一種芯片自動(dòng)上料機(jī)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片自動(dòng)上料機(jī)，包括龍門架、傳送帶、三軸位移機(jī)構(gòu)、取料機(jī)構(gòu)和料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)，PCB板設(shè)置于傳送帶上，傳送帶帶動(dòng)PCB板步進(jìn)式位移傳送，取料機(jī)構(gòu)設(shè)置于三軸位移機(jī)構(gòu)上，三軸位移機(jī)構(gòu)設(shè)置于龍門架上，龍門架架設(shè)于傳送帶上方，料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)設(shè)置于傳送帶旁側(cè)，料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)上裝設(shè)有治具，治具上裝設(shè)有若干IC芯片，三軸位移機(jī)構(gòu)帶動(dòng)取料機(jī)構(gòu)在料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)與傳送帶之間往復(fù)移動(dòng)，并通過(guò)取料機(jī)構(gòu)將治具上的IC芯片裝載到傳送帶上的PCB板上。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)芯片自動(dòng)上料裝載，提高生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】
一種芯片自動(dòng)上料機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及自動(dòng)化上料設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種芯片自動(dòng)上料機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板裝載有若干芯片和其他電子元器件，通常電子元器件可采用自動(dòng)插件機(jī)進(jìn)行裝載，然而某些具有管腳的IC芯片需要人工進(jìn)行裝載，這從一定程度上限制了生產(chǎn)效率的提尚。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足和缺陷，提供一種芯片自動(dòng)上料機(jī)，實(shí)現(xiàn)芯片自動(dòng)上料裝載，提尚生廣效率。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
[0005]—種芯片自動(dòng)上料機(jī)，包括龍門架、傳送帶、三軸位移機(jī)構(gòu)、取料機(jī)構(gòu)和料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)，PCB板設(shè)置于傳送帶上，傳送帶帶動(dòng)PCB板步進(jìn)式位移傳送，取料機(jī)構(gòu)設(shè)置于三軸位移機(jī)構(gòu)上，三軸位移機(jī)構(gòu)設(shè)置于龍門架上，龍門架架設(shè)于傳送帶上方，料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)設(shè)置于傳送帶旁側(cè)，料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)上裝設(shè)有治具，治具上裝設(shè)有若干IC芯片，三軸位移機(jī)構(gòu)帶動(dòng)取料機(jī)構(gòu)在料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)與傳送帶之間往復(fù)移動(dòng)，并通過(guò)取料機(jī)構(gòu)將治具上的IC芯片裝載到傳送帶上的PCB板上。
[0006]其中，所述取料機(jī)構(gòu)包括取料支架，取料支架上設(shè)有豎直設(shè)置的復(fù)位導(dǎo)向螺母，復(fù)位導(dǎo)向螺母上套設(shè)有復(fù)位彈簧和與復(fù)位彈簧配合的安裝板，安裝板上設(shè)有用于吸取IC芯片的真空吸盤。
[0007]進(jìn)一步的，所述取料支架的兩側(cè)設(shè)有橫向設(shè)置的定位導(dǎo)向螺母，定位導(dǎo)向螺母上套設(shè)有定位彈簧和與定位彈簧配合的定位爪，兩所述定位爪相對(duì)設(shè)置，且在兩所述定位爪內(nèi)側(cè)設(shè)有與IC芯片端部相匹配的限位墊。
