一種散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及印制電路板技術(shù)領域，尤其涉及一種應用于印制電路板的散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板在工作時，為了解決外界電磁信號對印制電路板上的器件的干擾，通常需要在需屏蔽的器件上設置金屬屏蔽罩，以避免外界的電磁信號對器件產(chǎn)生干擾，而當需要安裝屏蔽罩的器件同時又是高發(fā)熱器件時，就需要通過復雜的方法在設置屏蔽罩的基礎上再設置散熱結(jié)構(gòu)，此方式導致結(jié)構(gòu)復雜且工藝繁瑣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中在散熱結(jié)構(gòu)及屏蔽結(jié)構(gòu)存在的上述問題，現(xiàn)提供一種既能散熱又具有屏蔽罩功能的散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]具體技術(shù)方案如下:
[0005]—種散熱裝置，應用于印制電路板，包括，
[0006]—散熱頂，所述散熱頂?shù)纳媳砻嬖O置有散熱結(jié)構(gòu)；
[0007]—接觸部，設置于所述散熱頂?shù)南卤砻?，用以接觸所述印制電路板上設置的需散熱器件的頂部；
[0008]—屏蔽腔，主要由所述散熱頂向下延伸的側(cè)壁合圍形成，用以籠罩所述印制電路板上的預定區(qū)域。
[0009]優(yōu)選的，合圍形成所述屏蔽腔的所述側(cè)壁與所述印制電路板接觸，所述印制電路板與所述側(cè)壁接觸位置露銅。
[0010]優(yōu)選的，所述露銅連接所述印制電路板的地;和/或
[0011]所述露銅用于所述印制電路板散熱。
[0012]優(yōu)選的，散熱結(jié)構(gòu)為散熱鰭片。
[0013]優(yōu)選的，所述散熱鰭片之間設置有貫穿所述散熱頂?shù)耐住?br>[0014]優(yōu)選的，還包括一對定位部件，所述一對定位部件垂直設置于所述側(cè)壁上，用以將所述散熱裝置固定于所述印制電路板上。
[0015]優(yōu)選的，所述定位部件與所述側(cè)壁為一體成型。
[0016]優(yōu)選的，所述一對定位部件通過螺紋固定于所述印制電路板上。
[0017]優(yōu)選的，所述接觸部為所述散熱頂下表面的向下凸起，所述向下凸起的面積小于所述散熱頂。
[0018]優(yōu)選的，所述接觸部下表面與所述需散熱器件頂部之間設置有導熱硅膠。
[0019]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或有益效果:具有散熱功能的同時還具備屏蔽罩的功能，克服了現(xiàn)有技術(shù)中同時需要散熱功能及屏蔽罩功能時產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)復雜、工藝繁瑣且成本較高的缺陷。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型一種散熱結(jié)構(gòu)的實施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖2為本實用新型一種散熱結(jié)構(gòu)的實施例的俯視圖。
[0022]1、散熱頂;2、散熱結(jié)構(gòu);3接觸部;4、屏蔽腔;5、定位部件;6、通孔。
【具體實施方式】
[0023]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0024]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0025]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。
[0026]本實用新型包括一種散熱裝置。
[0027 ]如圖1至圖2所示，一種散熱裝置，應用于印制電路板，包括，
[0028]—散熱頂I，散熱頂I的上表面設置有散熱結(jié)構(gòu)2;
[0029]—接觸部3，設置于散熱頂I的下表面，用以接觸印制電路板上設置的需散熱器件的頂部；
[0030]—屏蔽腔4，主要由散熱頂I向下延伸的側(cè)壁合圍形成，用以籠罩印制電路板上的預定區(qū)域。
[0031]上述技術(shù)方案中，通過接觸部3與需散熱器件的頂部接觸傳導需散熱器件發(fā)出的熱量，通過散熱頂I上的散熱結(jié)構(gòu)2將熱量散發(fā)，并且通過屏蔽腔4籠罩住印制電路板上的預定區(qū)域從而對需屏蔽的預定區(qū)域形成屏蔽保護，從而實現(xiàn)了一種結(jié)構(gòu)于具備散熱功能的同時還具有屏蔽罩的功能。
[0032]在一種較優(yōu)的實施方式中，合圍形成屏蔽腔4的側(cè)壁與印制電路板接觸，印制電路板與側(cè)壁接觸位置露銅。
[0033]于上述技術(shù)方案基礎上，露銅連接印制電路板的地。從而可使屏蔽腔4與印制電路板地充分接觸，以獲得更好的屏蔽效果。
[0034]在一種較優(yōu)的實施方式中，露銅也可同時用于印制電路板散熱，從而可使印制電路板產(chǎn)生的熱量由合圍形成屏蔽腔4的側(cè)壁傳導至散熱頂1，并由散熱頂I上的散熱結(jié)構(gòu)2進行散發(fā)。
[0035]在一種較優(yōu)的實施方式中，散熱結(jié)構(gòu)2為散熱鰭片。
