專利名稱：用錫和錫合金涂布含有銻化合物的襯底的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于在含有銻化合物(例如三氧化銻)的襯底上無電流沉積錫和錫合金層的方法。所述方法尤其適用于在含有銻化合物的印刷電路板上產(chǎn)生可接合錫和錫合金末層，而所述錫和錫合金末層將被施加到未被防焊漆覆蓋的導(dǎo)線的銅部分上。如本文使用的術(shù)語“可接合性”意指表面的粘合性或可焊性。
背景技術(shù)：
在本文中，銻化合物用作阻燃劑并改良用于產(chǎn)生通孔的可沖壓性。
在印刷電路板制造期間，在最后制造步驟中的一步中，將用于產(chǎn)生可接合性的末層施加到未被防焊漆覆蓋的導(dǎo)線的銅部分上。未被銅層覆蓋的印刷電路板部分尤其是未通過導(dǎo)線構(gòu)造的那些表面部分。在這些部分中，基底材料與用于最終金屬化(例如使用錫)的溶液直接接觸。
針對此目的，經(jīng)無電流沉積的錫和錫合金層獲得仍然增加的市場份額。此既歸結(jié)于具有廣泛處理范圍的低靈敏度可靠方法，也歸結(jié)于錫和錫合金甚至在多次高溫暴露后仍具有的優(yōu)良可焊性。因此，與簡單有機保護層相比，此層較優(yōu)。此外，與(例如)施加鎳金層相比，所述方法將更節(jié)省成本。
術(shù)語“無電流沉積方法”是指當用于電鍍方法中時不使用外部電源的那些方法。在還原槽中，沉積金屬所需的電子由電解液提供。所述槽包含能夠?qū)⒔饘匐x子還原成相應(yīng)金屬的還原劑(例如次磷酸鈉、甲醛或硼烷)。在交換槽的狀況下不需要還原劑，因為溶解的金屬離子能夠因電勢差而直接與各表面反應(yīng)。此狀況的典型實例為鎳上的金和銅上的錫或銀。
下文中，更詳細描述無電流方法。
存在大量本身已知的可用于施加可接合錫和錫合金末層的方法，這些方法描述于現(xiàn)行技術(shù)中。
除純錫層外，也可根據(jù)所述方法施加例如錫-銀、錫-鉍、錫-鉛、錫-鋅、錫-鎳的合金。
長期以來，已根據(jù)無電流方法來施加錫末層以用銅或銅合金涂布工件表面，從而實現(xiàn)形成防腐表面的目的。在這些無電流方法中，基底金屬溶解以補償沉積的錫離子。
錫涂層通過一種特定的通過置換實現(xiàn)的無電流電鍍(即沉浸電鍍技術(shù)，例如描述于US 2,891,871、US 3,303,029和US 4,715,894中的那些技術(shù))而施加到銅表面或以銅為基礎(chǔ)的合金表面上。在這些所揭示的錫沉浸電鍍技術(shù)中，產(chǎn)生含有錫(II)鹽和酸和硫脲或硫脲衍生物的水溶液作為實質(zhì)組份的槽。在所述錫沉浸電鍍方法中，將具有銅表面的物件(例如鍍銅電路板)沉浸至電鍍槽中一段時間，在此期間表面上的金屬銅氧化成銅(I)并與硫脲絡(luò)合，并在表面上由通過與錫(II)離子同時還原而獲得的金屬錫置換。在已通過置換電鍍達成所需厚度后，將物件自槽中移除并沖洗以移除剩余電鍍?nèi)芤骸?br> 無電流置換式電鍍用于印刷電路板(PCB)的制造中并尤其用于多層印刷電路板的制造中。印刷電路板包含在一表面上或在兩表面上鍍上導(dǎo)電金屬層(例如銅)的非導(dǎo)電性或絕緣板(例如玻璃纖維/環(huán)氧樹脂板)。在處理前，PCB上的金屬層通常是可通過一類電鍍通孔或連接電路板兩個表面的連接接點中斷的連續(xù)銅層。在處理期間，將經(jīng)選擇的銅層部分移除以形成提高的PCB銅布線圖案。多層PCB通常通過將計劃的導(dǎo)電層(例如含銅層)套入絕緣粘著層(例如部分固化的B階樹脂，即預(yù)浸漬體)中以形成接著通過熱和壓力來連接的多層夾層來組合。這些類型印刷電路板的制造描述于“PrintedCircuits Handbook”，第三版，C.F.Coombs，Jr.編輯，McGraw Hill，1988中。因為具有光滑銅表面的導(dǎo)電層不很適于粘合預(yù)浸漬體，所以為增加多層PCB夾層之間的粘合強度而對銅表面進行的不同處理已得到發(fā)展。
