專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于印刷電路版(printed circuit board,PCB)布局,更具體地,有關(guān)于多頻功率放大器共同布局焊墊(co-layout footprint)。
背景技術(shù)：
射頻(radio-frequency, RF)功率放大器是一種電子放大器,用于將低功率RF信號轉(zhuǎn)換為具有顯著功率的更大信號，一般用于驅(qū)動傳輸機(transmitter)的天線。RF功率放大器可加以優(yōu)化以使其具有高效率、高輸出功率壓縮(power compression)、輸入/輸出上的良好回波損耗(return loss)、良好增益以及最佳的散熱(heat dissipation)性能。通用移動通信系統(tǒng)(UniversalMobile Telecommunications System, UMTS)中存在世界各地部署的各種UMTS頻帶。例如歐洲、印度、非洲、亞洲等地使用的UMTS頻帶I (W-CDMA 2100)，北美和南美使用的UMTS頻帶II (W-CDMA1900)，美國和加拿大使用的UMTS頻帶IV(W-CDMA 1700或先進無線服務(wù))，澳大利亞、香港、泰國、新西蘭等地使用的UMTS頻帶V(W-CDMA 850)，以及歐洲、亞洲、澳大利亞、新西蘭、泰國等地使用的UMTS頻帶VIII(W-CDMA900)。為了支持多頻帶操作(例如，支持多大4個UMTS頻帶)，設(shè)計者必須為多個功率放大器預(yù)留出PCB區(qū)域，每個功率放大器用于放大RF信號以用于特定的UMTS頻帶。不同種類的功率放大器，例如單頻和多頻功率放大器可根據(jù)系統(tǒng)需求焊接(mount)在PCB區(qū)域。因此，需要開發(fā)一種在相對小的區(qū)域中兼容不同種類功率放大器的PCB。因此，需要提出一種新穎的功率放大器共同布局焊墊和系統(tǒng)架構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種電子裝置。本發(fā)明提供一種電子裝置，包括:電路板，包括功率放大器焊墊，用于在該功率放大器焊墊上焊接第一功率放大器或第二功率放大器，其中該功率放大器焊墊包括，第一部分以及第二部分，其中，該第一部分包括多個輸入/輸出墊，當該第一功率放大器焊接在該電路板上時，該第一部分中的該多個輸入/輸出墊耦接于該第一功率放大器；該第二部分包括多個輸入/輸出墊，當該第二功率放大器焊接在該電路板上時，該第一部分中的該多個輸入/輸出墊和該第二部分中的該多個輸入/輸出墊均耦接于該第二功率放大器。本發(fā)明提供的電子裝置的多頻功率放大器焊墊為共同布局焊墊，在多頻帶操作下可顯著減少印刷電路板布局面積。


通過閱讀參考附圖的后續(xù)具體實施方式
和實例可完整理解本發(fā)明。圖1為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的電子裝置模塊示意圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的功率放大器焊墊的示意圖。
圖3為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的功率放大器焊墊的示意圖。圖4為根據(jù)本發(fā)明一個實施例沿著線X-X’的功率放大器焊墊的截面示意圖。圖5所示為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的單頻功率放大器的引腳設(shè)置示意圖。圖6所示為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的多頻功率放大器的引腳設(shè)置示意圖。圖7為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的電子裝置的一部分布局的示意圖。
