一種基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)及移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及便攜式電子產(chǎn)品，尤其涉及一種基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)及移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的手持式移動終端設(shè)備中，一方面，基帶芯片散熱都是通過芯片表面進(jìn)行，基帶芯片的熱量需要通過塑封材料，導(dǎo)熱硅膠，屏蔽蓋，石墨等介質(zhì)后才能到達(dá)導(dǎo)熱材料上，熱阻很大所以導(dǎo)熱效率較低。另一方面，現(xiàn)有技術(shù)中用于對基帶芯片散熱的熱管，通常是在結(jié)構(gòu)中框上挖條槽來放置熱管，以實(shí)現(xiàn)熱管的定位，這樣會損失中框的機(jī)械強(qiáng)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)及移動終端，能提高散熱性能，且利于熱管的安裝定位。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，一方面，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括電路板、基帶芯片及傳導(dǎo)熱量的熱管，所述基帶芯片與所述熱管分別設(shè)置在所述電路板的兩個相對的板面上；所述熱管與所述電路板貼合固定；所述熱管具有一吸熱端，所述吸熱端與所述基帶芯片正對設(shè)置。
[0005]其中，所述熱管焊接于所述電路板上。
[0006]其中，所述電路板上貼合固定有鋼片，所述熱管貼合固定于所述鋼片上。
[0007]其中，所述熱管為長條狀。
[0008]其中，所述電路板包括主電路板及延伸板；所述基帶芯片設(shè)置在所述主電路板上，所述延伸板為長條形，其一端與所述主電路板相連；所述吸熱端設(shè)置在所述主電路板上，且所述熱管沿所述延伸板的長度方向設(shè)置。
[0009]其中，所述熱管自所述主電路板上經(jīng)所述延伸板的一端延伸至所述延伸板的另一端處。
[0010]其中，所述基帶芯片設(shè)置在所述主電路板上相對靠近所述延伸板的位置處。
[0011]其中，所述延伸板上遠(yuǎn)離所述主電路板的一端彎折延伸形成有連接板，所述熱管延伸至所述連接板上。
[0012]其中，所述電路板為L型或C型。
[0013]另一方面，本發(fā)明提供了一種移動終端，所述移動終端具有前述的基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)。
[0014]本發(fā)明提供的基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)及移動終端，基帶芯片與熱管分別設(shè)置電路板兩相對的板面上，且熱管的吸熱端與基帶芯片正對設(shè)置，基帶芯片的熱量能夠通過電路板直接傳導(dǎo)到熱管的吸熱端上，熱阻比較低，傳熱效率高，可提高散熱性能；熱管固定于電路板，熱管與電路板連接為一個整體，即可實(shí)現(xiàn)熱管的安裝定位，無需在移動終端的其他結(jié)構(gòu)件上如中框上設(shè)置用于安裝定位熱管的凹槽，避免影響移動終端其他結(jié)構(gòu)件的強(qiáng)度。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施提供的基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是圖1中基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本發(fā)明另一實(shí)施方式提供的基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0020]本發(fā)明中優(yōu)選實(shí)施例提供了一種移動終端，該移動終端可以為手機(jī)、PDA、平板電腦等便攜式電子終端設(shè)備。該移動終端具有基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)。
[0021]如圖1及圖2所示，所述基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)包括電路板1、基帶芯片2及傳導(dǎo)熱量的熱管3，所述基帶芯片2與所述熱管3分別設(shè)置在所述電路板I的兩個相對的板面上；所述熱管3固定于所述電路板1，且所述熱管3與所述電路板I貼合固定。所述熱管3具有一吸熱端30，所述吸熱端30與所述基帶芯片2正對設(shè)置。本發(fā)明中的所述正對設(shè)置是指，吸熱端30與基帶芯片2 二者在電路板I的某一板面上的投影位置重合，如圖1所示，虛線框即為基帶芯片2。
[0022]基帶芯片2與熱管3分別設(shè)置電路板I兩相對的板面上，且熱管3的吸熱端30與基帶芯片2正對設(shè)置，基帶芯片2的熱量能夠通過電路板I直接傳導(dǎo)到熱管3的吸熱端30上，熱阻比較低，傳熱效率高，可提高散熱性能。
[0023]熱管3固定于電路板1，熱管3與電路板I連接為一個整體，即可實(shí)現(xiàn)熱管3的安裝定位，無需在移動終端的其他結(jié)構(gòu)件上如中框上設(shè)置用于安裝定位熱管3的凹槽，避免影響移動終端其他結(jié)構(gòu)件的強(qiáng)度。
[0024]熱管3與電路板I貼合設(shè)置，熱管3的部分熱量可以通過電路板I進(jìn)行散熱，還可以配合移動終端內(nèi)部結(jié)構(gòu)上的其他散熱措施，將熱管3上的熱量帶走，從而達(dá)到降低移動終端溫度的目的。
[0025]作為優(yōu)選，熱管3焊接于電路板I上，以便于熱管3與電路板I之間的固定，使二者連接牢固可靠，同時利于二者之間的熱傳導(dǎo)，加快散熱效率。此處，在其他實(shí)施方式中，熱管3也可以通過導(dǎo)熱硅膠粘接于電路板1，或通過其他緊固件固定于電路板I。
