電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明關(guān)于一種電子裝置，特別關(guān)于一種具有電路板的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板，例如印刷線路板(Printed circuit board，PCB)，是重要的電子部件，其上承載許多電子元件，以提供電子裝置特定功能。
[0003]在公知的電子裝置中，為將電路板固定并使其具有接地效果，常使電路板與一金屬殼體連接，特別是通過螺絲進(jìn)行鎖合而相互連接。然而，由于螺絲的尺寸過小，且需要人工，因而導(dǎo)致電子裝置的組裝效率過低，也使得制造成本增加。
[0004]因此，如何提供一種電子裝置，通過創(chuàng)新的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)而提升電子裝置的組裝效能并降低成本，實(shí)為當(dāng)前重要課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置，通過創(chuàng)新的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)而提升電子裝置的組裝效能并降低成本。
[0006]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的電子裝置包含一金屬殼、一電路板以及粘著劑。金屬殼具有一第一卡合結(jié)構(gòu)。電路板具有一第二卡合結(jié)構(gòu)，第二卡合結(jié)構(gòu)接合于該第一卡合結(jié)構(gòu)。粘著劑設(shè)置于第一卡合結(jié)構(gòu)與第二卡合結(jié)構(gòu)之間而連結(jié)該金屬殼與該電路板。
[0007]在一實(shí)施方式中，金屬殼包含金屬或合金。
[0008]在一實(shí)施方式中，金屬殼具有一凹部以形成第一^^合結(jié)構(gòu)，該電路板具有一凸部以形成第二卡合結(jié)構(gòu)，卡合時(shí)粘著劑填置于凹部與凸部之間的間隙。
[0009]在一實(shí)施方式中，金屬殼具有一凸部以形成第一卡合結(jié)構(gòu)，電路板具有一凹部以形成第二卡合結(jié)構(gòu)，卡合時(shí)粘著劑填置于凹部與凸部之間的間隙。
[0010]在一實(shí)施方式中，金屬殼具有一凸部以形成第 ^合結(jié)構(gòu)，電路板具有一內(nèi)環(huán)面而形成一穿孔以形成第二卡合結(jié)構(gòu)，卡合時(shí)凸部穿設(shè)于穿孔中且粘著劑填置于凸部與內(nèi)環(huán)面之間的間隙。
[0011]在一實(shí)施方式中，粘著劑為導(dǎo)電膠。
[0012]在一實(shí)施方式中，電路板具有一接地區(qū)，該接地區(qū)通過一導(dǎo)電元件連接金屬殼。
[0013]在一實(shí)施方式中，導(dǎo)電元件具有一導(dǎo)電膠帶與一絕緣膠帶，該絕緣膠帶貼合于該導(dǎo)電膠帶上并使該導(dǎo)電膠帶露出一接地部，該接地部接合于電路板的接地區(qū)。
[0014]在一實(shí)施方式中，電子裝置為一平面顯示裝置。
[0015]承上所述，本發(fā)明的電子裝置包含一金屬殼、一電路板以及粘著劑，金屬殼具有一第一卡合結(jié)構(gòu)，電路板具有一第二卡合結(jié)構(gòu)，且第二卡合結(jié)構(gòu)接合于第一卡合結(jié)構(gòu)。通過粘著劑設(shè)置于第一卡合結(jié)構(gòu)與第二卡合結(jié)構(gòu)之間而連結(jié)金屬殼與電路板，如此本發(fā)明可不需使用螺絲來鎖合金屬殼與電路板，因此能提升電子裝置的組裝效能并降低人工成本。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的一電子裝置的示意圖。
[0017]圖2為圖1的電子裝置的電路板與金屬殼的一連接區(qū)域A的剖面示意圖。
[0018]圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的第一^^合結(jié)構(gòu)與第二卡合結(jié)構(gòu)的一變化結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0019]圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的一電子裝置的示意圖。
[0020]圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的一導(dǎo)電兀件的不意圖。
[0021]附圖標(biāo)號說明:
[0022]Ul1、Ia:電子裝置
[0023]IlUla:金屬殼
[0024]IlUllla:第一^^ 合結(jié)構(gòu)
[0025]12:電路板
[0026]I2O:間隙
[0027]121:第二卡合結(jié)構(gòu)
[0028]121a:內(nèi)環(huán)面
[0029]122:接地區(qū)
[0030]13:粘著劑
[0031]14:導(dǎo)電元件
[0032]141:導(dǎo)電膠帶