具體實施例方式以下描述為本發(fā)明實施的較佳實施例。以下實施例僅用來例舉闡釋本發(fā)明通用原貝U，并非用來限制本發(fā)明的范疇。本發(fā)明保護范圍當視后附的權(quán)利要求所界定為準。圖1為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的電子裝置模塊示意圖。電子裝置100可為筆記型電腦、手機、可攜游戲裝置、平板電腦等。電子裝置100可包括電路板110以及焊接在電路板Iio上的多個裝置。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，焊接在電路板110上的多個裝置可包括基頻處理裝置200、RF收發(fā)器220、功率放大器240、一或多個開關(guān)(switch)(基于實現(xiàn)多少個UMTS頻帶，這將在后述段落中進行詳細討論)，一或多個雙工器(基于實現(xiàn)多少個UMTS頻帶，這將在后述段落中進行詳細討論)，以及天線交換模塊(antenna switch module, ASM)380。在本發(fā)明的一個實施例中，基頻處理裝置、RF收發(fā)器、功率放大器、開關(guān)、雙工器以及ASM可分別實作在單獨的硬件裝置(例如單獨的集成電路(Integrated Circuit, IC)或無源元件(passive component)等)中,焊接在電路板110上,并透過一或多條傳輸線(trace)與鄰近的裝置耦接。請注意，為清楚說明本發(fā)明的概念，在圖1所示的實施例中，將電子裝置100設(shè)計為可支持4個UMTS頻帶。因此，如圖1所示，存在兩個開關(guān)260、280和四個雙工器300、320、340及360,且其中每個雙工器用于對傳輸(transmission, TX)和接收(reception, RX)信號的進行雙工以用于特定的UMTS頻帶。需注意，還可通過減少或增加開關(guān)、雙工器、頻帶選擇信號、頻帶致能信號的數(shù)量和/或信號處理支路的數(shù)量(將在后述段落中進行詳細討論)，將電子裝置設(shè)計為可支持少于4或多于4個的UMTS頻帶。因此，可理解本發(fā)明并不限于圖1所示的結(jié)構(gòu)。相反，本發(fā)明可擴展覆蓋對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見的各種修改和類似設(shè)置，且后續(xù)權(quán)利要求的范圍應(yīng)進行最寬泛的理解以覆蓋所有此類的修改和類似設(shè)置。基頻處理裝置200可包括多個硬件裝置以執(zhí)行基頻信號處理，其中，基頻信號處理可包括數(shù)模轉(zhuǎn)換 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換(Analog to Digital Conversion, ADC/Digital to AnalogConversion, DAC)、增益調(diào)整、調(diào)制/解調(diào)、編碼/解碼等。例如，基頻處理裝置200可包括處理器，以用于執(zhí)行基頻信號處理，發(fā)出(issuing)頻帶選擇信號和/或頻帶致能信號等。RF收發(fā)器220在RX操作中可接收RF信號、將所接收的RF信號轉(zhuǎn)換為基頻信號，然后由基頻處理裝置200處理該轉(zhuǎn)換的基頻信號?；蛘?，RF收發(fā)器220在TX操作中可從基頻處理裝置200接收基頻信號，并將所接收的基頻信號轉(zhuǎn)換為RF信號，然后傳輸轉(zhuǎn)換的RF信號。RF收發(fā)器220也可包括多個硬件裝置以執(zhí)行信號收發(fā)和無線電頻率轉(zhuǎn)換。例如，RF收發(fā)器220可包括混頻器(mixer)模塊以將基頻信號與無線通信系統(tǒng)中振蕩的無線電頻率進行混頻，其中，該無線電頻率可為UMTS系統(tǒng)中所使用的900MHz、1900MHz、2IOOMHz等，或為長期演進(Long Term Evolution, LTE)中所使用的900MHz、2100MHz或2.6GHz,或無線電接入技術(shù)(radio access technology, RAT)中所使用的其他無線電頻率。