在向包括樹脂填料層
裸露面的基片表面提供催化劑之后，在除了電鍍穿通孔的部分形成電鍍抗蝕劑，且
隨后可進行對無電鍍和電鍍抗蝕劑的除去。
(2) 接下來，根據(jù)需要進行導體電路的表面粗糙化。粗糙化處理的方法包括， 例如，去變黑(氧化)處理，使用包含有機酸和銅復合物的溶劑混合物進行的蝕 刻處理，Cu-Ni-P針狀合金電鍍的處理等。進行表面粗糙化處理是為了保證與 形成于稍后工序中的層間樹脂絕緣層的粘合強度，因此，如果導體電路和層間 樹脂絕緣層之間的粘合強度是足夠的話，就不必進行該工序。
(3) 下一步，在導體電路上形成包含熱固性樹脂或樹脂復合物的非固化樹
脂層或熱塑料樹脂的樹脂層。
上述的非固化樹脂層可通過用輥筒、幕涂機等或通過熱連接非固化(半固化)樹脂膜從而施加非固化樹脂來形成。此外，通過形成諸如銅箔之類的金屬 層獲得的樹脂膜可連接于非固化樹脂膜的一個表面。
包含熱塑樹脂的樹脂層較好的是釆用在其上熱粘合成形為薄膜狀的樹脂 形成體加以形成。
(4)下一步，在使用熱固性樹脂或含熱固性樹脂的樹脂復合物來形成層間 樹脂絕緣層的情況下，通過固化處理固化非固化樹脂層，且在同時形成通孔的 開口以獲得層間樹脂絕緣層。
上述通孔的開口最好通過激光處理形成。上述的激光處理可在上述的固化 處理之前或在固化處理之后進行。
同時，在形成光敏樹脂及包含光敏樹脂的樹脂復合物的層間樹脂絕緣層的 情況下，通孔的開口可通過進行曝光和顯影處理來形成。順便提及，在該情況 下，在上述固化處理前進行曝光和顯影處理。
此外，在將熱塑料樹脂用作該層材料從而形成層間樹脂絕緣層的情況下， 在包含熱塑料樹脂的樹脂層中通過激光處理形成通孔的開口從而獲得層間樹 脂絕緣層。
在該情況下使用的激光器包括，比如，二氧化碳激光器、準分子激光器、
UV激光器、YAG激光器等。它們可以在考慮所形成通孔的開口形狀等的前提下
被正確地應用。
在形成上述通孔開口的情況下，通過掩模的全息方法中準分子激光器得到 的激光束輻射可以馬上形成大量的通孔開口。
此外，在使用二氧化碳激光器的短脈沖形成通孔開口的情況下，開口中余 下的樹脂可以是少量的，而且對開口邊緣部分中樹脂的損壞是極少的。
在通過光學系統(tǒng)透鏡和掩模輻射激光束的情況下，可馬上形成大量的通孔 開口。
那是因為，對光學系統(tǒng)透鏡和掩模的使用可以對多個部分形成以相同角度 輻射相同強度的激光束。
此外，雖然上述層間樹脂絕緣層的厚度未被特別限制，但總的來說，最好
是5到50um。另外，雖然通孔開口的開口直徑不被特別限制，但總的來說，最 好是40到200um。
在形成連接插入基片和層間樹脂層的導體電路的電鍍穿通孔的情況下，在 該工序中形成穿過層間樹脂層和基片的通孔。該通孔可通過鉆孔工序、激光處
理等形成。
(5) 接下來，通過根據(jù)需要使用酸或氧化劑的表面粗糙化處理來將包括通 孔開口內壁的在內層間樹脂絕緣層的表面粗糙化。
順便提及，形成粗糙化表面是為了提高層間樹脂絕緣層與在其上形成的薄 膜導電層的粘合特性，并且因此，如果粘合強度在層間樹脂絕緣層和薄膜導電 層之間是足夠的，則不需要形成粗糙化表面。
上述酸的例子包括硫酸、硝酸、鹽酸、磷酸、甲酸等，而上述氧化劑的例 子包括鉻酸、絡酸混合物、諸如高錳酸鈉等之類的高錳酸鹽。
在表面粗糙化之后，最好用水堿性溶液、中和溶液等將層間樹脂絕緣層的 表面中和。那是因為，避免酸和氧化劑在下一步產生影響。
此外，對于上述粗糙化表面的形成，可應用等離子處理等。
(6) 接下來，在其中形成通孔開口的層間樹脂絕緣層的表面形成薄膜導電層。
上述的薄膜導電層可通過無電鍍、濺射或汽相沉積等來形成。順便提及， 在層間樹脂絕緣層的表面不經過表面粗糙化的情況下，上述的薄膜導電層最好 通過濺射形成。
順便提及，在通過無電鍍形成薄膜導電層的情況下，預先向要鍍的目標表 面施加催化劑。上述催化劑的例子包括氯化鈀等。
雖然上述薄膜導電層的厚度沒有被特別限制，但在通過無電鍍形成薄膜導
電層的情況下，較佳為0.6到1.2um，而且在通過濺射形成的情況下，較佳為 0. 1至U 1. Oum。
此外，在上述工序(4)中形成穿過基片和層間樹脂絕緣層的通孔的情況下， 在通孔上形成薄膜導電層以便形成電鍍穿通孔.順便提及，在該情況下，最好在 電鍍穿通孔內形成樹脂填料層，而且可在電鍍穿通孔上形成覆蓋電鍍層.
順便提及，在以這種方式形成的電鍍穿通孔不僅連接插入基片和層間樹脂 絕緣層的導體電路，還連接總共四層導體電路，即，兩層這樣的導體電路層和兩 層形成于基片兩面上的導體電路層。
(7) 接下來，在上述的薄膜導電層的一部分使用干膜形成電鍍抗蝕劑，而 且在此后，用上述的薄膜導電層作為電鍍導線進行電解電鍍從而在無電鍍抗蝕 劑形成區(qū)域內形成電鍍層。
此處，形成電鍍抗蝕劑以形成帶理想接合區(qū)直徑的通孔。也就是說，在特定級別層中，如果形成了具有大接合區(qū)直徑的通孔，則應將無電鍍抗蝕劑形成 區(qū)域的寬度弄寬。
此外，在該工序中，通孔的開口最好通過電鍍填滿以形成填滿的通路的結 構，從而使在該工序中形成的通孔形狀為填滿的通路的形狀。那是因為，具有 填滿的通路結構的通孔適合于形成層疊穿通結構。
同樣，.在該工序中，在形成了在上表面具有凹面部分的通孔之后，該凹面 部分可用含糊劑的導體填滿以便使上表面扁平，或者一旦形成了在上表面具有 凹面部分的電鍍層之后，可隨后用樹脂填料等填滿該凹面部分，且另外可形成 覆蓋電鍍層以便使上表面扁平。
在進行電鍍用于填滿的情況下，比如，應用帶以下合成物的電鍍溶劑來進 行電鍍處理
也就是說，應用含50到300g/l的硫酸銅電鍍溶劑、30到200g/l的硫酸、 25到90mg/l的氯離子、以及包含至少均化劑和光亮劑的1到1000mg/l的添加 劑來進行電鍍處理。
通過這樣合成的電鍍溶劑，具有填滿的通路結構通孔的形成可與以下無 關通孔的開口直徑；樹脂絕緣層的材料和厚度；以及有沒有層間樹脂絕緣層 的粗糙表面。
另外，由于電鍍溶劑含高濃度的銅離子，所以可向通孔的開口提供足夠的 銅離子，而且對通孔開口的電鍍可以40到100um/小時的電鍍速度進行，從而獲得高速電鍍的工序。
上述的電鍍溶劑最好具有含100到250g/l硫酸銅、50到150g/l硫酸、30 到70mg/l氯離子的合成物，以及包含至少均化劑和光亮劑的1到600mg/l的 添加劑。
此外，在上述的電鍍溶劑中，上述的添加劑可包含至少均化劑和光亮劑且 可包括其它的合成物。
上述的均化劑包括，比如，聚乙烯、凝膠以及它們衍生物等。
同樣，上述的光亮劑包括，比如，氧化硫及其相關的化合物、氫化硫及其 相關化合物和其它硫的化合物等。
上述均化劑的混合量較佳為1到1000mg/l，上述明亮劑的混合量較佳為 0. l到100mg/1，而兩者的混合比較佳為(2: 1)到(10: 1)。
(8)下一步，分離電鍍抗蝕劑并通過蝕刻除去在電鍍抗蝕劑下的薄膜導電層以形成獨立的導體電路。蝕刻溶劑的例子包括水硫酸-過氧化氫溶劑、諸如 過硫酸銨等之類的過硫酸鹽的水溶液、三氯化鐵、氯化銅、鹽酸等。此外，可 將含上述銅復合物和有機酸的混合溶劑用作蝕刻溶劑。
此外，代替上述在(7)和(8)中描述的方法，可應用以下的方法以形成導體 電路。
也就是，在上述薄膜導電層的整個表面上形成電鍍層之后，使用干膜在電 鍍層的一部分形成抗腐蝕劑，并隨后通過蝕刻除去在無抗腐蝕劑形成區(qū)域下的 電鍍層和薄膜導電層，并隨后另外分離抗腐蝕劑以形成獨立的導體電路。
(9) 在那以后，將上述(3)至lj(8)的工序重復一次或兩次或更多以生產基片， 在該基片上形成在最外層具有導體電路的層間樹脂絕緣層。順便提及，重復上 述工序(3)到(8)的次數(shù)可根據(jù)多層印刷電路板的設計進行適當?shù)剡x擇。
在這種情況下，在其它通孔的上方直接形成各個通孔，從而形成帶層疊穿 通結構的通孔。此外，在上述的工序(7)和(8)之中，在形成穿過基片和層間樹 脂絕緣層的電鍍穿通孔的情況下，可在電鍍穿通孔上形成帶層疊穿通結構的通 孔。
此外，當形成帶層疊穿通結構通孔的時候，且在使至少一個通孔的接合區(qū) 直徑不同于其它通孔的情況下，可在形成電鍍抗蝕劑的同時調節(jié)無電鍍抗蝕劑 形成區(qū)的大小。
此外，在重復的工序中，在最外層中形成層間樹脂絕緣層的時候，最外層 中形成的層間樹脂絕緣層所具有的線性膨脹系數(shù)小于其它層間樹脂絕緣層的 線性膨脹系數(shù)。因此，在考慮了其它層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)之后來選 擇層間樹脂絕緣層的材料。
順便提及，如果上述其它層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)足夠小，則最外 層中的層間樹脂絕緣層和其它的層間樹脂絕緣層可用相同的材料制成。
(10) 接著，在具有最外層導體電路的基片上，形成具有多個焊塊開口的阻焊劑層。
特別地，在此后通過輥筒、幕涂機等施加非固化阻焊劑合成物；或者形 成于膜狀的阻焊劑合成物用壓力連接，通過激光處理、以及曝光和顯影處理形 成焊塊的開口，并且根據(jù)需要進行固化處理以形成阻焊劑層。
上述阻焊劑層的形成可使用阻焊劑合成物，它包含，比如，聚苯醚樹脂、 聚烯烴樹脂、氟樹脂、熱塑料合成彈性體樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等。
此外，除了上述的以外阻焊劑合成物還包括比如，含包含(甲基)丙烯酸 脂酚醛樹脂清漆型環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂的糊狀液體、咪唑固化劑、雙功能(甲 基)丙烯酸酯單體、一個分子重量大約為500到5000的(甲基)丙烯酸酯聚合物、 雙酚型環(huán)氧樹脂及其類似的、諸如多價丙烯酸單體之類的光敏單體以及乙二醇
醚型溶劑，并且其粘性在25'C時較佳地被調節(jié)為1到10 Pa. s。
上述的阻焊劑合成物可包含彈性體和無機填料。
此外，可將商業(yè)上提供的阻焊劑合成物用作阻焊劑合成物。
此外，用于形成上述焊塊開口的激光可與在形成上述通孔開口時使用的一樣。
接下來，根據(jù)需要，在裸露于焊塊開口下表面內的導體電路的表面形成焊點。
可通過用諸如鎳、鈀、金、銀、鉑等之類的耐蝕金屬覆蓋上述的導體電路， 從而形成上述的焊點。
特別理想的是使用諸如鎳-金、鎳-銀、鎳-鈀、鎳-鈀-金等之類的金屬材 料來形成。
此外，可通過，比如，電鍍、汽相沉積、電解沉積等來形成上述的焊點， 在它們當中，以涂層均勻為最佳的觀點看來電鍍是理想的。
(ll)接下來，在安裝導電管腳以形成焊塊或BGA(球柵陣列)或PGA(針柵陣
列)之后，將焊錫膏填入上述焊塊的開口中并使之經歷回流處理。
可進行用于形成稍后產品識別的文字印刷處理和用等離子氧以及四氯碳
等的處理，從而改進阻焊劑層。
經過這樣的工序，可生產出本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板。
接下來，將描述本發(fā)明第八方面的多層印刷電路板。
本發(fā)明第八方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而且在 該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層進而在其上形成 阻焊劑層作為最外層，具有
通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接，
其中
形成上述通孔中在不同級別層中的通孔以便形成層疊穿通結構；并且
在上述層間樹脂絕緣層中，至少最外層中的層間樹脂絕緣層具有100ppm/℃或 更小的線性膨脹系數(shù)。
在上述的本發(fā)明第八方面的多層印刷電路板中，至少最外層中層間樹脂絕緣
層的線性膨脹系數(shù)是100ppm/'C或更小，該值很低。因此，在形成的具有層疊穿通 結構的通孔中，在最外層的通孔中，由于層間樹脂絕緣層線性膨脹系數(shù)的差異所產 生的應力很小，且在最外層的層間樹脂絕緣層中很少產生斷裂。
本發(fā)明第八方面的多層印刷電路板也以不同級別層中的通孔具有層疊穿通結 構的方式形成。因此，如上所述，由于可縮短信號傳送時間，所以線路距離變短了。 因此，可以滿足高速度性能多層印刷電路板的要求，而且可以提高設計導體電路的 選擇空間，并且因此可以滿足高密度布線的要求。
本發(fā)明第八方面的多層印刷電路板不同于本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板 僅在于一點，即最外層層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)不高于100ppm/'C，而且除 了上述特征之外的整個結構與本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板相同。因此，在這 里，將只詳細描述多層印刷電路板最外層的層間樹脂絕緣層，而將省略其它結構成 分和整個結構的描述。
上述最外層的層間樹脂絕緣層的材料不受限制，只要它能夠形成帶上述范圍 內線性膨脹系數(shù)的層間樹脂絕緣層即可，比如，可在類似于形成本發(fā)明第七方面多 層印刷電路板的層間樹脂絕緣層中應用的樹脂合成物中，適當?shù)剡x擇所得線性膨脹 系數(shù)為100ppm廠C或更少的樹脂合成物。
特別地，例子包括通過混合甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂所得的樹脂合成 物——含光敏單體的混合合成物；含聚甲苯基醚砜(PES)的混合合成物——樹 脂粒子(聚合體，由Sanyo化學工業(yè)有限公司制造)等，以及含固化劑和其它添 加劑的混合合成物。
上述的線性膨脹系數(shù)較佳在30到90ppm/°C。
如果線性膨脹系數(shù)小于30ppm/。C，而且剛度高，比如，在表面被表面粗糙化 的情況下，無法維持粗糙化表面的不規(guī)則性。另一方面，如果它在上述的范圍內， 則抗碎裂性是良好的，而且粗糙化表面形狀維持特性是良好的。
此外，在本發(fā)明第八方面的多層印刷電路板中，除最外層之外的層間樹脂絕 緣層的線性膨脹系數(shù)也較佳為100卯m廠C或更小。
那是因為，在層間樹脂絕緣層和通孔之間很少產生應力，而且可向多層印刷 電路板提供更加良好的可靠性。
此外，可用與生產本發(fā)明第七方面多層印刷電路板的相同方法來生產包含這 種層間樹脂絕緣層的本發(fā)明第八方面的多層印刷電路板，除了一點不同例外，即最外層的層間樹脂絕緣層是通過使用能夠用諸如上述的線性膨脹系數(shù)來形成層間樹 脂絕緣層的樹脂合成物來形成的。
接下來，將描述本發(fā)明第九方面的多層印刷電路板。
本發(fā)明第九方面的多層印刷電路板是包含基片的多層印刷電路板，而且在 該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，以及在其上作為 最外層形成的阻焊劑層，具有
通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接，
其中
形成上述通孔中在不同級別層中的通孔以便形成層疊穿通結構；并且 在上述層間樹脂絕緣層中，至少最外層中的層間樹脂絕緣層包含粒子和橡膠成分，并具有100ppm/'C或更小的線性膨脹系數(shù)。
在上述的本發(fā)明第九方面的多層印刷電路板中，至少最外層中層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)低到100ppm/'C或更小，并且因此，在形成的具有層疊穿通結構的通孔中，在最外層的通孔中，由于層間樹脂絕緣層線性膨脹系數(shù)的差異所產生的 應力很小，且在最外層的層間樹脂絕緣層中很少產生斷裂。
另外，由于向上述多層印刷電路板的層間樹脂絕緣層添加粒子，因此形狀保 持特性是良好的，而且因為添加了橡膠成分，由于橡膠成分的靈活性和彈性變形， 所以即使應力影響了層間樹脂絕緣層，該應力也可被吸收或緩和。
上述的多層印刷電路板也以不同級別層中的通孔具有層疊穿通結構的方式形 成。因此，如上所述，線路距離變短了。因此，由于可縮短信號傳送時間，所以可 以滿足高速度性能多層印刷電路板的要求，而且可以提高設計導體電路的選擇空 間，并且因此可以容易地滿足高密度布線的要求。
本發(fā)明第九方面的多層印刷電路板不同于本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板 僅在于一點，即向最外層的層間樹脂絕緣層添加了粒子和橡膠成分，以及最外層層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)不高于100ppm、C，而且除了上述特征之外的整個結 構與本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板相同。因此，在這里，將只詳細地描述多層 印刷電路板最外層的層間樹脂絕緣層，而將省略其它結構成分和整個結構的描述。
上述最外層的層間樹脂絕緣層的材料不受限制，只要它包含粒子和橡膠成分 并且能夠形成帶上述范圍內線性膨脹系數(shù)的層間樹脂絕緣層即可，比如，可在類似 于形成本發(fā)明第七方面多層印刷電路板的層間樹脂絕緣層中應用的樹脂合成物中， 適當?shù)剡x擇一包含粒子和橡膠成分的樹脂合成物，且該合成物所給出的線性膨脹系數(shù)為100ppm/。C或更小。
向上述層間樹脂絕緣層添加的粒子最好為選自無機粒子、樹脂粒子和金屬粒 子中的至少一種。
上述的無機粒子包括，比如，諸如氧化鋁、氫氧化鋁等之類的鋁化合物；諸 如碳酸鈣、氫氧化鈣等之類的鈣化合物；諸如碳酸鉀等之類的鉀化合物；諸如氧 化鎂、白云石、堿性碳酸鎂、硅酸鎂等之類的鎂化合物；諸如二氧化硅、沸石 等之類的硅化合物。它們可以被單獨使用也可以兩個或更多地組合使用。
上述的樹脂粒子包括，比如，氨基樹脂(三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、三聚 氰二胺樹脂等)、環(huán)氧樹脂、酚樹脂、苯氧基樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚苯樹脂、 聚烯烴樹脂、氟樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等。它們可被單獨使用也可以兩 個或更多地組合使用。
上述的金屬粒子包括，比如，那些金、銀、銅、錫、鋅、不銹鋼、鋁、鎳、 鐵、鉛等。它們可以被單獨使用也可以兩個或更多地組合使用。
可將上述的金屬粒子與樹脂等一起在表面上進行涂層以保證絕緣特性。
在使用樹脂形成層間樹脂絕緣層用于本發(fā)明第七方面多層印刷電路板中描述 的表面粗糙化的情況下，由于用于表面粗糙化的樹脂合成物包含粒子，因此在這個 時候就不必再添加粒子了。
添加到上述層間樹脂絕緣層的橡膠成分包括，比如，丙烯腈聚丁橡膠、氯丁 橡膠、聚異戊二烯橡膠、丙烯酸類橡膠、復硫化物型人工合成橡膠、氟橡膠、氨基 甲酸乙酯橡膠、硅橡膠、ABS樹脂等。
