專利名稱：防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種印刷線路板的輔助治具(fixture)，且特別是有關(guān)于一種防止在回焊制程(reflow)中飛濺的焊塊附著至印刷線路板上的金手指接點(diǎn)的治具。
背景技術(shù)：
印刷線路板(Printed Wiring Board，PWB)是由多層圖案化導(dǎo)電層與多層介電層所迭合形成。印刷線路板的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，例如應(yīng)用于作為主機(jī)板、內(nèi)存模塊或適配卡的組件載板。為了讓印刷線路板能夠電性連接至另一印刷線路板，最常見(jiàn)的方式就是在印刷線路板的板緣上形成一排金手指接點(diǎn)(gold finger)以后，再將印刷線路板的板緣插入已安裝在另一印刷線路板上的插槽(socket)。因此，可由印刷線路板的板緣的金手指與插槽內(nèi)的彈性端子間的接觸，使得印刷線路板能夠與另一印刷線路板相互電性連接。
圖1A及圖1B分別為公知一種支持Mini-PCI接口的印刷線路板于組裝電子組件前與組裝電子組件后的立體示意圖。請(qǐng)參考圖1A及圖1B，為了符合制程上的需求，可讓單一基板100同時(shí)包括多數(shù)個(gè)具有相同布線的印刷線路板110，而相鄰二印刷線路板110之間則預(yù)留一切割區(qū)域102，且基板100在這些印刷線路板110的外側(cè)還包括兩傳動(dòng)用的夾邊區(qū)域104，且?jiàn)A邊區(qū)域104還具有多個(gè)定位用開(kāi)孔106。在將多組電子組件分別組裝至這些印刷線路板110并完成功能測(cè)試之后，將上述切割區(qū)域102及夾邊區(qū)域104加以切除或折斷，以形成多個(gè)各自獨(dú)立并搭載有多個(gè)電子組件的印刷線路板110。值得注意的是，每一印刷線路板110的一板緣的兩面分別排列有一組金手指接點(diǎn)112，用以作為電性連接Mini-PCI接口的插槽(未繪示)的接點(diǎn)。
請(qǐng)參考圖1A，在組裝電子組件至印刷線路板110前，須先以網(wǎng)版印刷(screen printing)的方式在印刷線路板110的接合墊的表面上形成一焊料層(solder layer)。在這個(gè)例子中，印刷線路板110的接合墊包括主動(dòng)組件接合墊122和124、被動(dòng)組件接合墊124及金屬隔離框接合墊126等。接著，請(qǐng)參考圖1B，在將主動(dòng)組件132和134、被動(dòng)組件136及金屬隔離框138分別組裝于其所對(duì)應(yīng)的接合墊122、124、126及128上以后，接著進(jìn)行一回焊制程以高溫熔融焊料層106，使得主動(dòng)組件132和134、被動(dòng)組件136及金屬隔離框138與其所對(duì)應(yīng)的接合墊122、124、126及128之間相電性連接，最后還在金屬隔離框138上覆蓋一金屬隔離蓋(未繪示)，用以提供一屏蔽外殼(shield enclosure)。
值得注意的是，由于在回焊過(guò)程中因高溫錫爆而飛濺的焊塊可能會(huì)附著到這些印刷線路板110的任一金手指接點(diǎn)112上，所以公知技術(shù)是利用耐高溫的膠帶(未繪示)貼附在整排金手指接點(diǎn)112的表面，以防止金手指接點(diǎn)112沾錫。但是，使用貼附膠帶來(lái)防止金手指接點(diǎn)112沾錫的作法將額外地增加貼附膠帶的成本、膠帶的成本、撕除膠帶的成本及清除黏著于金手指接點(diǎn)表面的殘膠的成本。此外，由于在回焊的過(guò)程中基板100的不同部位的熱應(yīng)力差異所導(dǎo)致基板100的本身的撓曲，這容易造成金屬隔離框138與其所對(duì)應(yīng)的金屬隔離框接合墊128之間無(wú)法緊密接合，因而產(chǎn)生空焊的問(wèn)題，進(jìn)而降低金屬隔離框138組裝至印刷線路板110的良率。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，適用于一印刷線路板，該印刷線路板具有一第一組金手指接點(diǎn)及一第二組金手指接點(diǎn)，其分別排列在該印刷線路板的一板緣的兩面上，該治具包括一第一遮蓋部；以及至少一夾持部，連接該第一遮蓋部，用以?shī)A持該印刷線路板，以使該第一遮蓋部遮蓋該第一組金手指接點(diǎn)。