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，可將功率放大器、開關(guān)、雙工器和ASM看作用于處理RF前端信號的RF前端。在本發(fā)明的實施例中，可將功率放大器240實現(xiàn)為單頻功率放大器或多頻功率放大器(將在后述段落中進行詳細討論)。為支持多頻操作，可存在與功率放大器240的輸出分離的兩個信號處理支路，其中一條支路用于處理高頻帶RF信號，另一條支路用于處理低頻帶RF信號。根據(jù)本發(fā)明的一方面，“高頻”指的是高于預(yù)設(shè)頻率的頻帶，而“低頻”指的是不高于預(yù)設(shè)頻率的頻帶。例如，可將預(yù)設(shè)頻率設(shè)為1700MHz。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，“高頻”和“低頻”可為代表一或多個UMTS頻帶的通用術(shù)語。其中UMTS頻帶為UMTS網(wǎng)絡(luò)所使用的頻帶。例如，可將共用UMTS頻帶1、UMTS頻帶II和UMTS頻帶IV看作“高頻”，而將UMTS頻帶V和UMTS頻帶VIII看作“低頻”。因此，當功率放大器240為單頻功率放大器時，功率放大器240可為僅適用于處理高頻信號或僅適用于處理低頻信號的單頻功率放大器1C。另外，當功率放大器240為多頻功率放大器時，功率放大器240可為同時適用于處理高頻信號和低頻信號的多頻功率放大器1C。為簡化并統(tǒng)一說明，在下述段落中，指定功率放大器240僅處理低頻信號。然而,應(yīng)理解,功率放大器240也可實現(xiàn)為僅用于處理高頻信號的單頻功率放大器，本發(fā)明不限于此。在TX操作中，功率放大器240可從基頻處理裝置200接收高頻致能信號HB_EN或低頻致能信號LB_EN以致能用于放大高頻或低頻RF信號的對應(yīng)功率放大器電路。響應(yīng)于高頻致能信號HB_EN，功率放大器240可更將放大的高頻RF信號傳遞至其中一個開關(guān)(例如開關(guān)260)。另一方面，響應(yīng)于低頻致能信號LB_EN，功率放大器240可更將放大的低頻RF信號傳遞至另一個開關(guān)(例如開關(guān)280)。開關(guān)260可從基頻處理裝置200接收至少一個頻帶選擇信號(例如頻帶選擇信號B1_SEL和/或頻帶選擇信號B2_SEL)以選擇性將放大的高頻RF信號傳遞至雙工器300或320。例如，當放大的高頻RF信號為UMTS頻帶I信號時，基頻處理裝置200可發(fā)出頻帶選擇信號B1_SEL至開關(guān)260。響應(yīng)于頻帶選擇信號B1_SEL，開關(guān)260可將放大的高頻RF信號傳遞至雙工器300，其中，雙工器300用于UMTS頻帶I的TX和RX信號的雙工。開關(guān)280也可從基頻處理裝置200接收至少一個頻帶選擇信號(例如頻帶選擇信號B3_SEL和/或頻帶選擇信號B4_SEL)以選擇性將放大的低頻RF信號傳遞至雙工器340或360。可更將放大的高頻或低頻RF信號從對應(yīng)的雙工器300、320、340或360傳輸至ASM并最終透過天線傳輸至空中接口。在RX操作中，可透過ASM將從用于特定UMTS頻帶的天線接收的RF信號傳遞至對應(yīng)的雙工器300、320、340或360。然后雙工器300、320、340或360可將所接收的RF信號傳遞至RF收發(fā)器220以用于降頻轉(zhuǎn)換(frequency down conversion)。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，電路板110可包括多個元件焊墊，每個元件焊墊用于在其上焊接對應(yīng)的裝置。例如，功率放大器焊墊可用于焊接功率放大器，開關(guān)焊墊可用于焊接開關(guān)260和/或280，雙工器焊墊可用于焊接雙工器300、320、340和/或360，等等。圖2為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的功率放大器焊墊的示意圖，該功率放大器焊墊用于在其上焊接功率放大器。