專利名稱：雙面式電路模塊表面安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種雙面式電路模塊表面安裝方法。
電路模塊表面安裝制作工藝是電子制造工業(yè)中的一項重要制造技術(shù)，是用以將特制的電子零件，例如集成電路、電阻器、電容器等等，通過表面安裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)而安裝至印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)上，用以制造出特定功能的電路模塊。
電路模塊包括單面式及雙面式。若為單面式電路模塊，則在表面安裝過程中，只要將電子零件安裝至印制電路板的正面即可，因此每一種單面式電路模塊的表面安裝方法僅需一套控制程序及一個布局鋼板。
若為雙面式電路模塊，則在表面安裝過程中，便需將電子零件同時安裝至印制電路板的正面及反面。由于大多數(shù)的雙面式電路模塊的正面及反面的零件布局圖案并不相同，因此現(xiàn)有技術(shù)需采用至少二個布局鋼板及二套控制程序來針對每一種雙面式電路模塊以二條不同的生產(chǎn)線來進行表面安裝工藝。此種作法顯然比單面式電路模塊的表面安裝工藝更為費時費力，因此頗不符合成本效益。
以下即配合所

圖1A至1B、圖2A至2B及圖3A至3E，以圖解方式簡述一種現(xiàn)有的雙面式電路模塊表面安裝方法。
請首先參閱圖1A至1B，假設(shè)此現(xiàn)有的雙面式電路模塊表面安裝方法用以制作一電路模塊10；且假設(shè)此電路模塊10具有圖1A所示的正面零件布局圖案10a和圖1B所示的背面零件布局圖案10b。
請接著參閱圖2A至2B，上述電路模塊10一般采用一集片式電路模板100來制造。如圖2A所示，該集片式電路模板100包含多個單片印制電路板(printed circuit board，PCB)110，每一個單片印制電路板110即用以制作一個前述的電路模塊10。在布局設(shè)計上，現(xiàn)有技術(shù)是將每一個單片印制電路板110在集片式電路模板100的正面100a上均規(guī)劃成圖1A所示的正面零件布局圖案10a，并在其背面100b上均規(guī)劃成圖1B所示的背面零件布局圖案10b。
比較圖2A與圖2B即可看出，集片式電路模板100的正面100a上的整體零件布局圖案顯然不同于其背面100b上的整體零件布局圖案。此現(xiàn)有技術(shù)因此需用二個布局鋼板來打印此二種不同的整體零件布局圖案。
圖3A至3E即顯示圖2A至2B所示的集片式電路模板100在進行表面安裝過程時的各個程序步驟。
請首先參閱圖3A，第一個步驟為將集片式電路模板100置放在一第一生產(chǎn)線131上，并使得其正面100a朝上。
請接著參閱圖3B，下一個步驟為進行一正面表面安裝程序，以將正面零件布局圖案10a所需的電子零件121，以成批方式同時安裝至集片式電路模板100的正面100a上。
請接著參閱圖3C，下一個步驟為將該集片式電路模板100傳送至一第二生產(chǎn)線122上，并將其背面100b翻轉(zhuǎn)成朝上。
請接著參閱圖3D，下一個步驟為進行一背面表面安裝程序，以此將背面零件布局圖案10b所需的電子零件122，以成批方式同時安裝至集片式電路模板100的背面100b上。由于集片式電路模板100的正面100a上的整體零件布局圖案不同于其背面100b上的整體零件布局圖案，因此背面表面安裝程序的控制程序即不同于先前的正面表面安裝程序所用的控制程序；即此現(xiàn)有技術(shù)因此需用二套不同的控制程序來分別控制正面表面安裝程序及背面表面安裝程序。
請接著參閱第3E圖，完成零件安裝之后，接著再進行一分割程序，以將各個單片印制電路板110自集片式電路模板100上分割出來，即可得到成批的多個電路模塊。
然而上述現(xiàn)有技術(shù)的一項缺點在于其所采用的集片式電路模板100的正面100a和背面100b具有不同的整體零件布局圖案(分別如圖2A及2B所示)；因此需至少采用二個布局鋼板及二套安裝控制程序來針對此二種不同的整體零件布局圖案，以二條不同的生產(chǎn)線131、132來進行表面安裝制作。這種作法顯然地較單面式電路模塊的表面安裝方法更為費時費力，因此頗為不符合成本效益。
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種更能符合成本效益的雙面式電路模塊表面安裝方法，其可僅使用一個布局鋼板即可在集片式電路模板上打印出所需的整體零件布局圖案。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種雙面式電路模塊表面安裝方法，其可僅使用一個安裝控制程序即可將所需的電子零件安裝至集片式電路模板的第一面和第二面上。