所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，還包括一第一隙縫層，連接于該第一遮蓋部，且位于該第一遮蓋部及該印刷線路板之間。
所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，還包括一第二遮蓋部，連接于該夾持部，當(dāng)該夾持部夾持該印刷線路板時(shí)，該第二遮蓋部遮蓋該第二組金手指接點(diǎn)。
所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，還包括一止擋部，連接該夾持部，用以抵接該印刷線路板的該板緣。
所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，其中該第一遮蓋部、該第二遮蓋部、該止擋部及該夾持部一體成形。
所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，其中該第一遮蓋部、該第二遮蓋部及該止擋部一體成形為一組件，而該夾持部為獨(dú)立于該組件的另一組件。
所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，其中當(dāng)該夾持部夾持該印刷線路板時(shí)，該第一遮蓋部與該印刷線路板之間的距離小于該第二遮蓋部與該印刷線路板之間的距離。
所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，還包括一第二隙縫層，連接于該第二遮蓋部，且位于該第二遮蓋部及該印刷線路板之間。
基于上述，本實(shí)用新型由遮蓋部來(lái)遮蓋印刷線路板的金手指接點(diǎn)，以防止在回焊制程中因高溫錫爆而飛濺的焊塊附著于印刷線路板的金手指接點(diǎn)上。


圖1A是公知一種支持Mini-PCI接口的印刷線路板于組裝電子組件前的立體示意圖。
圖1B是圖1A的印刷線路板于組裝電子組件后的立體示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具的立體圖。
圖3是圖2的沿I-I線的剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具的剖視圖。
圖5是本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具的剖視圖。
圖6是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具的剖視圖。
圖7是本實(shí)用新型的第五實(shí)施例的一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉多個(gè)實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。
圖2是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具的立體圖，而圖3是圖2的沿I-I線的剖視圖。第一實(shí)施例的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具300適用于一印刷線路板200。如圖2所示，印刷線路板200具有兩組金手指接點(diǎn)212及214，其分別排列在印刷線路板200板緣的兩面202及204上。
為了遮蓋印刷線路板200的金手指接點(diǎn)212及固定至印刷線路板200，第一實(shí)施例的治具300包括一第一遮蓋部312及多個(gè)夾持部320。這些夾持部320均連接第一遮蓋部312。當(dāng)這些夾持部320夾持印刷線路板200時(shí)，第一遮蓋部312將可遮蓋這些金手指接點(diǎn)212，以防止在回焊過(guò)程中飛濺的焊塊附著在這些金手指接點(diǎn)212的表面。此外，由第一遮蓋部312可增強(qiáng)印刷線路板200來(lái)抵抗在高溫?zé)崤蛎浂鴱澢哪芰?，以降低欲組裝至印刷線路板200上的電子組件(未繪示)在回焊過(guò)程中發(fā)生空焊的機(jī)率，進(jìn)而提高印刷線路板200的電子組件的組裝良率。
在第一實(shí)施例中，這些夾持部320乃是利用彈性?shī)A持的方式來(lái)夾持印刷線路板200。為了便于讓這些夾持部320夾持印刷線路板200的板緣，這些夾持部320的前端具有一V形開(kāi)口，以便于夾持部320組裝至印刷線路板200的板緣。在第一實(shí)施例中，治具300僅有兩個(gè)夾持部320，但在其它未顯示的實(shí)施例中，治具亦可僅有一個(gè)或更多個(gè)的夾持部。