功率放大器焊墊可包括接地面20與多個輸入/輸出(Input/Output，I/O)墊30，該多個輸入/輸出墊30用于在其上焊接單頻功率放大器或多頻功率放大器。功率放大器焊墊可分離為兩個部分，如圖2所示的部分A和部分B。在此實施例中，可將部分B看作基本部分(basic part)，且部分B用于在其上焊接單頻功率放大器，另外可將部分A看作擴展部分(extended part)，與部分B相聯(lián)，且部分A用于在其上焊接多頻功率放大器。更具體地，當在該電路板上焊接單頻功率放大器(例如，可放大低頻RF信號的低頻功率放大器)時，部分B中的I/O墊被用于耦接單頻功率放大器的對應(yīng)引腳。另一方面，當在該電路板上焊接多頻功率放大器(例如，可放大高頻和低頻RF信號的多頻功率放大器)時，部分A和部分B中的I/O墊均被用于耦接多頻功率放大器的對應(yīng)引腳。因此，圖2中所示的功率放大器焊墊為共同布局焊墊，且用于根據(jù)具有不同引腳的產(chǎn)品的需求，靈活地在其上焊接不同種類的功率放大器。請注意，圖2所示的數(shù)字僅表示功率放大器的示例性布局大小，本發(fā)明并不應(yīng)限制于此。圖3為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的功率放大器焊墊的示意圖，該功率放大器焊墊用于在其上焊接不同種類的功率放大器。在此實施例中，功率放大器焊墊分離為兩個部分，即如圖3所示的部分A’和部分B’，且部分A’的接地面20-1與部分B’的接地面20_2是分離的。盡管部分A’的接地面20-1與部分B’的接地面20-2分離，在本發(fā)明的一些實施例中，可透過一或多條導(dǎo)電線(conductive line)將部分A’的接地面20_1與部分B’的接地面20-2彼此電性連接。圖4為根據(jù)本發(fā)明一個實施例沿著線X-X’的功率放大器焊墊的截面示意圖。如圖4所示，多條導(dǎo)電線40焊接在電路板101上，該多條導(dǎo)電線40用于電性連接部分A’的接地面20-1與部分B’的接地面20-2。請注意，可靈活設(shè)計導(dǎo)電線的布局。例如，可將導(dǎo)電線的布局設(shè)計為圖3所示的直線，而在另一實施例中，可設(shè)計為一條導(dǎo)電線與另一條導(dǎo)電線交叉的X形，等等。根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，功率放大器焊墊的部分B或部分B’中的多個I/O墊可至少包括第一 I/o墊、第二 I/O墊及第三I/O墊，其中，第一 I/O墊用于從RF收發(fā)器220接收特定頻帶(例如，低頻帶)中的RF信號，第二 I/O墊用于將特定頻帶中的放大信號(例如，低頻帶放大信號)輸出至后續(xù)裝置，且第三I/O墊用于接收一個致能信號(例如低頻致能信號LB_EN)，其中，該致能信號用于致能焊接在部分B或部分B’上的單頻功率放大器或多頻功率放大器中一部分的功率放大器電路。此外，功率放大器焊墊的部分A或部分A’中的多個I/O墊可至少包括第四I/O墊、第五I/O墊及第六I/O墊,其中，第四I/O墊用于從RF收發(fā)器220接收另一頻帶(例如，高頻帶)中的RF信號，第五I/O墊用于將該頻帶中的放大信號(例如，高頻帶放大信號)輸出至后續(xù)裝置，且第六I/O墊用于接收另一致能信號(例如高頻致能信號HB_EN)，其中，該致能信號用于致能焊接在部分A或部分A’上的多頻功率放大器中另一部分的功率放大器電路。圖5所示為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的單頻功率放大器的引腳設(shè)置示意圖，該單頻功率放大器適用于焊接在圖2和圖3中所示的功率放大器焊墊上。請注意，當焊接該單頻功率放大器時，圖5所示的每個引腳可耦接至功率放大器焊墊的一個I/O墊。Vccl和Vcc2引腳用于連接電源電壓(power supply voltage)。RF_In引腳用于從RF收發(fā)器220接收特定頻帶中的RF信號。RF_0ut引腳用于輸出該放大的信號。Vbp和Vmode引腳用于接收增益控制信號，該增益控制信號用于控制功率放大器的增益。ISO和CPL引腳用于形成耦合路徑(coupling path)。