[0008]進(jìn)一步的，取料支架的兩側(cè)還設(shè)有用于檢測(cè)芯片方位的傳感器。
[0009]進(jìn)一步的，取料機(jī)構(gòu)通過(guò)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與三軸位移機(jī)構(gòu)連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括固定架和旋轉(zhuǎn)氣缸，固定架與三軸位移機(jī)構(gòu)固定連接，旋轉(zhuǎn)氣缸固定裝設(shè)于固定架上，所述取料支架通過(guò)連接塊與旋轉(zhuǎn)氣缸的轉(zhuǎn)軸連接。
[0010]其中，所述三軸位移機(jī)構(gòu)包括X軸電缸、Y軸電動(dòng)滑臺(tái)和Z軸電動(dòng)滑臺(tái)，x軸電缸包括X軸安裝架、X軸伺服電機(jī)、X軸絲桿、X軸減速機(jī)、X軸光桿和X軸滑塊，X軸安裝架與龍門架固定連接，X軸伺服電機(jī)、X軸絲桿和X軸光桿固定設(shè)置于X軸安裝架上，X軸伺服電機(jī)通過(guò)X軸減速機(jī)驅(qū)動(dòng)X軸絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，X軸滑塊通過(guò)絲桿螺母與X軸絲桿連接，并且X軸滑塊滑動(dòng)套設(shè)于X軸光桿上;Y軸電動(dòng)滑臺(tái)包括Y軸伺服電機(jī)、Y軸絲桿、Y軸導(dǎo)軌和Y軸滑塊，Y軸伺服電機(jī)、Y軸絲桿和Y軸導(dǎo)軌固定設(shè)置于X軸滑塊上，Y軸伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)Y軸絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，Y軸滑塊通過(guò)絲桿螺母與Y軸絲桿連接，并且Y軸滑塊滑動(dòng)設(shè)置于Y軸導(dǎo)軌上;Z軸電動(dòng)滑臺(tái)包括Z軸伺服電機(jī)、Z軸絲桿、Z軸導(dǎo)軌和Z軸滑塊，Z軸伺服電機(jī)、Z軸絲桿和Z軸導(dǎo)軌固定設(shè)置于Y軸滑塊上，Z軸伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)Z軸絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，Z軸滑塊通過(guò)絲桿螺母與Z軸絲桿連接，并且Z軸滑塊滑動(dòng)設(shè)置于Z軸導(dǎo)軌上。
[0011]其中，所述料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)包括操作臺(tái)，操作臺(tái)設(shè)有上料工位、推料工位、進(jìn)給工位和下料工位，操作臺(tái)上與推料工位、進(jìn)給工位和下料工位相對(duì)應(yīng)的位置分別設(shè)有推料氣缸、進(jìn)給電缸和下料氣缸，推料氣缸用于將推料工位的治具推移至進(jìn)給工位，進(jìn)給電缸用于將進(jìn)給工位的治具步進(jìn)式推移至下料工位，下料氣缸用于將下料工位的治具推移至上料工位。
[0012]進(jìn)一步的，所述治具兩端設(shè)有與IC芯片端部相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向斜面，所述定位爪的外側(cè)設(shè)有與導(dǎo)向斜面相配合的定位斜面。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明的有益效果為:
[0014]本發(fā)明所述的芯片自動(dòng)上料機(jī)，運(yùn)行時(shí)，先將IC芯片裝置與治具上，再將治具裝置于料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)上，傳送帶帶動(dòng)PCB板步進(jìn)式地穿過(guò)龍門架，位于龍門架上的三軸位移機(jī)構(gòu)帶動(dòng)取料機(jī)構(gòu)將治具上的IC芯片裝載到傳送帶上的PCB板上，實(shí)現(xiàn)芯片自動(dòng)上料裝載，提高生產(chǎn)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本發(fā)明取料機(jī)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是本發(fā)明取料機(jī)構(gòu)的另一角度立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是本發(fā)明取