對銅表面進行的此種處理為如Holtzman等人揭示于US 4,175,894中的沉浸錫和錫合金組合物作為多層電路的粘合介質(zhì)的用途。所述方法揭示含有硫脲化合物和脲化合物的浸漬錫組合物以借助于沉浸方法通過在層壓形成多層印刷電路板之前代替錫來電鍍各PCB的銅表面。
US 5,435,838揭示一種用于將錫鉍合金無電流沉積于銅表而上的方法。在此方法中，錫和鉍以其甲烷磺酸鹽的形式使用。硫脲用作用于與自表面溶解的銅形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑。
然而，所述用于沉積錫和錫合金的方法并不適于涂布含有銻化合物的襯底。銻化合物廣泛用于工業(yè)中，且用作阻燃劑并用于改良(例如)印刷電路板制造中的可沖壓性。
此限制顯著限制用于施加錫的化學方法的應(yīng)用范圍。因此，本發(fā)明的基本目標為提供一種也可成功用于所述種類的襯底的方法。
在此類含有銻化合物的襯底中，存在(例如)使用所謂的CEM-1作為節(jié)省成本的基底材料的印刷電路板。此材料具有可由簡單沖壓過程來代替印刷電路板制造中的一個最復(fù)雜且最昂貴的步驟即鉆孔的優(yōu)點。直至目前還不可能根據(jù)無電流錫方法來涂布CEM-1材料。原因是使用銻化合物、尤其三氧化銻作為阻燃劑并用于改良基底材料的可沖壓性。因此，例如Isola USA公司描述在基底材料65M62中三氧化銻的含量為5.74％。在處理步驟期間，三氧化銻在邊緣和沖壓孔處溶出基底材料。結(jié)果，用于沉積錫和錫合金的槽中出現(xiàn)混濁和黑色沉淀。經(jīng)沉積的錫層顯示黑色污點。因此，其作為可接合末層的性質(zhì)并不充分。
此外，用于沉積錫和錫合金的槽不能在涂布少數(shù)印刷電路板后用于產(chǎn)生金屬化襯底。因此，將錫涂布至CEM-1印刷電路板上不可能是商業(yè)上合理的應(yīng)用。
WO 94/26082涉及一種借助于導(dǎo)電塑料來通接印刷電路板以實現(xiàn)直接金屬化的方法，其中將具有固有導(dǎo)電性的聚合物層固定地施加到印刷電路板的非導(dǎo)電位置。金屬層被施加到其上。所述方法并不使用印刷電路板的氧化預(yù)處理。在其他方法中，CEM指示為襯底材料。襯底材料可通過特定方法(包含機械清潔、沖洗和蝕刻)進行預(yù)處理(參考WO 94/26082第8頁1-4行)。
最后，WO 94/26082特別說明錫為適于金屬化的金屬(參考第10頁第31行-第11頁第3行)。
EP 0 926 264 A2描述用于將錫無電流沉積至銅上的水性、強酸性交換槽，所述槽包含錫(II)鹽、硫脲或其衍生物乙內(nèi)酰硫脲、針對錫的細粒狀添加劑、乳化劑和表面活性劑。
申請者的WO 99/13696涉及一種用于金屬化具有非導(dǎo)電性表面部分的襯底的方法，其中將襯底用貴金屬膠狀溶液處理，并接著用含有氧離子(濃度不超過0.5mol/kg)和過氧化氫的蝕刻溶液處理。接著，通過無電流金屬沉積在非導(dǎo)電性表面上產(chǎn)生第一金屬層，并通過電解金屬沉積在第一金屬層上施加第二金屬層。
所述方法包括使用過氧化氫作為氧化劑。
令人驚奇地，所述問題可通過用預(yù)處理溶液簡單預(yù)處理含有銻的襯底材料來解決，通過預(yù)處理溶液可自表面移除銻化合物。

發(fā)明內(nèi)容
其中，本發(fā)明使用的預(yù)處理溶液不含有任何氧化劑，例如通常用于蝕刻過程中的過氧化物(大部分與硫酸組合)，例如過氧化氫、過氧二硫酸鹽或過硫酸鹽。使用所述氧化劑導(dǎo)致金屬自金屬襯底(例如印刷電路板的銅)剝落。因此，表面變得粗糙。本發(fā)明使用的預(yù)處理溶液含有強酸溶液作為基本組份，強酸溶液可能含有自其產(chǎn)生方法中產(chǎn)生的雜質(zhì)。因此，具有工業(yè)純度級的酸可用于本發(fā)明使用的預(yù)處理溶液中。
通過應(yīng)用本發(fā)明的方法，襯底中含有的銻化合物的干擾影響可減少至使不良沉淀得以避免的程度。當應(yīng)用本發(fā)明的方法時，沉積的錫層顯示關(guān)于可接合性和耐久性的優(yōu)良品質(zhì)，并且錫槽的使用壽命可延長，從而使經(jīng)濟應(yīng)用變成可能。
