本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及喇叭及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的喇叭一般是將線圈固定在振膜上，置放在永久磁鐵的固定磁場(chǎng)中，信號(hào)經(jīng)過(guò)線圈切割磁力線，從而帶動(dòng)振膜一起振動(dòng)發(fā)聲。但是現(xiàn)有的該種結(jié)構(gòu)的喇叭存在以下缺點(diǎn)：一、音圈采用外殼側(cè)面向上引出到PCB板，外殼需要做缺口，而且焊接后點(diǎn)膠封閉，加工較為復(fù)雜，且導(dǎo)致音質(zhì)變差；二、線圈采用振膜端出線，而且需要固定在膜環(huán)上面，加工較為復(fù)雜；三、外殼底部為非平面結(jié)構(gòu)，需要做臺(tái)階支撐以留出振膜振動(dòng)的空間，而臺(tái)階厚度有限且具有弧度，對(duì)支撐面的平整度有影響，同樣導(dǎo)致加工較為復(fù)雜；四、組裝時(shí)T形鐵調(diào)音孔需要調(diào)整與PCB板對(duì)應(yīng)方向，否則容易堵孔，加工較為復(fù)雜；五、外殼與PCB板需要點(diǎn)膠固定，加工較為復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種喇叭及電子設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的電子設(shè)備的喇叭存在加工復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種喇叭，包括外殼、振膜、華司、磁鐵、T形鐵、PCB板和音圈，所述外殼設(shè)有貫穿所述外殼底端和頂端的安裝孔，所述外殼的底端周緣徑向所述安裝孔彎折形成底壓邊，所述振膜設(shè)于所述底壓邊的上方，所述華司設(shè)于所述振膜的上方，所述磁鐵開(kāi)設(shè)有穿孔且設(shè)于所述華司的上方，所述T形鐵包括伸入所述穿孔內(nèi)的圓柱體和位于所述磁鐵上方的圓板體，所述PCB板設(shè)于所述圓板體的上方，所述音圈與所述振膜朝向所述外殼頂端的側(cè)面連接且所述音圈的端部經(jīng)所述安裝孔引出至所述外殼的頂端外。

優(yōu)選地，所述音圈包括音圈體和與引線體，所述音圈體與所述振膜連接且位于所述穿孔的內(nèi)壁與所述圓柱體之間，所述引線體繞設(shè)經(jīng)過(guò)所述磁鐵與所述圓板體之間的間隙以及所述圓板體與所述PCB板之間的間隙引出至所述外殼的頂端外。

優(yōu)選地，所述音圈體與所述振膜粘接。

優(yōu)選地，所述T形鐵的中部開(kāi)設(shè)有貫穿所述圓柱體和所述圓板體的調(diào)音孔，所述PCB板開(kāi)設(shè)有與所述調(diào)音孔位置對(duì)應(yīng)的避空孔。

優(yōu)選地，所述PCB板上設(shè)有位于所述避空孔外周側(cè)的環(huán)形焊盤(pán)。

優(yōu)選地，所述外殼的頂端周緣徑向所述安裝孔彎折形成用于壓緊固定所述PCB板的頂壓邊。

優(yōu)選地，所述外殼為鋁質(zhì)外殼，所述底壓邊和所述頂壓邊經(jīng)壓邊機(jī)將所述鋁質(zhì)外殼的底端和頂端壓制成型。

優(yōu)選地，所述底壓邊與所述振膜之間設(shè)有用于支撐所述振膜的振膜墊圈。

優(yōu)選地，所述底壓邊的相對(duì)兩表面為平整結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明的喇叭，將音圈固定在振膜上，音圈的端部遠(yuǎn)離振膜的另外一端，并置放在磁鐵形成的固定磁場(chǎng)中，電流信號(hào)經(jīng)過(guò)音圈切割磁力線，從而帶動(dòng)振膜一起振動(dòng)發(fā)聲，其中，將音圈與振膜朝向外殼頂端的側(cè)面連接，并將音圈的端部經(jīng)安裝孔引出至外殼的頂端外，這樣音圈的端部無(wú)需與振膜的膜環(huán)連接即可引出至外殼的外部，外殼側(cè)面無(wú)需另外開(kāi)設(shè)缺口供該音圈的端部引出，避免了焊接和點(diǎn)膠封閉工序，制造加工更加簡(jiǎn)單方便；同時(shí)，音圈不會(huì)對(duì)振膜造成側(cè)向拉力，從而不會(huì)影響振膜的工作，確保不對(duì)喇叭的發(fā)音造成破壞，保證喇叭原有的音質(zhì)，進(jìn)而使得喇叭的使用效果更佳。