為了遮蓋印刷線路板200的金手指接點(diǎn)214，第一實(shí)施例的治具300還可包括一第二遮蓋部314，其連接這些夾持部320。當(dāng)這些夾持部320夾持印刷線路板200時(shí)，第二遮蓋部314將可遮蓋這些金手指接點(diǎn)214，以防止在回焊過(guò)程中飛濺的焊塊附著在這些金手指接點(diǎn)214上。
為了便于定義第一遮蓋部312及第二遮蓋部314的遮蓋范圍，第一實(shí)施例的治具300還可包括一止擋部316(如圖3所示)，其連接夾持部，用以抵接印刷線路板300的板緣。因此，使用者在手動(dòng)地將治具300的夾持部320組裝至印刷線路板200以后，止擋部316抵住印刷線路板200的板緣，使得第一遮蓋部312及第二遮蓋部314的遮蓋范圍分別涵蓋到這兩組金手指接點(diǎn)212及金手指接點(diǎn)214。
在第一實(shí)施例中，治具300的第一遮蓋部312、第二遮蓋部314、止擋部316及這些夾持部320可一體成形為單一組件。換言之，可利用單一組件來(lái)構(gòu)成第一遮蓋部312、第二遮蓋部314、止擋部316及這些夾持部320。當(dāng)治具300為單一組件時(shí)，治具300的材質(zhì)可以為不銹鋼或其它耐高溫且不易沾錫的材質(zhì)。
圖4是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具的剖視圖。請(qǐng)參考圖4，相較于圖3的頸縮狀的夾持部320，第二實(shí)施例的治具400的夾持部420則是反折狀，并同樣具有V型開(kāi)口，以便于夾持部420組裝固定至印刷線路板200的板緣。
圖5是本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具的剖視圖。請(qǐng)參考圖5，相較于圖3的治具300，第三實(shí)施例的治具500則是改變夾持部520的兩彈片522的相對(duì)位置，使得當(dāng)治具500組裝至印刷線路板200時(shí)，第一遮蓋部512與印刷線路板200之間的距離小于第二遮蓋部514與印刷線路板200之間的距離。這樣的設(shè)計(jì)可以使得第一遮蓋部512與印刷線路板200之間的縫隙寬度降低，以降低在回焊過(guò)程中飛濺的焊塊附著在這些金手指接點(diǎn)212上的可能性。
圖6是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具的剖視圖。請(qǐng)參考圖6，相較于圖3的治具300，第四實(shí)施例的治具600還包括一第一縫隙層622，其連接于第一遮蓋部612，且位于第一遮蓋部612及印刷線路板200之間，用以填補(bǔ)第一遮蓋部612與印刷線路板200之間的縫隙，以降低在回焊過(guò)程中飛濺的焊塊附著在這些金手指接點(diǎn)212上的可能性。同樣地，第四實(shí)施例的治具600還包括一第二縫隙層624，其連接于第二遮蓋部614，且位于第二遮蓋部614及印刷線路板200之間，用以填補(bǔ)第二遮蓋部614與印刷線路板200之間的縫隙，以降低在回焊過(guò)程中飛濺的焊塊附著在這些金手指接點(diǎn)214上的可能性。在第四實(shí)施例中，第一縫隙層622及第二縫隙層624可分別為一金屬條，例如鋁條。在其它未顯示的實(shí)施例中，第一縫隙層622及第二縫隙層624可為一具有線性凹槽的鋁條的兩側(cè)壁。
圖7是本實(shí)用新型的第五實(shí)施例的一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具的剖視圖。請(qǐng)參考圖7，相較于圖3的以單一組件制作的治具300，第五實(shí)施例的治具700的第一遮蓋部712、第二遮蓋部714及止擋部716是共同制作成一個(gè)組件，例如是具有線性凹槽的鋁條，而夾持部720則獨(dú)立制作成另一個(gè)組件，例如是彈簧鋼。因此，夾持部720將可扣接至形成第一遮蓋部712、第二遮蓋部714及止擋部716的組件上。
綜上所述，本實(shí)用新型的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具具有下列優(yōu)點(diǎn)(1)由遮蓋部來(lái)遮蓋印刷線路板的金手指接點(diǎn)，以防止在回焊制程中飛濺的焊塊附著于印刷線路板的金手指接點(diǎn)上。
(2)由縫隙層來(lái)填補(bǔ)遮蓋部與印刷線路板之間的縫隙，以降低在回焊過(guò)程中飛濺的焊塊附著在金手指接點(diǎn)上的可能性。