GND引腳用于連接至接地面。Ven引腳用于接收致能信號(例如低頻致能信號LB_EN)，該致能信號用于致能單頻功率放大器。圖6所示為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的多頻功率放大器的引腳設(shè)置示意圖，該多頻功率放大器適用于焊接在圖2和圖3中所示的功率放大器焊墊上。大部分的引腳設(shè)置與單頻功率放大器相同。需注意的是，多頻功率放大器的Ven引腳用于接收致能信號(例如低頻致能信號LB_EN)，該致能信號用于致能多頻功率放大器中功率放大器電路的一部分(即低頻部分)。此外，RF_In2引腳用于從RF收發(fā)器220接收另一頻帶中的RF信號。而RF_Out引腳用于輸出該放大的信號。Ven_2引腳用于接收另一致能信號(例如高頻致能信號HB_EN)，該另一致能信號用于致能多頻功率放大器中功率放大器電路的另一部分(即高頻部分)。如前所述，為能支持多頻操作，根據(jù)產(chǎn)品需求可靈活增減電路板上焊接的開關(guān)和雙工器的數(shù)目。以圖1所示的結(jié)構(gòu)為例，電子裝置100可支持最多4個UMTS頻帶。因此，在制造時，電路板110上可存在最多兩個開關(guān)焊墊和四個雙工器焊墊以保留面積用于在需要時焊接對應(yīng)的開關(guān)和雙工器。例如，在圖1所示的實施例中，在低頻信號處理支路中，電路板110可包括焊接在電路板110上的開關(guān)焊墊，且該開關(guān)焊墊用于在其上焊接開關(guān)(例如開關(guān)280)。當開關(guān)280和單頻功率放大器焊接在電路板110上時，開關(guān)280可透過至少一條傳輸線耦接至單頻功率放大器以從單頻功率放大器接收放大的低頻帶RF信號。另一方面，當開關(guān)280和多頻功率放大器焊接在電路板110上時，開關(guān)280可透過至少一條傳輸線耦接至多頻功率放大器以從多頻功率放大器接收放大的低頻帶RF信號。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解圖1所示結(jié)構(gòu)的相關(guān)變形可支持多于4個UMTS頻帶。本發(fā)明不應(yīng)限制可支持的UMTS頻帶的特定數(shù)目。在高頻信號處理支路中，電路板110可更包括設(shè)置在電路板110上的另一開關(guān)焊墊，且該另一開關(guān)焊墊用于在其上焊接另一開關(guān)(例如開關(guān)260)。當開關(guān)260和多頻功率放大器焊接在電路板110上時，開關(guān)260可透過至少一條傳輸線耦接至該多頻功率放大器以從該多頻功率放大器接收放大的高頻帶RF信號。除開關(guān)焊墊之外，在圖1所示的實施例中，在低頻信號處理支路中，電路板110可更包括設(shè)置在電路板110上的第一雙工器焊墊、第二雙工器焊墊，其中，該第一雙工器焊墊用于在其上焊接第一雙工器(例如，雙工器340)，該第二雙工器焊墊用于在其上焊接第二雙工器(例如，雙工器360)。在高頻信號處理支路中，電路板110可更包括設(shè)置在電路板110上的第三雙工器焊墊、第四雙工器焊墊，其中，該第三雙工器焊墊用于在其上焊接第三雙工器(例如，雙工器300 )，該第四雙工器焊墊用于在其上焊接第四雙工器(例如，雙工器320)。請注意，為了能支持少于4個UMTS頻帶，電路板110可更包括第一旁路電阻(bypass resistor)焊墊和/或第二旁路電阻焊墊，第一旁路電阻焊墊設(shè)置于功率放大器焊墊與第一雙工器焊墊之間，且第一旁路電阻焊墊用于當需要時在其上焊接第一旁路電阻(例如，如圖1所示的電阻400)，第二旁路電阻焊墊設(shè)置于功率放大器焊墊與第三雙工器焊墊之間，且第二旁路電阻焊墊用于當需要時在其上焊接第二旁路電阻(例如，如圖1所示的電阻420)。例如，當設(shè)計電子裝置100僅支持3個UMTS頻帶時，電路板110上可僅焊接一個開關(guān)IC (例如，開關(guān)260)和三個雙工器IC (例如，雙工器300、320和340)。