此外，可使用聚丁二烯橡膠；諸如環(huán)氧改進的、氨基甲酸乙酯改進的、(甲基) 丙烯腈改進的之類多種改進的聚丁二烯橡膠;具有羧基族等(甲基)的丙烯腈聚丁橡 膠。
含這種粒子和橡膠成分的層間樹脂絕緣層材料的實際例子包括，比如，通過 將聚丁二烯和二氧化硅粒子等與含——比如——雙酚A型環(huán)氧樹脂、甲酚線性酚
醛清漆型環(huán)氧樹脂以及線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的樹脂合成物混合而得到的樹 脂合成物。
上述粒子和橡膠成分的混合比不作特定限制，但是，根據(jù)形成層間樹脂絕緣 層之后的混合量，粒子所占重量較佳為1到25%，而橡膠成分所占重量較佳為5 到20%。那是因為，在這些范圍內，可獲得上述的特征性質，而且可調節(jié)基片和 阻焊劑層之間的熱膨脹系數(shù)，同時可以緩解在形成層間樹脂絕緣層時由于固化收縮
所產生的應力。更加理想的混合量是粒子占重量的3到18%，橡膠成分占重量的7 到18%。
同樣在本發(fā)明第九方面的多層印刷電路板中，類似于本發(fā)明的第八方面，最 外層層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)較佳為30到90ppm/℃。
此外，在本發(fā)明第九方面的多層印刷電路板中，除最外層以外的層間樹脂絕 緣層的線性膨脹系數(shù)也最好不高于100ppm/℃。因為在層間樹脂絕緣層和通孔之間 很少產生應力。
此外，在上述的多層印刷電路板中，除最外層以外的層間樹脂絕緣層最好包 含粒子和橡膠成分。因為上述的效果可在除最外層之外的層間樹脂絕緣層中獲得。
包含這種層間樹脂絕緣層的本發(fā)明第九方面的多層印刷電路板可通過與生產 本發(fā)明第七方面多層印刷電路板相同的方法進行生產，除了一點不同，即最外層的 層間樹脂絕緣層是使用含粒子和橡膠成分的樹脂合成物形成的，從而能夠形成線性 膨脹系數(shù)在上述范圍內的層間樹脂絕緣層。
順便提及，在本發(fā)明第八和第九方面的多層印刷電路板中，不必使不同級別 層中所有的通孔都具有層疊穿通結構，而且允許出現(xiàn)在其上未堆積其它通孔的通 孔。
接下來，將描述本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板。
本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板是這樣的多層印刷電路板它包含基 片，而且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層；還包括在其上作為最外層形成的阻焊劑層，具有
通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接，
其中
上述通孔中在不同級別層中的通孔彼此堆積；并且
在上述堆積的通孔中，至少一個通孔堆積在其它通孔上時其中心與其它通孔 的中心偏離，而且其它通孔彼此堆積時它們的中心近似互相重疊。
在本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板中，在不同級別層中的至少一個通孔在 堆積時其中心偏離于其它通孔的中心，從而由于通孔和層間樹脂絕緣層的線性膨脹
系數(shù)差所產生的應力可被分散，而且在某些通孔之上，尤其在最外層中通孔之上的 高應力的集中可被防止，因此，很少發(fā)生由于應力集中而帶來的層間樹脂絕緣層的 斷裂，同時為該多層印刷電路板提供了良好的可靠性。
此外，在上述的多層印刷電路板中，除堆積時其中心偏離的通孔之外的通孔在堆積時，它們的中心近似互相重疊，而且具有了以該方式堆積的通孔之后，布線 距離變短了，從而可縮短信號傳送時間，而且可增加設計導體電路的空間選擇，并 因此可容易地處理高密度布線。
此后，將參考附圖描述本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板。
圖32和圖33分別顯示了 (a)示出本發(fā)明第十方面多層印刷電路板的一部分實 施例的剖面示意圖和(b)僅示出(a)中所示多層印刷電路板的一個通孔的立體示意 圖。
如圖32所示，在多層印刷電路板700中，導體電路205和層間樹脂絕緣層202 被連續(xù)地層疊在基片201上，而且插入層間樹脂絕緣層202的導體電路205分別通 過通孔連接。此外，在最外層中，形成帶焊塊217的阻焊劑層214。
此外，在多層印刷電路板700中，通過互相堆積形成的通孔207a到207d以 如下的方式形成，即最外層中的通孔207d (第四層中的通孔)在形成的同時其中 心偏離于前一通孔之下的層中的通孔207c(第三層中的通孔)，而且不同級別層中 內層中的通孔207a到207c(第一到第三層的通孔)在堆加的同時，它們的中心近似 互相重疊。
以這樣的方式，由于最外層中的通孔在堆積的同時其中心偏離于最外層下方 層中通孔的中心，所以在一部分堆積通孔中的高應力集中可被抑制。
此外，通孔207(207a到207d)具有填滿的通路的形狀。具有填滿的通路形狀
的通孔具有扁平的表面并因此適合于彼此堆積。
此外，如圖33所示，在本發(fā)明的多層印刷電路板800中，允許堆積通孔307a 到307d以如下的方式形成最外層中的通孔307d(第四層中的通孔)堆積在最外層 之下的層中的通孔307c(第三層中的通孔)上，同時它們的中心近似重疊；通孔307c 堆積在通孔307b(第二層中的通孔)之上，同時它們的中心彼此偏離；而內層中的 通孔307a和307b(第一和第二層中的通孔)彼此堆積，同時其中心近似重疊。在這 種結構的多層印刷電路板800中，可獲得上述抑制應力集中的效果。
此外，在本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板中，堆積通孔的形狀不止限制于 那些以上所描述的，而且在通孔在四層中堆積的情況下，允許以下的安排比如， 第二到第四層通孔的中心近似重疊，而且只有第一層的中心是偏離的；或者第二到 第四層各個通孔的中心偏離于它們下層中通孔的中心。當然，所堆積通孔的層數(shù)不 作限制，它可以是兩層或三層或五層或更多層。
在本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板中，最好是通孔在堆積的同時，其中心以下層通孔的非接合區(qū)部分的外輪緣(圖32中，如A,所示)和下層通孔的底表面(在 圖32中，如B,所示)不重疊的方式被偏離。
在下層通孔非接合區(qū)部分的外輪緣與下層通孔的底表面重疊的情況下，各個 通孔中產生的應力很可能被集中在一部分重疊的通孔上(比如，上層中的通孔)，而 在下層通孔非接合區(qū)部分的外輪緣與上層通孔底表面不重疊的情況下，在各個通孔 中的應力被分散且很難在某些堆積通孔上集中，因此便很少發(fā)生由于應力集中所帶 來的麻煩。
此外，下層通孔非接合區(qū)部分的外輪緣和上層通孔底表面的外輪緣之間的距 離(在圖32中，如L3所示)特別理想地為5到70um，比如，在本例中下層通孔非接 合區(qū)部分的直徑大約為40到200um。
那是因為，如果它在上述的范圍內，則該應力如上所述地難以在一部分堆積 的通孔上集中，從而可保證對設計的空間選擇。
接下來，將描述本發(fā)明第十方面多層印刷電路板的構成部分。
在本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板中，導體電路和層間樹脂絕緣層連續(xù)地 層疊在一基片上，插入上述層間樹脂絕緣層的上述導體電路通過通孔連接，而且在 最外層中形成阻焊劑層。
上述基片和上述導體電路材料的例子包括那些類似于用于本發(fā)明第七方面多 層印刷電路板的基片和導體電路材料的材料。同樣，在本發(fā)明第十方面的多層印刷 電路板中，可形成帶與本發(fā)明第七方面的多層印刷電路板相似結構的的電鍍穿通孔 以連接插入基片的導體電路。
此外，在本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板中，可形成穿過上述基片和層間 樹脂絕緣層的電鍍穿通孔。這種電鍍穿通孔的形成可以電氣連接插入基片和層間樹 脂絕緣層的導體電路。
此外，上述層間樹脂絕緣層可包括那些類似于本發(fā)明第七方面多層印刷電路 板的層間樹脂絕緣層的材料。此處，在本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板中，至少 最外層中的層間樹脂絕緣層最好具有100ppm/。C或更小的線性膨脹系數(shù)，更加理想 的是，所有的層間樹脂絕緣層都具有100ppm/。C或更小的線性膨脹系數(shù)。
在層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)為低的情況下，由于層間樹脂絕緣層、通 孑L、基片以及導體電路之間不同線性膨脹系數(shù)的差異而產生的應力很少產生，因此， 層間樹脂絕緣層和通孔之間的分離以及層間樹脂絕緣層中的斷裂很少發(fā)生。因此， 包含線性膨脹系數(shù)在上述范圍內的層間樹脂絕緣層的多層印刷電路板提供了良好的可靠性。
上述層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)更理想地為30到90ppm/。C。如果線性膨 脹系數(shù)小于30ppm/。C，則剛度高，比如，在表面被粗糙化的情況下，粗糙化表面 的不規(guī)則性就不能被保持，而相反如果線性膨脹系數(shù)在上述范圍內，則抗碎裂性就 是良好的而且粗糙化表面的形狀維持特性也是良好的。
此外，最好將粒子和橡膠成分添加到上述的層間樹脂絕緣層中。
如果添加了粒子，可改進層間樹脂絕緣層的形狀維持特性，如果添加了橡膠 成分，則由于橡膠成分的靈活性和彈性變形，即使應力會影響層間樹脂絕緣層，該 應力也可被吸收或緩和。
上述的粒子較佳為無機粒子、樹脂粒子以及金屬粒子中的至少一種。
上述的無機粒子包括，比如，氧化鋁、氫氧化鋁之類的鋁化合物；諸如碳 酸鈣、氫氧化鈣之類的鈣化合物；諸如碳酸鉀之類的鉀化合物；諸如氧化鎂、 白云石、堿性碳酸鎂、硅酸鎂等之類的鎂化合物；諸如二氧化硅、沸石等之類 的硅化合物。它們可以被單獨使用也可以兩個或更多地組合使用。
上述的樹脂粒子包括，比如，氨基樹脂(三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、三聚 氰二胺樹脂等)、環(huán)氧樹脂、酚樹脂、苯氧基樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚苯樹脂、 聚烯烴樹脂、氟樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等。它們可被單獨使用也可以兩 個或更多地組合使用。
上述的金屬粒子包括，比如，那些金、銀、銅、錫、鋅、不銹鋼、鋁、鎳、 鐵、鉛等。它們可以被單獨使用也可以兩個或更多地組合使用。
可將上述的金屬粒子與樹脂一起在表面上進行涂層以保證絕緣特性。
此外，上述的橡膠成分包括，比如，丙烯腈聚丁橡膠、氯丁橡膠、聚異戊二 烯橡膠、丙烯酸類橡膠、復硫化物型人工合成橡膠、氟橡膠、氨基甲酸乙酯橡膠、 硅橡膠、ABS樹脂等。
此外，可使用聚丁二烯橡膠；諸如環(huán)氧改進的、氨基甲酸乙酯改進的、(甲基) 丙烯腈改進的之類多種改進的聚丁二烯橡膠；具有羧基族等(甲基)的丙烯腈聚丁橡 膠。
上述粒子和橡膠成分的混合比不作特定限制，但是，說到根據(jù)形成層間樹脂 絕緣層之后的混合量，粒子所占重量較佳為1到25%，而橡膠成分所占重量較佳 為5到20%。那是因為，在這些范圍內，可調節(jié)基片和阻焊劑層的熱膨脹系數(shù)， 同時可以緩解在形成層間樹脂絕緣層時由于固化收縮所產生的應力。更加理想的混合量是粒子占重量的3到18%，橡膠成分占重量的7到18%。
上述的通孔由，比如類似于上述導體電路的Cu、 Ni、 Pd、 Co、 W及其合金的 材料制成，并通過電鍍等形成。順便提及，稍后將詳細描述通孔形成的實際方法。
在上述堆積的通孔中，它們當中至少一個通孔最好具有與其它通孔不同的接 合區(qū)直徑。如果堆積的通孔具有這樣的結構，則具有大接合區(qū)直徑的通孔起到加固 層間樹脂絕緣層材料的作用，而且層間樹脂絕緣層的機械強度被提高了，從而在通 孔附近的層間樹脂絕緣層中很少發(fā)生斷裂。
上述多層印刷電路板通孔的形狀最好是填滿的通路的形狀。那是因為，具有 填滿的通路形狀的通孔具有扁平的表面，因此適合于彼此堆積通孔。
順便提及，在本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板中，不必堆積不同級別層中 的所有通孔，而且可以出現(xiàn)在其上無堆積其它通孔的通孔。
上述阻焊劑層的形成可使用比如阻焊劑合成物來完成，它包含，比如，聚 苯醚樹脂、聚烯烴樹脂、氟樹脂、熱塑料合成彈性體樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞 胺樹脂等。
此外，除了上述以外的阻焊劑合成物還包括比如，含包含(甲基)丙烯酸脂酚醛樹脂清漆型環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂的糊狀液體、咪唑固化劑、雙功能(甲基)丙烯酸酯單體、一個分子重量大約為500到5000的(甲基)丙烯酸酯聚合物、 雙酚型環(huán)氧樹脂及其類似的、諸如多價丙烯酸單體之類的光敏單體以及乙二醇 醚型溶劑，并且其粘度在25℃時較佳地被調節(jié)為1到10 Pa. s。 上述的阻焊劑合成物可包含彈性體和無機填料。 此外，可將商業(yè)上提供的阻焊劑合成物用作阻焊劑合成物。 接下來，將描述生產本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板的方法。 本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板可用與生產本發(fā)明第七方面多層印刷 電路板的相同方法進行生產，除了一點不同，即上述堆積通孔中至少一個通孔 在被重疊時其中心偏離于其它通孔的中心，而且剩余的通孔在堆積時其中心近 似彼此重疊。
特別地，它可用與生產本發(fā)明第七方面多層印刷電路板的相同方法進行生 產，除了一點不同，即，在生產本發(fā)明第七方面多層印刷電路板方法的工序(9) 中通過重復本發(fā)明第七方面多層印刷電路板的生產方法的工序(3)至U(8)來形 成通孔的時候，在至少一個重復的工序中，在形成通孔的同時，其中心偏離于 下層中通孔的中心。
像這樣的方法，比如，在形成通孔開口的時候，開口的形成位置可偏離于 下層中通孔的中心。
在生產本發(fā)明第七方面多層印刷電路板的方法中的工序(7)和(8)中，在形 成穿過基片和層間樹脂絕緣層的電鍍穿通孔的情況下，可在電鍍穿通孔的上方 直接形成通孔。
此外，在稍后工序中在穿通孔的上方直接形成通孔的情況中，較佳形成一 覆蓋電鍍層。
此外，在生產本發(fā)明第七方面多層印刷電路板的方法的工序(7)中，通孔的開口可以通過電鍍填滿，從而使在稍后工序中形成的通孔的形狀為填滿的通 路形狀。
那是因為，如果通孔具有填滿的通路的形狀，則通孔容易被堆積在上面。 接下來，將描述本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板。
本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板是這樣的多層印刷電路板它包含基 片，而且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層；還 包括在其上作為最外層形成的阻焊劑層，具有
通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接，
其中
上述通孔中在不同級別層中的通孔彼此堆積；并且
在上述堆積的通孔中，最上層中的通孔在其上形成凹面部分。
在本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板中，堆積不同級別層中的通孔，而且 在堆積的通孔中，最上層中的通孔在上表面具有凹面部分，從而與帶填滿的通路結 構的通孔相比(在該帶填滿的通路結構的通孔中，上表面是扁平的，而且里面被裝 滿，因此容易緩解由于通孔和層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)差所產生的應力)， 容易被改變形狀。因此，本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板，可防止高應力集中 在最上層中的通孔之上，而且在層間樹脂絕緣層中很少發(fā)生由于應力集中引起的斷 裂，因此可靠性變良好了。
此外，由于通過堆積不同級別層中的通孔，使布線距離變短了，所以可縮短 信號傳送的時間，還可增加設計導體電路的空間選擇，因此處理高密度布線變容易 了。
下文中，將參考附圖詳細描述本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板。
圖46和圖47分別是顯示本發(fā)明第十一方面多層印刷電路板的一個例子的剖面示意圖。
如圖46所示，在多層印刷電路板900中，導體電路405和層間樹脂絕緣層402 被連續(xù)地層疊在基片401上，而且插入層間樹脂絕緣層402的導體電路405通過通 孔互相連接。此外，在最外層中，形成帶焊塊417的阻焊劑層414。
此外，在多層印刷電路板900中，堆積的通孔407a到407d中，以在上表面 形成凹面部分的方式形成在最上層中的通孔407d(第四層中的通孔)。
具有這種凹面部分的最上層中的通孔容易緩解應力，因此，可防止高應力被 集中在最上層中的通孔上。因此，由于上述集中所帶來的麻煩，即在最上層通孔附 近的層間樹脂絕緣層中發(fā)生的斷裂，或者由于斷裂造成的層間樹脂絕緣層附近的導 體電路的分離或斷開，很難產生。
形成于上述最上層中通孔上表面的凹面部分深度不作特定地限制，但是最好 在5到25um。
如果上述凹面部分的深度小于5rnn，則在某些情況下，緩解應力的效果不夠， 另一方面，如果該深度超過了 25um，則在通孔中發(fā)生斷開，或者通孔和層間樹脂 絕緣層彼此分離，從而在某些情況下將導致可靠性的破壞。
此外，在多層印刷電路板900中，通孔407a到407d在堆積的同時，它們的
中心近似彼此重疊。
在本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板中，各個級別層的通孔最好在彼此堆 積的同時它們的中心重疊，而且在這種情況下，由于布線距離變短了，所以可縮短 信號傳送的時間，同時可增加設計導體電路的空間選擇，因此處理高密度布線也變 容易了。
此外，如圖47所示，在本發(fā)明的多層印刷電路板1000中，堆積通孔507a到 507d以如下的方式形成，最上層中的通孔507d堆積在最上層之下的層中的通孔， 同時它們的中心偏離于下層通孔的中心。
