多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品降溫領(lǐng)域，具體涉及一種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，中央控制系統(tǒng)內(nèi)部的降溫方式以吹冷并保持低噪音為主，隨著中央控制系統(tǒng)中央處理器功率的增大，現(xiàn)有的系統(tǒng)吹冷降溫方案已經(jīng)很難在滿足系統(tǒng)降溫的同時(shí)又使系統(tǒng)的噪音維持在一個(gè)較低的水平。
[0003]現(xiàn)在中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置通常使用的風(fēng)扇降溫，其僅被安裝在供電裝置外部一邊，由于供電裝置外部一邊尺寸小，加上風(fēng)扇的直徑小，而在供電裝置另一邊設(shè)置有進(jìn)氣口，設(shè)置有該風(fēng)扇的供電裝置的一邊位于中央控制系統(tǒng)機(jī)箱的出氣口的附近，從而通過(guò)風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的氣流將中央控制系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)部包括電源產(chǎn)生的熱量經(jīng)通風(fēng)口吹出。這樣的結(jié)構(gòu)不能滿足中央控制系統(tǒng)降溫的同時(shí)又使中央控制系統(tǒng)的噪音維持在一個(gè)較低的水平，而針對(duì)中央控制系統(tǒng)處理器的降溫效果就更差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其不僅提高了中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置通風(fēng)量，降低了中央控制系統(tǒng)的噪音，并可以大批量生產(chǎn)，部件易于更換。
[0005]為解決上述問(wèn)題，提供了一種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其包括中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置降溫裝置和中央控制系統(tǒng)處理器降溫裝置，該中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置降溫裝置包括半徑大于90mm的風(fēng)扇，該風(fēng)扇被設(shè)置在中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置內(nèi)部的面向中央控制系統(tǒng)處理器的一邊，所述風(fēng)扇各葉片表層均涂有散熱涂料，所述散熱涂料由無(wú)機(jī)玻璃顆粒和電沉積樹(shù)脂制作而成，且出氣口被設(shè)置在中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置的側(cè)壁上；該中央控制系統(tǒng)處理器降溫裝置為一低音集成降溫器，該低音集成降溫器包括固定板，該固定板被固定在主板上并與中央控制系統(tǒng)處理器接觸，用于吸收中央控制系統(tǒng)處理器發(fā)出的熱量；還包括一個(gè)以上的制冷管，該制冷管的一頭被固定連接至該固定板，用于傳導(dǎo)該固定板的熱量；另外還有降溫?fù)渭?，與制冷管的另一頭固定連接，用于傳導(dǎo)制冷管攜帶的熱量；被固定至中央控制系統(tǒng)機(jī)箱上的支承，降溫?fù)渭鼙还潭ㄖ猎摴潭ㄖС猩?；加上微風(fēng)扇，固定至該固定支承上，用于產(chǎn)生氣流，將降溫?fù)渭軅鲗?dǎo)的熱量直接通過(guò)機(jī)箱上的出氣孔排出。
[0006]這種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其不僅提高了中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置通風(fēng)量，降低了中央控制系統(tǒng)的噪音，并可以大批量生產(chǎn)，部件易于更換。所述風(fēng)扇各葉片表層均涂有散熱涂料，所述散熱涂料由無(wú)機(jī)玻璃顆粒和電沉積樹(shù)脂制作而成，使得本發(fā)明的散熱性能更為優(yōu)異。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為根據(jù)木發(fā)明的中央控制系統(tǒng)機(jī)箱的原理圖；
圖2為圖1所示的中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置降溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為圖1所示的低音集成降溫器的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為圖1所示的中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置降溫裝置的側(cè)視圖；
圖5為圖1所示的低音集成降溫器的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。
[0009]如圖1和圖2所示，一種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其包括中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置降溫裝置2和中央控制系統(tǒng)處理器降溫裝置3，其中該中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置降溫裝置2包括半徑為10mm的風(fēng)扇4，該風(fēng)扇4被設(shè)置在中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置2的頂部，且出氣口 5被設(shè)置在中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置2的側(cè)壁上。風(fēng)扇4被設(shè)置在內(nèi)部供電裝置的內(nèi)部。風(fēng)扇4各葉片表層均涂有散熱涂料，所述散熱涂料由無(wú)機(jī)玻璃顆粒和電沉積樹(shù)脂制作而成。出氣口5由多個(gè)小通氣洞組成。在將中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置安裝在中央控制系統(tǒng)機(jī)箱的內(nèi)部時(shí)，使得其出風(fēng)口 5位于機(jī)箱通氣口 11的附近，而其頂部風(fēng)扇4遠(yuǎn)離機(jī)箱通氣口 11并位于機(jī)箱內(nèi)的中央控制系統(tǒng)處理器上方,這樣通過(guò)風(fēng)扇4的吹氣，經(jīng)出氣口 5和機(jī)箱通氣口 11將機(jī)箱內(nèi)部包括內(nèi)部供電裝置和中央控制系統(tǒng)處理器的熱量排出機(jī)箱外。