本發(fā)明的另一技術(shù)方案是：一種電子設(shè)備，其包括上述的喇叭。

本發(fā)明電子設(shè)備，采用上述結(jié)構(gòu)的喇叭，由于將喇叭的音圈與振膜朝向外殼頂端的側(cè)面連接，并將音圈的端部經(jīng)安裝孔引出至外殼的頂端外，這樣音圈的端部無(wú)需與振膜的膜環(huán)連接即可引出至外殼的外部，外殼側(cè)面無(wú)需另外開(kāi)設(shè)缺口供該音圈的端部引出，避免了焊接和點(diǎn)膠封閉工序，制造加工更加簡(jiǎn)單方便；同時(shí)，音圈不會(huì)對(duì)振膜造成側(cè)向拉力，從而不會(huì)影響振膜的工作，確保不對(duì)喇叭的發(fā)音造成破壞，保證喇叭原有的音質(zhì)，進(jìn)而使得喇叭的使用效果更佳。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的喇叭的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的喇叭的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的喇叭的外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記包括：

10—外殼 11—底壓邊 12—頂壓邊

13—安裝孔 20—振膜 30—華司

40—磁鐵 41—穿孔 50—T形鐵

51—圓柱體 52—圓板體 53—調(diào)音孔

60—PCB板 61—環(huán)形焊盤(pán) 70—音圈

71—音圈體 72—引線體 80—振膜墊圈。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖1～3描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“長(zhǎng)度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

如圖1至圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種喇叭，包括外殼10以及設(shè)于外殼10內(nèi)的振膜20、華司30、磁鐵40、T形鐵50、PCB板60和音圈70，所述外殼10設(shè)有貫穿所述外殼10底端和頂端的安裝孔13，所述外殼10的底端周緣徑向所述安裝孔13彎折形成底壓邊11，所述振膜20設(shè)于所述底壓邊11的上方，所述華司30設(shè)于所述振膜20的上方，所述磁鐵40開(kāi)設(shè)有穿孔41且設(shè)于所述華司30的上方，所述T形鐵50包括伸入所述穿孔41內(nèi)的圓柱體51和位于所述磁鐵40上方的圓板體52，所述PCB板60設(shè)于所述圓板體52的上方，所述音圈70與所述振膜20朝向所述外殼10頂端的側(cè)面連接且所述音圈70的端部經(jīng)所述安裝孔13引出至所述外殼10的頂端外。

具體地，本發(fā)明實(shí)施例的喇叭，將音圈70固定在振膜20上，并置放在磁鐵40形成的固定磁場(chǎng)中，電流信號(hào)經(jīng)過(guò)音圈70切割磁力線，從而帶動(dòng)振膜20一起振動(dòng)發(fā)聲，其中，將音圈70與振膜20朝向外殼10頂端的側(cè)面連接，并將音圈70的端部經(jīng)安裝孔13引出至外殼10的頂端外，這樣音圈70的端部無(wú)需與振膜20的膜環(huán)連接即可引出至外殼10的外部，外殼10無(wú)需另外開(kāi)設(shè)缺口供該音圈70的端部引出，避免了焊接和點(diǎn)膠封閉工序，制造加工更加簡(jiǎn)單方便；同時(shí)，音圈70不會(huì)對(duì)振膜20造成側(cè)向拉力，從而不會(huì)影響振膜20的工作，確保不對(duì)喇叭的發(fā)音造成破壞，保證喇叭原有的音質(zhì)，進(jìn)而使得喇叭的使用效果更佳。

更具體地，外殼10相當(dāng)于支架，其他部件全部放在外殼10內(nèi)部，振膜20的作用是用于將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為聲信號(hào)，華司30則用于與T形鐵50構(gòu)成導(dǎo)磁回路，磁鐵40用于提供永久磁場(chǎng)，T形鐵50用于形成導(dǎo)磁回路，PCB板60則用于導(dǎo)電并起到連接和驅(qū)動(dòng)信號(hào)的作用。

如圖1至圖2所示，本實(shí)施例中，所述音圈70包括音圈體71和與引線體72，所述音圈體71與所述振膜20連接且位于所述穿孔41的內(nèi)壁與所述圓柱體51之間，所述引線體72繞設(shè)經(jīng)過(guò)所述磁鐵40與所述圓板體52之間的間隙以及所述圓板體52與所述PCB板60之間的間隙引出至所述外殼10的頂端外。具體地，引線體72先后經(jīng)過(guò)磁鐵40與圓板體52之間形成的間隙和圓板體52與PCB板60之間形成的間隙引出，這樣磁鐵40與圓板體52可以對(duì)部分引線體72起到夾持作用，圓板體52與PCB板60則可以對(duì)另外部分引線體72起到夾持作用，無(wú)需要通過(guò)點(diǎn)膠工序即可對(duì)引線體72起到固定，減少點(diǎn)膠工序，加工更加方便。