料機(jī)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5是本發(fā)明龍門架的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖6是本發(fā)明三軸位移機(jī)構(gòu)的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖7是本發(fā)明料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖8是本發(fā)明料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)工作狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖9是本發(fā)明料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)另一工作狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖10是本發(fā)明治具的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖中，1.龍門架;2.傳送帶;3.三軸位移機(jī)構(gòu);4.取料機(jī)構(gòu);5.料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)；6.治具;7.1C芯片;8.PCB板;9.取料支架；10.復(fù)位導(dǎo)向螺母；11.復(fù)位彈簧；12.安裝板；13.真空吸盤；14.定位導(dǎo)向螺母；15.定位彈簧；16.定位爪；17.限位墊；18.定位斜面；19.傳感器；20.導(dǎo)向斜面;21.X軸安裝架;22.X軸伺服電機(jī);23.X軸絲桿;24.X軸光桿;25.X軸滑塊;26.Y軸伺服電機(jī);27.Y軸絲桿;28.Y軸導(dǎo)軌；29.Y軸滑塊;30.Z軸伺服電機(jī);31.Z軸絲桿;32.Z軸導(dǎo)軌;33.Z軸滑塊;34.固定架;35.旋轉(zhuǎn)氣缸;36.連接塊;37.上料工位;38.推料工位;39.進(jìn)給工位;40.下料工位;41.推料氣缸;42.進(jìn)給電缸;43.下料氣缸。
【具體實(shí)施方式】
[0026]結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步闡釋。
[0027]參見圖1-10，一種芯片自動(dòng)上料機(jī)，包括龍門架1、傳送帶2、三軸位移機(jī)構(gòu)3、取料機(jī)構(gòu)4和料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)5，PCB板8設(shè)置于傳送帶2上，傳送帶2帶動(dòng)PCB板8步進(jìn)式位移傳送，取料機(jī)構(gòu)4設(shè)置于三軸位移機(jī)構(gòu)3上，三軸位移機(jī)構(gòu)3設(shè)置于龍門架I上，龍門架I架設(shè)于傳送帶2上方，料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)5設(shè)置于傳送帶2旁側(cè)，料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)5上裝設(shè)有治具6，治具6上裝設(shè)有若干IC芯片7，三軸位移機(jī)構(gòu)3帶動(dòng)取料機(jī)構(gòu)4在料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)5與傳送帶2之間往復(fù)移動(dòng)，并通過(guò)取料機(jī)構(gòu)4將治具6上的IC芯片7裝載到傳送帶2上的PCB板8上。運(yùn)行時(shí)，先將IC芯片7裝置與治具6上，再將治具6裝置于料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)5上，傳送帶2帶動(dòng)PCB板8步進(jìn)式地穿過(guò)龍門架I，位于龍門架I上的三軸位移機(jī)構(gòu)3帶動(dòng)取料機(jī)構(gòu)4將治具6上的IC芯片7裝載到傳送帶2上的PCB板8上，實(shí)現(xiàn)芯片自動(dòng)上料裝載，提高生產(chǎn)效率。