[0026]本實(shí)施例中，熱管3直接固定于電路板I上，可以提高電路板I的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而可以不必在電路板I上設(shè)置鋼片。當(dāng)然，為了進(jìn)一步保證電路板I的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，電路板I上也可以貼合固定有鋼片，熱管3可以貼合固定于該鋼片上，利用該鋼片可以提高電路板I的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，同時可以提高散熱性能。
[0027]熱管3優(yōu)選為長條狀，以增加熱管3的長度，提高熱管3的散熱性能。
[0028]本實(shí)施例中，電路板I為L型，其為移動終端中常用的電路板I形狀，以使得I基帶芯片2散熱結(jié)構(gòu)適用于現(xiàn)有移動終端中PCB板結(jié)構(gòu)。具體地，電路板I包括主電路板11及延伸板12 ;所述基帶芯片2設(shè)置在所述主電路板11上，所述延伸板12為長條形，其一端與所述主電路板11相連；所述吸熱端30設(shè)置在所述主電路板11上，且所述熱管3沿所述延伸板12的長度方向設(shè)置。由于延伸板12為長條形，其細(xì)長結(jié)構(gòu)導(dǎo)致其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較弱，通過將熱管3延伸至延伸板12上，可以提高延伸板12處的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。此處，可以僅延伸板12上貼合焊接有鋼片，熱管3貼合焊接于鋼片上，以進(jìn)一步提尚延伸板12的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度；主電路板11上可以設(shè)置有鋼片也可以沒有鋼片。
[0029]進(jìn)一步，熱管3自所述主電路板11上經(jīng)所述延伸板12的一端延伸至所述延伸板12的另一端處。以使得熱管3位于延伸板12上的長度與延伸板12的長度相等或幾乎相等，從而可以增強(qiáng)延伸板12整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，熱管3也可以設(shè)置在延伸板12部分長度上。
[0030]基帶芯片2設(shè)置在所述主電路板11上相對靠近所述延伸板12的位置處，以減小熱管3設(shè)置主電路板11上的長度，使得熱量主要在延伸板12處進(jìn)行散熱，從而避免對主電路板11上的其他電子元件造成熱量影響。
[0031]在上述實(shí)施方式中，延伸板12與主電路板11的連接使得電路板I整體為L形，在其他實(shí)施方式中，如圖3所示，電路板201也可以整體為C型，延伸板212上遠(yuǎn)離所述主電路板211的一端彎折延伸形成有連接板，連接板213、延伸板212及主電路板211依次連接可以使得電纜板整體為L型，利用連接板213可以方便電路板201與移動終端中其他結(jié)構(gòu)件的裝配連接。此處，熱管203僅延伸至延伸板212上，當(dāng)然，熱管203也可以延伸至連接板213上，以進(jìn)一步提高散熱性能。
[0032]以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括電路板、基帶芯片及傳導(dǎo)熱量的熱管，所述基帶芯片與所述熱管分別設(shè)置在所述電路板的兩個相對的板面上；所述熱管與所述電路板貼合固定；所述熱管具有一吸熱端，所述吸熱端與所述基帶芯片正對設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱管焊接于所述電路板上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板上貼合固定有鋼片，所述熱管貼合固定于所述鋼片上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱管為長條狀。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板包括主電路板及延伸板；所述基帶芯片設(shè)置在所述主電路板上，所述延伸板為長條形，其一端與所述主電路板相連；所述吸熱端設(shè)置在所述主電路板上，且所述熱管沿所述延伸板的長度方向設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱管自所述主電路板上經(jīng)所述延伸板的一端延伸至所述延伸板的另一端處。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基帶芯片設(shè)置在所述主電路板上相對靠近所述延伸板的位置處。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述延伸板上遠(yuǎn)離所述主電路板的一端彎折延伸形成有連接板，所述熱管延伸至所述連接板上。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板為L型或C型。10.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端具有權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)，其包括電路板、基帶芯片及傳導(dǎo)熱量的熱管，基帶芯片與熱管分別設(shè)置在電路板的兩個相對的板面上；熱管與電路板貼合固定；熱管具有一吸熱端，吸熱端與基帶芯片正對設(shè)置?；鶐酒c熱管分別設(shè)置電路板兩相對的板面上，且熱管的吸熱端與基帶芯片正對設(shè)置，基帶芯片的熱量能夠通過電路板直接傳導(dǎo)到熱管的吸熱端上，熱阻比較低，傳熱效率高，可提高散熱性能；熱管固定于電路板，熱管與電路板連接為一個整體，即可實(shí)現(xiàn)熱管的安裝定位，無需在移動終端的其他結(jié)構(gòu)件上如中框上設(shè)置用于安裝定位熱管的凹槽，避免影響移動終端其他結(jié)構(gòu)件的強(qiáng)度。本發(fā)明還公開了一種具有前述的基帶芯片散熱結(jié)構(gòu)的移動終端。
【IPC分類】H01L23/427
【公開號】CN105118813
【申請?zhí)枴緾N201510394300
【發(fā)明人】陳彪
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月3日