[0033]142:絕緣膠帶
[0034]143:接地部
[0035]A:連接區(qū)域
【具體實(shí)施方式】
[0036]為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，以下將參照相關(guān)圖式，說明依本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種電子裝置，其中相同的元件將以相同的標(biāo)號加以說明。
[0037]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的一電子裝置I的示意圖。電子裝置I包含一金屬殼11以及一電路板12。本發(fā)明不限制電子裝置I的種類，其例如為一照明裝置或一顯示裝置，顯示裝置例如為一平面顯示裝置。此外，依據(jù)電子裝置I的種類，其可還包含其他元件，例如當(dāng)電子裝置I為一平面顯示裝置時(shí)，其還包含一顯示面板，顯示面板可為一自發(fā)光顯示面板或一非自發(fā)光顯不面板，在非自發(fā)光顯不面板的結(jié)構(gòu)中，電子裝置I可還包含一背光模組。另外，本發(fā)明也不限制金屬殼11的位置與種類，其例如是外殼或裝置內(nèi)的殼體。電路板12例如為一系統(tǒng)電路板或?yàn)檫_(dá)成特定功能的電路板，例如是顯示裝置內(nèi)的掃描驅(qū)動(dòng)電路板或資料驅(qū)動(dòng)電路板。以上僅為舉例說明，并非用以限制本發(fā)明。
[0038]電路板12連接于金屬殼11。圖2為圖1的電子裝置I的電路板12與金屬殼11的一連接區(qū)域A的剖面示意圖。請參照圖1及圖2，金屬殼11具有一第一卡合結(jié)構(gòu)111。第一卡合結(jié)構(gòu)111例如包含一凹部、一凸部、一穿孔或其組合，在此第一卡合結(jié)構(gòu)111以一凸部為例，且為一垂直設(shè)置的凸部。金屬殼11的材質(zhì)包含金屬或合金。金屬殼11可完全由導(dǎo)電材質(zhì)制成，或是局部由導(dǎo)電材質(zhì)制成，特別是與電路板12連接的部分由導(dǎo)電材質(zhì)制成。
[0039]電路板12具有一第二卡合結(jié)構(gòu)121，第二卡合結(jié)構(gòu)121接合于第一卡合結(jié)構(gòu)111。第二卡合結(jié)構(gòu)121例如包含一凹部、一凸部、一穿孔或其組合，在此第二卡合結(jié)構(gòu)121以一穿孔為例，而該穿孔由一內(nèi)環(huán)面121a環(huán)繞構(gòu)成。此外，第一卡合結(jié)構(gòu)111以一凸部為例穿設(shè)于第二卡合結(jié)構(gòu)121 (穿孔)中，且為了組裝便利與制造公差考量，第一卡合結(jié)構(gòu)111 (凸部)與內(nèi)環(huán)面121a在卡合時(shí)會存在一間隙120。
[0040]電子裝置I還包含粘著劑13，其設(shè)置于第一卡合結(jié)構(gòu)111與第二卡合結(jié)構(gòu)121之間且部分填置于間隙120間而連結(jié)金屬殼11與電路板12。在本實(shí)施例中，粘著劑13以連結(jié)膠為例。粘著劑13例如為焊錫或其他連結(jié)膠。在一實(shí)施例中，通過點(diǎn)膠可讓粘著劑13進(jìn)入第一卡合結(jié)構(gòu)111與第二卡合結(jié)構(gòu)121之間而使金屬殼11與電路板12緊密連結(jié)。舉例來說(請參照圖1及圖2)，本實(shí)施例的金屬殼11具有三個(gè)第一卡合結(jié)構(gòu)111，電路板12具有三個(gè)第二卡合結(jié)構(gòu)121，該些第二卡合結(jié)構(gòu)121與該些第一卡合結(jié)構(gòu)111分別對應(yīng)且相互接合，通過粘著劑13設(shè)置于該些第二卡合結(jié)構(gòu)121與該些第一卡合結(jié)構(gòu)111之間而使金屬殼11與電路板12相互連結(jié)。
[0041 ] 另外,在其他實(shí)施例中，金屬殼可具有一凹部以形成第合結(jié)構(gòu)，電路板可具有一凸部以形成第二卡合結(jié)構(gòu)，卡合時(shí)粘著劑填置于凹部與凸部之間的間隙。金屬殼可具有一凸部以形成第--^合結(jié)構(gòu)，電路板具有一凹部以形成第二卡合結(jié)構(gòu)，卡合時(shí)粘著劑填置于凹部與凸部之間的間隙。
[0042]此外，在其他實(shí)施例中，第一^^合結(jié)構(gòu)111與第二卡合結(jié)構(gòu)121可有多種變化結(jié)構(gòu)，以下舉例說明。如圖3所示，金屬殼Ila的一第一卡合結(jié)構(gòu)Illa具有一傾斜角度，并使得第—合結(jié)構(gòu)Illa與第二卡合結(jié)構(gòu)121之間的間隙更大,可容納更多粘著劑13。
[0043]另外，本實(shí)施例的粘著劑13可為導(dǎo)電膠，因此，電路板12可通過粘著劑13連接金屬殼11而具有接地效果。