為了達到上述目的，本發(fā)明提供了一種雙面式電路模塊表面安裝方法。其至少包含以下步驟(1)提供一集片式電路模板，其中包括多個單片印制電路板；且該集片式電路模板具有一第一面和一第二面；其中各個單片印制電路板具有一正面零件布局圖案及一背面零件布局圖案；且其中單片印制電路板預(yù)先在布局設(shè)計時劃分成一第一組單片印制電路板和一第二組單片印制電路板，并使得第一組單片印制電路板的正面零件布局圖案與第二組單片印制電路板的背面零件布局圖案朝向第一面，且使得第一組單片印制電路板的背面零件布局圖案與第二組單片印制電路板的正面零件布局圖案朝向第二面，以使得該集片式電路模板的第一面與第二面的整體零件布局圖案為完全相同；(2)進行第一回零件安裝程序，以將一第一批電子零件安裝至該集片式電路模板的第一面上；(3)進行第二回零件安裝程序，以將一第二批電子零件安裝至該集片式電路模板的第二面上。
本發(fā)明的有益效果是由于本發(fā)明的雙面式電路模塊表面安裝方法是將集片式電路模板的正面上的整體零件布局圖案設(shè)計成完全相同于其背面上的整體零件布局圖案，因此制作工藝僅需使用一套控制程序及一個布局鋼板，使得制作工藝更具有成本效益。
下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進行詳細說明圖1A及1B為一示意圖，分別顯示現(xiàn)有雙面式電路模塊的正面零件布局圖案及背面零件布局形態(tài)；圖2A及2B為一示意圖，分別顯示現(xiàn)有技術(shù)根據(jù)圖1A及1B所示的零件布局圖案所設(shè)計出的一集片式電路模板的正面及反面；圖3A至3E為側(cè)視示意圖，其中顯示現(xiàn)有的雙面式電路模塊表面安裝方法中的各個程序步驟；圖4A及4B為一示意圖，分別顯示本發(fā)明雙面式電路模塊表面安裝方法根據(jù)圖1A及1B所示的零件布局圖案所設(shè)計出的一集片式電路模板的正面及反面；圖5A至5E為側(cè)視示意圖，其中顯示本發(fā)明雙面式電路模塊表面安裝方法中的各個程序步驟。
圖中符號說明10 電路模塊10a電路模塊10的正面零件布局圖案10b電路模塊10的背面零件布局圖案100集片式電路模板100a 集片式電路模板100的正面100b 集片式電路模板100的背面110單片印制電路板121第一批電子零件122第二批電子零件131第一生產(chǎn)線132第二生產(chǎn)線200集片式電路模板200a 集片式電路模板200的正面200b 集片式電路模板200的背面201第一組單片印制電路板202第二組單片印制電路板221第一批電子零件222第二批電子零件230生產(chǎn)線以下即配合圖4A至4B及圖5A至5E，對本發(fā)明的雙面式電路模塊表面安裝方法的實施例進行詳細說明。
在此實施例中，假設(shè)本發(fā)明雙面式電路模塊表面安裝方法是用以制作圖1A及1B所示電路模塊10，其具有圖1A所示的正面零件布局圖案10a和圖1B所示的背面零件布局圖案10b。但須注意的一點是，圖1A及1B所示的零件布局圖案僅為作為本發(fā)明的實施范例，并非用以限制本發(fā)明的具體實施范圍。
請首先參閱圖4A至4B，本發(fā)明雙面式電路模塊表面安裝方法采用一集片式電路模板200來制作成批的多個電路模塊10。本發(fā)明不同于現(xiàn)有技術(shù)的特點在于，本發(fā)明是將集片式電路模板200上的單片印制電路板劃分成二組一第一組單片印制電路板201及一第二組單片印制電路板202。在布局設(shè)計上，本發(fā)明將集片式電路模板200的正面200a如圖4A所示般規(guī)劃成使得第一組單片印制電路板201均為具有正面零件布局圖案10a，而第二組單片印制電路板202則均為具有背面零件布局圖案10b；同時將集片式電路模板200的背面200b如圖4B所示般規(guī)劃成使得第一組單片印制電路板201均為背面零件布局圖案10b，而第二組單片印制電路板202則均為正面零件布局圖案10a。
比較圖4A與圖4B即可看出，上述作法可使得集片式電路模板200的正面200a上的整體零件布局圖案完全相同于其背面200b上的整體零件布局圖案。因此本發(fā)明僅需使用一個布局鋼板即可打印出集片式電路模板200的正面200a和背面200b上的整體零件布局圖案。
圖5A至5E即顯示圖4A至4B所示的集片式電路模板200在進行表面安裝方法時的各個程序步驟。
請首先參閱圖5A，第一個步驟是將集片式電路模板200置放在一生產(chǎn)線230上，并使得其正面200a朝上。
請接著參閱圖5B，下一個步驟為進行一正面表面安裝程序，以將第一批電子零件，其中包括正面零件布局圖案10a所需的電子零件221及背面零件布局圖案10b所需的電子零件222，同時安裝至集片式電路模板200的正面200a上。
請接著參閱圖5C，下一個步驟為將集片式電路模板200的背面200b翻轉(zhuǎn)成朝上，但仍置放在原生產(chǎn)線230上請接著參閱圖5D，下一個步驟為在原生產(chǎn)線230上進行一背面表面安裝程序，以將第二批電子零件，其中包括正面零件布局圖案10a所需的電子零件221及背面零件布局圖案10b所需的電子零件222，同時安裝至集片式電路模板200的背面200b上。由于集片式電路模板200的正面200a上的整體零件布局圖案完全相同于其背面200b上的整體零件布局圖案，因此背面表面安裝程序所需的控制程序即可完全相同于先前的正面表面安裝程序所用的控制程序，不必如現(xiàn)有技術(shù)般地須再另外設(shè)計一套安裝控制程序。
