專利名稱：手機(jī)基帶屏蔽蓋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電磁屏蔽裝置，更具體地說，涉及一種手機(jī)基帶屏 蔽蓋。
背景技術(shù)：
手機(jī)上具有各種功能模塊，為保證手機(jī)的正常工作，各個(gè)功能模塊間不 能有相互的電磁干擾，即要保證不受別的功能模塊的干擾，也要使自身工作 時(shí)不干擾別的模塊，不管出于何種目的，都必須做好屏蔽。因此手機(jī)的基帶 部分必須要用屏蔽蓋來對其進(jìn)行電磁屏蔽。
在現(xiàn)有的手機(jī)基帶屏蔽蓋中，都是采用雙蓋的結(jié)構(gòu)模式，即采用一塊上 蓋和下蓋，采用這種雙蓋的結(jié)構(gòu)模式，由于具有上蓋和下蓋兩個(gè)屏蔽蓋，致 使制造成本高，要使上蓋和下蓋拼合，結(jié)構(gòu)也較復(fù)雜，同時(shí)這種雙蓋的結(jié)構(gòu) 模式也不利于基帶芯片的貼片焊接安裝。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有手機(jī)基帶屏蔽蓋制造成本 高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、不利于基帶芯片貼片焊接安裝的問題，而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、 制造成本低、便于基帶芯片貼片焊接安裝的手機(jī)基帶屏蔽蓋。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提出一種手機(jī)基帶屏蔽蓋，包括平板狀的蓋體，所述蓋體邊緣位置設(shè)有垂直豎起且朝向蓋體一側(cè) 的豎邊，沿著所述蓋體邊緣開設(shè)有若干個(gè)透孔，在蓋體上位于透孔內(nèi)側(cè)的位 置設(shè)置有用于點(diǎn)膠的點(diǎn)膠槽，所述豎邊上開設(shè)有若干個(gè)開口槽。在對基帶芯 片貼片焊接時(shí)，熱氣從蓋體上的透孔進(jìn)入，從豎邊上的開口槽出，形成單向 流動(dòng)，便于芯片的焊接；在蓋體上開設(shè)的L形點(diǎn)膠槽臨近基帶芯片的兩條邊， 可用于點(diǎn)膠，防止PCB在外力作用下發(fā)生曲翹變形，導(dǎo)致基帶芯片虛焊；當(dāng) 要檢査基帶芯片是否虛焊或者維修手機(jī)時(shí)，可以用嵌子沿著透孔剪切，使屏 蔽蓋頂部可翻起以便進(jìn)行檢查或者維修，檢查或維修后，還可將翻起的部分 蓋恢復(fù)原樣。另外采用單蓋的結(jié)構(gòu)形式，結(jié)構(gòu)簡單，可降低手機(jī)生產(chǎn)成本， 安裝也比較方便。
在本實(shí)用新型所述的手機(jī)基帶屏蔽蓋中，所述蓋體與豎邊為一體結(jié)構(gòu)。 蓋體和豎邊可在生產(chǎn)時(shí)由一塊鈑金件沖壓彎折形成，生產(chǎn)工藝簡單。
在本實(shí)用新型所述的手機(jī)基帶屏蔽蓋中，所述蓋體邊緣的豎邊高度相同。
在本實(shí)用新型所述的手機(jī)基帶屏蔽蓋中，所述開口槽設(shè)置在豎邊的下邊緣。
在本實(shí)用新型所述的手機(jī)基帶屏蔽蓋中，相鄰的兩透孔間的間距為
0. 8-1. 0毫米，
在本實(shí)用新型所述的手機(jī)基帶屏蔽蓋中，所述透孔呈長條形，其長度方 向與其鄰近的蓋體邊緣平行。
在本實(shí)用新型所述的手機(jī)基帶屏蔽蓋中，所述點(diǎn)膠槽呈L形，基帶芯片 貼片焊接安裝時(shí)，L形槽的貼近基帶芯片的兩條相鄰的邊，方便點(diǎn)膠。本實(shí)用新型中的手機(jī)基帶屏蔽蓋與現(xiàn)有的技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)
1、 本實(shí)用新型中的手機(jī)基帶屏蔽蓋采用單蓋的結(jié)構(gòu)形式，結(jié)構(gòu)簡單， 制造成本低，安裝方便。
2、 手機(jī)基帶屏蔽蓋上的透孔和開口槽形成焊接熱氣的單向流動(dòng)通道， 便于基帶芯片的貼片焊接，不易產(chǎn)生虛焊。
3、 蓋體頂部設(shè)有點(diǎn)膠槽，方便點(diǎn)膠固定基帶芯片，可有效防止PCB在外 力作用下發(fā)生曲翹變形，導(dǎo)致基帶芯片虛焊。
4、 可以用嵌子沿著透孔剪切，使屏蔽蓋頂部可翻起以方便對基帶芯片 進(jìn)行檢査或者維修，檢查或維修后，還可以蓋上。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中 圖1是本實(shí)用新型中手機(jī)基帶屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1示出了本實(shí)用新型手機(jī)基帶屏蔽蓋的一個(gè)較優(yōu)實(shí)施方式。 請參閱圖l所示，手機(jī)基帶屏蔽蓋整體呈一方形的結(jié)構(gòu)，它包括一個(gè)方