因此，在本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板中，同樣較佳的是，堆積通孔 中至少一個通孔在堆積的同時其中心偏離于剩余通孔的中心，而且剩余通孔在堆積 的同時，它們的中心近似互相重疊。
以這種方式，在至少一個通孔在堆積的同時其中心偏離的情況下，由于通孔 和層間樹脂絕緣層之間的線性膨脹系數(shù)差所產生的應力被分散，且高應力很難被集 中在一部分堆積通孔上，從而，難以產生由于應力集中所帶來的在層間樹脂絕緣層 中的斷裂。
此外，在至少一個通孔在堆積的同時其中心偏離于其它的中心的情況下，其 結構并非局限于如多層印刷電路板1000般的情況，其中只有最上層中的通孔堆 積在下層中的通孔上，同時其中心偏離于那些在下層中通孔的中心；并且其它的通 孔在堆積的同時，它們的中心近似互相重疊，而且也允許以下的情況在通孔堆積 在四層中的情況下，比如，最上層中的通孔和第三層中的通孔互相堆積，同時它們 的中心近似互相重疊，同時，它們被堆積在下層中的通孔之上(第二層中的通孔)， 同時它們的中心偏離于第二層的通孔的中心，而且第一和第二層的通孔彼此堆積， 同時它們的中心近似互相重疊。另外，也允許以下的情況第二層到第四層的通孔 彼此堆積，同時它們的中心近似互相重疊，并且它們在堆積于第一層通孔之上的同 時它們的中心偏離于第一層通孔的中心或者第二到第四通孔中的各個通孔在堆積 的同時，它們的中心偏離于各個下層中通孔的中心。
此外，堆積的通孔的層數(shù)不受限制，可以是兩層或三層和五層或更多層。
順便提及，在本發(fā)明第十和第十一方面的多層印刷電路板中，通孔的中心指 的是，通孔平面圖中通孔非接合區(qū)部分的中心。
此外，在本發(fā)明第十和第十一方面的多層印刷電路板中，在通孔在堆積的同 時其中心近似重疊的情況下，不僅包括上層和下層中通孔的中心在堆積的同時剛好 重疊的情況，還包括上層和下層中通孔的中心在堆積的同時其中心距在5um或更短 距離內的情況。
因此，在本發(fā)明第十和第十一方面的多層印刷電路板中，通孔在堆積的同時 其中心偏離的情況是指，堆積通孔之間的中心距超過5um。
此外，在本說明中，通孔彼此堆積的結構是指，關于上層和下層中的堆積通 孔，下層中通孔的上表面(不管是接合區(qū)部分還是非接合區(qū)部分)以及上層中通孔的 底表面被電氣連接。
在本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板中，堆積的同時其中心偏離的通孔最 好以以下的方式堆積，即下層中通孔的非接合區(qū)部分的外輪緣(圖47中，如A2所 示)以及上層中通孔的底表面(圖47中，如B2所示)不重疊。
在下層中通孔的非接合區(qū)部分的外輪緣和下層中通孔的底表面被粘在一起從 而重疊的情況下，在各個通孔中產生的應力可能會被集中在一部分堆積通孔之上 (比如上層中的通孔)，而在下層中通孔的非接合區(qū)部分的外輪緣和上層中通孔的底 表面不重疊的情況下，應力分布在各個通孔中，因此應力很難集中在某些堆積的通 孔上，且很難產生由于應力集中所帶來的麻煩。
此外，下層中通孔的非接合區(qū)部分的外輪緣和上層中通孔的底表面之間的距
離(在圖47中，如L所示)，在通孔的非接合區(qū)部分的直徑大約為40到200um的 情況下，特別較佳地為5到70urn。
那是因為，在該范圍內，如上所述，應力幾乎不會集中在一部分的堆積通孔 上，也可保證設計的空間選擇。
接下來，將描述構成本發(fā)明第十一方面多層印刷電路板的構成部分。
在本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板中，在一基片上連續(xù)地層疊導體電路 和層間樹脂絕緣層，上述插入各個層間樹脂絕緣層的導體電路通過通孔連接，并且 在最外層中形成阻焊劑層。
上述基片和上述導體電路的材料包括與所展示的本發(fā)明第七方面多層印刷電 路板的基片和導體電路的材料類似的材料。同樣，在本發(fā)明第十一方面的多層印刷 電路板中，可形成帶與本發(fā)明第七方面多層印刷電路板類似結構的電鍍穿通孔以便 連接插入基片的導體電路。
此外，在本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板中，可形成穿過上述基片和層 間樹脂絕緣層的電鍍穿通孔。這種電鍍穿通孔的形成可以電氣連接插入基片和層間 樹脂絕緣層的導體電路。
此外，如上述的層間樹脂絕緣層，可舉例說明那些類似于本發(fā)明第七方面多 層印刷電路板的層間樹脂絕緣層。在本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板中，最好 是至少最外層的層間樹脂絕緣層具有不高于100ppm/'C的線性膨脹系數(shù)，而且更加 理想的是，所有的層間樹脂絕緣層具有不高于100ppm廠C的線性膨脹系數(shù)。
在層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)與剛才描述的一樣低的情況下，在層間樹 脂絕緣層、通孔、基片以及導體電路之間很少產生由于不同線性膨脹系數(shù)的差異而 產生的應力，因此，層間樹脂絕緣層和通孔之間的分離以及層間樹脂絕緣層中的斷 裂很少發(fā)生。因此，包含線性膨脹系數(shù)在上述范圍內的層間樹脂絕緣層的多層印刷 電路板被提供了良好的可靠性。
另外，上述的線性膨脹系數(shù)更加理想地為30到90ppm/℃ 如果線性膨脹系數(shù) 小于30ppm/℃ ，則剛度太高，比如，在表面被粗糙化的情況下，粗糙化表面的不 規(guī)則性就不能被保持，而相反如果線性膨脹系數(shù)在上述范圍內，則抗碎裂性就是良 好的而且粗糙化表面的形狀維持特性也是良好的。
此外，最好將粒子和橡膠成分添加到上述的層間樹脂絕緣層中。
在添加粒子的情況下，可進一步改進層間樹脂絕緣層的形狀維持特性，而在
添加橡膠成分的情況下，由于橡膠成分的靈活性和彈性變形，即使應力會影響層間 樹脂絕緣層，該應力也可被吸收或緩和。
如上述的例子，無機粒子、樹脂粒子以及金屬粒子中的至少一種為較佳。
上述的無機粒子、樹脂粒子和金屬粒子，比如，可應用那些在本發(fā)明第十方 面的多層印刷電路板中所示例的物質。
此外，類似于上述的導體電路，上述的通孔由諸如Cu、 Ni、 Pd、 CO、 W及其 合金之類的材料制成，并通過電鍍等形成。
此外，在重疊通孔中，在最上層中通孔的上表面形成凹面部分，但是其它通 孔的形狀不作特別限定，可以是在上表面形成凹面部分的形狀或填滿的通路形狀。
此處，如果除最上層中通孔之外的通孔形狀為填滿的通路形狀，由于上表面 是扁平的，因此它們適合于在其上堆積通孔。
順便提及，在本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板中，不必將不同級別層中 的所有通孔制成層疊穿通結構，而且還可以出現(xiàn)在其上無其它通孔堆積的通孔。
順便提及，將在稍后描述在上表面具有凹面部分的通孔及帶填滿的通路結 構通孔的各個形成方法。
在上述堆積的通孔中，上述堆積通孔中至少一個接合區(qū)直徑較佳地不同于 其它堆積通孔的接合區(qū)直徑。那是因為，如果堆積的通孔具有這樣的結構，則 帶大接合區(qū)直徑的通孔起到加固層間樹脂絕緣層材料的作用，并因此，提高了 層間樹脂絕緣層的機械強度，同時在通孔附近的層間樹脂絕緣層中幾乎不發(fā)生 斷裂。
順便提及，在本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板中，并不堆積所有不同 級別層中的通孔，而且可存在在其上無其它通孔堆積的通孔。
接下來，將描述生產本發(fā)明第十一方面多層印刷電路板的方法。
本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板可用與生產本發(fā)明第七方面多層印
刷電路板的相同方法進行生產，除了一點不同，即在最上層通孔的上表面形成 凹面部分。
特別地，比如，該生產可用與生產本發(fā)明第七方面多層印刷電路板的相同 方法進行，除了一點不同，即，在生產本發(fā)明第七方面多層印刷電路板方法的 工序(7)中，通過適當選擇電鍍溶劑的合成物從而在上表面形成帶凹面部分的 電鍍層，或者除了一點不同，即，在生產本發(fā)明第七方面多層印刷電路板方法
的工序(9)中，在最后一次重復工序中的(3)到(8)的時候，即在形成最外層層
間樹脂絕緣層和最上層通孔的工序中形成電鍍層(上述的工序(7))的時候，形 成了在上表面具有凹面部分的電鍍層。
例如，在使用電解銅電鍍溶劑形成電解銅電鍍層的情況下，上述電鍍層的 形成可使用含硫酸、硫酸銅和添加劑的電解銅電鍍溶劑來進行。
在使用上述電解銅電鍍溶劑中的含諸如特定均化劑和光亮劑之類添加劑 的電解銅電鍍溶劑的情況中，可形成帶扁平上表面的電解銅電鍍層。也就是說，對含50到300g/l硫酸銅、30到200g/l硫酸、25到90mg/l氯離子以及包含 至少均化劑和光亮劑的1到1000mg/l添加劑的使用可以形成帶扁平上表面的 電解銅電鍍層。
帶這種合成物的電解銅電鍍溶劑能夠完全填填滿的通路孔的開口而與以 下情況無關通孔的開口直徑；樹脂絕緣層的材料和厚度；以及有沒有層間樹 脂絕緣層的粗糙表面。
另外，由于上述的電解銅電鍍溶劑含高濃度的銅離子，所以可向通孔的開 口提供足夠的銅離子，而且對通孔開口的電鍍可以40到100um/小時的電鍍速 度進行，從而獲得高速電鍍的工序。
此外，上述的電解銅電鍍溶劑較佳地含有100到250g/l的硫酸銅、50到 150g/l的硫酸、30到70mg/l的氯離子，以及包含至少均化劑和光亮劑的1到 600mg/l的添加劑。
此外，在上述的電鍍溶劑中，上述的添加劑可包含至少均化劑和光亮劑且 可包括其它的合成物。
上述的均化劑包括，比如，聚乙烯、凝膠以及它們衍生物等。
同樣，上述的光亮劑包括，比如，氧化硫及其相關的化合物、氫化硫及其 相關化合物和其它硫的化合物等。
上述均化劑的混合量較佳為1到1000mg/l，上述光亮劑的混合量較佳為 0. l到100mg/1，而兩者的混合比較佳為(2: 1)到(10: 1)。
在通過使用這種電解銅電鍍溶劑來形成帶扁平上表面的電解層的情況中， 通過稍后工序形成的通孔的形狀變成填滿的通路的形狀。
順便提及，在形成在上表面具有凹面部分的電鍍層的情況下，比如，可應 用常規(guī)上已知的電解銅電鍍溶劑，即含120到250g/l硫酸、30到100g/l硫酸 銅以及多種添加劑等的電解銅電鍍溶劑。
此外，在該工序中，在一旦形成了在上表面具有凹面部分的電鍍層之后，
凹面部分可用含糊劑的導體填充從而形成帶扁平上表面的電鍍層，或者在一旦 形成了在上表面具有凹面部分的電鍍層之后，該凹面部分可用樹脂填料等填充 并進一步在其上形成覆蓋電鍍層從而形成帶扁平上表面的電鍍層。
此外，在生產本發(fā)明第七方面多層印刷電路板的方法的工序(7)、 (8)中， 如果形成了穿過基片和層間樹脂絕緣層的電鍍穿通孔，則可直接在電鍍穿通孔 的上形成通孔。
實施本發(fā)明的最佳方式 下文中，將進一步詳述本發(fā)明。 (例1)
A. 層間樹脂絕緣層的樹脂膜的生產
在溶解30重量份雙酚A型環(huán)氧樹脂(由YuKa Shell樹脂公司制造的環(huán)氧 當量469、Epikotel001)、40重量份甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(由Dainippon 墨水及化學有限公司制造的環(huán)氧當量215、 EpichlonN-673)以及30重量份含三 嗪結構的線性酚醛清漆型樹脂(由Dainipon墨水和化學公司生產的酚羥基等價 物120和Phenolite KA 7052)的同時，在攪拌條件下的20重量份的乙基乙二 醇乙酸酯和20重量份的溶劑石腦油中加熱，并隨后添加15重量份的末端環(huán)氧 的聚丁二烯橡膠(由Nagase化學公司制造；Denalex R-化EPT)和1. 5重量份的 2-苯基-4和5-雙(羥甲基)咪唑、2重量份微細的二氧化硅以及0. 5重量份硅型去泡沫劑以制備環(huán)氧樹脂合成物。
在向38um厚的PET膜施加所得環(huán)氧樹脂合成物以便在烘干之后用輥筒將 厚度調節(jié)至50um之后，將得到的膜在80到12(TC干燥10分鐘以產生層間樹脂絕緣層的樹脂膜。
B. 樹脂填料的制備
將一容器裝載100重量份的雙酚F型環(huán)氧單體(由Yuka Shell Epoxy Co 制造的YL983U;分子重量310)、 72重量份的用硅垸耦合劑涂層且平均粒子 直徑為1.6um最大粒子直徑為15um或更小的Si02球粒(由Adraatechs Co. , Ltd 制造CRS 1101-CE)以及1.5重量份的均化劑(由SanNopco Ud制造的Perenol S4)，而且將它們攪拌并混合以制備在25士rC下30到80Pa. S粘度的樹脂填料。
順便提及，應用6. 5重量份的咪唑固化劑(由Shikoku Chemicals Corp制 造2E4MZ-CN)作為固化劑。
C.印刷電路板的生產方法
(1) 將由在基片1兩側上均層疊18um厚銅箔8的由0. 8ram厚的玻璃環(huán)氧樹 脂或BT(雙馬來酰亞胺三嗪)樹脂制成的基片1所構成的包銅層板用作起始材料 (參考圖6(a))。首先，打鉆包銅層板以產生孔，隨后進行無電鍍處理和圖案蝕 刻以便在基片l和電鍍穿通孔9的兩面上均產生下層導體電路4(參考圖6(b))。
(2) 在其中形成電鍍穿通孔9和下層導體電路4的基片用水清洗并烘干， 隨后使用含NaOH(10g/1)、 NaC10"40g/1)、 Na3P04(6g/1)的水溶液作為黑化液 對其進行變黑處理，并使用含NaOH(10g/l)和NaB!U6g/l)的水溶液作為還原浴 對其進行還原處理，從而在包括電鍍穿通孔9在內的下層導體電路4的整個表 面上形成粗糙化表面(未示出)。
(3) 接下來，在制備了在描述B中描述的樹脂填料之后，在制備之后的24 小時內，通過以下的方法在電鍍穿通孔9和基片1的無導體電路形成區(qū)域以及 下層導體電路4的邊緣部分內形成樹脂填料。
也就是說，首先，用刮刀將樹脂填料推入電鍍穿通孔并隨后將該樹脂填料 在100℃的條件下干燥20分鐘。接著，在基片上設置具有對應于無導體電路形 成區(qū)的開口的掩模，并且使用刮刀在無導體電路形成區(qū)中形成樹脂填料層10'， 該樹脂填料層為一凹面部分，并將其在IO0℃的條件下干燥20分鐘(參考圖 6(c))。
(4) 剛完成上述處理(3)的基片的一側通過使用#600帶式打磨紙的帶式打 磨器(由Sankyo Chemical Engneering Co制造)進行打磨，從而不讓樹脂填料 留在下層導體電路4的表面和電鍍穿通孔9的接合區(qū)表面，隨后進行磨光以除 去通過上述帶式打磨器打磨的擦痕。對基片的另一面以相同的方式進行這一系 列打磨步驟。
接著，進行在IO0℃下進行加熱處理1小時，在150℃下進行加熱處理1 小時以形成樹脂填料層10。
以這種方式，形成于電鍍穿通孔9和無導體電路形成區(qū)域中的樹脂填料層 10的表層部分和下層導體電路4的表面被制成扁平，且樹脂填料層10和下層 導體電路4的側面4a通過粗糙化表面彼此牢牢地粘在一起，同時電鍍通孔9 的內壁面9a和樹脂填料層IO通過粗糙化表面彼此牢牢地粘在一起從而得到絕 緣基片(參考圖6(d))。 即，通過該工序，樹脂填料層IO的表面和下層導體電 路的表面處于一個單一的平面中。
(5) 在上述的基片用水清洗并用酸脫脂之后進行軟蝕刻，隨后在基片的兩 面噴射蝕刻溶液從而蝕刻下層導體電路4的表面和電鍍穿通孔9的接合區(qū)表面
以便在下層導體電路4的整個表面上形成粗糙化表面(未示出)。順便提及，將 含10重量份咪唑銅(II)復合物和7重量份乙醇酸以及5重量份氯化鉀的蝕刻 溶液(由Meck Co和Meck etch bond制造)用作蝕刻溶液。
(6) 下一步，在基片的兩個面上設置尺寸稍大于由上述工序A所生產的基 片的層間樹脂絕緣層的樹脂膜，在0.4MPa壓力、8(TC溫度以及IO秒的壓力連 接時間的條件下將該層間樹脂絕緣層進行暫時地壓力連接并切割，并在此后， 通過以下使用真空層壓設備的方法進行層疊并緊接著接受熱固性處理以形成 層間樹脂絕緣層2(參考圖6(e))。也就是說，在67Pa度真空、0.4MPa壓力、 8(TC溫度以及60秒壓力連接時間的條件下，通過主壓力連接在基片上層疊層 間樹脂絕緣層的樹脂膜，并進一步在17(TC接受熱固性處理30分鐘。
(7) 下一步，在4.0mm束直徑、頂環(huán)模式、8.0us脈沖寬度、1.0mm直徑的 掩模穿通孔以及一次通過的條件下，通過輻射穿過帶穿通孔的1.2rmii厚掩模的 10. 4um波長的C02氣體激光，在層間樹脂絕緣層2中，形成80um直徑通孔6 的開口部分(參考圖7(a))。
(8) 此外，在其中形成通孔開口 6的基片在8CTC時被浸入到含60g/l高錳酸 的溶液中10分鐘，從而溶解并除去出現(xiàn)在層間樹脂絕緣層2表面上的環(huán)氧樹脂粒 子，并隨后在包括通孔開口 6的內壁在內的層間樹脂絕緣層2上形成粗糙化表面(未 示出)。
(9) 接著，經受上述處理的基片被浸入到中和溶液(由Shiplay Co. ， Inc制造) 中并用水清洗。
此外，向經受表面粗糙化處理(粗糙化深度3um)的基片表面提供鈀催化劑(由 Atotech Co制造)，從而該鈀催化劑粘附于層間樹脂絕緣層2的表面和通孔開口 6 的內壁表面。
(10) 下一步，將該基片浸入到具有以下合成物的無電銅鍍水溶液中以便在整 個粗糙化表面上形成厚度為0. 6到3. 0um的薄膜導電層12 (參考圖7 (b))。
NiS04 0. 003 mol/1
酒石酸 0. 200 mol/1
硫酸銅 0.030 mol/1HCH0 0.050 raol/1
NaOH 0.訓mol/1
a ， a '-聯(lián)吡啶 40 mg/1
聚乙烯二醇(PEG) 0. 10g/l
在35℃的液體溫度下40分鐘
(11) 接著，將商業(yè)化的光敏干膜粘于薄膜導電層12并在其上設置掩模，同時 進行100mJ/cm2劑量的曝光和水占0. 8%的碳酸鈉溶液的顯影以形成電鍍抗蝕劑3。 順便提及，形成通孔的無電鍍抗蝕劑形成區(qū)的形狀在平面圖中為圓形，而且直徑 L,為150um(參考圖7(c))。
(12) 然后，在50'C用水清洗基片以將其脫脂，在25'C用水清洗，并再次用硫 酸清洗，并在此后使基片在以下的條件下經受電解銅電鍍以便形成電解銅電鍍層
13(參考圖7(d))。
CuS(X5H20 210 g/1
硫酸 150 g/1 CI— 40 mg/1
聚乙烯二醇 300 mg/1
雙二硫化物 100 mg/1 [電鍍的條件]
電流密度 1. 0 A/dm:
時間 60分鐘
溫度 25℃