為了旁路用于焊接開關(guān)280的開關(guān)焊墊，可將電阻420焊接在對應(yīng)的電阻焊墊上以形成與開關(guān)焊墊分離的旁路路徑。通過此方式，可透過旁路電阻420將放大的RF信號直接從多頻功率放大器IC傳輸至雙工器1C。又例如，當設(shè)計電子裝置100僅支持I個UMTS頻帶時，電路板110上可僅焊接一個雙工器IC (例如，雙工器300)。為了旁路用于焊接開關(guān)260的開關(guān)焊墊，可更將電阻400焊接在對應(yīng)的電阻焊墊上以形成與開關(guān)焊墊分離的旁路路徑。通過此方式，可透過旁路電阻400將放大的RF信號直接從單頻功率放大器IC傳輸至雙工器1C。
圖7為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的電子裝置的一部分布局的示意圖。為簡化說明，圖7僅顯示一個開關(guān)焊墊710、一個旁路電阻焊墊740以及兩個雙工器焊墊720和730。開關(guān)焊墊710上的開關(guān)可透過耦接在多個對應(yīng)的I/O墊之間的傳輸線，從單頻或多頻功率放大器接收放大的高頻或低頻RF信號HB_RF/LB_RF。焊接在開關(guān)焊墊710上的開關(guān)可更透過耦接在對應(yīng)的多個I/O墊之間的傳輸線，從基頻處理裝置接收頻帶選擇信號B1_SEL和/或B2_SEL。旁路電阻焊墊740設(shè)置在開關(guān)焊墊710和功率放大器焊墊(圖未示)之間，且旁路電阻焊墊740用于當需要時在其上焊接旁路電阻。焊接在雙工器焊墊720上的雙工器可透過耦接在多個對應(yīng)的I/O墊之間的傳輸線，從焊接在開關(guān)焊墊710上的開關(guān)接收高頻或低頻RF信號HB_RF/LB_RF。焊接在雙工器焊墊730上的雙工器可透過耦接在多個對應(yīng)的I/O墊之間的傳輸線，從焊接在開關(guān)焊墊710上的開關(guān)接收用于另一特定UMTS頻帶的高頻或低頻RF信號HB_RF/LB_RF。焊接在雙工器焊墊720上的雙工器和焊接在雙工器焊墊730上的雙工器可更透過耦接在多個對應(yīng)的I/O墊之間的傳輸線將高頻或低頻RF信號HB_RF/LB_RF傳遞至ASM。需注意的是，可能存在設(shè)置在傳輸線上的一些匹配元件。傳統(tǒng)地，為了在不同國家或地區(qū)實現(xiàn)各種系統(tǒng)需求，移動電話制造商可為每個國家或地區(qū)設(shè)計特定的PCB布局，這將導(dǎo)致設(shè)計成本增加。為解決上述缺點，移動電話制造商可設(shè)計通用PCB布局以為最大數(shù)目單頻功率放大器焊墊保留較大空間，該最大數(shù)目單頻功率放大器焊墊可支持可能的UMTS頻帶的任意組合。然而，當在一個國家或地區(qū)支持的UMTS頻帶很少時，通用PCB布局會浪費許多空間。例如，當通用PCB布局保留4個單頻功率放大器焊墊且電子裝置在一個國家僅需要支持一個UMTS頻帶時，將浪費至少三個單頻功率放大器的面積。根據(jù)本發(fā)明的概念，由于圖2和圖3中所示的功率放大器焊墊為共同布局焊墊，可根據(jù)產(chǎn)品需求在其上靈活焊接不同的功率放大器，因此其電路板面積比傳統(tǒng)的共同PCB布局設(shè)計小許多。根據(jù)前述的布局，通過減少或增加開關(guān)(和對應(yīng)的開關(guān)焊墊)、雙工器(和對應(yīng)的雙工器焊墊)、頻帶選擇信號、頻帶致能信號的數(shù)量和/或信號處理支路的數(shù)量，可更將電子裝置設(shè)計為可支持少于4個或多于4個UMTS頻帶。請注意，圖1所示的結(jié)構(gòu)僅為清楚說明本發(fā)明的概念，本發(fā)明并不應(yīng)限制于此。權(quán)利要求中用于修飾元件的“第一”、“第二”、“第三”等序數(shù)詞的使用本身未表示任何優(yōu)先權(quán)、優(yōu)先次序、各組件之間的先后次序、或方法所執(zhí)行的步驟次序，而僅用作標識來區(qū)分具有相同名稱(具有不同序數(shù)詞)的不同元件。本發(fā)明雖以較佳實施例揭露如上，然其并非用于限定本發(fā)明的范圍，任何所述領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可做些許的改動與修飾。