分體式卡托組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及智能設(shè)備配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種分體式卡托組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，智能設(shè)備的使用越來越普及。在智能設(shè)備中均需要安裝手機(jī)卡以及內(nèi)存卡以便于用戶的使用，無論是手機(jī)卡還是內(nèi)存卡均需借助卡托得以安裝在智能設(shè)備上。
[0003]目前市場(chǎng)上的卡托有兩種設(shè)計(jì)方式:一種為一體式卡托，這種卡托是采用一體成型，或者是先通過粉末冶金工藝將卡托內(nèi)托部分制造出來然后再采用注塑形成一體式卡托。但是這種一體式卡托生產(chǎn)制造成本較高，因此市場(chǎng)上出現(xiàn)另外一種分體式卡托，此種卡托采用內(nèi)托和卡托外觀件采用膠水粘結(jié)。
[0004]在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下缺點(diǎn):現(xiàn)有的分體式卡托的內(nèi)托和卡帽采用膠水粘結(jié)，此工藝由于完全依賴于膠水粘結(jié)強(qiáng)度，連接不牢固，在一些超薄的卡托上容易造成內(nèi)托與卡帽使用中斷開。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種分體式卡托組件，用于克服現(xiàn)有技術(shù)中分體式卡托的內(nèi)托和卡帽連接不牢固的缺陷。
[0006]本實(shí)用新型提供一種分體式卡托組件，所述分體式卡托組件包括卡帽、用于裝配卡片的內(nèi)托以及用于固定所述內(nèi)托和所述卡帽的鋼片；所述內(nèi)托和卡帽之間通過卡扣和孔套卡接在一起；所述鋼片覆蓋在所述內(nèi)托和所述卡帽的卡接處的表面上，且與所述內(nèi)托焊接在一起。
[0007]可選地，如上所述的分體式卡托組件，所述孔套設(shè)置在所述卡帽上，所述卡扣設(shè)置在所述內(nèi)托上。
[0008]可選地，如上所述的分體式卡托組件，所述卡帽采用鋁壓鑄制成；或者采用鋁材通過電腦鑼加工方式制成。
[0009]可選地，如上所述的分體式卡托組件，所述內(nèi)托采用粉末冶金工藝制造。
[0010]可選地，如上所述的分體式卡托組件，所述內(nèi)托和所述鋼片通過鐳射焊接方式加固在一起。
[0011]可選地，如上所述的分體式卡托組件，所述內(nèi)托的形狀與所裝配的所述卡片的形狀相一致。
[0012]可選地，如上所述的分體式卡托組件，所述卡片為UM卡、SM卡或者內(nèi)存卡。
[0013]可選地，如上所述的分體式卡托組件，所述內(nèi)存卡包括T-Flash卡。
[0014]本實(shí)用新型的分體式卡托組件，其包括卡帽、用于裝配卡片的內(nèi)托以及用于固定內(nèi)托和卡帽的鋼片；內(nèi)托和卡帽之間通過卡扣和孔套卡接在一起；鋼片覆蓋在內(nèi)托和卡帽的卡接處的表面上，且與內(nèi)托焊接在一起。本實(shí)用新型采用的分體式卡托組件的結(jié)構(gòu)，能夠有效地增強(qiáng)分體式卡托組件的強(qiáng)度，避免在使用者斷開。而且本實(shí)用新型的分體式卡托組件，可以根據(jù)需要將內(nèi)托作為標(biāo)準(zhǔn)件，根據(jù)設(shè)備不同更換卡帽來滿足不同卡片需求，且內(nèi)托和卡帽組裝也非常方便，增強(qiáng)分體式卡托的靈活性。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本實(shí)用新型的分體式卡托組件的一實(shí)施例的示意圖。
[0017]圖2為圖1的分體式卡托組件的組裝后的示意圖。
[0018]圖3為本實(shí)用新型的分體式卡托組件的另一實(shí)施例的示意圖。
[0019]圖4為圖3的分體式卡托組件的組裝后的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0021]圖1為本實(shí)用新型的分體式卡托組件的一實(shí)施例的示意圖。圖2為圖1的分體式卡托組件的組裝后的示意圖。如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的分體式卡托組件包括卡帽1、用于裝配卡片的內(nèi)托2以及用于固定內(nèi)托2和卡帽I的鋼片3 ;內(nèi)托2和卡帽I之間通過卡扣5和孔套4卡接在一起；如圖1所示是以孔套4設(shè)置在卡帽I上，卡扣5設(shè)置在內(nèi)托2上為例。實(shí)際應(yīng)用中，孔套4也可以設(shè)置在內(nèi)托2上，卡扣5也可以設(shè)置在卡帽I上，在此不再畫圖贅述。
[0022]如圖2所示，鋼片3可以覆蓋在內(nèi)托2和卡帽I的卡接處的表面上，且與內(nèi)托2焊接在一起。
[0023]需要說明的是，本實(shí)用新型的分體式卡托組件中的內(nèi)托2可以裝配的卡片可以為用戶識(shí)別模塊(User Identity Model ；UIM)卡、客戶識(shí)別模塊(Subscriber IdentityModel ；SIM)卡或者內(nèi)存卡；例如其中內(nèi)存卡可以為T-Flash卡，可以簡(jiǎn)稱為T卡。例如圖1和圖2中以卡托2用于裝配UIM卡或者SIM卡為例來說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0024]可選地，本實(shí)施例中的卡帽I采用鋁壓鑄制成；或者采用鋁材通過電腦鑼加工方式制成。本實(shí)施例的卡帽I可以根據(jù)應(yīng)用的智能設(shè)備外形加工和采用鋁表面處理工藝如氧化、電泳、電鍍、烤漆等。
[0025]可選地，本實(shí)施例中的內(nèi)托2可以采用粉末冶金工藝制造。
[0026]可選地，本實(shí)施例中的內(nèi)托2和鋼片3可以通過鐳射焊接方式加固在一起。
[0027]本實(shí)用新型的分體式卡托組件用于解決了目前市場(chǎng)上帶卡超薄智能設(shè)備卡托外觀件連接不牢固的問題，同時(shí)卡帽采用加工不受限于內(nèi)托加工工藝，這樣減少了工藝，降低了生產(chǎn)制造成本，同時(shí)提高了卡帽金屬質(zhì)感，金屬卡托更加漂亮。分體式卡托組件的制造企業(yè)可以根據(jù)需要將分