(13) 接下來，分離電鍍抗蝕劑3并將其在50。C的水40g/1 NaOH溶液中除去。 此后，對基片在15(TC下進行1小時的加熱處理，并使用含水硫酸-過氧化氫溶液 的蝕刻溶液，將在電鍍抗蝕劑之下的薄膜導電層除去以便形成獨立的導體電路和帶 填滿的通路形狀的通孔(參考圖8(a))。順便提及，所形成通孔的接合區(qū)直徑為 35um。
(14) 重復上述的工序(5)到(11)以便在進一步的上層中形成層間樹脂絕緣層2 和薄膜導電層12，并在此后，在薄膜導電層12上形成電鍍抗蝕劑3。形成通孔的 無電鍍抗蝕劑形成區(qū)的形狀在平面圖中為圓形，而且其直徑U為250um(參考圖8(b))。
(15) 下一步，以與上述工序(12)和(13)相同的方式進行電解銅電鍍處理和分
離并除去電鍍抗蝕劑以及蝕刻薄膜導電層，從而形成單獨的導體電路和帶填滿的通
路形狀的通孔(參考圖8(c)到圖9(a))。在該情況下形成的通孔的接合區(qū)直徑是 85um。
(16) 接著，重復上述的工序(5)到(11)以便在進一步的上層中形成層間樹脂絕 緣層2和薄膜導電層12，并在此后，在薄膜導電層12上形成電鍍抗蝕劑3。用于 形成通孔的無電鍍抗蝕劑形成區(qū)的形狀在平面中為圓形，且其直徑為150um。緊接 著，在5(TC下用水清洗基片以便使其脫脂，在25'C下用水清洗，用硫酸進一步清 洗，并在此后，在以下的條件下使基片經受電解電鍍以便在無電鍍抗蝕劑3形成的 區(qū)域上形成電解銅電鍍層13。(參考圖9(b)到(c))。
硫酸 2. 24 mo1/1
硫酸銅 0. 26 mo1/1
添加劑 19. 5 ral/1
(由Atotech曰本CO.制造，Cupracid GL) [電鍍的條件]
電流密度 1A/dm2 時間 65分鐘
溫度 22±2°C
(17) 接著，以與上述工序(13)相同的方法，進行分離和除去電鍍抗蝕劑3以 及蝕刻薄膜導電層從而形成導體電路和通孔。順便提及，在該工序中形成通孔具有 35um的接合區(qū)直徑以及在其上表面具有凹面部分的形狀。另外，在形成于該工序 中的通孔和附近的導體電路之間的距離為50um(參考圖10(a))。
(18) 下一步，在一容器內裝載46.67重量份的被提供光敏性的低聚物(分子 量;4000),它通過丙烯酸化50%甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(由Nippon Kayaku 有限公司制造)的環(huán)氧族得到，在60X重量濃度的二甘醇二甲醚(DMDG)中溶解； 溶解在80%重量濃度丁酮中的15. 0重量份的雙酚A型環(huán)氧樹脂(商標由Yuka Shell Epoxy Co制造);1. 6重量份的咪唑固化劑(商標:由Shikoku Chemical 公司制造的2E4MZ-CN); 3.0重量份的多價丙烯酸單體，它是光敏單體(商標 R604,由Nippon Kayaku有限公司制造)；1. 5重量份的相似多價丙烯酸單體(商標由Kyoei Chemical有限公司制造的DPE6A);以及0. 71重量份的分散型去 泡沫劑(由San Nopco有限公司制造，S-65),它們被攪拌并混合以制備混合的 合成物。隨后，向混合的合成物添加作為光致聚合引發(fā)劑的2.0重量份的苯甲 酮(由Kanto化學Co. ， Inc.制造)和作為光敏劑的0. 2重量份的Michler' s酮， 以獲得在25'C下調節(jié)至具有2. OPa. s粘度的阻焊劑合成物。
使用B型粘度計(由Tokyo Instruments Co. Ud制造的DVL-B型)的粘度 測量在60/分鐘—'(rpm)情況下使用4號轉子進行，在6/分鐘—'(rpm)情況下使用 3號轉子進行。
(19) 接著，對多層印刷電路板的兩面都施加20rnn厚度的上述阻焊劑合成 物，并在7(TC條件下干燥20分鐘，在7(TC下再干燥30分鐘，隨后將繪制對 應于焊點圖案的5mm厚遮光膜緊緊地粘附于阻焊劑層，隨后再進行1000mJ/Cm2 劑量的UV射線曝光和用DMTG溶液的顯影，以形成80um直徑的開口 。
此外，通過分別在8(TC下1小時、IOO'C下1小時、12(TC下1小時以及 15(TC下3小時的條件下加熱處理來固化阻焯劑層，從而形成具有焊塊開口的 20um厚的阻焊劑層14。
(20) 接下來，將在其上形成阻焊劑層14的基片浸入含過硫酸鈉作為主要 成分的蝕刻溶液1分鐘，以便在導體電路的表面上形成平均粗糙度(Ra)為lum 的粗糙化表面(未示出)。
此外，將得到的基片浸入到具有4.5pH值并含氯化鎳(2.3X10—'mo1/1)、 次磷酸鈉(2. 8X 1(T'mo1/1)以及檸檬酸鈉(1. 6X lO—'mol/l)的無電鎳鍍溶液中 20分鐘，從而在開口中形成5um厚的鎳鍍層15。此外，將得到的基片在8(TC 的條件下浸入到含氰基金酸鉀(7. 6X10—3niol/l)、氯化銨(1.9X10、01/1)、檸 檬酸鈉(1. 2 X 10—'mo1/1)以及次磷酸鈉(1. 7 X lO—mol/l)的無電金鍍液劑中長 達7.5分鐘，以便在鎳鍍層15上形成0.03um厚的金鍍層16，從而得到焊點。
(21) 此后，在阻焊劑層14上設置掩模，并使用活塞式壓力注入型打印機 在焊塊的開口中打印阻焊劑。隨后，該阻焊劑在25(TC下經受回流并進一步進 行沖稀以獲得包含焊塊的多層印刷電路板(參考圖10(b))。
(例2)
多層印刷電路板用與例1相同的方式進行生產，除了一點不同，即在例1 的工序(1)到(4)之后，通過以下的方式在電鍍穿通孔(包括樹脂填料層)上形成 覆蓋電鍍層，并在工序(7)中在覆蓋電鍍層上形成通孔的開口。
在電鍍穿通孔和無導體電路形成區(qū)中形成樹脂填料層，以使每個導體電路 的表面(包括電鍍穿通孔的接合區(qū)部分)以及每個樹脂填料層的表面在同一平 面，對基片的表面提供鈀催化劑(由Atotech日本公司制造)，從而使催化劑核 粘附于導體電路表面和樹脂填料層的表面。
接著，將基片浸入到所含成分與例1中工序(io)中應用的無電鍍溶液相同 的無電銅電鍍水溶液中，以便在整個表面上形成厚度為0. 6到3. 0um的薄膜導 電層。
下一步，使用商業(yè)化的光敏干膜在除電鍍穿通孔以外的部分形成電鍍抗蝕劑。
在5(TC下對所得基片用水清洗以使其脫脂，在25'C下用水清洗，并進一 步用硫酸清洗，在其后，使該基片在以下的條件下經受電解銅電鍍，以便在電 鍍穿通孔上形成電解銅電鍍層。
硫酸 2.24 mo1/1
硫酸銅 0. 26 mo1/1
添加劑 19.5 ml/1
(由Atotech日本公司制造，C叩racid GL)
電流密度 1A/dm2 時間 65分鐘
溫度 22 + 2。C
此外，在5(TC下在40g/l的NaOH水溶液中分離并除去電鍍抗蝕劑，并在 隨后，使用含水硫酸過氧化氫溶液的蝕刻溶液，除去在電鍍抗蝕劑之下的薄膜 導電層以便形成覆蓋電鍍層。
(例3)
用與例l相同的方式生產多層印刷電路板，除了一點不同，即在例l的工 序(6)和(7)中，用以下的方式形成具有通孔開口的層間樹脂絕緣層。
也就是說，在例1的工序(l)至lj(5)之后，產生了光敏樹脂合成物B(粘度 1.5Pa. s)，并通過輥筒在產生后24小時內進行施加，并在水平狀態(tài)保持20分 鐘，在6(TC下干燥(預烘)30分鐘。隨后，產生光敏樹脂合成物A(粘度7Pa. s) 并用輥筒在產生后的24小時內進行施加，并在水平狀態(tài)下保持20分鐘，在60 i:下干燥(預烘)30分鐘，以便形成包含兩層半固化狀態(tài)層的樹脂層。
接著，將在其上印刷80rnn直徑黑圈的遮光膜緊緊放在具有半固化狀態(tài)樹 脂層的基片的兩個面上，在使用超高壓汞燈進行500nJ/cm2劑量曝光之后，使 用DMDG溶液進行噴射顯影。在此后，用超高壓汞燈使得到的基片進一步接受 3000mJ/cr^劑量的曝光并在IO(TC下進行加熱處理1小時、在12(TC下加熱處理 1小時以及在15(TC下加熱處理3小時，以便形成帶80um直徑通孔開口的層間 樹脂絕緣層，這在那些遮光膜的尺寸精確度上是良好的。
光敏樹脂合成物A和B通過以下的方式生產。
(0將一容器裝載35重量份的通過將25%甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的 丙烯酸化合物(由Nippon Kayaku有限公司制造；分子量2500)溶解在80%重 量濃度的二甘醇二甲醚(DMDG)中得到的樹脂溶液，3.15重量份的光敏單體(由 Toagosei化學工業(yè)有限公司制造，AronixM315) ， 0. 5重量份的去泡沫劑(由San Nopco公司制造，S-65)，以及3. 6重量份的N-甲基吡咯烷酮(NMP)，隨后，將它們攪拌并混合以制備混合的合成物。
(ii) 將另一容器裝載12重量份的聚甲苯基醚砜(PES)、平均粒子大小為 1. Oum的7. 2重量份的環(huán)氧樹脂粒子(Polymerpol，由Sanyo化學工業(yè)有限公司 制造)以及平均粒子大小為0. 5um的3. 09重量份的環(huán)氧樹脂粒子，并將它們攪 拌并混合。隨后，再將30重量份的麗P加入到所得到的溶液中，通過珠磨將它們攪拌并混合以制備另一混合的合成物。
(iii) 再將另一容器裝載2重量份的咪唑固化劑(由Shikoku化學公司制 造2E4MZ-CN)、 2重量份的光致聚合作用引發(fā)劑(由Chiba Specialty化學公 司制造，Irgacure 1-907)、 0. 2重量份的光敏劑(由Nippon Kayaku有限公司 制造的DETX-S)以及1.5重量份的NMP，并將它們攪拌并混合以制備混合的合 成物。
將(i)、 (ii)和(iii)生產的混合合成物進行混合以獲得光敏樹脂合成物。
(i)將一容器裝載35重量份的通過將25X甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的 丙烯酸化合物(由Nippon Kayaku有限公司制造；分子量2500)溶解在80%重 量濃度的二甘醇二甲醚(DMDG)中得到的樹脂溶液，4重量份的光敏單體(由Toagosei化學工業(yè)有限公司制造，AronixM315) ， 0. 5重量份的去泡沫劑(由San Nopco公司制造，S-65)，以及3.6重量份的N-甲基吡咯烷酮(NMP)，隨后，將 它們攪拌并混合以制備混合的合成物。
(ii) 將另一容器裝載12重量份的聚甲苯基醚砜(PES)以及平均粒子大小為 0. 5um的14. 49重量份的環(huán)氧樹脂粒子(Polymerpol，由Sanyo化學工業(yè)有限公 司制造)，并將它們攪拌并混合。隨后，再將30重量份的NMP加入到所得到的 溶劑中，通過珠磨(bead mill)將它們攪拌并混合以制備另一混合的合成物。
(iii) 再將另一容器裝載2重量份的咪唑固化劑(由Shikoku化學公司制 造2E4MZ-CN)、 2重量份的光致聚合作用引發(fā)劑(由Chiba Specialty化學公 司制造，Irgacure 1-907)、 0. 2重量份的光敏劑(由Nippon Kayaku有限公司 制造的DETX-S)以及1.5重量份的麗P，并將它們攪拌并混合以制備混合的合 成物。
將(i)、 (ii)和(iii)生產的混合合成物進行混合以獲得光敏樹脂合成物。
(例4)
A. 層間樹脂絕緣層樹脂膜的生產以及樹脂填料的制備
以與例1相同的方式進行層間樹脂絕緣層樹脂膜的生產以及樹脂填料的生產。
B. 印刷電路板的生產
(1) 將包含0. 8ram厚玻璃環(huán)氧樹脂或BT樹脂的基片以及在絕緣基片21兩 面上均層疊18um厚銅箔28的包銅層板用作起始材料(參考圖ll(a))。首先， 以下層導電層電路圖案對包銅層板進行蝕刻以便在基片的兩面上均形成下層 導體電路24(參考圖ll(b))。
(2) 在其上形成下層導體電路24的基片用水清洗并烘干，隨后使用含 Na0H(10g/1)、 NaC102(40g/l)、 Na3P04(6g/l)的水溶液作為黑化液對其進行變黑 處理，并使用含NaOH(10g/l)和NaBH4(6g/l)的水溶液作為還原浴對其進行還原 處理，從而在下層導體電路24的整個表面上形成粗糙化表面(未示出)。
(3) 接下來，在0. 5MPa下通過真空壓層疊對在上述A中生產的層間樹脂絕 緣層的樹脂膜進行層疊，同時溫度從50增加到150℃以便形成層間樹脂絕緣層 22(參考圖ll(c))。
此外，使在其上形成層間樹脂絕緣層22的基片21經受鉆孔工序以便形成 直徑為300um的穿通孔39。
(4) 下一步，在層間樹脂絕緣層上設置帶穿通孔的1.2mm厚掩模，并在4. 0mm 束直徑、頂環(huán)模式、8.0us脈沖寬度、l.Omm直徑的掩模穿通孔以及一次通過 的條件下，用10.4um波長的C02氣體激光處理層間樹脂絕緣層22，以便形成帶 80um直徑通孔的開口部分26(參考圖ll(d))。
(5) 此外，在其上形成通孔開口部分26的基片在80℃時被浸入到含60g/l高 錳酸的溶液中10分鐘，從而進行穿通孔39壁面的去涂抹處理并溶解和除去出現(xiàn)在 層間樹脂絕緣層21表面上的環(huán)氧樹脂粒子，便形成包括通孔開口部分26的內壁在 內的粗糙化表面(未示出)。
(6) 接著，經受上述處理的基片被浸入到中和溶液(由Shiplay Co. , Inc制造) 中并用水清洗。
此外，向經受表面粗糙化處理(粗糙化深度3iim)的基片表面提供鈀催化劑，從 而使該催化劑核粘附于層間樹脂絕緣層22的表面(包括通孔開口部分26的內壁面) 以及穿通孔39的壁面(未示出)。也就是說，將上述的基片浸入到含氯化鈀(PdCl2) 和氯化錫(SnCl2)的催化劑溶液中以沉積鈀金屬并提供催化劑。
(7) 下一步，將該基片在34'C下浸入到無電銅鍍水溶液中40分鐘，以便在層 間樹脂絕緣層22(包括通孔開口 26的內壁面)的表面和穿通孔39的內壁面形成厚 度為0. 6到3. 0um的薄膜導電層32(參考圖11 (e))。順便提及，應用與例1的工序 (10)中使用的相同無電銅鍍溶液作為無電銅電鍍溶液。
(8) 接著，將商業(yè)化的光敏干膜粘于具有薄膜導電層32的基片，并在其上設 置掩模，同時進行100mJ/cm2劑量的曝光和水占0.8%的碳酸鈉溶液的顯影以形成 電鍍抗蝕劑23。(參考圖12(a))。
(9) 然后，在5(TC用水清洗基片以將其脫脂，在25'C用水清洗，并再次用硫 酸清洗，并在此后使基片在與例1工序(12)相同的條件下經受電解電鍍以便在無電 鍍抗蝕劑23形成區(qū)中形成電解銅電鍍層33(參考圖12(b))。
(10) 接下來，分離電鍍抗蝕劑23并將其用5X的K0H除去，此后，使用含硫 酸和過氧化氫的蝕刻溶液，對在電鍍抗蝕劑23之下的無電鍍膜進行蝕刻以形成電 鍍穿通孔29和導體電路25(包括通孔27)。
(11) 接著，將在其中形成電鍍穿通孔29的基片30浸入到蝕刻溶液中從而將 電鍍穿通孔29和導體電路25(包括通孔27)的表面粗糙化。順便提及，可將由Meck 公司制造的Meck蝕刻粘劑用作蝕刻溶液。
(12) 下一步，在制備在描述A中描述的樹脂填料之后，通過以下的方法，在制備后24小時內，在電鍍穿通孔29和無導體電路形成區(qū)以及層間樹脂絕緣層22 上導體電路的邊緣部分內形成樹脂填料層。
也就是說，首先，用刮刀將樹脂填料推入電鍍穿通孔并隨后將該樹脂填料 在100℃的條件下干燥20分鐘。接著，使用具有對應于無導體電路形成區(qū)開口 的掩模以及刮刀，在無導體電路形成區(qū)中形成樹脂填料層，該樹脂填料層為一 凹面部分，將其在100℃的條件下干燥20分鐘。
緊接著，以與上述例1的工序(4)相同的方法，將電鍍穿通孔29的表層部分 和形成于無導體電路形成區(qū)域中的樹脂填料層30以及導體電路25的表面制成扁 平，從而將每個樹脂填料層30和每個導體電路25的表面在同一平面(參考圖 12(c))。
(13) 接著，通過與上述(6)的相同處理對層間樹脂絕緣層22的表面和樹脂填 料層30的裸露表面提供鈀催化劑(未示出)。接著，用與(7)中描述的相同條件進行 無電鍍處理以便在樹脂填料層30的裸露表面和導體電路25的上表面形成薄膜導電 層32。
(14) 下一步，在與上述工序(8)相同的方法中，在薄膜導電層32上形成電鍍 抗蝕劑23(參考圖12(d))。緊接著，在5(TC下用水清洗該基片以使其脫脂，并在 25'C下用水清洗，再用硫酸清洗，在此后，在下列條件下使該基片經受電解電鍍以 便在無電鍍抗蝕劑23形成區(qū)中形成電解銅電鍍膜33(參考圖13(a))。
硫酸 2. 24 mo1/1
硫酸銅 0. 26 mo1/1
添加劑 19. 5 ral/1 (由Atotech日本公司制造，C叩racid GL)
電流密度 1A/dm2
時間 65分鐘
溫度 22 + 2℃
(15) 下一步，在用5XK0H分離并除去電鍍抗蝕劑33之后，并通過用硫酸和 過硫化氫的混合溶液進行蝕刻來溶解并除去電鍍抗蝕劑33之下的無電鍍膜，從而 形成覆蓋電鍍層31(參考圖13(b))。
(16) 接著，使用蝕刻溶液(Meck蝕刻粘劑)對覆蓋電鍍層31的表面進行粗糙化。
(17) 重復上述的工序(3)到(11)兩次以便形成層間樹脂絕緣層22以及在其上 層的導體電路25 (包括通孔27)(參考圖13 (c)到圖16 (a))。順便提及,在該工序中， 無電鍍穿通孔形成?？紤]到在該工序中形成的電鍍抗蝕劑，形成通孔的無電鍍抗蝕 劑形成區(qū)的形狀在平面圖中為圓形，且其直徑為250um。并且，形成的通孔具有85um 的接合區(qū)直徑和填滿的通路的形狀。
(18) 此外，重復上述的工序(3)到(11)，除了一點不同，即在下列條件下進行 電鍍以便形成層間樹脂絕緣層22以及在其上層的導體電路(包括通孔27)，并且獲 得多層印刷電路板(參考圖16(b))。順便提及，在該工序中，無電鍍穿通孔形成。
硫酸 2. 24 mo1/1
硫酸銅 0. 26 mo1/1
添加劑 19. 5 rol/1 (由Atotech日本公司制造，C叩racid GL) [電解條件]
電流密度 1A/dm2 時間 65分鐘
溫度 22±2°C
順便提及，考慮到形成于該工序中的電鍍抗蝕劑，形成通孔的無電鍍抗蝕劑 形成區(qū)的形狀在平面圖中是圓形，而且其直徑為150咖。并且，形成的通孔具有35um 的接合區(qū)直徑以及一帶凹痕的上表面。此外，在形成的通孔和附近的導體電路之間 的距離是50um。
(19)下一步，以與上述例1的工序(18)到(21)中相同的方法獲得包含焊塊的 多層印刷電路板(參考圖17)。
(例5) '
以與例4中相同的方法生產多層印刷電路板，除了一點不同，即當在例4的 工序(17)中重復兩次工序(3)到(11)時，形成通孔的無電鍍抗蝕劑形成區(qū)的形狀被 制成在平面中為圓形并具有150ura直徑。由此，可得到在形成的具有層疊穿通結構 的通孔中，在最下層中具有85uro接合區(qū)直徑通孔，在內層和最外層中具有35uro 接合區(qū)直徑通孔的多層印刷電路板(參考圖18(a))。
(例6)