因此，本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括: 電路板，包括功率放大器焊墊，用于在該功率放大器焊墊上焊接第一功率放大器或第二功率放大器，其中該功率放大器焊墊包括，第一部分以及第二部分，其中，該第一部分包括多個輸入/輸出墊，當該第一功率放大器焊接在該電路板上時，該第一部分中的該多個輸入/輸出墊I禹接于該第一功率放大器；該第二部分包括多個輸入/輸出墊，當該第二功率放大器焊接在該電路板上時，該第一部分中的該多個輸入/輸出墊和該第二部分中的該多個輸入/輸出墊均耦接于該第二功率放大器。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該第一部分更包括一個接地面，且該第二部分更包括另一個接地面，且該第一部分的接地面與該第二部分的接地面是分離的。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該第一部分的接地面與該第二部分的接地面透過一或多條導(dǎo)電線彼此電性連接。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該電子裝置更包括: 第一信號處理支路，用于處理第一頻帶中的多個第一放大信號；以及 第二信號處理支路，用于處理第二頻帶中的多個第二放大信號， 其中，該第二頻帶高于該第一頻帶。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該電路板更包括: 第一開關(guān)焊墊，設(shè)置于第一信號處理支路中的該電路板上，且用于在該第一開關(guān)焊墊上焊接第一開關(guān)，其中，當該第一開關(guān)和該第一功率放大器焊接在該電路板上時，該第一開關(guān)透過至少一條傳輸線耦接于該第一功率放大器以用于從該第一放大器接收第一頻帶中的多個第一放大信號；且當該第一開關(guān)和該第二功率放大器焊接在該電路板上時，該第一開關(guān)透過至少一條傳輸線耦接于該第二功率放大器以用于從該第二放大器接收該多個第一放大信號; 第一雙工器焊墊，設(shè)置于該第一信號處理支路中的該電路板上，且用于在該第一雙工器焊墊上焊接第一雙工器，其中，當該第一開關(guān)和該第一雙工器焊接在該電路板上時，該第一雙工器透過至少一條傳輸線耦接于該第一開關(guān)以用于從該第一開關(guān)接收該多個第一放大信號；以及 第二雙工器焊墊，設(shè)置于該第一信號處理支路中的該電路板上，且用于在該第二雙工器焊墊上焊接第二雙工器，其中，當該第一開關(guān)和該第二雙工器焊接在該電路板上時，該第二雙工器透過至少一條傳輸線耦接于該第一開關(guān)以用于從該第一開關(guān)接收該多個第一放大信號。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該第一開關(guān)響應(yīng)至少一個第一頻帶選擇信號，選擇性將該多個第一放大信號傳遞至該第一雙工器或該第二雙工器。
7.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該電路板更包括:第一旁路電阻焊墊，設(shè)置于該功率放大器焊墊與該第一雙工器焊墊之間，且用于在該第一旁路電阻焊墊上焊接第一旁路電阻，其中，當該第一旁路電阻焊接在該電路板上時，透過該第一旁路電阻直接將該多個第一放大信號從該第一或第二功率放大器傳輸至該第一雙工器。