本發(fā)明的主題是一種用錫或錫合金無電流金屬化含有銻化合物的襯底材料的方法，其包含蝕刻、用錫鹽溶液金屬化及沖洗襯底材料，其特征在于所述方法進一步包含一預(yù)處理步驟，其中襯底材料在金屬化前與預(yù)處理溶液接觸，所述預(yù)處理溶液包含強酸溶液、不含氧化劑并在金屬化前自襯底材料表面移除銻化合物。
例如無機酸(硫酸、硝酸、鹽酸)或強有機酸(例如鏈烷磺酸)的強酸可用作預(yù)處理溶液。
如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員所知，水溶液中酸的強度由反應(yīng)HX+H2O H3O++X-(其中X-表示酸的陰離子)的平衡常數(shù)Ks(＝Ka)產(chǎn)生。
術(shù)語“強酸”是指酸度常數(shù)Ks為55.34至3.16×10-5(相應(yīng)pKs為-1.74至4.5)的這些酸。根據(jù)本發(fā)明來使用pKs在此指示范圍內(nèi)的酸。
在本發(fā)明使用的預(yù)處理溶液中，硫酸濃度為5-60％(酸重量份/溶液重量份)，優(yōu)選10-30％；硝酸濃度為5-40％，優(yōu)選5-25％。例如，濃度為5-70％、優(yōu)選10-40％的甲烷磺酸可用作鏈烷磺酸。也可使用酸的鹽(例如甲烷磺酸的鈉鹽或鉀鹽)來代替酸。在本發(fā)明的內(nèi)容中，術(shù)語“酸溶液”表示酸或其鹽的水溶液。因此，甲烷磺酸鈉溶液或甲烷磺酸鉀溶液也是用于本發(fā)明方法中的酸溶液。
在本發(fā)明方法的尤其優(yōu)選實施例中，用鹽酸預(yù)處理溶液處理待涂布的襯底。鹽酸含量為5-38％，優(yōu)選10-30％，尤其優(yōu)選15-25％HCl。
本發(fā)明的方法常在15-80℃、優(yōu)選30-70℃且最優(yōu)選50-65℃范圍內(nèi)的溫度下實施。視所使用的預(yù)處理溶液而定，尤其視所使用的預(yù)處理溶液的濃度而定，處理時間一般在1-60分鐘、優(yōu)選1-25分鐘且尤其優(yōu)選2-10分鐘的范圍內(nèi)。
在本發(fā)明的方法中，溶解于預(yù)處理溶液中的銻化合物可以銻形式沉積在印刷電路板的銅表而上。這些經(jīng)沉積的金屬層可視情況通過微蝕溶液再次移除。
這些微蝕溶液(例如，在由錫或其他末層涂布銅之前常用以清潔銅的溶液)為所屬領(lǐng)域所知，且實際上常由與硫酸組合的堿金屬過氧二硫酸鹽或過氧化氫的水溶液組成。用于銅表面處理的蝕刻溶液描述于US 6,036,758中，所述蝕刻溶液含有過氧化氫和芳族磺酸或其鹽。此外，此蝕刻溶液尤其含有無機酸，尤其優(yōu)選硫酸。根據(jù)EP 1167 482得知一種蝕刻(拋光)溶液，其含有N-雜環(huán)化合物、過氧化氫和十二烷基苯磺酸鹽。
這些微蝕溶液可進一步為含有硫酸和過氧二硫酸鹽或其鹽或caroate的溶液。
接著，根據(jù)本發(fā)明的方法預(yù)處理的印刷電路板可在錫槽中用化學方法金屬化。因此，并未出現(xiàn)另外可觀測到的槽的濃黑色混濁和污點形成。錫末層顯示所需性質(zhì)，例如優(yōu)良可接合性和耐久性。
當以商業(yè)規(guī)模實施含有銻的襯底材料的預(yù)處理時，本發(fā)明的預(yù)處理溶液必須不斷地替換，因為溶解在預(yù)處理溶液中的銻的濃度增加且因此銻沉積在待用錫涂布的錫銅層上。此情形將會不利地影響關(guān)于耐久性和可接合性的連續(xù)錫末層的表面性質(zhì)。實際上，銻可通過微蝕步驟中延長的蝕刻時間而再次自銅移除。然而，在預(yù)處理溶液中存在高濃度銻的狀況下，蝕刻步驟所需時間變得太長，從而影響所述方法的成本效率。
因此，在本發(fā)明的一實施例中，建議通過將銻沉積于另一金屬上而自預(yù)處理溶液移除銻。
為達成此目的，使含有銻化合物的預(yù)處理溶液連續(xù)或間斷地經(jīng)過含有金屬的管柱，其中所溶解的銻類物質(zhì)以銻的形式自預(yù)處理溶液沉積在金屬上。也可直接將金屬加入預(yù)處理溶液中。這些金屬的實例包含銅、鐵、鎳、鉆、錫和鋅。金屬可呈粒狀、棒狀、條狀或球狀形式，經(jīng)溶解的銻沉積于其表面上。