形板狀的的蓋體1，在蓋體1的四周邊緣設(shè)有等高的豎邊2，豎邊2垂直朝 向蓋體的一側(cè)。蓋體1上開設(shè)有沿蓋體邊緣排布的透孔3，透孔3呈長條形， 其長度方向與其臨近的蓋體邊緣平行，兩相鄰的兩個(gè)透孔間的間距在0. 8到 l.O毫米之間，方便用裁剪。當(dāng)要檢査基帶芯片是否虛焊或者維修手機(jī)時(shí)， 可以用嵌子沿著這些透孔3剪切，使屏蔽蓋頂部可翻起以便對基帶芯片進(jìn)行 檢査或者維修，檢查或維修后，還可以蓋回去。豎邊2的下邊緣上開設(shè)有若干個(gè)開口槽4。在對基帶芯片貼片焊接時(shí)，焊接用的熱氣從蓋體l上的透孔
3進(jìn)入，從豎邊2上的開口槽4出，形成單向流動(dòng)，這容易方便地將基帶芯 片焊牢，不易產(chǎn)生虛焊。在蓋體1上還開設(shè)一個(gè)L形的點(diǎn)膠槽5，基帶芯片 貼片焊接安裝時(shí)，L形槽的貼近基帶芯片兩條相鄰的邊，方便點(diǎn)膠，防止PCB 在外力作用下發(fā)生曲翹變形，導(dǎo)致基帶芯片虛焊；另外采用這種單蓋的形式 實(shí)現(xiàn)手機(jī)基帶的屏蔽，結(jié)構(gòu)簡單，可降低手機(jī)的生產(chǎn)成本，安裝屏蔽蓋時(shí)也 很方便。
在本實(shí)施例中的手機(jī)基帶屏蔽蓋中，蓋體1與豎邊2為一體結(jié)構(gòu)，在制 造成型時(shí)，蓋體1和豎邊2可由一塊鈑金件沖壓彎折形成，生產(chǎn)工藝簡單。
本實(shí)施例中的手機(jī)基帶屏蔽蓋這個(gè)整體上呈方形，在具體實(shí)施時(shí)，可根 據(jù)需要，做成其他的凸多邊形或凹多邊形的形狀。
權(quán)利要求1、一種手機(jī)基帶屏蔽蓋，其特征在于包括平板狀的蓋體，所述蓋體邊緣位置設(shè)有垂直豎起且朝向蓋體一側(cè)的豎邊，沿著所述蓋體邊緣開設(shè)有若干個(gè)透孔，在蓋體上位于透孔內(nèi)側(cè)的位置設(shè)置有用于點(diǎn)膠的點(diǎn)膠槽，所述豎邊上開設(shè)有若干個(gè)開口槽。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)基帶屏蔽蓋，其特征在于所述蓋體與 豎邊為一體結(jié)構(gòu)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)基帶屏蔽蓋，其特征在于所述蓋 體邊緣的豎邊高度相同。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)基帶屏蔽蓋，其特征在于所述開 口槽設(shè)置在所述豎邊的下邊緣。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)基帶屏蔽蓋，其特征在于相鄰的兩透孔間的間距為0. 8-1. 0毫米。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)基帶屏蔽蓋，其特征在于所述透孔呈長條形，其長度方向與其鄰近的蓋體邊緣平行。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)基帶屏蔽蓋，其特征在于所述點(diǎn)膠槽呈L形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)基帶屏蔽蓋。為解決目前手機(jī)基帶屏蔽蓋采用上、下雙蓋的結(jié)構(gòu)模式所帶來的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本高、不利于基帶芯片貼片焊接安裝的問題，本實(shí)用新型提供一種手機(jī)基帶屏蔽蓋，包括平板狀的蓋體，蓋體邊緣位置設(shè)有垂直豎起且朝向蓋體一側(cè)的豎邊，沿著蓋體邊緣開設(shè)有若干個(gè)透孔，在蓋體上位于透孔內(nèi)側(cè)的位置設(shè)置有用于點(diǎn)膠的點(diǎn)膠槽，豎邊上開設(shè)有若干個(gè)開口槽。本實(shí)用新型中的手機(jī)基帶屏蔽蓋采用單蓋的結(jié)構(gòu)形式，結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低；透孔和開口槽可形成焊接熱氣的單向流動(dòng)通道，便于基帶芯片的貼片焊接，不易產(chǎn)生虛焊，點(diǎn)膠槽方便點(diǎn)膠固定基帶芯片，蓋體的結(jié)構(gòu)也方便后續(xù)的基帶芯片的檢查和維修工作。
文檔編號(hào)H04Q7/32GK201130965SQ200720171528
公開日2008年10月8日 申請日期2007年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月11日
發(fā)明者唐雪平 申請人:康佳集團(tuán)股份有限公司