用與例4相同的方法生產多層印刷電路板，除了一點不同在第一次重復的 工序中，用于形成通孔的無電鍍抗蝕劑形成區(qū)的形狀被制成在平面圖中為圓形，且該圓的直徑為200um，最大接合區(qū)直徑為85um;當在例4的工序(17)中重復兩次工 序(3)到(ll)時r在第二次重復的工序中，用于形成通孔的無電鍍抗蝕劑形成區(qū)的 形狀被制成在平面圖中為圓形，且該圓具有200um的直徑，85um的最大接合區(qū)直 徑，而且該最大接合區(qū)直徑被設置在形成于第一次重復工序中的最大接合區(qū)直徑的 反方向上。
由此，所得的多層印刷電路板，在最下層和內層中形成的具有層疊穿通結構 的通孔，其具有的通孔接合區(qū)直徑，最大為85um，最小為35um，而且在最下層中的通孔的和在內層中的通孔之間的最大接合區(qū)直徑的方向互相反向(參考圖 18(b))。
(比較例1)
用與例2相同的方法生產多層印刷電路板，除了一點不同，即該接合區(qū)直徑 在所有具有層疊穿通結構的通孔中都被制成35um。
(比較例2)
用與例4相同的方法生產多層印刷電路板，除了一點不同，即該接合區(qū)直徑 在所有具有層疊穿通結構的通孔中都被制成35um。在對通過例1到例6以及比較 例1和2得到的多層印刷電路板的熱循環(huán)測試之前或之后，進行對帶層疊穿通結構 通孔的橫截面的形狀觀察和電氣連續(xù)性的測試。
評價方法
(1) 熱循環(huán)測試
將包含在-65。C下保持3分鐘以及在13(TC下保持3分鐘的步驟循環(huán)重復1000次。
(2) 電氣連續(xù)性測試
在生產了多層印刷電路板之后，在上述熱循環(huán)測試之前和之后使用檢驗器進 行電氣連續(xù)性的測試，以便從顯示在監(jiān)測器上的結果評價電氣連接的狀態(tài)。
(3) 形狀的觀察
在生產了多層印刷電路板之后，切割該多層印刷電路板以便在上述熱循環(huán)測 試之前和之后穿過具有層疊穿通結構的通孔，并使用100到400放大倍數(shù)的光學顯 微鏡觀察橫截面。
結果，在例1到例6的多層印刷電路板中，在熱循環(huán)測試之前和之后未發(fā)現(xiàn)
短路和斷路，這顯示了良好的電氣連接狀態(tài)。此外，在橫截面形狀的觀察中，未觀 察到層間樹脂絕緣層中斷裂的發(fā)生和層間樹脂絕緣層和通孔之間分離的發(fā)生。
另一方面，在比較例1和2的多層印刷電路板中，在熱循環(huán)測試之后發(fā)現(xiàn)了 由于短路和斷路引起的電氣連續(xù)的缺陷。在對橫截面形狀的觀察中，發(fā)現(xiàn)在最外層 中的通孔和電路附近的導體電路之間的無導體電路形成區(qū)的較低區(qū)域中發(fā)生了斷 裂，而且在層間樹脂絕緣層和通孔之間觀察到了分離。
(例7)
A. 光敏樹脂合成物A的制備
(i) 將一容器裝載35重量份的通過將25X甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的 丙烯酸化合物(由Nippon Kayaku有限公司制造；分子量2500)溶解在80%重 量濃度的二甘醇二甲醚(DMDG)中得到的樹脂溶液，3.15重量份的光敏單體(由 Toagosei化學工業(yè)有限公司制造，AronixM315) ， 0. 5重量份的去泡沫劑(由San Nopco公司制造，S-65)，以及3. 6重量份的N-甲基吡咯垸酮(NMP)，隨后，將它們攪拌并混合以制備混合的合成物。
(ii) 將另一容器裝載12重量份的聚甲苯基醚砜(PES)、平均粒子大小為 1. 0um的7. 2重量份的環(huán)氧樹脂粒子(Polymerpol，由Sanyo化學工業(yè)有限公司 制造)以及平均粒子大小為0. 5um的3. 09重量份的環(huán)氧樹脂粒子，并將它們攪 拌并混合。隨后，再將30重量份的蘭P加入到所得到的溶液中，通過珠磨將它們攪拌并混合以制備另一混合的合成物。
(iii) 再將另一容器裝載2重量份的咪唑固化劑(由Shikoku化學公司制 造2E4MZ-CN)、 2重量份的光致聚合作用引發(fā)劑(由Chiba Specialty化學公 司制造，Irgacure 1-907)、 0.2重量份的光敏劑(由Nippon Kayaku有限公司 制造的DETX-S)以及1.5重量份的應P，并將它們攪拌并混合以生產混合的合 成物。
將(i)、 (ii)和(iii)生產的混合合成物進行混合以獲得光敏樹脂合成物A。
B. 光敏樹脂合成物B的生產
(i)將一容器裝載35重量份的通過將25X甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的 丙烯酸化合物(由Nippon Kayaku有限公司制造；分子量2500)溶解在80%重 量濃度的二甘醇二甲醚(DMDG)中得到的樹脂溶液，4重量份的光敏單體(由 Toagosei化學工業(yè)有限公司制造，AronixM315) ， 0. 5重量份的去泡沫劑(由San Nopco公司制造，S-65)，以及3.6重量份的N-甲基吡咯垸酮(NMP)，隨后，將它們攪拌并混合以制備混合的合成物。
(ii) 將另一容器裝載12重量份的聚甲苯基醚砜(PES)以及平均粒子大小為 0. 5um的14. 49重量份的環(huán)氧樹脂粒子(Polymerpol，由Sanyo化學工業(yè)有限公 司制造)，并將它們攪拌并混合。隨后，再將30重量份的NMP加入到所得到的 溶液中，通過珠磨(bead mill)將它們攪拌并混合以制備另一混合的合成物。
(iii) 再將另一容器裝載2重量份的咪唑固化劑(由Shikoku化學公司制 造2E4MZ-CN)、 2重量份的光致聚合作用引發(fā)劑(由Chiba Specialty化學公 司制造，Irgacure 1-907)、 0. 2重量份的光敏劑(由Nippon Kayaku有限公司 制造的DETX-S)以及1.5重量份的醒P,并將它們攪拌并混合以制備混合的合 成物。
將(i)、 (ii)和(iii)生產的混合合成物進行混合以獲得光敏樹脂合成物B。
C. 樹脂填料的制備
將一容器裝載100重量份的雙酚F型環(huán)氧樹脂單體(由Yuka Shell Epoxy K.K.制造的YL983U;分子重量310)、 72重量份的用硅烷耦合劑涂層且平均 粒子直徑為1.6um最大粒子直徑為15um或更小的Si02球粒(由AdotexCo.制造 的CRS 1101-CE)以及1.5重量份的均化劑(由San Nopco Ltd制造的Perenol S4)，而且將它們攪拌并混合以制備在25土TC下有30到80Pa. S粘度的樹脂填 料。
順便提及，應用6. 5重量份的咪唑固化劑(由Shikoku Chemicals Corp制 造的2E4MZ-CN)作為固化劑。
D. 印刷電路板的生產方法
(1) 將包含0.8mm厚玻璃環(huán)氧樹脂或BT(雙馬來酰亞胺三嗪)樹脂的基片41 以及在基片41兩面上均層疊的18um厚銅箔48的包銅層板用作起始材料(參考 圖20(a))。首先，打鉆包銅層板以產生孔，隨后進行無電鍍處理和圖案蝕刻以 便在基片41和電鍍穿通孔49的兩面上均形成下層導體電路44(參考圖20(b))。
(2) 在其上形成電鍍穿通孔49和下層導體電路44的基片用水清洗并烘干， 隨后使用含NaOH(10g/1)、 NaC102(40g/l)、 Na3P04(6g/l)的水溶液作為黑化液 對其進行變黑處理，并使用含Na0H(10g/l)和NaBH4(6g/l)的水溶液作為還原浴 對其進行還原處理，從而在包括電鍍穿通孔49在內的下層導體電路44的整個 表面上形成粗糙化表面(未示出)。
(3) 接下來，在制備了在描述C中描述的樹脂填料之后，在制備之后的24
小時內，通過以下的方法在電鍍穿通孔49和基片41的無導體電路形成區(qū)域以 及下層導體電路44的邊緣部分內形成樹脂填料。
也就是說，首先，用刮刀將樹脂填料推入電鍍穿通孔并隨后將該樹脂填料 在10(TC的條件下干燥20分鐘。接著，在基片上設置具有對應于無導體電路形 成區(qū)的幵口的掩模，并且使用刮刀在無導體電路形成區(qū)中形成樹脂填料層50'， 該樹脂填料層為一凹面部分，并將其在IO(TC的條件下干燥20分鐘(參考圖 20(c))。
(4) 經受上述處理(3)的基片的一個面通過使用tt600帶式打磨紙的帶式打 磨器(由Sankyo Chemical Rikagaku Co制造)進行打磨，從而不讓樹脂填料留 在下層導體電路44的表面上和電鍍穿通孔49的接合區(qū)表面，隨后進行磨光以 除去通過上述帶式打磨器打磨的擦痕。對相同基片的另一面以相同的方式進行 這一系列打磨步驟。
接著，在IO(TC下進行加熱處理1小時，在15(TC下進行加熱處理1小時 以形成樹脂填料層50。
以這種方式，形成于電鍍穿通孔49和無導體電路形成區(qū)域中的樹脂填料 層50的表層部分和下層導體電路40的表面被制成扁平，且樹脂填料層50和 下層導體電路44的側面44a通過粗糙化表面彼此牢牢地粘在一起，同時電鍍 穿通孔49的內壁表面49a和樹脂填料層50通過粗糙化表面彼此牢牢地粘在一 起從而得到絕緣基片(參考圖20(d))。即，通過該工序，樹脂填料層50的表面 和下層導電層40的表面處于同一平面中。
(5) 在上述的基片用水清洗并用酸脫脂之后進行軟蝕刻，隨后在基片的兩 面噴射蝕刻溶液從而蝕刻下層導電層44的表面和電鍍穿通孔49的接合區(qū)表面 以便在下層導電層44的整個表面上形成粗糙化表面(未示出)。順便提及，將 含10重量份咪唑銅(II)復合物和7重量份乙醇酸以及5重量份氯化鉀的蝕刻 溶液(由Meck Co和Meck etch制造)用作蝕刻溶液。
(6) 接著，將在上述B中制備的光敏樹脂合成物B(粘度1.5Pa. s)，通過 輥筒在制備后24小時內向基片的兩個面進行施加，并在水平狀態(tài)保持20分鐘， 在6(TC下干燥(預烘)30分鐘。隨后，將在上述A中產生的光敏樹脂合成物A(粘 度7Pa. s)用輥筒在產生后的24小時內進行施加，并在水平狀態(tài)下保持20分 鐘，在60。C下干燥(預烘)30分鐘，以便形成包含兩層半固化狀態(tài)層的樹脂層(參 考圖20(e))。
(7) 接著，將在其上印刷80um直徑黑圈的遮光膜緊緊放在具有半固化狀態(tài) 樹脂層42a和42b的基片的兩個面上，在使用超高壓汞燈進行500raJ/cra2劑量 曝光之后，使用DMDG溶液進行噴射顯影。在此后，用超高壓汞燈使得到的基 片進一步接受3000mJ/cm2劑量的曝光并在IOO'C下進行加熱處理1小時、在120 。C下加熱處理1小時以及在150℃下加熱處理3小時，以便形成帶80um直徑通 孔開口部分46的層間樹脂絕緣層42，這在那些遮光膜的尺寸精確度上是良好 的。(參考圖21(a))
順便提及，在該工序中形成的每層樹脂絕緣層42的線性膨脹系數(shù)都是 70ppm/。C。
(8) 緊接著，在其上形成通孔開口部分46的基片在80°C時被浸入到含60g/l高 錳酸的溶液中10分鐘，從而溶解并除去出現(xiàn)在層間樹脂絕緣層42表面上的環(huán)氧樹 脂粒子，并隨后在包括通孔開口部分46的內壁在內的層間樹脂絕緣層42上形成粗 糙化表面(未示出)。
(9) 接著，經受上述處理的基片被浸入到中和溶液(由Shiplay Co., Inc制造)中并用水清洗。
此外，向經受表面粗糙化處理(粗糙化深度3um)的基片表面提供鈀催化劑(由 Atotech日本Co制造)，從而該鈀催化劑粘附于層間樹脂絕緣層42的表面和通孔 開口部分46的內壁面。
(10) 下一步，將該基片浸入到具有以下合成物的無電銅鍍水溶液中以便在整 個粗糙化表面上形成厚度為0. 6到3. 0um的薄膜導電層52(參考圖21(b))。
NiS04 0.003 mol/1
酒石酸 0. 200 mol/1
硫酸銅 0. 030 mol/1
HCH0 0.050 mol/1
NaOH 0.100 mol/1
a , a '-聯(lián)吡啶 40 mg/1
聚乙烯二醇(PEG) 0. 10 g/1
在35'C的液體溫度下40分鐘
(11) 接著，將商業(yè)化的光敏干膜粘于薄膜導電層52并在其上設置掩模，同時進行100mJ/cir)2劑量的曝光和水占0.80%的碳酸鈉溶液的顯影以形成電鍍抗蝕劑 43(參考圖21(c))。
(12)然后，在5(TC用水清洗基片以將其脫脂，在25'C用水清洗，并再次用硫 酸清洗，并在此后使基片在以下的條件下經受電解銅電鍍以便形成電解銅電鍍層 53(參考圖21(d))。
uS04. 210 g/1
5H20 硫酸150 g/1
cr 40 mg/1
聚乙烯二醇 300 mg/1
雙二硫化物 100 mg/1
電流密度1. 0 A/dm2
時間60分鐘
溫度25 °C
(13) 接下來，分離電鍍抗蝕劑43并將其在5(TC的水40g/l NaOH溶液中除去。 此后，對基片在15(TC下進行1小時的加熱處理，并使用含水硫酸-過氧化氫溶液 的蝕刻溶液，將在電鍍抗蝕劑之下的薄膜導電層除去以便形成獨立的導體電路45 和帶填滿的通路形狀的通孔47(參考圖22 (a))。
(14) 重復上述的工序(5)到(11)以便在進一步的上層中形成層間樹脂絕緣層 42和薄膜導電層52，并在此后，在薄膜導電層52上形成電鍍抗蝕劑43(參考圖 22(b))。順便提及，在該工序中形成的層間樹脂絕緣層42的線性膨脹系數(shù)為70ppm/ 。C。
(15) 下一步，以與上述工序(12)和(13)相同的方式進行電解銅電鍍處理和分 離并除去電鍍抗蝕劑以及蝕刻薄膜導電層，從而形成單獨的導體電路和帶填滿的通 路形狀的通孔(參考圖22 (c)到圖23 (a))。
(16) 接著，重復上述的工序(5)到(11)以便在進一步的上層中形成層間樹脂絕 緣層42和薄膜導電層52，并在此后，在薄膜導電層52上形成電鍍抗蝕劑43。順 便提及，在該工序中形成的層間樹脂絕緣層42的線性膨脹系數(shù)為70ppm廣C(參考 圖23(b))。
(17) 接著，以與上述工序(12)和(13)相同的方法，進行電解銅電鍍處理、分
離和除去電鍍抗蝕劑43以及蝕刻薄膜導電層，從而形成獨立的導體電路和填滿的通路形狀的通孔。(參考圖23(c)到圖24(a))。
(18) 下一步，在一容器內裝載46.67重量份的被提供光敏性的低聚物(分子 量;4000)，它通過丙烯酸化50%甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(由Nippon Kayaku 有限公司制造)的環(huán)氧族得到，在60X重量濃度的二甘醇二甲醚(DMDG)中溶解； 溶解在80%重量濃度丁酮中的15. 0重量份的雙酚A型環(huán)氧樹脂(商標由Yuka Shell Epoxy Co制造的Epikote1001); 1.6重量份的咪唑固化劑(商標由 Shikoku Chemical公司制造的2E4MZ-CN); 3.0重量份的多價丙烯酸單體，它 是光敏單體(商標R604，由Nippon Kayaku有限公司制造)；1. 5重量份的相 似多價丙烯酸單體(商標由Kyoei Chemical有限公司制造的DPE6A);以及 0. 71重量份的分散型去泡沫劑(由SanNopco有限公司制造，S-65)，它們被攪 拌并混合以制備混合的合成物。隨后，向混合的合成物添加作為光致聚合引發(fā) 劑的2. 0重量份的苯甲酮(由Kanto化學Co. ， Inc.制造)和作為光敏劑的0. 2重 量份的Michler' s酮，以獲得在25。C下調節(jié)至具有2. OPa. s粘度的阻焊劑合成 物。使用B型粘度計(由Tokyo Instruments Co. Ltd制造的DVL-B型)的粘度 測量在60/分鐘—'(rpm)情況下使用4號轉子進行，在4. 6/分鐘—'(rpm)情況下使 用3號轉子進行。
(19) 接著，對多層印刷電路板的兩個面都施加20um厚度的上述阻焊劑合 成物，并在70℃條件下干燥20分鐘，在70℃下再干燥30分鐘，隨后將繪制 對應于焊點圖案的5mm厚遮光膜緊緊地粘附于阻焊劑層，隨后再進行 1000mJ/cm2劑量的UV射線曝光和帶DMTG溶液的顯影，以形成80um直徑的開口。
此外，通過分別在8(TC下1小時、IOO'C下1小時、120℃下1小時以及 15(TC下3小時的條件下加熱處理來固化阻焊劑層，從而形成具有焊塊開口的 20um厚的阻焊劑層54。
(20) 接下來，將在其上形成阻焊劑層54的基片浸入含過硫酸鈉作為主要 成分的蝕刻溶液長度1分鐘，以便在導體電路的表面上形成平均粗糙度(Ra)為 lum或更小的粗糙化表面(未示出)。
此外，將得到的基片浸入到具有4. 5pH值并含氯化鎳(2. 3X10—'mo1/1)、 次磷酸鈉(2. 8X 10—'mo1/1)以及檸檬酸鈉(1. 6X lO—'mol/l)的無電鎳鍍溶液中 20分鐘，從而在開口中形成5um厚的鎳鍍層15。此外，將得到的基片在80℃的條件下浸入到含氰基金酸鉀(7.6X10—3mol/l)、氯化銨(1.9X10-'mo1/1)、檸
檬酸鈉(1. 2X 10—'rao1/1)以及次磷酸鈉(1. 7X 10—W)1/1)的無電金鍍溶液中長 達7.5分鐘，以便在鎳鍍層55上形成0.03um厚的金鍍層56，并形成焊點。
(21)此后，在阻焊劑層54上設置掩模，并使用活塞式壓力注入型打印機 在焊塊的開口中打印阻焊劑。隨后，該阻焊劑在250'C下經受回流并進一步進 行沖洗以獲得包含焊塊的多層印刷電路板(參考圖24(b))。
(例8)
A. 層間樹脂絕緣層的樹脂膜a(內層)的生產
在溶解30重量份雙酚A型環(huán)氧樹脂(由YuKa Sell樹脂K. K制造的環(huán)氧當 量469、 EpikotelOOl)、 40重量份甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(由Dainippon 墨水及化學有限公司制造的環(huán)氧當量215、 EpichlonN-673)以及30重量份含三 嗪結構的線性酚醛清漆型樹脂(由Dainippon墨水和化學公司生產的酚羥基等 價物120和Phenolite KA-7052)的同時，在攪拌條件下的20重量份的乙基乙 二醇乙酸酯和20重量份的溶液石腦油中加熱，并隨后添加15重量份的末端環(huán) 氧的聚丁二烯橡膠(由Nagase化學公司；Denalex R-45EPT制造)和1. 5重量份 的2-苯基-4和5-雙(羥甲基)咪唑、2重量份微細的二氧化硅以及0.5重量份 硅型去泡沫劑以制備環(huán)氧樹脂合成物。
在向38um厚的PET膜施加所得環(huán)氧樹脂合成物以便在烘干之后用輥筒將 厚度調節(jié)至50um之后，將得到的膜在80到12(TC干燥10分鐘以產生層間樹脂
絕緣層的樹脂膜。
B. 層間樹脂絕緣層樹脂膜b(最外層)的生產
用與上述A相同的方法生產層間樹脂絕緣層的樹脂膜b(最外層)，除了一 點不同，即末端環(huán)氧的聚丁二烯的添加量被改成12重量份，微細的二氧化硅 的添加量被改為4重量份。
C. 樹脂填料的制備
用與例7相同的方法制備樹脂填料。
D. 多層印刷電路板的生產