(3)由遮蓋部可增強(qiáng)印刷線路板來(lái)抵抗在高溫?zé)崤蛎浂鴱澢哪芰?，以降低電子組件在回焊過(guò)程中發(fā)生空焊的機(jī)率，進(jìn)而提高印刷線路板的電子組件的組裝良率。
此外，本實(shí)用新型的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具除適用于Mini-PCI適配卡的回焊制程以外，亦可適用于其它PCI適配卡及Mini express適配卡等，換言之，只要印刷線路板的板緣具有金手指接點(diǎn)，這樣的印刷線路板進(jìn)行回焊制程時(shí)，就可由本實(shí)用新型的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具來(lái)降低焊塊附著在金手指接點(diǎn)上的可能性。
雖然本實(shí)用新型已以多個(gè)實(shí)施例描述如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此技術(shù)人士，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視申請(qǐng)專利范圍所界定的內(nèi)容為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，適用于一印刷線路板，其特征在于，該印刷線路板具有一第一組金手指接點(diǎn)及一第二組金手指接點(diǎn)，其分別排列在該印刷線路板的一板緣的兩面上，該治具包括一第一遮蓋部；以及至少一夾持部，連接該第一遮蓋部，夾持該印刷線路板，該第一遮蓋部遮蓋該第一組金手指接點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，其特征在于，還包括一第一隙縫層，連接于該第一遮蓋部，且位于該第一遮蓋部及該印刷線路板之間。
3.如權(quán)利要求1所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，其特征在于，還包括一第二遮蓋部，連接于該夾持部，當(dāng)該夾持部夾持該印刷線路板時(shí)，該第二遮蓋部遮蓋該第二組金手指接點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求3所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，其特征在于，還包括一止擋部，連接該夾持部，抵接該印刷線路板的該板緣。
5.如權(quán)利要求4所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，其特征在于，其中該第一遮蓋部、該第二遮蓋部、該止擋部及該夾持部一體成形。
6.如權(quán)利要求4所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，其特征在于，其中該第一遮蓋部、該第二遮蓋部及該止擋部一體成形為一組件，而該夾持部為獨(dú)立于該組件的另一組件。
7.如權(quán)利要求3所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，其特征在于，其中當(dāng)該夾持部夾持該印刷線路板時(shí)，該第一遮蓋部與該印刷線路板之間的距離小于該第二遮蓋部與該印刷線路板之間的距離。
8.如權(quán)利要求3所述的防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，其特征在于，還包括一第二隙縫層，連接于該第二遮蓋部，且位于該第二遮蓋部及該印刷線路板之間。
專利摘要一種防止金手指接點(diǎn)沾錫的治具，適用于一印刷線路板，印刷線路板具有一組金手指接點(diǎn)，其排列在印刷線路板的一板緣的兩面上，此治具包括遮蓋部及夾持部，其中夾持部連接遮蓋部，用以?shī)A持印刷線路板，以使遮蓋部遮蓋金手指接點(diǎn)。因此，可由遮蓋部來(lái)遮蓋印刷線路板的金手指接點(diǎn)，以防止在回焊制程中飛濺的焊塊附著于印刷線路板的金手指接點(diǎn)上。
文檔編號(hào)H05K1/00GK2909785SQ200620002420
公開(kāi)日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2006年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月16日
發(fā)明者陳誌宏 申請(qǐng)人:正文科技股份有限公司