請接著參閱圖5E，完成零件安裝之后，下一個步驟為進行一分割程序，借此將各個單片印制電路板201、202自集片式電路模板200上分割出來，即可得到成批的多個電路模塊。
綜而言之，本發(fā)明提供了一種新穎的雙面式電路模塊表面安裝方法，其特點在于所采用的集片式電路模板的正面上的整體零件布局圖案是設(shè)計成完全相同于其背面上的整體零件布局圖案，因此方法上僅需使用一個安裝控制程序及一個布局鋼板，使得方法更具有成本效益。本發(fā)明因此較現(xiàn)有技術(shù)具有更佳的進步性及實用性。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用以限定本發(fā)明的實質(zhì)技術(shù)內(nèi)容的范圍。本發(fā)明的實質(zhì)技術(shù)內(nèi)容廣義地定義在本發(fā)明的權(quán)利要求書、說明書及附圖中。任何他人所完成的技術(shù)實體或方法，若是與所定義的完全相同或是為一種等效變更，均將被視為涵蓋在本專利的范圍之中。
權(quán)利要求
1.一種雙面式電路模塊表面安裝方法，其是以成批方式制造出多個雙面式電路模塊；其特征在于此雙面式電路模塊表面安裝方法至少包含以下步驟(1)提供一集片式電路模板，其中包括多個單片印制電路板；且該集片式電路模板具有一第一面和一第二面；其中各個單片印制電路板具有一正面零件布局圖案及一背面零件布局圖案；且其中單片印制電路板預(yù)先在布局設(shè)計時劃分成一第一組單片印制電路板和一第二組單片印制電路板，并使得第一組單片印制電路板的正面零件布局圖案與第二組單片印制電路板的背面零件布局圖案朝向第一面，且使得第一組單片印制電路板的背面零件布局圖案與第二組單片印制電路板的正面零件布局圖案朝向第二面，以使得該集片式電路模板的第一面與第二面的整體零件布局圖案完全相同；(2)進行第一回零件安裝程序，以將一第一批電子零件安裝至該集片式電路模板的第一面上；(3)進行第二回零件安裝程序，以將一第二批電子零件安裝至該集片式電路模板的第二面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面式電路模塊表面安裝方法，其特征在于其還包含以下步驟(4)進行一分割程序，以將各個單片印制電路板自該集片式電路模板上分割出來。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面式電路模塊表面安裝方法，其特征在于其中步驟(2)及(3)所述電子零件包括集成電路、電阻器及電容器。
4.一種雙面式電路模塊表面安裝方法，其是以成批方式制造出多個雙面式電路模塊；其特征在于此雙面式電路模塊表面安裝方法包含以下步驟(1)提供一集片式電路模板，其中包括多個單片印制電路板；且該集片式電路模板具有一第一面和一第二面；其中各個單片印制電路板具有一正面零件布局圖案及一背面零件布局圖案；且其中單片印制電路板預(yù)先在布局設(shè)計時劃分成一第一組單片印制電路板和一第二組單片印制電路板，并使得第一組單片印制電路板的正面零件布局圖案與第二組單片印制電路板的背面零件布局圖案朝向第一面，且使得第一組單片印制電路板的背面零件布局圖案與第二組單片印制電路板的正面零件布局圖案朝向第二面，以使得該集片式電路模板的第一面與第二面的整體零件布局圖案完全相同；(2)進行第一回零件安裝程序，以將一第一批電子零件安裝至該集片式電路模板的第一面上；(3)進行第二回零件安裝程序，以將一第二批電子零件安裝至該集片式電路模板的第二面上；以及(4)進行一分割程序，以將各個單片印制電路板自該集片式電路模板上分割出來。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙面式電路模塊表面安裝方法，其特征在于其中步驟(2)及(3)所述的電子零件包括集成電路、電阻器及電容器。
全文摘要
一種雙面式電路模塊表面安裝方法，其用以在集片式電路模板的正面及反面安裝上電子零件，借此制出多個電路模塊。該方法將所用的多個單片印制電路板預(yù)先在布局時劃分成二組；并使第一組單片印制電路板的正面零件布局圖案與第二組單片印制電路板的背面零件布局圖案朝向第一面，且使第一組單片印制電路板的背面零件布局圖案與第二組單片印制電路板的正面零件布局圖案朝向第二面，以使集片式電路模板的第一面與第二面的整體零件布局圖案完全相同。此方法可使表面安裝程序僅需使用一個安裝控制程序及一個布局鋼板，使制作工藝更具有成本效益。
文檔編號H05K13/04GK1392759SQ0112942
公開日2003年1月22日 申請日期2001年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月18日
發(fā)明者蔡秋鳳 申請人:英業(yè)達股份有限公司