音圈振膜一體式結構及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種音圈振膜一體式結構及其制作方法，該音圈振膜一體式結構包括有主體及球頂；該主體包括有環(huán)形振膜部和筒狀音圈部；該球頂固定于環(huán)形振膜部的外表面上并封蓋住筒狀音圈部的外端開口。藉此，通過于環(huán)形振膜部之內表面的內環(huán)邊緣一體向內延伸出有筒狀音圈，并配合在環(huán)形振膜部的外表面蝕刻形成第一引出線路，環(huán)形振膜部的內表面蝕刻形成第二引出線路，筒狀音圈部的內表面蝕刻形成第一音圈線路，筒狀音圈部的外表面蝕刻形成第二音圈線路；取代了傳統(tǒng)之分體式組裝的方式，本發(fā)明使得音圈和振膜穩(wěn)固地結合在一起，不會出現脫離現象，有效保證產品品質，同時大大降低產品的組裝難度，有利于提高產品的生產效率。
【專利說明】音圈振膜一體式結構及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及聲學元件領域技術，尤其是指一種音圈振膜一體式結構及其制作方法。
【背景技術】
[0002]音圈和振膜是揚聲器、麥克風等各種聲學設備中的兩個重要組成部件，這兩個組成部件通常為分體式，在制作時，首先采用漆包線纏繞制作出筒狀的音圈，然后再將音圈粘貼固定在預先制作好的振膜上。
[0003]雖然上述結構能夠實現音圈和振膜的制作以及組裝，然而，由于音圈采用的漆包線直徑較小，使得其與振膜接觸的面積較小，難以實現音圈和振膜的穩(wěn)固組裝連接，組裝后會出現脫落現象，嚴重影響產品的組裝品質，同時音圈采用細小的引線引出，進一步加大了產品的組裝難度，降低了產品的生產效率。

【發(fā)明內容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種音圈振膜一體式結構及其制作方法，其能有效解決現有之音圈和振膜采用分體式組裝存在組裝難度大、組裝品質不能保證的問題。
[0005]為實現上述目的，本發(fā)明采用如下之技術方案:
一種音圈振膜一體式結構，包括有主體以及球頂；該主體包括有環(huán)形振膜部和筒狀音圈部；該環(huán)形振膜部的外表面通過電鍍、真空蒸鍍或噴涂成型有第一引出線路，環(huán)形振膜部的內表面電鍍、真空蒸鍍或噴涂成型有第二引出線路；該筒狀音圈部于環(huán)形振膜部之內表面的內環(huán)邊緣一體向內延伸出，該筒狀音圈部的內表面電鍍、真空蒸鍍或噴涂成型有第一音圈線路，該第一音圈線路的外端連接第一引出線路，該筒狀音圈部的外表面電鍍、真空蒸鍍或噴涂成型有第二音圈線路，第二音圈線路的內端與第一音圈線路的內端連接，該第二音圈線路的外端連接第二引出線路；該球頂固定于環(huán)形振膜部的外表面上并封蓋住筒狀音圈部的外端開口。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述球頂的外邊緣與環(huán)形振膜部外表面的內環(huán)邊緣貼合粘接固定。
[0007]—種音圈振膜一體式結構的制作方法，包括有以下步驟:
(1)制作主體和球頂:該主體通過拉伸成型的方式形成環(huán)形振膜部和筒狀音圈部；
(2)電鍍、真空蒸鍍或噴涂:對主體進行電鍍、真空蒸鍍或噴涂，使其內外表面及端面形成一導電金屬層；
(3)蝕刻:對導電金屬層進行蝕刻，使得在環(huán)形振膜部的外表面形成第一引出線路，環(huán)形振膜部的內表面形成第二引出線路，筒狀音圈部的內表面形成第一音圈線路，筒狀音圈部的外表面形成第二音圈線路，并且第一音圈線路的外端連接第一引出線路，第二音圈線路的內端與第一音圈線路的內端連接，該第二音圈線路的外端連接第二引出線路； (4)裝球頂:將球頂固定于環(huán)形振膜部的外表面上并封蓋住筒狀音圈部的外端開口即可。