[0044]圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的一電子裝置Ia的示意圖，其中，電子裝置Ia的粘著劑(圖未示)不具導(dǎo)電性。在此實(shí)施例中，電路板12還具有一接地區(qū)122，且接地區(qū)122通過一導(dǎo)電元件14連接金屬殼11而達(dá)到接地效果。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電元件14例如為一具導(dǎo)電性的膠帶。圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的導(dǎo)電元件14的示意圖，如圖5所示，導(dǎo)電元件14具有一導(dǎo)電膠帶141與一絕緣膠帶142，絕緣膠帶142貼合于導(dǎo)電膠帶141上并使導(dǎo)電膠帶141露出一接地部143。當(dāng)導(dǎo)電元件14連接金屬殼11與電路板12時(shí)，導(dǎo)電元件14的接地部143接合于電路板12的接地區(qū)122，且導(dǎo)電膠帶141連接金屬殼11，因而達(dá)到接地效果。
[0045]綜上所述，本發(fā)明的電子裝置包含一金屬殼、一電路板以及粘著劑，金屬殼具有一第一卡合結(jié)構(gòu)，電路板具有一第二卡合結(jié)構(gòu)，且第二卡合結(jié)構(gòu)接合于第一卡合結(jié)構(gòu)。通過粘著劑設(shè)置于第一卡合結(jié)構(gòu)與第二卡合結(jié)構(gòu)之間而連結(jié)金屬殼與電路板，如此本發(fā)明可不需使用螺絲來鎖合金屬殼與電路板，因此能提升電子裝置的組裝效能并降低人工成本。
[0046]以上所述僅為本發(fā)明示意性的【具體實(shí)施方式】，并非用以限制本發(fā)明的范圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和原則的前提下所作的等同變化與修改，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包含: 一金屬殼，具有一第 合結(jié)構(gòu)； 一電路板，具有一第二卡合結(jié)構(gòu)，所述第二卡合結(jié)構(gòu)接合于所述第一卡合結(jié)構(gòu)；以及 粘著劑，設(shè)置于所述第一卡合結(jié)構(gòu)與所述第二卡合結(jié)構(gòu)之間而連結(jié)所述金屬殼與所述電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述金屬殼包含金屬或合金。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述金屬殼具有一凹部以形成所述第—合結(jié)構(gòu)，所述電路板具有一凸部以形成所述第二卡合結(jié)構(gòu)，卡合時(shí)所述粘著劑填置于所述凹部與所述凸部之間的間隙。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述金屬殼具有一凸部以形成所述第—合結(jié)構(gòu)，所述電路板具有一凹部以形成所述第二卡合結(jié)構(gòu)，卡合時(shí)所述粘著劑填置于所述凹部與所述凸部之間的間隙。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述金屬殼具有一凸部以形成所述第一卡合結(jié)構(gòu)，所述電路板具有一內(nèi)環(huán)面而形成一穿孔以形成所述第二卡合結(jié)構(gòu)，卡合時(shí)所述凸部穿設(shè)于所述穿孔中且所述粘著劑填置于所述凸部與所述內(nèi)環(huán)面之間的間隙。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述粘著劑為導(dǎo)電膠。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電路板具有一接地區(qū)，所述接地區(qū)通過一導(dǎo)電元件連接所述金屬殼。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電元件具有一導(dǎo)電膠帶與一絕緣膠帶，所述絕緣膠帶貼合于所述導(dǎo)電膠帶上并使所述導(dǎo)電膠帶露出一接地部，所述接地部接合于所述電路板的所述接地區(qū)。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置為一平面顯示裝置。
【專利摘要】本發(fā)明提供的一種電子裝置包含一金屬殼、一電路板以及粘著劑。金屬殼具有一第一卡合結(jié)構(gòu)。電路板具有一第二卡合結(jié)構(gòu)，第二卡合結(jié)構(gòu)接合于該第一卡合結(jié)構(gòu)。粘著劑設(shè)置于第一卡合結(jié)構(gòu)與第二卡合結(jié)構(gòu)之間而連結(jié)該金屬殼與該電路板。通過粘著劑連結(jié)金屬殼與電路板可提升電子裝置的制造效能。
【IPC分類】H05K7-14, H05K7-02
【公開號】CN104869781
【申請?zhí)枴緾N201410079076
【發(fā)明人】張博, 羅靜怡
【申請人】群創(chuàng)光電股份有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2014年2月25日