(1) 將由0. 8mm厚玻璃環(huán)氧樹脂或BT樹脂制成的絕緣基片61 (并且在該絕 緣基片61的兩面上均層疊18ura厚銅箔68)構成的包銅層板用作起始材料(參考 圖25(a))。首先，以下層導電層電路圖案對包銅層板進行蝕刻以便在基片的兩 面上均形成下層導電層64(參考圖25(b))。
(2) 在其上形成下層導體電路64的基片61用水清洗并烘干，隨后使用含Na0H(10g/1)、 NaC102 ( 40g/l)、 Na3P04(6g/1)的水溶液作為黑化液(氧化液)對其 進行變黑處理，并使用含NaOH(10g/l)和NaBiU6g/l)的水溶液作為還原浴對其 進行還原處理，從而在下層導體電路64的整個表面上形成粗糙化表面(未示 出)。
(3) 接下來，在0. 5MPa下通過真空壓層疊對在上述A中生產的層間樹脂絕 緣層的樹脂膜進行層疊，同時溫度從50增加到150℃以便形成層間樹脂絕緣層 62(參考圖25(c))。另外，在該工序中形成的層間樹脂絕緣層62的線性膨脹系 數(shù)為112ppm/℃。
此外，在基片61上形成具有300mn直徑的穿通孔79，具有層間樹脂絕緣 層62的基片61通過鉆孔形成。
(4) 下一步，在層間樹脂絕緣層62上設置帶穿通孔的1.2mni厚的掩模，并 在4.0mm束直徑、頂環(huán)模式、8.0us脈沖寬度、1. Omm直徑的掩模穿通孔以及 一次通過的條件下，用10.4um波長的C02氣體激光在層間樹脂絕緣層62上形 成帶80um直徑的通孔幵口部分66 (參考圖25 (d))。
(5) 此外，在其上形成通孔幵口 66的基片在80℃時被浸入到含60g/l高錳酸 的溶液中10分鐘，從而進行穿通孔79壁面的去涂抹處理并溶解和除去出現(xiàn)在層間 樹脂絕緣層62表面上的環(huán)氧樹脂粒子，便形成包括表面上通孔開口 66的內壁在內 的粗糙化表面(未示出)。
(
6) 接著，經受上述處理的基片被浸入到中和溶液(由Shiplay Co. ， Inc制造)中并用水清洗。
此外，向經受表面粗糙化處理(粗糙化深度3um)的基片表面提供鈀催化劑，從 而使該催化劑核粘附于層間樹脂絕緣層62的表面(包括通孔開口 66的內壁面)以及 穿通孔79的壁面(未示出)。也就是說，將上述的基片浸入到含氯化鈀(PdCl2)和氯 化錫(SnCl2)的催化劑溶液中以沉積鈀金屬并提供催化劑。
(7) 下一步，將該基片在34℃下浸入到無電銅鍍水溶液中40分鐘，以便在層 間樹脂絕緣層62(包括通孔開口 66的內壁面)的表面和穿通孔79的內壁面形成厚 度為0. 6到3. 0um的薄膜導電層72(參考圖25(e))。順便提及，應用與例7的工序 (10)中使用的相同無電銅鍍溶液作為無電銅鍍溶液。
(8) 接著，將商業(yè)化的光敏干膜粘于具有薄膜導電層72的基片，并在其上設 置掩模，同時進行100mJ/cm2劑量的曝光和水占0.8%的碳酸鈉溶液的顯影以形成 電鍍抗蝕劑63。(參考圖26(a))。
(9) 然后，在5(TC用水清洗基片以將其脫脂，在25'C用水清洗，并再用硫酸 清洗，并在此后使基片在與例7工序(12)相同的條件下經受電解電鍍以便在無電鍍 抗蝕劑63形成區(qū)中形成電解銅電鍍膜73(參考圖26(b))。
(10) 接下來，分離電鍍抗蝕劑63并將其用5X的K0H除去，此后，使用含硫 酸和過氧化氫的蝕刻溶液，對在電鍍抗蝕劑63之下的無電鍍膜進行蝕刻以形成電 鍍穿通孔69和導體電路65(包括通孔67)。
(11) 接著，將在其中形成電鍍穿通孔69的基片70浸入到蝕刻溶液中從而在 電鍍穿通孔69和導體電路65(包括通孔67)的表面形成粗糙化表面(未示出)。順便 提及，可將由Meck公司制造的Meck蝕刻粘劑用作蝕刻溶液。
(12) 下一步，在制備在描述C中描述的樹脂填料之后，通過以下的方法，在 制備后24小時內，在電鍍穿通孔69和無導體電路形成區(qū)以及層間樹脂絕緣層62 上導體電路65的邊緣部分內形成樹脂填料層。
也就是說，首先，用刮刀將樹脂填料推入電鍍穿通孔并隨后將該樹脂填料 在10(TC的條件下干燥20分鐘。接著，使用具有對應于無導體電路形成區(qū)開口 的掩模以及刮刀，在無導體電路形成區(qū)中形成樹脂填料層，該樹脂填料層為一 凹面部分，將其在100'C的條件下干燥20分鐘。
緊接著，以與上述例7的工序(4)相同的方法，將形成于電鍍穿通孔和無導體 電路形成區(qū)內的樹脂填料層的表層部分以及導體電路65的表面制成扁平，從而通 過加熱處理使每個樹脂填料層70和每個導體電路65的表面在同一平面(參考圖 26(c))。
(13) 接著，通過與上述(6)的相同處理向層間樹脂絕緣層62的表面和樹脂填 料層70的裸露表面提供鈀催化劑。接著，用與上述(7)中描述的相同條件進行無電 鍍處理以便在樹脂填料層70的裸露表面和導體電路65的上表面形成薄膜導電層 72。
(14) 下一步，在與上述工序(8)相同的方法中，在薄膜導電層72上形成電鍍 抗蝕劑63(參考圖26(d))。緊接著，在50'C下用水清洗該基片以使其脫脂，并在 25。C下用水清洗，再用硫酸清洗，在此后，在下列條件下使該基片經受電解電鍍以 便在無電鍍抗蝕劑63形成區(qū)中形成電解銅電鍍膜73(參考圖27(a))。
硫酸 2. 24 mo1/1
硫酸銅 0. 26 mo1/1
添加劑 19. 5 ml/1
(由Atotech日本公司制造，Cupracid GL) [電鍍條件]
電流密度 1A/dm2 時間 65分鐘
溫度 22 + 2℃
(15) 下一步，在用5%K0H分離并除去電鍍抗蝕劑73之后，通過用硫酸和過 硫化氫的混合溶液進行蝕刻來溶解并除去電鍍抗蝕劑73之下的無電鍍膜，從而形 成覆蓋電鍍層71(參考圖27(b))。
(16) 接著，使用蝕刻溶液(Meck蝕刻粘劑)對覆蓋電鍍層71的表面進行粗糙化。
(17) 重復上述的工序(3)到(11)兩次以便形成層間樹脂絕緣層62以及在其上 層的導體電路65(包括通孔67)(參考圖27(c)到圖30(a))。順便提及，在該工序中 形成的層間樹脂絕緣層62的線性膨脹系數(shù)為112卯m廣C。
同樣，在該工序中，無電鍍穿通孔形成。
(18) 此外，再次重復上述的工序(3)到(11)以便在最外層和導體電路65中形 成層間樹脂絕緣層62a，從而獲得多層印刷電路板(參考圖30(b))。順便提及，此 處，代替層間樹脂絕緣層的樹脂膜a，對層間樹脂絕緣層使用了在上述B中生產的 樹脂膜b，而且在該工序中形成的在最外層中的層間樹脂絕緣層62a的線性膨脹系 數(shù)為60ppm/℃。順便提及，在該工序中，無電鍍穿通孔形成。
(19) 下一步，以與上述例7的工序(18)到(21)中相同的方法獲得包含焊塊的 多層印刷電路板(參考圖31)。
(例9)
用例8相同的方法生產多層印刷電路板，除了一點不同，即在工序(3)和(17) 中樹脂膜粘附的時候使用在例8的B中產生的層間樹脂絕緣層的樹脂膜b來代 替在例8的A中產生的層間樹脂絕緣層的樹脂膜a。
因此，在本例中產生的多層印刷電路板中，所有的層間樹脂絕緣層的線性 膨脹系數(shù)都是60ppm/℃。
(例10)
用與例8相同的方法生產多層印刷電路板，除了一點不同，即用以下方法 生產的層間樹脂絕緣層的樹脂膜c來代替在例8工序(18)中的層間樹脂絕緣層的樹脂膜b。在本例中生產的多層印刷電路板中，最外層中層間樹脂絕緣層的
線性膨脹系數(shù)都是100ppm/C。
層間樹脂絕緣層樹脂膜c (最外層)的生產
用與例8的A相同的方法(樹脂膜a的生產)生產層間樹脂絕緣層的樹脂膜 c，除了一點不同，即添加粒子直徑為0.5um的IO重量份的環(huán)氧樹脂粒子代替 2重量份的微細二氧化硅。
(例11)
用與例8相同的方式來生產多層印刷電路板，除了一點不同，即用通過以 下方法生產的多層印刷電路板的樹脂膜d來代替例8工序(18)中層間樹脂絕緣 層的樹脂膜b。順便提及，在本例的多層印刷電路板中，最外層中的層間樹脂 絕緣層的線性膨脹系數(shù)為30ppm/C。
層間樹脂絕緣層的樹脂膜d的生產(最外層)
用與例8的A相同的方法(層間樹脂絕緣層的樹脂膜a的生產)來生產層間 樹脂絕緣層的樹脂膜d，除了一點不同，即微細二氧化硅的添加量被改為8重
(例12)
用與例2的相同方法生產多層印刷電路板，除了一點不同，即使用通過以 下方法生產的層間樹脂絕緣層的樹脂膜e來代替例8工序(18)中層間樹脂絕緣 層的樹脂膜b。順便提及，在本例中生產的多層印刷電路板中，最外層中層間 樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)為90ppm/'C。
層間樹脂絕緣層的樹脂膜e(最外層)的生產
用與例8的A相同的方式(層間樹脂絕緣層的樹脂膜a的生產)生產層間樹 脂絕緣層的樹脂膜e，除了一點不同，即微細二氧化硅的添加量被變?yōu)?重量 份。
關于在例7到12中獲得的多層印刷電路板，在熱循環(huán)測試以前和以后進 行對層間樹脂絕緣層的形狀的觀察、對帶層疊穿通結構通孔的橫截面的觀察以 及對電氣連續(xù)性的測試。
結果，在例7到12的多層印刷電路板中，在熱循環(huán)測試進行前和后未發(fā) 現(xiàn)短路和斷路，這表明其良好的電氣連接狀態(tài)。此外，在對橫截面形狀的觀察 中，沒有觀察到在包括最外層的層間樹脂絕緣層在內的所有層間樹脂絕緣層中 斷裂的發(fā)生以及層間樹脂絕緣層和通孔的分離的發(fā)生。(例13)
A. 光敏樹脂合成物A的制備
用與例7相同的方法制備光敏樹脂合成物A。
B. 光敏樹脂合成物B的制備
用與例7相同的方法制備光敏樹脂合成物B。
C. 樹脂填料的制備
用與例7相同的方法制備樹脂填料。
D. 生產印刷電路板的方法
U)將由在基片81兩面上均層疊18ura厚銅箔88的由0. 8mm厚玻璃環(huán)氧樹 脂或BT(雙馬來酰亞胺三嗪)樹脂制成的基片81所有構成的包銅層板用作起始 材料(參考圖34(a))。首先，打鉆包銅層板以產生孔，隨后進行無電鍍處理和 圖案蝕刻以便在基片81和電鍍穿通孔89的兩面上均形成下層導電層84(參考 圖34(b))。
(2) 將在其上形成電鍍穿通孔89和下層導電層84的基片用水清洗并烘干， 隨后使用含Na0H(10g/1) 、NaC102(40g/l) 、Na3P04(6g/l)的水溶液作為黑化液(氧 化劑)對其進行變黑處理，并使用含Na0H(10g/l)和NaBH4(6g/l)的水溶液作為 還原浴對其進行還原處理，從而在包括電鍍穿通孔89在內的下層導電層84的整個表面上形成粗糙化表面(未示出)。
(3) 接下來，在制備了在上述C中描述的樹脂填料之后，在制備之后的24 小時內，通過以下的方法在電鍍穿通孔89內和基片81的無導體電路形成區(qū)域 以及下層導電層84的邊緣部分內形成樹脂填料層90'。
也就是說，首先，用刮刀將樹脂填料推入電鍍穿通孔并隨后將該樹脂填料 在10(TC的條件下干燥20分鐘。接著，在基片上設置具有對應于無導體電路形 成區(qū)的開口的掩模，并且在無導體電路形成區(qū)中形成樹脂填料層90'，該樹脂 填料層為一凹面部分，使用刮刀并將其在IO(TC的條件下干燥20分鐘(參考圖 34(c))。
(4) 經受上述處理(3)的基片的一個面通過使用恥00帶式打磨紙的帶式打 磨器(由Sankyo Rikagaku Co制造)進行打磨，從而不讓樹脂填料留在下層導 電層84的表面上和電鍍穿通孔89的接合區(qū)表面，隨后進行磨光以除去通過上 述帶式打磨器打磨的擦痕。對基片的另一面以相同的方式進行這一系列打磨步 驟。
接著，在IO0℃下進行加熱處理1小時，在150℃下進行加熱處理1小時 以形成樹脂填料層90。
以這種方式，形成于電鍍穿通孔9和無導體電路形成區(qū)域中的樹脂填料層 90的表層部分和下層導電層84的表面被制成扁平，且樹脂填料層90和下層導 電層84的側面84a通過粗糙化表面彼此牢牢地粘在一起，同時電鍍穿通孔89 的內壁表面89a和樹脂填料層90通過粗糙化表面彼此牢牢地粘在一起從而得 到絕緣基片(參考圖34(d)) 。 g卩，通過該工序，樹脂填料層90的表面和下層導 電層80的表面處于同一平面中。
(5) 在上述的基片用水清洗并用酸脫脂之后進行軟蝕刻，隨后在基片的兩 面噴射蝕刻溶液從而蝕刻下層導電層84的表面和電鍍穿通孔89的接合區(qū)表面 以便在下層導電層84的整個表面上形成粗糙化表面(未示出)。順便提及，將 含10重量份咪唑銅(II)復合物和7重量份乙醇酸以及5重量份氯化鉀的蝕刻 溶液(由Meck Co制造；Meek etch粘劑)用作蝕刻溶液。
(6) 接著，將在上述B中制備的光敏樹脂合成物B(粘度1.5Pa.s)，通過 輥筒在制備后24小時內向基片的兩個面進行施加，并在水平狀態(tài)下保持20分 鐘，在6(TC下干燥(預烘)30分鐘。隨后，將在上述A中產生的光敏樹脂合成 物A(粘度7Pa.s)用輥筒在產生后的24小時內進行施加，并在水平狀態(tài)下保 持20分鐘，在6(TC下干燥(預烘)30分鐘，以便形成包含兩層半固化狀態(tài)層82a 和82b的樹脂層(參考圖34(e))。
(7) 接著，將在其上印刷80ura直徑黑圈的遮光膜緊緊放在具有半固化狀態(tài) 樹脂層82a和82b的基片的兩個面上，在使用超高壓汞燈進行500mJ/cm2劑量 曝光之后，使用DMDG溶液進行噴射顯影。在此后，用超高壓汞燈使得到的基 片進一步接受3000mJ/cn^劑量的曝光并在IOO'C下進行加熱處理1小時、在120 "C下加熱處理1小時以及在15(TC下加熱處理3小時，以便形成包含2層的層 間樹脂絕緣層82，這2層具有尺寸精確的對應于遮光膜上通孔的80um直徑的 通孔開口 86(參考圖35(a))。
(8) 此外，將在其上形成通孔開口 86的基片在80。C時被浸入到含60g/l高錳 酸的溶液中10分鐘，從而溶解并除去出現(xiàn)在層間樹脂絕緣層82表面上的環(huán)氧樹脂 粒子，該層間樹脂絕緣層82的表面將成為包括通孔開口部分86的內壁在內的層間 樹脂絕緣層82的粗糙化表面(未示出)。
(9) 接著，經受上述處理的基片被浸入到中和溶液(由Shiplay Co., Inc制造)中并用水清洗。
此外，向經受表面粗糙化處理(粗糙化深度3um)的基片表面提供鈀催化劑(由 Atotech日本Co制造)，從而該催化劑核粘附于層間樹脂絕緣層82的表面和通孔 開口 86的內壁面。
(10)下一步，將該基片浸入到具有以下合成物的無電銅鍍水溶液中以便在整 個粗糙化表面上形成厚度為0. 6到3. 0um的薄膜導電層92(參考圖35(b))。
NiS040.003 mo1/1 酒石酸0. 200 mo1/l硫酸銅0.030 mo1/1 HCH00.050 mo1/1 Na0H0.100 mo1/1 0. 10 g/1α,α'-聯(lián)吡啶 40 mg/1
在35℃的液體溫度下40分鐘
(11) 接著，將商業(yè)化的光敏干膜粘于薄膜導電層92并在其上設置掩模，同時 進行100mJ/cm2劑量的曝光和水占0.8%的碳酸鈉溶液的顯影以形成電鍍抗蝕劑 83(參考圖35(c))。
(12) 然后，在50℃用水清洗基片以將其脫脂，在25℃用水清洗，并再用硫酸 清洗，并在此后使基片在以下的條件下經受電解銅電鍍以便形成電解銅電鍍層 93(參考圖35(d))。
CuS04.5H20 210g/l
硫酸 150g/l
cl-40mg/l
聚乙烯二醇 300mg/l
雙二硫化物 100mg/l
電流密度 1.0A/d㎡
時間 60分鐘
溫度 25 °C
(13) 接下來，分離電鍍抗蝕劑83并將其在50'C的水40g/l NaOH溶液中除去。 此后，對基片在15(TC下進行1小時的加熱處理，并使用含水硫酸-過氧化氫溶液 的蝕刻溶液，將在電鍍抗蝕劑之下的薄膜導電層除去以便形成獨立的導體電路85 和帶填滿的通路形狀的通孔87(參考圖36(a))。順便提及，在該工序中形成的通孔 87的非接合區(qū)部分的直徑(在圖36(a)中，如d所示)為80ura。
(14) 下一步，重復上述的工序(5)到(13)以便在進一步的上層中形成層間樹脂 絕緣層82和薄膜導體電路85，并從而形成了獨立的導體電路85和帶填滿的通路 形狀的通孔87。(參考圖36(b)到37(a))。
在該工序中，可調節(jié)通孔開口的形成位置，從而在堆積通孔的同時使它們的 中心近似互相重疊。
(15) 此外，重復上述的工序(5)到(13)以便在更上一層中形成層間樹脂絕緣層 82、獨立的導體電路85以及帶填滿的通路形狀的通孔87(參考圖37(b)到圖 37(c))。
在該工序中，可調節(jié)通孔開口的形成位置，從而在堆積通孔的同時可使它們 的中心與下層中的中心偏離。順便提及，形成于該工序中的通孔(第三層中的通孔) 的底表面的外輪緣和下層中通孔(第二層中的通孔)的非接合區(qū)部分的外輪緣之間 的距離為5um。
(16) 此外，再次重復上述的工序(5)到(13)以便在更上一層中形成層間樹脂絕 緣層82、獨立的導體電路85和帶填滿的通路形狀的通孔87 (參考圖38 (a))。
在該工序中，調節(jié)通孔開口的形成位置，從而在堆積通孔的同時，使其中心 與下層中的通孔近似重疊。
(17) 下一步，在一容器內裝載46.67重量份的被提供光敏性的低聚物(分子 量;4000)，它通過丙烯酸化50X甲酚線性酚醒清漆型環(huán)氧樹脂(由Ni卯on Kayaku 有限公司制造)的環(huán)氧族得到，在60X重量濃度的二甘醇二甲醚(DMDG)中溶解； 溶解在80%重量濃度丁酮中的15. 0重量份的雙酚A型環(huán)氧樹脂(商標由Yuka Shell Epoxy Co制造的Epikote1001); 1.6重量份的咪唑固化劑(商標由 Shikoku Chemical公司制造的2E4MZ-CN); 3. 0重量份的多價丙烯酸單體，它 是光敏單體(商標R604，由Nippon Kayaku有限公司制造)；1.5重量份的相 似多價丙烯酸單體(商標由Kyoei Chemical有限公司制造的DPE6A);以及 0. 71重量份的分散型去泡沫劑(由SanN叩co有限公司制造，S-65)，它們被攪拌并混合以制備混合的合成物。隨后，向混合的合成物添加作為光致聚合引發(fā)劑的2. 0重量份的苯甲酮(由Kanto化學Co. ， Inc.制造)和作為光敏劑的0. 2重 量份的Michler' s酮，以獲得在25'C下具有2. OPa. s粘度的阻焊劑合成物。順 便提及，使用B型粘度計(由Tokyo Instruments Co. Ud制造的DVL-B型)的 粘度測量在60/分鐘—'(rpm)情況下使用4號轉子進行，在4. 6/分鐘—'(rpm)情況 下使用3號轉子進行。
(18) 接著，對多層印刷電路板的兩個面都施加20um厚度的上述阻焊劑合 成物，并在7(TC條件下干燥20分鐘，在7(TC下再干燥30分鐘，隨后將繪制 對應于焊點圖案的5mm厚遮光膜緊緊地粘附于阻焊劑層，隨后再進行 1000mJ/crr^劑量的UV射線曝光和帶DMTG溶液的顯影，以形成80um直徑的開口。
此外，通過分別在8(TC下1小時、IO(TC下1小時、120'C下1小時以及 15(TC下3小時的條件下加熱處理來固化阻焊劑層，從而形成具有焊塊開口的 20um厚的阻焊劑層14。