8.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該電路板更包括: 第二開關(guān)焊墊，設(shè)置于第 二信號處理支路中的該電路板上，且用于在該第二開關(guān)焊墊上焊接第二開關(guān)，其中，當該第二開關(guān)和該第二功率放大器焊接在該電路板上時，該第二開關(guān)透過至少一條傳輸線耦接于該第二功率放大器以用于從該第二放大器接收第二頻帶中的多個第二放大信號； 第三雙工器焊墊，設(shè)置于該第二信號處理支路中的該電路板上，且用于在該第三雙工器焊墊上焊接第三雙工器，其中，當該第二開關(guān)和該第三雙工器焊接在該電路板上時，該第三雙工器透過至少一條傳輸線耦接于該第二開關(guān)以用于從該第二開關(guān)接收該多個第二放大信號；以及 第四雙工器焊墊，設(shè)置于該第二信號處理支路中的該電路板上，且用于在該第四雙工器焊墊上焊接第四雙工器，其中，當該第二開關(guān)和該第四雙工器焊接在該電路板上時，該第四雙工器透過至少一條傳輸線耦接于該第二開關(guān)以用于從該第二開關(guān)接收該多個第二放大信號。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，該第二頻帶高于該第一頻帶。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，該第二開關(guān)響應(yīng)至少一個第二頻帶選擇信號，選擇性將該多個第二放大信號傳遞至該第三雙工器或該第四雙工器。
11.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，該電路板更包括:第二旁路電阻焊墊，設(shè)置于該功率放大器焊墊與該第三雙工器焊墊之間，且用于在該第二旁路電阻焊墊上焊接第二旁路電阻，其中，當該第二旁路電阻焊接在該電路板上時，透過該第二旁路電阻直接將該多個第二放大信號從該第二功率放大器傳輸至該第三雙工器。
12.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該功率放大器焊墊的該第一部分中的該多個輸入/輸出墊至少包括: 第一輸入/輸出墊，用于接收第一頻帶中的多個第一無線電頻率信號； 第二輸入/輸出墊，用于在該第一頻帶中輸出多個第一放大信號；以及 第三輸入/輸出墊，用于接收第一致能信號，其中，該第一致能信號用于在該第一或第二功率放大器中致能一部分功率放大電路。
13.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，該功率放大器焊墊的該第二部分中的該多個輸入/輸出墊至少包括: 第四輸入/輸出墊，用于接收第二頻帶中的多個第二無線電頻率信號； 第五輸入/輸出墊，用于在該第二頻帶中輸出多個第二放大信號；以及 第六輸入/輸出墊，用于接收第二致能信號，其中，該第二致能信號用于在該第二功率放大器中致能另一部分功率放大電路。
14.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該第一功率放大器為單頻功率放大器集成電路，且該第二功率放大器為多頻功率放大器集成電路。
15.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于，該第一頻帶至少包括通用移動通信系統(tǒng)頻帶V和通用移動通信 系統(tǒng)頻帶VIII，且該第二頻帶至少包括通用移動通信系統(tǒng)頻帶1、通用移動通信系統(tǒng)頻帶II和通用移動通信系統(tǒng)頻帶IV。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子裝置，所述電子裝置包括電路板，該電路板包括功率放大器焊墊，用于在該功率放大器焊墊上焊接第一功率放大器或第二功率放大器，其中功率放大器焊墊包括，第一部分以及第二部分，其中，第一部分包括多個輸入/輸出墊，當?shù)谝还β史糯笃骱附釉陔娐钒迳蠒r，第一部分中的多個輸入/輸出墊耦接于第一功率放大器；第二部分包括多個輸入/輸出墊，當?shù)诙β史糯笃骱附釉陔娐钒迳蠒r，第一部分中的多個輸入/輸出墊和第二部分中的多個輸入/輸出墊均耦接于第二功率放大器，本發(fā)明提供的電子裝置的多頻功率放大器焊墊為共同布局焊墊，在多頻帶操作下可顯著減少印刷電路板布局面積。
文檔編號H04B1/38GK103078652SQ20121041302
公開日2013年5月1日 申請日期2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者李欣穎, 余琦笙, 簡練 申請人:聯(lián)發(fā)科技股份有限公司