當由于用銻完全覆蓋表面而導(dǎo)致管柱的容量耗盡時，可在通過引入如上文所述的微蝕溶液徹底沖洗后使管柱再生。再生后，管柱又可用于再生預(yù)處理溶液。通過此方法，預(yù)處理溶液的使用壽命可顯著延長。
仍沉積在襯底材料上并在金屬化期間溶解于錫槽中的少量銻殘余物可通過另一方法自錫槽中移除。
為達成此目的，使錫槽連續(xù)或間斷地經(jīng)過金屬錫或?qū)⒔饘馘a直接加入錫槽中。因此，錫槽中含有的銻沉積在金屬錫上，并因此自槽循環(huán)中移除。
為避免錫離子在錫槽中集中，可使用所屬領(lǐng)域所知的再生方法。優(yōu)選使用揭示于DE 101 32 478中的再生單元以使錫離子在溶液中達成恒定濃度。
所述方法使得能夠用錫有效地化學金屬化含有銻的襯底材料(例如CEM-1)。用于沉積錫和錫合金的槽的使用壽命大大增加，并且所得各層關(guān)于耐久性和可接合性的品質(zhì)有利地受到影響。本發(fā)明方法中使用的預(yù)處理溶液可在另一處理步驟中再生。因此，廢水問題在很大程度上得以解決，并且所述方法額外獲益。借助于金屬錫使上述錫槽再生，從而移除濾出襯底材料但仍在錫槽中并溶解的銻殘余物。


無
具體實施例方式
本發(fā)明借助于下列實例進行更詳細描述。
實例1將由CEM-1材料制成的尺寸為5×5cm的印刷電路板用含有18％鹽酸的水溶液在50℃的溫度下處理五分鐘。接著，將此材料用微蝕溶液“Micro Etch SF”(得自Atotech，基本上含有過氧二硫酸鹽的硫酸溶液)在35℃的溫度下處理一分鐘，并接著通過使用用于化學沉積錫的Atotech方法用錫實現(xiàn)金屬化，Atotech方法包含以下兩步1.在室溫下用Stannadip F(基本上含有甲烷磺酸錫(II)和硫脲的酸性溶液)處理一分鐘；2.在60℃的溫度下用Stannatech F(基本上含有甲烷磺酸錫(II)和硫脲的酸性溶液)處理五分鐘。
處理后，將印刷電路板用去除礦物質(zhì)的水沖洗并在60℃的溫度下干燥。
沉積的錫層顯示約0.5μm的厚度、優(yōu)良耐久性和就可焊性而言的優(yōu)良接合性質(zhì)。
總共重復(fù)所述程序五次。因此，用于化學金屬化印刷電路板的槽保持其最初性質(zhì)。在錫槽中并未出現(xiàn)所述混濁和黑色沉淀。沉積的錫層未顯示任何黑色污點，并且保持其表面性質(zhì)。
實例2將由CEM-1材料制成的尺寸為5×5cm的印刷電路板用含有10％鹽酸的水溶液在60℃的溫度下處理五分鐘。接著，將此材料用微蝕溶液“Micro Etch SF”(得自Atotech)在35℃的溫度下處理一分鐘，并接著通過使用用于化學沉積錫的Atotech方法用錫實現(xiàn)金屬化，Atotech方法包含以下兩步1.在室溫下用Stannadip F處理一分鐘；2.在60℃的溫度下用Stannatech F處理五分鐘。
處理后，將印刷電路板用VE-水沖洗并在60℃的溫度下干燥。
沉積的錫層顯示約0.5μm的厚度、優(yōu)良耐久性和就可焊性而言的優(yōu)良接合性質(zhì)。
總共重復(fù)所述程序五次。因此，用于化學金屬化印刷電路板的槽保持其最初性質(zhì)。在錫槽中并未出現(xiàn)所述的混濁和黑色沉淀。沉積的錫層未顯示任何黑色污點，并且保持其表面性質(zhì)。
實例3根據(jù)實例1，使用含有18％鹽酸的水溶液來預(yù)處理印刷電路板。將一部分溶液自槽中連續(xù)移除并使其經(jīng)過填充有銅顆粒的管柱。因此，銻沉積在顆粒表面。當銅表面被金屬銻覆蓋至很大程度時，通過用Atotech微蝕溶液“Micro Etch SF”進行處理使銻溶解，將溶液自管柱中移除并供以廢水處理。使用此方法使得能夠用鹽酸溶液處理超過50個印刷電路板而無需替換溶液。
根據(jù)實例1或2來處理經(jīng)預(yù)處理的印刷電路板。