(19) 接下來，將具有阻焊劑層94的基片浸入含過硫酸鈉作為主要成分的 蝕刻溶液1分鐘，以便在導體電路的表面上形成平均粗糙度(Ra)為lum或更小 的粗糙化表面(未示出)。
此外，將得到的基片浸入到具有4.5pH值并含氯化鎳(2.3X10—'mo1/1)、 次磷酸鈉(2. 8X 10—'mo1/1)以及檸檬酸鈉(1. 6X 10—'mo1/1)的無電鎳鍍溶液中 20分鐘，從而在開口中形成5um厚的鎳電鍍層95。此外，將得到的基片在80 。C的條件下浸入到含氰基金酸鉀(7. 6 X 10-W/1)、氯化銨(1, 9 X lO—'mol/l)、 檸檬酸鈉(1. 2X 1(Trao1/1)以及次磷酸鈉(1. 7X 10—'mo1/1)的無電金鍍溶液中 長達7.5分鐘，以便在鎳鍍層55上形成0.03um厚的金鍍層56，并形成焊點。
(20) 此后，在阻焊劑層94上設置掩模，并使用活塞式壓力注入型打印機 在焊塊的開口中打印阻焊劑。隨后，該阻焊劑在250。C下經受回流并進一步進 行沖洗以獲得包含焊塊97的多層印刷電路板(參考圖38(b))。
順便提及，在本例中生產的多層印刷電路板的層間樹脂絕緣層的線性膨脹 系數(shù)為70ppm廠C。
(例14)
A.層間樹脂絕緣層的樹脂膜的生產
在溶解30重量份雙酚A型環(huán)氧樹脂(由YuKa Sell環(huán)氧K. K制造的環(huán)氧當 量469、 Epikote1001)、 40重量份甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(由Dainippon
墨水及化學有限公司制造的環(huán)氧當量215、 EpichlonN-673)以及30重量份含三 嗪結構的線性酚醛清漆型樹脂(由Dainippon墨水和化學公司生產的酚羥基等 價物120和Phenolite KA-7052)的同時，在攪拌條件下的20重量份的乙基乙 二醇乙酸酯和20重量份的溶液石腦油中加熱，并隨后添加12重量份的末端環(huán) 氧的聚丁二烯橡膠(由Nagase化學公司制造的Denalex R-45EPT)和1. 5重量份 的2-苯基-4和5-雙(羥甲基)咪唑、2重量份微細二氧化硅以及0. 5重量份硅 型去泡沫劑以制備環(huán)氧樹脂合成物。
在向38um厚的PET膜施加所得環(huán)氧樹脂合成物以便在烘干之后用輥筒將 厚度調節(jié)至50um之后，將得到的膜在80到120℃ 干燥10分鐘以產生層間樹脂 絕緣層的樹脂膜。
B. 樹脂填料的生產
用與例7相同的方法生產樹脂填料。
C. 多層印刷電路板的生產
(1) 將由O. 8mm厚玻璃環(huán)氧樹脂或BT樹脂制成的絕緣基片121(并且在該絕 緣基片121的兩面上均層疊18um厚銅箔128)構成的包銅層板用作起始材料(參 考圖39(a))。首先，對包銅層板進行圖案蝕刻以便在基片的兩面上均形成下層 導電層124(參考圖39(b))。
(
2) 在其中形成下層導電層124的基片121用水清洗并烘干，隨后使用含 NaOH(10g/1)、 NaC102(40g/l)、 Na3P04(6g/l)的水溶液作為黑化液(氧化液)對其 進行變黑處理，并使用含NaOH(10g/l)和NaBH,(6g/l)的水溶液作為還原浴對其 進行還原處理，從而在下層導電層124的整個表面上形成粗糙化表面(未示出)。
(3) 接下來，在0. 5MPa下通過真空壓對在上述A中生產的層間樹脂絕緣層 的樹脂膜進行層疊，同時溫度從50增加到15(TC以便形成層間樹脂絕緣層 122(參考圖39(c))。
此外，在具有層間樹脂絕緣層122的基片121上通過鉆孔形成具有300um 直徑的穿通孔139。
(4) 下一步，在層間樹脂絕緣層122上設置帶穿通孔的1.2mm厚的掩模， 并在4. Omm束直徑、頂環(huán)模式、8. Ous脈沖寬度、1. Oram直徑的掩模穿通孔以 及一次通過的條件下，用10. 4um波長的C02氣體激光形成帶80ura直徑的通孔 開口 126(參考圖39(d))。
(5) 此外，在其中形成通孔開口 126的基片在80℃ 時被浸入到含60g/1高錳酸的溶液中IO分鐘，從而進行穿通孔139壁面的去涂抹處理并溶解和除去出現(xiàn)在
層間樹脂絕緣層122表面上的環(huán)氧樹脂粒子，便形成包括通孔開口 126的內壁在內 的粗糙化表面(未示出)。
(6) 接著，經受上述處理的基片被浸入到中和溶液(由Shiplay Co. ， Inc制造) 中并用水清洗。
此外，向經受表面粗糙化處理(粗糙化深度3um)的基片表面提供鈀催化劑，從 而使該催化劑核粘附于層間樹脂絕緣層122的表面(包括通孔開口 126的內壁面) 以及穿通孔139的壁面(未示出)。也就是說，將上述的基片浸入到含氯化鈀(PdCl2) 和氯化錫(SnCl2)的催化劑溶液中以沉積鈀金屬并提供催化劑。
(7) 下一步，將該基片在34℃下浸入到無電銅鍍水溶液中，以便在層間樹脂絕 緣層122(包括通孔開口 126的內壁面)的表面和穿通孔139的內壁面形成厚度為 0. 6到3. 0um的薄膜導電層132 (參考圖39 (e))。
(8) 接著，將商業(yè)化的光敏干膜粘于具有薄膜導電層132的基片，并在其上設 置掩模。隨后進行100mJ/cm2劑量的曝光和水占0.8%的碳酸鈉溶液的顯影以形成 電鍍抗蝕劑123。(參考圖40(a))。
(9) 然后，在50℃用水清洗基片以將其脫脂，在25'C用水清洗，并再用硫酸 清洗，并在此后使基片在與例13工序(12)相同的條件下經受電解電鍍以便在無電 鍍抗蝕劑123形成區(qū)中形成電解銅電鍍膜133(參考圖40(b))。
(10) 接下來，分離電鍍抗蝕劑123并將其用5X的K0H除去，此后，使用含硫 酸和過氧化氫的蝕刻溶液，對在電鍍抗蝕劑123之下的無電鍍膜進行蝕刻以形成電 鍍穿通孔129和導體電路125(包括通孔127)。
(11) 接著，將在其中形成電鍍穿通孔129的基片浸入到蝕刻溶液中從而在電 鍍穿通孔129和導體電路125(包括通孔127)的表面形成粗糙化表面(未示出)。順 便提及，可將由Meck公司制造的Meck蝕刻粘劑用作蝕刻溶液。
(12) 下一步，在制備在上述B中描述的樹脂填料之后，通過以下的方法，在 制備后24小時內，在電鍍穿通孔129內和無導體電路形成區(qū)內以及層間樹脂絕緣 層122上導體電路125的邊緣部分形成樹脂填料層。
也就是說，首先，用刮刀將樹脂填料推入電鍍穿通孔并隨后將該樹脂填料 在100℃的條件下干燥20分鐘。接著，使用具有對應于無導體電路形成區(qū)開口 的掩模以及刮刀，在無導體電路形成區(qū)中形成樹脂填料層，該樹脂填料層為一 凹面部分，將其在100℃的條件下干燥20分鐘。
緊接著，以與上述例13的工序(4)相同的方法，將形成于電鍍穿通孔內和無導體電路形成區(qū)內的樹脂填料層的表層部分以及導體電路125的表面制成扁平，從 而通過加熱形成樹脂填料層130，該層的表面與導體電路125的表面在同一平面內 (參考圖40(c))。
(13) 接著，通過與上述(6)的相同處理向層間樹脂絕緣層122的表面和樹脂填 料層130的裸露表面提供鈀催化劑。接著，用與上述(7)中描述的相同條件進行無 電鍍處理以便在樹脂填料層130的裸露表面和導體電路125的上表面形成薄膜導電 層132。
(14) 下一步，在與上述工序(8)相同的方法中，在薄膜導電層132上形成電鍍 抗蝕劑123(參考圖40(d))。緊接著，在5(TC下用水清洗該基片以使其脫脂，并在 25'C下用水清洗，再用硫酸清洗，在此后，在下列條件下使該基片經受電鍍以便在 無電鍍抗蝕劑123形成區(qū)中形成電解銅電鍍膜133(參考圖41(a))。
硫酸 2. 24 mo1/1
硫酸銅 0. 26 mo1/1
添加劑 19. 5 ml/1
(由Atotech日本公司制造，C叩racid GL)
電流密度1A/dm2
時間65分鐘
溫度22±2°C
(15) 下一步，在用5XK0H分離并除去電鍍抗蝕劑133之后，通過用硫酸和過 硫化氫的混合溶液進行蝕刻來溶解并除去電鍍抗蝕劑133之下的無電鍍膜，從而形 成覆蓋鍍層131(參考圖41(b))。
(16) 接著，使用蝕刻溶液(Meck蝕刻粘劑)對覆蓋電鍍層131的表面進行粗糙 化(未示出)。
(17) 下一步，重復上述的工序(3)到(11)以便形成層間樹脂絕緣層122以及在 更上層中的導體電路125(包括通孔127)(參考圖41(c)到圖42(c))。順便提及，通 孔127的非接合區(qū)部分的直徑為80um。此外，在該工序中，在覆蓋電鍍層131的 上方直接形成通孔。
(18) 接著，重復上述的工序(3)到(11)兩次以便在上層形成層間樹脂絕緣層122和導體電路125(包括通孔127)(參考圖43(a)到圖44(a)。順便提及，通孔127 的非接合區(qū)部分的直徑為80um。
此外，在該工序中，可調節(jié)通孔開口的形成位置，從而在堆積通孔的同時使 其中心近似與下層中的中心重疊。
在該工序中，無電鍍穿通孔形成。
(19) 此外，再次重復上述的工序(3)到(11)以便在最外層中形成層間樹脂絕緣 層122a和導體電路125(包括通孔127)(參考圖44(b))。順便提及，通孔127的非 接合區(qū)部分的直徑為80um。
此外，在該工序中，可調節(jié)通孔開口的形成位置，從而在堆積通孔的同時可 使其中心偏離于下層的中心。順便提及，形成于該工序中的通孔(第四層中的通孔) 底表面的外緣和下層中通孔(第三層中的通孔)的非接合區(qū)部分的外緣之間的距離 為8um。
在該工序中，無電鍍穿通孔形成。
(20) 下一步，在與例13的工序(17)到(20)相同的方法中，可獲得包含焊塊的 多層印刷電路板(參考圖45 (a)和45 (b))。
順便提及，通過本例生產的多層印刷電路板中的層間樹脂絕緣層的線性膨脹 系數(shù)為60ppm/。C。 (例15)
用例13相同的方法生產多層印刷電路板，除了一點不同，即在例13的工序 (15)中堆積通孔，從而將第三層中通孔的底表面的外緣和下層中通孔(第二層 中的通孔)的非接合區(qū)部分的外緣之間的距離調節(jié)為20um。
(例16)
用與例14相同的方法生產多層印刷電路板，除了一點不同，即在例14的
工序(19)中堆積通孔，從而將在形成的第四層中通孔的底表面的外緣和下層中 通孔(第三次中的通孔)的非接合區(qū)部分的外緣之間的距離調節(jié)至40um。
(例17)
用與例13相同的方式來生產多層印刷電路板，除了一點不同，即在例13 中的工序(15)中堆積通孔，從而將第三層中通孔的底表面的外緣和下層中通孔 (第二層中的通孔)的非接合區(qū)部分的外緣之間的距離調節(jié)至70um。
關于例13到17中生產的多層印刷電路板，進行熱循環(huán)測試，隨后在熱循 環(huán)測試以前和以后進行對層間樹脂絕緣層和通孔的形狀的觀察以及電氣連續(xù)性的測試。
關于例13到17中獲得的多層印刷電路板，通過在熱循環(huán)測試之前和之后 對橫截面形狀的觀察，在包括最外層中層間樹脂絕緣層在內的所有層間樹脂絕 緣層中，沒有觀察到包括層間樹脂絕緣層在內的絕緣層斷裂的發(fā)生以及層間樹 脂絕緣層和通孔之間的分離。此外，在熱循環(huán)測試以前和以后，未發(fā)生任何短 路或斷路，表明良好的電氣連接狀態(tài)。
(例18)
A. 光敏樹脂合成物A的制備
用與例7相同的方法制備光敏樹脂合成物A。
B. 光敏樹脂合成物B的制備
用與例7相同的方法制備光敏樹脂合成物B。
C. 樹脂填料的制備
用與例7相同的方法制備樹脂填料。
D. 生產印刷電路板的方法
(1) 通過進行例7的相同工序(1)到(13)來形成獨立的導體電路45和帶填 滿的通路形狀的通孔47等(參考圖20(a)到圖22(a))。
(2) 然后，重復例7的工序(5)到(13)，以便在更上一層中形成層間樹脂絕 緣層42和獨立的導體電路45以及帶填滿的通路形狀的通孔47(參考圖22(b) 到圖23(a))。
順便提及，此處調節(jié)通孔開口的形成位置，從而以通孔中心近似重疊在第 一層中通孔中心上的方式在第一層中的通孔上堆積第二層中的通孔。
(3) 此外，重復例7的工序(5)到(11)從而在更上一層中形成層間樹脂絕緣 層42和薄膜導電層52，并在此后，在薄膜導電層52上設置電鍍抗蝕劑43(參 考圖48(a))。
(4) 然后，將在其上形成電鍍抗蝕劑43的基片在5(TC用水清洗以將其脫脂， 在25℃用水清洗，并再用硫酸清洗，在此后使基片在以下的條件下經受電解銅電 鍍以便形成電解銅電鍍層53(參考圖48 (d))。順便提及，在通孔開口中形成了在上 表明具有凹面部分的電解銅電鍍層53a。 '
硫酸 2. 24 mo1/1
硫酸銅 0. 26 rao1/1添加劑 19. 5 ml/1
(由Atotech日本公司制造，C叩racid GU [電鍍的條件]
電流密度 1. OA/dm2
時間 65分鐘
溫度 22±2°C
(5) 接著，在例7相同的工序(13)中，在分離并除去電鍍抗蝕劑43之后，蝕 刻薄膜導電層52以便形成獨立的導體電路和在其上表明具有凹面部分的通孔 47a(參考圖49(a))。順便提及，此處調節(jié)通孔開口的形成位置，從而以通孔中心 近似重疊于第二層中通孔中心的方式將第二層中的通孔上堆積上層中的通孔。
(6) 下一步，在一容器內裝載:46. 67重量份的被提供光敏性的低聚物(分子量； 4000)，它通過丙烯酸化50%甲酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(由Nippon Kayaku有 限公司制造)的環(huán)氧族得到，在60X重量濃度的二甘醇二甲醚(DMDG)中溶解； 溶解在80%重量濃度丁酮中的15. 0重量份的雙酚A型環(huán)氧樹脂(商標由Yuka Shell Epoxy Co制造的Epikote1001) ; 1.6重量份的咪唑固化劑(商標由 Shikoku Chemical公司制造的2E4MZ-CN); 3. 0重量份的多價丙烯酸單體，它 是光敏單體(商標R604，由Nippon Kayaku有限公司制造)；1. 5重量份的相 似多價丙烯酸單體(商標由Kyoei Chemical有限公司制造的DPE6A);以及 0. 71重量份的分散型去泡沫劑(由SanNopco有限公司制造，S-65)，它們被攪 拌并混合以制備混合的合成物。隨后，向混合的合成物添加作為光致聚合引發(fā) 劑的2. 0重量份的苯甲酮(由Kanto化學Co. ， Inc.制造)和作為光敏劑的0. 2重 量份的Michler's酮，以獲得在25'C下具有2. OPa. s粘度的阻焊劑合成物。使 用B型粘度計(由Tokyo Instruments Co. Ltd制造的DVL-B型)的粘度測量在 60/分鐘—'(rpra)情況下使用4號轉子進行，在4. 6/分鐘—1 (rpm)情況下使用3號 轉子進行。
(7) 接著，對多層印刷電路板的兩個面都施加20mn厚度的上述阻焊劑合成 物，并在7(TC條件下干燥20分鐘，在7(TC下再干燥30分鐘，隨后將繪制對 應于焊點圖案的5mm厚遮光膜緊緊地粘附于阻焊劑層，隨后對阻焊劑層進行 1000mJ/cm卩劑量的UV射線曝光和帶DMTG溶液的顯影，以形成80ura直徑的開口。
此外，通過分別在80。C下1小時、IO(TC下1小時、120。C下1小時以及 15(TC下3小時的條件下進行加熱處理來固化阻焊劑層，從而形成20um厚的阻
焊劑層54。
(8) 接下來，將具有阻焊劑層54的基片浸入含過硫酸鈉作為主要成分的蝕 刻溶液1分鐘，以便在導體電路的表面上形成平均粗糙度(Ra)為lum或更小的 粗糙化表面(未示出〉。
此外，將得到的基片浸入到具有4.5pH值并含氯化鎳(2.3Xl(Tino1/1)、 次磷酸鈉(2. 8X 10—'mo1/1)以及檸檬酸鈉(1. 6X 1(Tmo1/1)的無電鎳鍍溶液中 20分鐘，從而在開口中形成5mn厚的鎳鍍層55。此外，將得到的基片在80'C 的條件下浸入到含氰基金酸鉀(7.6X10—3mol/l)、氯化銨(1.9X10—'mo1/1)、檸 檬酸鈉(1. 2X 10-'mo1/1)以及次磷酸鈉(1. 7X 10—'mo1/1)的無電金鍍溶液中長 達7.5分鐘，以便在鎳鍍層55上形成0.03um厚的金鍍層56，并形成焊點。
(9) 此后，在阻焊劑層54上設置掩模，并使用活塞式壓力注入型打印機在 焊塊的開口中打印阻焊劑。隨后，該阻焊劑在25(TC下經受回流并進一步進行 沖洗以獲得包含焊塊的多層印刷電路板(參考圖49(b))。
順便提及，在本例中形成的多層印刷電路板的層間樹脂絕緣層的線性膨脹 系數(shù)為70ppm/'C。 (例19)
A. 層間樹脂絕緣層的樹脂膜的制備用與例14相同的方法制備層間樹脂絕緣層的樹脂膜。
B. 樹脂填料的制備用與例7相同的方法制備樹脂填料。
C. 多層印刷電路板的生產
(1) 通過進行例8的相同工序(1)到(16)來形成獨立的導體電路65和帶填 滿的通路形狀的通孔67、覆蓋電鍍層71等(參考圖25 (a)到圖27 (b))。
(2) 然后，重復例8的工序(3)到(11)兩次，以便在更上一層中形成層間樹 脂絕緣層62和獨立的導體電路65以及帶填滿的通路形狀的通孔67(參考圖 27(c)到圖30(a))。順便提及，此處調節(jié)通孔開口的形成位置，從而在第一次 重復過程中在覆蓋電鍍層71的上方直接形成通孔；并在第二次重復過程中以 通孔中心近似重疊的方式在下層中通孔上的第二層中形成通孔。在該工序中， 無電鍍穿通孔形成。
(3) 此外，重復例8的工序(3)到(8)，從而在更上一層中形成層間樹脂絕 緣層62和薄膜導電層72，并在此后，在薄膜導電層72上形成電鍍抗蝕劑63 (參考圖50(a))。
(4) 然后，將在其上形成電鍍抗蝕劑63的基片在5(TC用水清洗以將其脫脂， 在25'C用水清洗，并再用硫酸清洗，在此后使基片在與例18工序(4)中相同的條 件下經受電解電鍍以便形成電解銅電鍍層。順便提及，在通孔開口中形成了在上表 面具有凹面部分的電解銅電鍍層。
(5) 接著，在例8相同的工序(10)中，在分離并除去電鍍抗蝕劑63之后，蝕 刻薄膜導電層72以便形成獨立的導體電路65和在其上表面具有凹面部分的通孔 67a(參考圖50(b))。此外，以與例8的相同工序(11)，在導體電路65和通孔67a 的表面形成粗糙化表面(未示出)。
(6) 下一步，以例18的相同工序(6)到(9)獲得包含焊塊77的多層印刷電路板 (參考圖51)。
在該例中形成的層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)為60ppm/。C。 (例20)
A. 光敏樹脂合成物A和B的制備
用與例7相同的方法制備光敏樹脂合成物。
B. 樹脂填料的制備
用與例7相同的方法制備樹脂填料。
C. 多層印刷電路板的生產方法
(1) 通過進行例13的相同工序(1)到(13)在基片上形成獨立的導體電路85 和帶填滿的通路形狀的通孔87等(參考圖34(a)到圖36(a))。