如圖3、圖4和圖5所示，該中央控制系統(tǒng)處理器用中央控制系統(tǒng)處理器降溫裝置3為低音集成降溫器，包括固定板6，其被固定在主板上并與中央控制系統(tǒng)處理器接觸，用于吸收中央控制系統(tǒng)處理器發(fā)出的熱量；還包括一個(gè)以上的制冷管7，其一頭被固定連接至該固定板6，用于傳導(dǎo)該固定板6的熱量；降溫?fù)渭?與制冷管7的另一頭固定連接，用于制冷管7攜帶的熱量；加上微風(fēng)扇10，固定至中央控制系統(tǒng)機(jī)箱上的支承9，降溫?fù)渭?被固定至該支承9上；將降溫?fù)渭軅鲗?dǎo)的熱量直接通過(guò)機(jī)箱上的出氣孔排出。
[0010]其中該固定板6為銅板或鐵板，其通過(guò)螺釘固定在主板上并與中央控制系統(tǒng)處理器相接觸。另外該制冷管7為四根銅管或不銹鋼管。該降溫?fù)渭?為帶有基底的普通錫型降溫器。該風(fēng)扇10為一設(shè)計(jì)時(shí)速在高于1000轉(zhuǎn)的風(fēng)扇，其可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)節(jié)，向機(jī)箱內(nèi)吹氣或向機(jī)箱外充氣。
[0011]這種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其不僅提高了中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置通風(fēng)量，降低了中央控制系統(tǒng)的噪音，并可以大批量生產(chǎn)，部件易于更換。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其特征在于包括中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置降溫裝置(2)和中央控制系統(tǒng)處理器降溫裝置(3)，其中該中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置降溫裝置(2)包括半徑大于90_的風(fēng)扇(4)，該風(fēng)扇(4)被設(shè)置在中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置(2)的頂部，且出氣口(5)被設(shè)置在中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置(2)的側(cè)壁上，風(fēng)扇(4)被設(shè)置在內(nèi)部供電裝置的內(nèi)部，所述風(fēng)扇各葉片表層均涂有散熱涂料，所述散熱涂料由無(wú)機(jī)玻璃顆粒和電沉積樹(shù)脂制作而成，所述出氣口(5)由多個(gè)小通氣洞組成，在將中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置安裝在中央控制系統(tǒng)機(jī)箱的內(nèi)部時(shí)，使得其出風(fēng)口(5)位于機(jī)箱通氣口(11)的附近，而其頂部風(fēng)扇(4)遠(yuǎn)離機(jī)箱通氣口( 11)并位于機(jī)箱內(nèi)的中央控制系統(tǒng)處理器上方；所述中央控制系統(tǒng)處理器降溫裝置(3)為低音集成降溫器，包括固定板(6)，其被固定在主板上并與中央控制系統(tǒng)處理器接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其特征在于所述中央控制系統(tǒng)處理器降溫裝置(3)還包括一個(gè)以上的制冷管(7)，其一頭被固定連接至該固定板(6)，降溫?fù)渭?8)與制冷管(7)的另一頭固定連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其特征在于所述中央控制系統(tǒng)處理器降溫裝置(3)還設(shè)有一微風(fēng)扇(10)，固定至中央控制系統(tǒng)機(jī)箱上的支承(9)，降溫?fù)渭?8)被固定至該支承(9)上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其特征在于固定板(6)為銅板或鐵板，其通過(guò)螺釘固定在主板上并與中央控制系統(tǒng)處理器相接觸。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其特征在于降溫?fù)渭?8)為帶有基底的普通錫型降溫器。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其特征在于所述微風(fēng)扇(10)為一設(shè)計(jì)時(shí)速在高于1000轉(zhuǎn)的風(fēng)扇。
【專(zhuān)利摘要】一種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其包括中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置降溫裝置和中央控制系統(tǒng)處理器降溫裝置，該中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置降溫裝置包括半徑大于90mm的風(fēng)扇，該風(fēng)扇被設(shè)置在中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置內(nèi)部的面向中央控制系統(tǒng)處理器的一邊，所述風(fēng)扇各葉片表層均涂有散熱涂料，所述散熱涂料由無(wú)機(jī)玻璃顆粒和電沉積樹(shù)脂制作而成,且出氣口被設(shè)置在中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置的側(cè)壁上，這種多重散熱中央控制系統(tǒng)的降溫系統(tǒng)，其不僅提高了中央控制系統(tǒng)內(nèi)部供電裝置通風(fēng)量，降低了中央控制系統(tǒng)的噪音，并可以大批量生產(chǎn)，部件易于更換。
【IPC分類(lèi)】H05K7/20
【公開(kāi)號(hào)】CN105636396
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410576268
【發(fā)明人】張紅軍, 其他發(fā)明人請(qǐng)求不公開(kāi)姓名
【申請(qǐng)人】張紅軍
【公開(kāi)日】2016年6月1日
【申請(qǐng)日】2014年10月26日