本實(shí)施例中，所述音圈體71與所述振膜20粘接。具體地，通過(guò)將音圈體71與振膜20粘接即可實(shí)現(xiàn)音圈70與振膜20的結(jié)合，音圈體71與振膜20的粘接工序在將其裝入外殼10內(nèi)前完成，可采用膠水或者雙面膠作為介質(zhì)將音圈體71與振膜20粘接在一起。

如圖2所示，本實(shí)施例中，所述T形鐵50的中部開(kāi)設(shè)有貫穿所述圓柱體51和所述圓板體52的調(diào)音孔53，所述PCB板60開(kāi)設(shè)有與所述調(diào)音孔53位置對(duì)應(yīng)的避空孔。具體地，將調(diào)音孔53貫穿開(kāi)設(shè)在T形鐵50的中軸部可以減少T形鐵50安裝時(shí)，針對(duì)該調(diào)音孔53與PCB板60之間的位置調(diào)整，即調(diào)音孔53的安裝定位更加快速。而PCB板60上開(kāi)設(shè)的避空孔可以供引線體72引出，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，實(shí)用性強(qiáng)。

如圖1～2所示，本實(shí)施例中，所述PCB板60上設(shè)有位于所述避空孔外周側(cè)的環(huán)形焊盤(pán)61。具體地，環(huán)形焊盤(pán)61的作用起到與其他部件電性連接的作用，而且該結(jié)構(gòu)可以避開(kāi)避空孔，也就是說(shuō)，避空孔和環(huán)形焊盤(pán)61兩者的設(shè)計(jì)互不影響。

本實(shí)施例中，所述外殼10的頂端周緣徑向所述安裝孔13彎折形成用于壓緊固定所述PCB板60的頂壓邊12。具體地，通過(guò)頂壓邊12對(duì)PCB板60實(shí)現(xiàn)固定，這樣無(wú)需進(jìn)行點(diǎn)膠工序，加快部件之間的組裝，提升生產(chǎn)效率。

如圖1～3所示，本實(shí)施例中，所述外殼10為鋁質(zhì)外殼，所述底壓邊11和所述頂壓邊12經(jīng)壓邊機(jī)將所述鋁質(zhì)外殼的底端和頂端壓制成型。具體地，鋁質(zhì)材料支撐的外殼10質(zhì)地較輕，易于加工變形，通過(guò)壓邊機(jī)對(duì)鋁質(zhì)外殼的底端和頂端壓邊封口形成底壓邊11和頂壓邊12，加工方便，而且易組裝，效率高，且具有自動(dòng)化加工的技術(shù)特點(diǎn)，因此大大提升生產(chǎn)效率，降低成本。

如圖2所示，本實(shí)施例中，所述底壓邊11與所述振膜20之間設(shè)有用于支撐所述振膜20的振膜墊圈80。具體地，振膜墊圈80的作用是用于支撐振膜20，并給振膜20的振動(dòng)提供了足夠的空間，確保振膜20正常穩(wěn)定工作。

本實(shí)施例中，所述底壓邊11的相對(duì)兩表面為平整結(jié)構(gòu)。具體地，平面結(jié)構(gòu)的底壓邊11弧度小，加工簡(jiǎn)易，作為支撐面起到的支撐作用更佳。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，其包括上述的喇叭。

本發(fā)明實(shí)施例電子設(shè)備，采用上述結(jié)構(gòu)的喇叭，由于將喇叭的音圈70與振膜20朝向外殼10頂端的側(cè)面連接，并將音圈70的端部經(jīng)安裝孔13引出至外殼10的頂端外，這樣音圈70的端部無(wú)需與振膜20的膜環(huán)連接即可引出至外殼10的外部，外殼10無(wú)需另外開(kāi)設(shè)缺口供該音圈70的端部引出，避免了焊接和點(diǎn)膠封閉工序，制造加工更加簡(jiǎn)單方便；同時(shí)，音圈70不會(huì)對(duì)振膜20造成側(cè)向拉力，從而不會(huì)影響振膜20的工作，確保不對(duì)喇叭的發(fā)音造成破壞，保證喇叭原有的音質(zhì)，進(jìn)而使得喇叭的使用效果更佳。

綜上所述可知本發(fā)明乃具有以上所述的優(yōu)良特性，得以令其在使用上，增進(jìn)以往技術(shù)中所未有的效能而具有實(shí)用性，成為一極具實(shí)用價(jià)值的產(chǎn)品。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的思想和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。