[0028]其中，所述三軸位移機(jī)構(gòu)3包括X軸電缸、Y軸電動(dòng)滑臺(tái)和Z軸電動(dòng)滑臺(tái)，X軸電缸包括X軸安裝架21、X軸伺服電機(jī)22、X軸絲桿23、X軸減速機(jī)、X軸光桿24和X軸滑塊25，X軸安裝架21與龍門架I固定連接，X軸伺服電機(jī)22、X軸絲桿23和X軸光桿24固定設(shè)置于X軸安裝架21上，X軸伺服電機(jī)22通過(guò)X軸減速機(jī)驅(qū)動(dòng)X軸絲桿23轉(zhuǎn)動(dòng)，X軸滑塊25通過(guò)絲桿螺母與X軸絲桿23連接，并且X軸滑塊25滑動(dòng)套設(shè)于X軸光桿24上;Y軸電動(dòng)滑臺(tái)包括Y軸伺服電機(jī)26、Y軸絲桿27、Υ軸導(dǎo)軌28和Y軸滑塊29，Υ軸伺服電機(jī)26、Υ軸絲桿27和Y軸導(dǎo)軌28固定設(shè)置于X軸滑塊25上，Y軸伺服電機(jī)26驅(qū)動(dòng)Y軸絲桿27轉(zhuǎn)動(dòng)，Y軸滑塊29通過(guò)絲桿螺母與Y軸絲桿27連接，并且Y軸滑塊29滑動(dòng)設(shè)置于Y軸導(dǎo)軌28上;Z軸電動(dòng)滑臺(tái)包括Z軸伺服電機(jī)30、Ζ軸絲桿31、Ζ軸導(dǎo)軌32和Z軸滑塊33，Ζ軸伺服電機(jī)30、Ζ軸絲桿31和Z軸導(dǎo)軌32固定設(shè)置于Y軸滑塊29上，Z軸伺服電機(jī)30驅(qū)動(dòng)Z軸絲桿31轉(zhuǎn)動(dòng)，Z軸滑塊33通過(guò)絲桿螺母與Z軸絲桿31連接，并且Z軸滑塊33滑動(dòng)設(shè)置于Z軸導(dǎo)軌32上。
[0029]其中，所述取料機(jī)構(gòu)4包括取料支架9，取料支架9上設(shè)有豎直設(shè)置的復(fù)位導(dǎo)向螺母10，復(fù)位導(dǎo)向螺母10上套設(shè)有復(fù)位彈簧11和與復(fù)位彈簧11配合的安裝板12，安裝板12上設(shè)有用于吸取IC芯片7的真空吸盤13。安裝板12能克服復(fù)位彈簧11的彈性力沿復(fù)位導(dǎo)向螺母10上下滑移，吸附IC芯片7時(shí)，三軸位移機(jī)構(gòu)3帶動(dòng)取料機(jī)構(gòu)4移動(dòng)至治具6上方，Y軸伺服電機(jī)26驅(qū)動(dòng)Y軸滑塊29下移，進(jìn)而帶動(dòng)取料支架9下移，真空吸盤13在復(fù)位彈簧11的彈性力作用下緊密抵靠于IC芯片7的上端面，然后通過(guò)電磁閥控制真空吸盤13抽真空吸附運(yùn)走，IC芯片7即溫度地吸附于真空吸盤13上。三軸位移機(jī)構(gòu)3帶動(dòng)取料機(jī)構(gòu)4移動(dòng)至傳送帶2上的PCB板8上方，Y軸伺服電機(jī)26驅(qū)動(dòng)Y軸滑塊29下移，進(jìn)而帶動(dòng)取料支架9下移，真空吸盤13所吸附的IC芯片7在復(fù)位彈簧11的彈性力作用下裝載至PCB板8上。真空吸盤13設(shè)置在安裝板12上，安裝板12通過(guò)復(fù)位彈簧11設(shè)置于復(fù)位導(dǎo)向螺母10上，這樣可以避免真空吸盤13在吸附和裝載時(shí)對(duì)IC芯片7造成剛性碰撞損傷。
[0030]進(jìn)一步的，所述取料支架9的兩側(cè)設(shè)有橫向設(shè)置的定位導(dǎo)向螺母14，定位導(dǎo)向螺母14上套設(shè)有定位彈簧15和與定位彈簧15配合的定位爪16，兩所述定位爪16相對(duì)設(shè)置，且在兩所述定位爪16內(nèi)側(cè)設(shè)有與IC芯片7端部相匹配的限位墊17。在真空吸盤13吸附IC芯片7之前，兩定位爪16在定位彈簧15的彈性力作用下先對(duì)IC芯片7進(jìn)行定位，具體地，所述治具6兩端設(shè)有與IC芯片7端部相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向斜面20，所述定位爪16的外側(cè)設(shè)有與導(dǎo)向斜面20相配合的定位斜面18，當(dāng)Y軸滑塊29帶動(dòng)取料支架9下移時(shí)，定位爪16的定位斜面18與治具6上的導(dǎo)向斜面20配合，使得定位爪16內(nèi)側(cè)設(shè)置的與IC芯片7端部相匹配的限位墊17抵靠于IC芯片7端部，從而將IC芯片7在治具6上的位置調(diào)正，以便于取料機(jī)構(gòu)4將IC芯片7準(zhǔn)確地裝載于PCB板8上。