[0036]上述技術(shù)方案中，通過于散熱頂I的頂部設置散熱鰭片，使散熱結(jié)構(gòu)與空氣的接觸面積增大，從而提高散熱效率。
[0037]在一種較優(yōu)的實施方式中，散熱鰭片之間設置有貫穿散熱頂I的通孔6。
[0038]上述技術(shù)方案中，通過通孔6可使屏蔽腔4內(nèi)部的空氣流通帶走熱量，使散熱效率更尚O
[0039]在一種較優(yōu)的實施方式中，還包括一對定位部件5，一對定位部件5垂直設置于側(cè)壁上，用以將散熱裝置固定于印制電路板上。
[0040]在一種較優(yōu)的實施方式中，定位部件5與側(cè)壁為一體成型。
[0041 ]在一種較優(yōu)的實施方式中，一對定位部件5通過螺紋固定于印制電路板上。
[0042]在一種較優(yōu)的實施方式中，接觸部3為散熱頂I下表面的向下凸起，向下凸起的面積小于散熱頂I。
[0043]在一種較優(yōu)的實施方式中，接觸部3下表面與需散熱器件頂部之間設置有導熱硅膠。通過設置導熱硅膠，使需散熱器件頂部與接觸部3下表面接觸更充分，以提高散熱效率。
[0044]在具體的實施例中，當需要對屏蔽器件形成屏蔽保護時，
[0045]通過屏蔽腔4用以籠罩住需屏蔽的器件區(qū)域，并進一步通過定位部件5將散熱裝置固定于印制電路板從而對需屏蔽的器件區(qū)域形成屏蔽保護，
[0046]當需要對器件產(chǎn)生的熱量進行散熱時，通過接觸部3與需散熱器件接觸將熱量通過接觸部3傳遞至散熱鰭片上，進一步通過與散熱鰭片與空氣流通帶走熱量，并且散熱頂I上設置的通孔6可進一步的散發(fā)熱量。
[0047]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或有益效果:具有散熱功能的同時還具備屏蔽罩的功能，克服了現(xiàn)有技術(shù)中同時需要散熱功能及屏蔽罩功能時產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)復雜、工藝繁瑣且成本較高的缺陷。
[0048]以上僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護范圍，對于本領域技術(shù)人員而言，應當能夠意識到凡運用本實用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種散熱結(jié)構(gòu)，應用于印制電路板，其特征在于，包括， 一散熱頂，所述散熱頂?shù)纳媳砻嬖O置有散熱結(jié)構(gòu)； 一接觸部，設置于所述散熱頂?shù)南卤砻妫靡越佑|所述印制電路板上設置的需散熱器件的頂部； 一屏蔽腔，主要由所述散熱頂向下延伸的側(cè)壁合圍形成，用以籠罩所述印制電路板上的預定區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，合圍形成所述屏蔽腔的所述側(cè)壁與所述印制電路板接觸，所述印制電路板與所述側(cè)壁接觸位置露銅。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述露銅連接所述印制電路板的地；和/或 所述露銅用于所述印制電路板散熱。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，散熱結(jié)構(gòu)為散熱鰭片。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱鰭片之間設置有貫穿所述散熱頂?shù)耐住?.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一對定位部件，所述一對定位部件垂直設置于所述側(cè)壁上，用以將所述散熱結(jié)構(gòu)固定于所述印制電路板上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定位部件與所述側(cè)壁為一體成型。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述一對定位部件通過螺紋固定于所述印制電路板上。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接觸部為所述散熱頂下表面的向下凸起，所述向下凸起的面積小于所述散熱頂。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接觸部下表面與所述需散熱器件頂部之間設置有導熱硅膠。
【專利摘要】本實用新型提供了一種散熱結(jié)構(gòu)，應用于印制電路板，包括，一散熱頂，散熱頂?shù)纳媳砻嬖O置有散熱結(jié)構(gòu)；一接觸部，設置于散熱頂?shù)南卤砻?，用以接觸印制電路板上設置的需散熱器件的頂部；一屏蔽腔，主要由散熱頂向下延伸的側(cè)壁合圍形成，用以籠罩印制電路板上的預定區(qū)域。其技術(shù)方案的有益效果在于，具有散熱功能的同時還具備屏蔽罩的功能，克服了現(xiàn)有技術(shù)中同時需要散熱功能及屏蔽罩功能時產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)復雜、工藝繁瑣且成本較高的缺陷。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205179498
【申請?zhí)枴緾N201520931136
【發(fā)明人】陶燕
【申請人】上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月19日