(2) 然后，重復例13的工序(5)到(13)，以便在更上一層中形成層間樹脂 絕緣層82和獨立的導體電路85以及帶填滿的通路形狀的通孔87 (參考圖36 (b) 到圖37(a))。順便提及，此處調節(jié)通孔開口的形成位置，從而以通孔中心近似重疊的方式在下層中通孔上的第二層中形成通孔。
(3) 此外，重復例13的工序(5)到(13)，從而在更上一層中形成層間樹脂 絕緣層82和獨立的導體電路85以及帶填滿的通路形狀的通孔87(參考圖 52(a))。
順便提及，此處調節(jié)通孔開口的形成位置，從而在第三層中堆積通孔時， 使該通孔的中心偏離于第二層中通孔的中心。同時，在該工序中形成的通孔(第 三層中的通孔)的底表面的外緣和下層中通孔(第二層中的通孔)的非接合區(qū)部 分的外緣之間的距離為5um。
(4) 此外，再次重復例13的工序(5)到(11)，以便在更上一層中形成層間樹脂 絕緣層82和薄膜導電層92，在此后，在薄膜導電層92上形成電鍍抗蝕劑83。
(5) 接下來，將在其上形成電鍍抗蝕劑83的基片在50℃用水清洗以將其脫脂， 在25'C用水清洗，并再用硫酸清洗，在此后使基片在與例18工序(4)中相同的條 件下經受電解銅電鍍以便形成電解銅電鍍層93(參考圖52(b))。順便提及，在通孔 開口中形成了在上表面具有凹面部分的電解銅電鍍層93a。
緊接著，以與例13工序(13)相同的方式，在分離并除去電鍍抗蝕劑83之后， 蝕刻薄膜導電層以便形成獨立的導體電路和在其上表面具有凹面部分的通孔 87a(參考圖53(a))。順便提及，此處在最上層中形成的通孔，使其中心近似重疊 于下層中通孔的中心。
(6) 下一步，以與例18的工序(6)到(9)相同的方式，獲得包含焊塊97的多層 印刷電路板(參考圖53(a))。在該例中形成的層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)為 70ppm/°C。
(例21)
A. 層間樹脂絕緣層的樹脂膜的制備
用與例14相同的方法制備層間樹脂絕緣層的樹脂膜。
B. 樹脂填料的制備
用與例7相同的方法生產樹脂填料。
C. 多層印刷電路板的生產
(1) 通過進行例14的相同工序(1)到(16)來形成獨立的導體電路125、帶填 滿的通路形狀的通孔127、覆蓋電鍍層131等(參考圖39(a)到圖41(b))。
(2) 然后，重復例14的工序(3)到(11)，以便在更上一層中形成層間樹脂 絕緣層122、導體電路125以及帶填滿的通路形狀的通孔127(參考圖41(c)到 圖42(c))。順便提及，此處調節(jié)通孔開口的形成位置，從而在覆蓋電鍍層131 的上方直接形成通孔。在該工序中，無電鍍穿通孔形成。
(3) 此外，重復例14的工序(3)到(11)兩次，從而在更上一層中形成層間 樹脂絕緣層122、導體電路125以及帶填滿的通路形狀的通孔127(參考圖43(a) 到(c))。順便提及，此處調節(jié)通孔開口的形成位置，從而在下層中的通孔上堆 積通孔時，它們的中心近似重疊。
在該步驟中，無電層穿通孔形成。
(4) 此外，再次重復例14的工序(3)到(8)，以便在更上一層中形成層間樹脂絕緣層122和薄膜導電層132，并在此后，在薄膜導電層132上形成電鍍抗蝕劑 123(參考圖54(a))。
(5) 接著，將在其上形成電鍍抗蝕劑123的基片在5(TC用水清洗以將其脫脂， 在25'C用水清洗，并再用硫酸清洗，在此后使基片在與例18工序(4)中相同的條 件下經受電解電鍍以便形成電解銅電鍍層。順便提及，在通孔開口中形成了在上表 面具有凹面部分的電解電鍍層。
(6) 此后，用與例14的工序(10)相同的方法，分離并除去電鍍抗蝕劑123，并 蝕刻薄膜導電層132以便形成獨立的導體電路125和在其上表面具有凹面部分的通 孔127a(參考圖54(b))。此外，以與例M的工序(ll)相同的方法，在導體電路125 和通孔127a的表面形成粗糙化表面(未示出)。
順便提及，在一系列工序(4)到(6)中，調節(jié)通孔開口的形成位置，從而在堆 積通孔的時候，使其中心偏離于下層中通孔的中心。順便提及，形成于該工序中最 上層中通孔(第四層中的通孔)的底表面的外緣和下層中通孔(第三層中的通孔)的 非接合區(qū)部分的外緣之間的距離為8um。
(7) 下一步，以例18的工序(6)到(9)相同的方法獲得包含焊塊77的多層印刷 電路板(參考圖55)。
在該例中形成的多層印刷電路板的層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)為60ppm/。C。
(例22)
用與例20相同的方法生產多層印刷電路板，除了一點不同，即在例20的工 序(3)中堆積通孔，從而將第三層中通孔的底表面的外緣和下層中通孔(第二層 中的通孔)的非接合區(qū)部分的外緣之間的距離調節(jié)為20um。
(例23)
用與例21相同的方法生產多層印刷電路板，除了一點不同，即在例21的 工序(6)中堆積通孔，從而將在第四層中通孔的底表面的外緣和下層中通孔(第 三次中的通孔)的非接合區(qū)部分的外緣之間的距離調節(jié)至40um。
(例24)
用與例20相同的方式來生產多層印刷電路板，除了一點不同，即在例20 的工序(3)中堆積通孔，從而將第三層中通孔的底表面的外緣和下層中通孔(第 二層中的通孔)的非接合區(qū)部分的外緣之間的距離調節(jié)至70um。
(例25)
用與例20相同的方法生產多層印刷電路板，除了一點不同，即在例20的 工序(3)中堆積通孔，從而將第三層中通孔的中心與下層中通孔(第二層中的通 孔)的中心之間在水平方向上的距離調節(jié)至70um。
(例26)
用與例21相同的方法生產多層印刷電路板，除了一點不同，即在例21的 工序(6)中堆積通孔，從而將最上層中通孔(第四層中的通孔)的中心和下層中 通孔(第三層中的通孔)的中心之間在水平方向上的距離調節(jié)至70um。
關于例18到26中生產的多層印刷電路板，進行熱循環(huán)測試，隨后在熱循 環(huán)測試以前和以后進行對層間樹脂絕緣層和通孔的形狀的觀察以及電氣連續(xù) 性的測試。
結果，在例18到26中生產的多層印刷電路板中，在熱循環(huán)測試以前和以 后對橫截面形狀的觀察中，在包括上層通孔附近的層間樹脂絕緣層在內的層間 樹脂絕緣層中，沒有觀察到斷裂的發(fā)生以及層間樹脂絕緣層和通孔之間的分 離。此外，在熱循環(huán)測試以前和以后，未發(fā)生任何短路或斷路，表明良好的電 氣連接狀態(tài)。
工業(yè)應用性
如上所述，在本發(fā)明第一到第六方面的多層印刷電路板中，由于在不同級 別層中形成的通孔具有層疊穿通結構，所以縮短了導體電路的布線距離，同時 縮短了信號的傳送時間，從而增加了設計導體電路的空間選擇，由此多層印刷 電路板可容易得滿足高密度的布線要求.
此外，在本發(fā)明的第一到第三方面的多層印刷電路板中，在不同級別層中 的通孔中，至少一個通孔具有不同于其它通孔的接合區(qū)直徑，帶大接合區(qū)直徑 的通孔起到加固層間樹脂絕緣層分層的作用，并因此，提高了層間樹脂絕緣層 的機械強度，并可防止在通孔附近的層間樹脂絕緣層中發(fā)生的斷裂.
此外，在本發(fā)明第四到第六方面的多層印刷電路板中，由于在帶層疊穿通 結構的通孔中，至少一個通孔在形成的同時被擴大至在帶層疊穿通結構通孔附 近形成的無導體電路形成區(qū)，具有擴大接合區(qū)部分的通孔起到加固層間樹脂絕 緣層分層的作用，可提高層間樹脂絕緣層的機械強度，并可防止在通孔附近的 層間樹脂絕緣層中發(fā)生的斷裂。
此外，在本發(fā)明第二、第三、第五以及第六方面的多層印刷電路板中，由
于在電鍍穿通孔上形成了帶層疊穿通結構的通孔，所以可進一步縮短信號傳送 的時間，且多層印刷電路板可容易地滿足高密度的布線要求。
此外，在本發(fā)明第七到第九方面的多層印刷電路板中，由于如上所述最外 層中層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)小，所以在以層疊穿通結構形成的通孔 中，在最上層中的通孔中，由于層間樹脂絕緣層中線性膨脹系數(shù)的差異所產生 的應力小，因此在最外層的層間樹脂絕緣層中很少發(fā)生斷裂。因此，在本發(fā)明 第七到第九方面的多層印刷電路板中，由于在層間樹脂絕緣層中產生的斷裂所 引起的導體電路(包括通孔)和層間樹脂絕緣層之間的分離、連接的失效、短路 等都不會發(fā)生，從而提供了良好的可靠性。
另外，在本發(fā)明第九方面的多層印刷電路板中，由于在最外層中的層間樹 脂絕緣層中結合了粒子和橡膠成分，所以該多層印刷電路板在形狀保持性和緩 解所產生應力的特性方面是良好的。
此外，在本發(fā)明第七到第九方面的多層印刷電路板中，由于所形成的在不 同級別層中的通孔具有層疊穿通結構，所以可縮短導體電路的布線距離，同時 可縮短信號傳送時間，同時提高了設計導體電路的空間選擇，從而該多層印刷 電路板可容易地滿足高密度的布線要求。
此外，在本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板中，由于至少一個在不同級別 層中的通孔在與其它通孔堆積的同時其中心是偏離的，所以由于通孔和層間樹 脂絕緣層之間的線性膨脹系數(shù)差異所引起的應力可被分散，且可以防止在堆積 通孔，特別在最上層中通孔上的高應力的集中，并因此，很少發(fā)生由于壓力集 中而引起的在層間樹脂絕緣層中的斷裂，該多層印刷電路板具有良好的可靠 性。
此外，在本發(fā)明第十方面的多層印刷電路板中，除通孔在堆積時其中心偏 離以外的通孔在堆積的同時，其中心近似重疊于其它通孔的中心，而且在以這 種方式堆積的通孔中，縮短了布線距離，同時可縮短信號傳送時間，增加了設 計導體電路的空間選擇，從而該多層印刷電路板可容易地滿足高密度的布線要 求。
此外，在本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板中，堆積不同級別層中的通 孔，在該堆積的通孔中，最上層的通孔在其上表面具有凹面部分，從而由于通 孔和層間樹脂絕緣層之間的線性膨脹系數(shù)差所引起的應力可被緩解，而且可避 免最上層中通孔的高應力集中，因此很少發(fā)生由于應力集中而引起的層間樹脂
絕緣層的斷裂，該多層印刷電路板提供了良好的可靠性。
此外，在本發(fā)明第十一方面的多層印刷電路板中，由于堆積了不同級別層 中的通孔，所以縮短了布線距離，而且可縮短信號傳送時間，同時，增加了導 體電路的空間選擇，從而該多層印刷電路板可容易地滿足高密度的布線要求。
權利要求
1.一種多層印刷電路板，它包括基片，而且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，還具有通過所述層間樹脂絕緣層由通孔完成所述導體電路的連接，其特征在于形成所述通孔中在不同級別層中的通孔從而形成層疊穿通結構；而且形成所述在不同級別層中通孔的至少一個接合區(qū)使其在形成于帶層疊穿通結構通孔的邊緣的無導體電路形成區(qū)域中延伸。
2. —種多層印刷電路板，它包含基片，而且在該基片上依次以交替的方式重 復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有通過所述層間樹脂絕緣層由通孔完成所述導體電路的連接；以及通過所述基片由電鍍穿通孔完成所述導體電路的連接，其特征在于具有層疊穿通結構的通孔在所述電鍍穿通孔的上方直接形成；而且 形成了所述帶層疊穿通結構通孔的至少一個接合區(qū)，使其在形成于帶層疊穿 通結構通孔的邊緣內的無導體電路形成區(qū)域中延伸。
3. —種多層印刷電路板，它包含基片，而且在該基片上依次以交替的方式重 復組合導體電路和層間樹脂絕緣層，具有通過所述層間樹脂絕緣層由通孔完成所述導體電路的連接；以及通過所述基片和層間樹脂絕緣層由電鍍穿通孔完成所述導體電路的連接，其特征在于具有層疊穿通結構的通孔在所述電鍍穿通孔的上方直接形成；而且形成了所述帶層疊穿通結構通孔的至少一個接合區(qū)，使其在形成于帶層疊穿 通結構通孔的邊緣內的無導體電路形成區(qū)域中延伸。
4. 根據(jù)權利要求l-3中任何一權利要求的多層印刷電路板，其特征在于，在非導體電路形成區(qū)的平面圖中，在帶層疊穿通結構通孔的邊緣部分中的非導體電路 區(qū)域的1/2或更多寬度的區(qū)域中出現(xiàn)以延伸方式形成的一部分通孔。
5. 根據(jù)權利要求l-4中任一權利要求的多層印刷電路板，其特征在于，至少 一個所述的通孔具有填滿的通路的形狀。
6. —種多層印刷電路板，它包括基片，而且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層；進一步在其上形成阻焊劑層作為最外層，它還 具有通過所述層間樹脂絕緣層由通孔完成所述導體電路的連接， 其特征在于-形成所述通孔中在不同級別層中的通孔從而形成層疊穿通結構；而且 在上述層間樹脂絕緣層中，最外層的層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)小于或 等于其它層的層間樹脂絕緣層的線性膨脹系數(shù)。
7. —種多層印刷電路板，它包括基片，而且在該基片上依次以交替的方式重 復組合導體電路和層間樹脂絕緣層；以及進一步在其上形成阻焊劑層作為最外層， 具有通過所述層間樹脂絕緣層由通孔完成所述導體電路的連接， 其特征在于形成所述通孔中在不同級別層中的通孔從而形成層疊穿通結構；以及 在所述層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中的層間樹脂絕緣層具有100ppm/ 'C或更小的線性膨脹系數(shù)。
8. —種多層印刷電路板，它包含基片，而且在該基片上依次以交替的方式重 復組合導體電路和層間樹脂絕緣層；以及進一步在其上形成阻焊劑層作為最外層， 具有通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接， 其特征在于 . '形成上述通孔中在不同級別層中的通孔從而形成層疊穿通結構；以及 在上述層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中的層間樹脂絕緣層包含粒子和橡 膠成分且具有100ppra/'C或更小的線性膨脹系數(shù)。
9. 根據(jù)權利要求8的多層印刷電路板，其特征在于，所述粒子是無機粒子、 樹脂粒子和金屬粒子中的至少一種。
10. 根據(jù)權利要求6到9中任一權利要求的多層印刷電路板，其特征在于， 所述在最外層中的層間樹脂絕緣層是由包括熱固性樹脂、光敏樹脂、熱固性樹脂和 熱塑料樹脂的樹脂合成物以及熱固性樹脂和光敏樹脂的樹脂合成物中至少一種的 樹脂合成物制成的。
11. 一種多層印刷電路板，它包含基片，而且在該基片上依次以交替的方式 重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層；以及進一步在其上形成阻焊劑層作為最外層，具有通過所述層間樹脂絕緣層由通孔完成所述導體電路的連接， 其特征在于將所述通孔中在不同級別層中的通孔彼此堆積；而且在所述堆積的通孔中，至少一個通孔與其它通孔堆積時其中心與其它通孔偏離，而且其它通孔彼此堆積時，它們的中心近似彼此重疊。
12. 根據(jù)權利要求ll的多層印刷電路板，其特征在于，在所述的層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中的層間樹脂絕緣層具有100ppm/X:或更小的線性膨脹系數(shù)。
13. 根據(jù)權利要求11或12的多層印刷電路板，其特征在于，在所述的層間 樹脂絕緣層中，至少在最外層中的層間樹脂絕緣層包含粒子和橡膠成分。
14. 根據(jù)權利要求13的多層印刷電路板，其特征在于，所述的粒子是無機粒 子、樹脂粒子和金屬粒子中至少一種。
15. 根據(jù)權利要求11到14中任一權利要求的多層印刷電路板，其特征在于， 在所述的層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中的層間樹脂絕緣層是由包括熱固性樹 脂、光敏樹脂、熱固性樹脂和熱塑料樹脂的樹脂合成物以及熱固性樹脂和光敏樹脂 的樹脂合成物中至少一種的樹脂合成物制成的。
16. —種多層印刷電路板，它包括基片，而且在該基片上依次以交替的方式重復組合導體電路和層間樹脂絕緣層；以及進一步在其上形成阻焊劑層作為最外層，具有通過上述層間樹脂絕緣層由通孔完成上述導體電路的連接，其特征在于將上述通孔中在不同級別層中的通孔彼此堆積；而且 在上述堆積的通孔中，在最上層中的通孔具有在其上形成的凹面部分。
17. 根據(jù)權利要求16的多層印刷電路板，其特征在于，所述堆積的通孔在彼此堆積時，它們的中心近似重疊。
18. 根據(jù)權利要求16的多層印刷電路板，其特征在于，在所述堆積的通孔中，至少一個通孔在堆積于其它通孔上的時候，其中心偏離于其它通孔，而且其它通孔在彼此堆積的同時，其中心近似彼此重疊。
19. 根據(jù)權利要求16到18中任一權利要求的多層印刷電路板，其特征在于，所述凹面部分的深度為5到25um。
20. 根據(jù)權利要求16到19中任一權利要求的多層印刷電路板，其特征在于， 在所述的層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中的層間樹脂絕緣層具有100ppm/℃或 更小的線性膨脹系數(shù)。
21. 根據(jù)權利要求16到20中任一權利要求的多層印刷電路板，其特征在于， 在所述的層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中的層間樹脂絕緣層包含粒子和橡膠成 分。
22. 根據(jù)權利要求21的多層印刷電路板，其特征在于，所述的粒子是無機粒 子、樹脂粒子和金屬粒子中至少一種。
23. 根據(jù)權利要求16到22中任一權利要求的多層印刷電路板，其特征在于， 在所述的層間樹脂絕緣層中，至少在最外層中的層間樹脂絕緣層是由包括熱固性樹 脂、光敏樹脂、熱固性樹脂和熱塑料樹脂的樹脂合成物以及熱固性樹脂和光敏樹脂 的樹脂合成物中至少一種的樹脂合成物制成的。
全文摘要
一種多層印刷電路板(100)，因為其導體電路的短線路距離、設計導體電路的高自由度以及在通孔附近的層間樹脂絕緣層中顯影時可能性極低的斷裂，而具有良好的可靠性，而且它包含導體電路(105)和繼續(xù)層疊在基片(101)上的層間樹脂絕緣層(102)，插入層間樹脂絕緣層的導體電路通過通孔(107)被連接，它的特點是，所有通孔中在不同級別層中的通孔以層疊穿通結構形成，而且上述在不同級別層中的通孔中的至少一個通孔(1072)具有與其它通孔(1071，7073)不同的接合區(qū)直徑。
文檔編號H05K3/46GK101203089SQ20071012791
公開日2008年6月18日 申請日期2002年3月13日 優(yōu)先權日2001年3月14日
發(fā)明者川村洋一郎, 池田大介, 豐田幸彥 申請人:Ibiden股份有限公司