[0031]進(jìn)一步的，取料支架9的兩側(cè)還設(shè)有用于檢測(cè)芯片方位的傳感器19，在IC芯片7的一端設(shè)有定位孔，傳感器19通過(guò)檢測(cè)該定位孔來(lái)識(shí)別IC芯片7的方向。取料機(jī)構(gòu)4通過(guò)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與三軸位移機(jī)構(gòu)3連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括固定架34和旋轉(zhuǎn)氣缸35，固定架34與三軸位移機(jī)構(gòu)3的Z軸滑塊33固定連接，旋轉(zhuǎn)氣缸35固定裝設(shè)于固定架34上，所述取料支架9通過(guò)連接塊36與旋轉(zhuǎn)氣缸35的轉(zhuǎn)軸連接。當(dāng)傳感器19檢測(cè)到IC芯片7反向放置時(shí)，控制旋轉(zhuǎn)氣缸35轉(zhuǎn)動(dòng)180°將IC芯片7方向調(diào)整，具有自動(dòng)容錯(cuò)功能。
[0032]其中，所述料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)5包括操作臺(tái)，操作臺(tái)設(shè)有上料工位37、推料工位4138、進(jìn)給工位39和下料工位40，操作臺(tái)上與推料工位4138、進(jìn)給工位39和下料工位40相對(duì)應(yīng)的位置分別設(shè)有推料氣缸、進(jìn)給電缸42和下料氣缸43，推料氣缸用于將推料工位4138的治具6推移至進(jìn)給工位39，進(jìn)給電缸42用于將進(jìn)給工位39的治具6步進(jìn)式推移至下料工位40，下料氣缸43用于將下料工位40的治具6推移至上料工位37。操作工將裝滿IC芯片7的治具6放置于操作臺(tái)的上料工位37上，并推送至推料工位4138，推料氣缸將治具6推移至進(jìn)給工位39，進(jìn)給電缸42推動(dòng)治具6步進(jìn)式進(jìn)給運(yùn)動(dòng)，直至治具6上的IC芯片7全部用完，然后將治具6推移至下料工位40，并由下料氣缸43將該治具6推移至上料工位37，由操作工更換治具6。
[0033]以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，故凡依本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片自動(dòng)上料機(jī)，包括龍門架(I)、傳送帶(2)、三軸位移機(jī)構(gòu)(3)、取料機(jī)構(gòu)(4)和料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)(5)，其特征在于:PCB板(8)設(shè)置于傳送帶(2)上，傳送帶(2)帶動(dòng)PCB板(8)步進(jìn)式位移傳送，取料機(jī)構(gòu)(4)設(shè)置于三軸位移機(jī)構(gòu)(3)上，三軸位移機(jī)構(gòu)(3)設(shè)置于龍門架(I)上，龍門架(I)架設(shè)于傳送帶(2)上方，料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)(5)設(shè)置于傳送帶(2)旁側(cè)，料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)(5)上裝設(shè)有治具(6)，治具(6)上裝設(shè)有若干IC芯片(7)，三軸位移機(jī)構(gòu)(3)帶動(dòng)取料機(jī)構(gòu)(4)在料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)(5)與傳送帶(2)之間往復(fù)移動(dòng)，并通過(guò)取料機(jī)構(gòu)(4)將治具(6)上的IC芯片(7)裝載到傳送帶(2)上的PCB板(8)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片自動(dòng)上料機(jī)，其特征在于:所述取料機(jī)構(gòu)(4)包括取料支架(9)，取料支架(9)上設(shè)有豎直設(shè)置的復(fù)位導(dǎo)向螺母(10)，復(fù)位導(dǎo)向螺母(10)上套設(shè)有復(fù)位彈簧(11)和與復(fù)位彈簧(11)配合的安裝板(12)，安裝板(12)上設(shè)有用于吸取IC芯片(7)的真空吸盤(13)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片自動(dòng)上料機(jī)，其特征在于:所述取料支架(9)的兩側(cè)設(shè)有橫向設(shè)置的定位導(dǎo)向螺母(14)，定位導(dǎo)向螺母(14)上套設(shè)有定位彈簧(15)和與定位彈簧(15)配合的定位爪(16)，兩所述定位爪(16)相對(duì)設(shè)置，且在兩所述定位爪(16)內(nèi)側(cè)設(shè)有與IC芯片(7)端部相匹配的限位墊(17)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