[0008]作為一種優(yōu)選方案,所述導電金屬層為銅。
[0009]本發(fā)明與現有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知:
通過于環(huán)形振膜部之內表面的內環(huán)邊緣一體向內延伸出有筒狀音圈，并配合在環(huán)形振膜部的外表面電刻形成第一引出線路，環(huán)形振膜部的內表面蝕刻形成第二引出線路，筒狀音圈部的內表面蝕刻形成第一音圈線路，筒狀音圈部的外表面蝕刻形成第二音圈線路，并且第一音圈線路的外端連接第一引出線路，第二音圈線路的內端與第一音圈線路的內端連接，該第二音圈線路的外端連接第二引出線路；如此取代了傳統(tǒng)之分體式組裝的方式，本發(fā)明使得音圈和振膜穩(wěn)固地結合在一起，不會出現脫離現象，有效保證了產品品質，同時也大大降低了產品的組裝難度，有利于提高產品的生產效率。
[0010]為更清楚地闡述本發(fā)明的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本發(fā)明進行詳細說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明之較佳實施例制作過程的第一狀態(tài)主視圖；
圖2是本發(fā)明之較佳實施例制作過程的第二狀態(tài)主視圖；
圖3是本發(fā)明之較佳實施例制作過程的第三狀態(tài)主視圖；
圖4是本發(fā)明之較佳實施例制作過程的第四狀態(tài)主視圖；
圖5是本發(fā)明之較佳實施例主體完成制作后的立體示意圖；
圖6是圖5另一角度的示意圖；
圖7是球頂與主體的組裝狀態(tài)示意圖。
[0012]附圖標識說明:
10、主體11、環(huán)形振膜部
12、筒狀音圈部20、球頂
30、第一引出線路40、第二引出線路
50、第一音圈線路60、第二音圈線路
101、導電金屬層。
【具體實施方式】
[0013]請參照圖1至圖7所示，其顯示出了本發(fā)明之較佳實施例的具體結構，包括有主體10以及球頂20。
[0014]該主體10包括有環(huán)形振膜部11和筒狀音圈部12 ;該環(huán)形振膜部11的外表面通過電鍍、真空蒸鍍或噴涂成型有第一引出線路30，環(huán)形振膜部11的內表面通過電鍍、真空蒸鍍或噴涂成型有第二引出線路40 ;該筒狀音圈部12于環(huán)形振膜部11之內表面的內環(huán)邊緣一體向內延伸出，該筒狀音圈部12的內表面通過電鍍、真空蒸鍍或噴涂成型有第一音圈線路50，該第一音圈線路50的外端連接第一引出線路30，該筒狀音圈部12的外表面通過電鍍、真空蒸鍍或噴涂成型有第二音圈線路60，第二音圈線路60的內端與第一音圈線路50的內端連接，該第二音圈線路60的外端連接第二引出線路40。該第一引出線路30、第二引出線路40、第一音圈線路50和第二音圈線路60均為銅材質。
[0015]該球頂20固定于環(huán)形振膜部11的外表面上并封蓋住筒狀音圈部12的外端開口，具體而言，在本實施例中，該球頂20的外邊緣與環(huán)形振膜部11外表面的內環(huán)邊緣貼合粘接固定。
[0016]詳述本實施例的制作過程如下:包括有以下步驟:
(I)制作主體10和球頂20:如圖1和圖2所示，該主體10通過拉伸成型的方式形成環(huán)形振膜部11和筒狀音圈部12。
[0017](2)電鍍、真空蒸鍍或噴涂:如圖3所示，對主體10進行電鍍、真空蒸鍍或噴涂，使其內外表面及端面形成一導電金屬層101，該導電金屬層為銅材質。