實例4將根據(jù)實例1用錫金屬化襯底的一部分Stannatech F溶液自槽中連續(xù)移除，并使其經(jīng)過填充有錫顆粒的管柱中。因此，銻沉積在顆粒表面上。當錫表面被金屬銻覆蓋至很大程度時，通過用Atotech微蝕溶液“Micro Etch SF”進行處理使銻溶解，將溶液自管柱中移除并供以廢水處理。
通過處理實際上可完全預(yù)防印刷電路板上不需的銻沉積。
實例5將50g錫顆粒加入根據(jù)實例1用錫金屬化襯底的Stannatech F溶液中。因此，銻沉積在顆粒表面上。當錫表面被金屬銻覆蓋至很大程度時，將錫顆粒自金屬化溶液中移除，并且通過用Atotech微蝕溶液“Micro Etch SF”處理經(jīng)覆蓋的顆粒使銻溶解，向溶液供以廢水處理并將自銻釋放的錫顆粒供應(yīng)回金屬化溶液中。
通過處理實際上可完全預(yù)防印刷電路板上不需的銻沉積。
比較實例比較實例1將由CEM-1材料制成的尺寸為5×5cm的印刷電路板用Atotech清潔劑Pro SelectSF(在傳統(tǒng)印刷電路板金屬化中用作標準劑)在40℃的溫度下處理五分鐘。接著，將此材料用Atotech微蝕溶液“Micro Etch SF”在35℃的溫度下處理一分鐘，并接著用錫實現(xiàn)金屬化。為達成此目的，使用用于化學沉積錫的Atotech方法，所述方法包含以下兩步1.在室溫下用Stannadip F處理一分鐘；
2.在60℃的溫度下用Stannatech F處理五分鐘。
處理后，將印刷電路板用VE-水沖洗并在60℃的溫度下干燥。
沉積的錫層最初顯示在約0.5μm的厚度下具有至少充分的可接合性。
在下一金屬化步驟中，Stannatech槽已失去其最初性質(zhì)?；鞚岷秃谏恋淼男纬沙霈F(xiàn)在錫槽中。沉積的錫層顯示黑色污點，并失去其所需表面性質(zhì)。此后，錫槽性質(zhì)快速退化。第四步后，金屬化并不完全，并且槽不再能使用。
比較實例2在無預(yù)處理下，將由CEM-1材料制成的尺寸為5×5cm的印刷電路板用Atotech微蝕溶液“Micro Etch SF”在35℃的溫度下處理一分鐘，并接著用錫實現(xiàn)金屬化。為達成此目的，使用用于化學沉積錫的Atotech方法，所述方法包含以下兩步1.在室溫下用Stannadip F處理一分鐘；2.在60℃的溫度下用Stannatech F處理五分鐘。
處理后，將印刷電路板用VE-水沖洗并在60℃的溫度下干燥。
沉積的錫層最初顯示在約0.5μm的厚度下具有至少充分的可接合性。
然而，在金屬化步驟中Stannatech槽已失去其最初性質(zhì)?；鞚岷秃谏恋淼男纬沙霈F(xiàn)在錫槽中。沉積的錫層顯示黑色污點，并失去其所需表面性質(zhì)。此后，錫槽性質(zhì)快速退化。在少數(shù)方法步驟后，金屬化并不完全。而槽必須丟棄。
權(quán)利要求
1.一種用錫或錫合金無電流金屬化含有銻化合物的襯底材料的方法，其包含蝕刻、用錫鹽溶液金屬化及沖洗所述襯底材料，其特征在于所述方法進一步包含一預(yù)處理步驟，其中所述襯底材料在金屬化前與預(yù)處理溶液接觸，所述預(yù)處理溶液包含強酸溶液、不含氧化劑并在金屬化前自所述襯底材料的表面移除所述銻化合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于將選自包含鹽酸溶液、硫酸溶液和硝酸溶液的群組的無機酸溶液用作所述預(yù)處理溶液。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于將具有5-38％濃度的鹽酸溶液用作所述預(yù)處理溶液。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于將具有10-30％濃度的鹽酸溶液用作所述預(yù)處理溶液。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于將具有15-25％濃度的鹽酸溶液用作所述預(yù)處理溶液。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于所述溶解于所述預(yù)處理溶液中的銻化合物通過在針對金屬的化學交換反應(yīng)中沉積而自所述溶液移除。