片自動(dòng)上料機(jī)，其特征在于:取料支架(9)的兩側(cè)還設(shè)有用于檢測(cè)芯片方位的傳感器(19)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片自動(dòng)上料機(jī)，其特征在于:取料機(jī)構(gòu)(4)通過(guò)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與三軸位移機(jī)構(gòu)(3)連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括固定架(34)和旋轉(zhuǎn)氣缸(35)，固定架(34)與三軸位移機(jī)構(gòu)(3)固定連接，旋轉(zhuǎn)氣缸(35)固定裝設(shè)于固定架(34)上，所述取料支架(9)通過(guò)連接塊(36)與旋轉(zhuǎn)氣缸(35)的轉(zhuǎn)軸連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的一種芯片自動(dòng)上料機(jī)，其特征在于:所述三軸位移機(jī)構(gòu)(3)包括X軸電缸、Y軸電動(dòng)滑臺(tái)和Z軸電動(dòng)滑臺(tái)，X軸電缸包括X軸安裝架(21)、X軸伺服電機(jī)(22)、X軸絲桿(23)、X軸減速機(jī)、X軸光桿(24)和X軸滑塊(25)，X軸安裝架(21)與龍門架(I)固定連接，X軸伺服電機(jī)(22)、X軸絲桿(23)和X軸光桿(24)固定設(shè)置于X軸安裝架(21)上，X軸伺服電機(jī)(22)通過(guò)X軸減速機(jī)驅(qū)動(dòng)X軸絲桿(23)轉(zhuǎn)動(dòng)，X軸滑塊(25)通過(guò)絲桿螺母與X軸絲桿(23)連接，并且X軸滑塊(25)滑動(dòng)套設(shè)于X軸光桿(24)上;Y軸電動(dòng)滑臺(tái)包括Y軸伺服電機(jī)(26)、Y軸絲桿(27)、Y軸導(dǎo)軌(28)和Y軸滑塊(29)，Y軸伺服電機(jī)(26)、Y軸絲桿(27)和Y軸導(dǎo)軌(28)固定設(shè)置于X軸滑塊(25)上，Y軸伺服電機(jī)(26)驅(qū)動(dòng)Y軸絲桿(27)轉(zhuǎn)動(dòng)，Y軸滑塊(29)通過(guò)絲桿螺母與Y軸絲桿(27)連接，并且Y軸滑塊(29)滑動(dòng)設(shè)置于Y軸導(dǎo)軌(28)上;Z軸電動(dòng)滑臺(tái)包括Z軸伺服電機(jī)(30)、Ζ軸絲桿(31)、Ζ軸導(dǎo)軌(32)和Z軸滑塊(33)，Ζ軸伺服電機(jī)(30)、Z軸絲桿(31)和Z軸導(dǎo)軌(32)固定設(shè)置于Y軸滑塊(29)上，Z軸伺服電機(jī)(30)驅(qū)動(dòng)Z軸絲桿(31)轉(zhuǎn)動(dòng)，Z軸滑塊(33)通過(guò)絲桿螺母與Z軸絲桿(31)連接，并且Z軸滑塊(33)滑動(dòng)設(shè)置于Z軸導(dǎo)軌(32)上。7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的一種芯片自動(dòng)上料機(jī)，其特征在于:所述料盤轉(zhuǎn)送平臺(tái)(5)包括操作臺(tái)，操作臺(tái)設(shè)有上料工位(37)、推料工位(41) (38)、進(jìn)給工位(39)和下料工位(40)，操作臺(tái)上與推料工位(41) (38)、進(jìn)給工位(39)和下料工位(40)相對(duì)應(yīng)的位置分別設(shè)有推料氣缸、進(jìn)給電缸(42)和下料氣缸(43)，推料氣缸用于將推料工位(41) (38)的治具(6)推移至進(jìn)給工位(39)，進(jìn)給電缸(42)用于將進(jìn)給工位(39)的治具(6)步進(jìn)式推移至下料工位(40)，下料氣缸(43)用于將下料工位(40)的治具(6)推移至上料工位(37)。8.根據(jù)權(quán)利要求3-5任一所述的一種芯片自動(dòng)上料機(jī)，其特征在于:所述治具(6)兩端設(shè)有與IC芯片(7)端部相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向斜面(20)，所述定位爪(16)的外側(cè)設(shè)有與導(dǎo)向斜面(20)相配合的定位斜面(18)。
【文檔編號(hào)】H05K13/02GK106028782SQ201610555094
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月15日
【發(fā)明人】許本勝, 王燦
【申請(qǐng)人】桂林航天工業(yè)學(xué)院