[0018](3)蝕刻:如圖4至圖6所示，對導電金屬層101進行蝕刻，使得在環(huán)形振膜部11的外表面形成第一引出線路30，環(huán)形振膜部11的內表面形成第二引出線路40，筒狀音圈部12的內表面形成第一音圈線路50,筒狀音圈部12的外表面形成第二音圈線路60,并且第一音圈線路50的外端連接第一引出線路30，第二音圈線路60的內端與第一音圈線路50的內端連接，該第二音圈線路60的外端連接第二引出線路40。
[0019](4)裝球頂20:如圖7所示，將球頂20固定于環(huán)形振膜部11的外表面上并封蓋住筒狀音圈部12的外端開口即可。
[0020]本發(fā)明的設計重點在于:通過于環(huán)形振膜部之內表面的內環(huán)邊緣一體向內延伸出有筒狀音圈，并配合在環(huán)形振膜部的外表面蝕刻形成第一引出線路，環(huán)形振膜部的內表面蝕刻形成第二引出線路，筒狀音圈部的內表面蝕刻形成第一音圈線路，筒狀音圈部的外表面蝕刻形成第二音圈線路，并且第一音圈線路的外端連接第一引出線路，第二音圈線路的內端與第一音圈線路的內端連接，該第二音圈線路的外端連接第二引出線路；如此取代了傳統(tǒng)之分體式組裝的方式，本發(fā)明使得音圈和振膜穩(wěn)固地結合在一起，不會出現脫離現象，有效保證了產品品質，同時也大大降低了產品的組裝難度，有利于提高產品的生產效率。
[0021]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明的技術范圍作任何限制，故凡是依據本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
【權利要求】
1.一種音圈振膜一體式結構，其特征在于:包括有主體以及球頂；該主體包括有環(huán)形振膜部和筒狀音圈部；該環(huán)形振膜部的外表面通過電鍍、真空蒸鍍或噴涂成型有第一引出線路，環(huán)形振膜部的內表面電鍍、真空蒸鍍或噴涂成型有第二引出線路；該筒狀音圈部于環(huán)形振膜部之內表面的內環(huán)邊緣一體向內延伸出，該筒狀音圈部的內表面電鍍、真空蒸鍍或噴涂成型有第一音圈線路，該第一音圈線路的外端連接第一引出線路，該筒狀音圈部的外表面電鍍、真空蒸鍍或噴涂成型有第二音圈線路，第二音圈線路的內端與第一音圈線路的內端連接，該第二音圈線路的外端連接第二引出線路；該球頂固定于環(huán)形振膜部的外表面上并封蓋住筒狀音圈部的外端開口。
2.根據權利要求1所述的音圈振膜一體式結構，其特征在于:所述球頂的外邊緣與環(huán)形振膜部外表面的內環(huán)邊緣貼合粘接固定。
3.—種如權利要求1至2任一項所述的音圈振膜一體式結構的制作方法，其特征在于:包括有以下步驟: (1)制作主體和球頂:該主體通過拉伸成型的方式形成環(huán)形振膜部和筒狀音圈部； (2)電鍍、真空蒸鍍或噴涂:對主體進行電鍍、真空蒸鍍或噴涂，使其內外表面及端面形成一導電金屬層； (3)蝕刻:對導電金屬層進行蝕刻，使得在環(huán)形振膜部的外表面形成第一引出線路，環(huán)形振膜部的內表面形成第二引出線路，筒狀音圈部的內表面形成第一音圈線路，筒狀音圈部的外表面形成第二音圈線路，并且第一音圈線路的外端連接第一引出線路，第二音圈線路的內端與第一音圈線路的內端連接，該第二音圈線路的外端連接第二引出線路； (4)裝球頂:將球頂固定于環(huán)形振膜部的外表面上并封蓋住筒狀音圈部的外端開口即可。
4.根據權利要求3所述的音圈振膜一體式結構的制作方法，其特征在于:所述導電金屬層為銅。
【文檔編號】H04R9/02GK103826186SQ201410039150
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2014年1月27日 優(yōu)先權日:2014年1月27日
【發(fā)明者】溫增豐, 薛輝 申請人:東莞泉聲電子有限公司