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于使所述溶液連續(xù)或間斷地經(jīng)過一填充有金屬的管柱以在化學交換反應(yīng)中沉積銻。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于將一金屬直接加入所述預(yù)處理溶液中以在化學交換反應(yīng)中沉積銻。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于所述用于在化學交換反應(yīng)中沉積銻的金屬呈粒狀、棒狀、條狀或球狀形式。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于所述用于在化學交換反應(yīng)中沉積銻的金屬選自包含銅、鐵、鎳、鉆、錫和鋅的群組。
11.根據(jù)權(quán)利要求6至10中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于所述已在化學交換反應(yīng)中形成于一金屬上的銻層通過用微蝕溶液處理而再次移除。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于所述用于用錫或錫合金實現(xiàn)金屬化的溶液中含有的銻化合物通過在針對金屬錫的化學交換反應(yīng)中沉積而自所述溶液中移除。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于使所述溶液連續(xù)或間斷地經(jīng)過一填充有金屬錫的管柱以在化學交換反應(yīng)中沉積銻。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的方法，其特征在于所述已通過化學交換反應(yīng)形成于錫上的銻層通過用微蝕溶液處理而再次移除。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于所述錫或錫合金涂層由含有甲烷磺酸錫(II)作為錫源的金屬化溶液實現(xiàn)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于所述錫或錫合金涂層由含有硫脲的金屬化溶液實現(xiàn)。
17.一種根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的方法的用途，其用于產(chǎn)生可接合的錫或錫合金層。
18.一種根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的方法的用途，其用于電路襯底的制造中或垂直和/或水平裝置中的半導(dǎo)體技術(shù)中。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法的用途，其特征在于電路支撐物為印刷電路板。
20.一種電路支撐物，其特征在于其具有可通過根據(jù)權(quán)利要求1至16中任一權(quán)利要求所述的方法而獲得的錫或錫合金層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于在含有用作阻燃劑的銻化合物的襯底上沉積錫或錫合金層或用于改良可沖壓性的方法，其中銻化合物在金屬化之前由酸溶液自襯底材料表面移除。尤其優(yōu)選使用含有鹽酸的預(yù)處理溶液來達成此目的。所述方法尤其適用于在含有銻化合物的印刷電路板上產(chǎn)生可接合錫末層，而所述錫末層將被施加到未被防焊漆覆蓋的導(dǎo)線的銅部分上。
文檔編號H05K3/42GK101027427SQ200580028443
公開日2007年8月29日 申請日期2005年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月27日
發(fā)明者克里斯蒂安·樓因斯基, 漢斯-桔根·施如艾俄, 哲哈特·施戴貝格, 耶娜·諾厄門 申請人:德國艾托科技公司