能改善薄板鉆靶靶孔毛刺的鉆孔裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種能改善薄板鉆靶靶孔毛刺的鉆孔裝置，本發(fā)明屬于PCB機械制程裝置技術領域。
【背景技術】
[0002]印刷電路板作為控制元件的核心部件，在100多年的發(fā)展史中，PCB在功能、大小和生產成本等方面經歷了很大的變化，由其是近年來，集成電路不斷小型化，電子產品功能日益復雜和性能的提高，作為電子產品心臟的印刷線路板的密度和相關期間的頻率不斷攀升，傳統(tǒng)的印刷板已經不能滿足現有要求，特別是在航天航空燈領域信號傳輸的高頻化、數字化、高密度化和高精細化，促使HDI(High Density Interconnect1n)高密度互連板的快速發(fā)展，高密度印刷板采用Stripline、Microstrip的多層化設計，并且采用低介電系數、低衰減率的絕緣材料，配合電子元件構裝的小型化及陣列化，線路板不斷提高密度以適應需求，BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)、DCA(Direct Chip Attachment)等組件方式的出現，更將印刷電路板推向前所未有的高密度境界，由此帶動薄板的快速發(fā)展。[0003 ]隨著下游電子產品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢，PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。2011年，全球單/雙面板總產值較2010年增長0.4%;多層板產值則增長了1.1%，其總量在PCB板中仍占主體地位;HDI板增長了 17.4%，是PCB板中產值增長率最大的類型;封裝基板和撓性板的產值增長率則分別為6.6%和12.4%。2012年，全球單/雙面板產值較2011年下降8.7%;多層板產值下降9.1%，仍居于主體地位;HDI板產值增長5.8%，繼續(xù)保持良好的增長趨勢;封裝基板產值下降4.7%;撓性板產值增加17.2%。據Prismark預測，全球PCB產業(yè)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，其中HDI板、多層板將保持良好的發(fā)展勢頭；2012年至2017年，HDI板復合增長率將達6.5%，成為PCB產業(yè)主要增長點。
[0004]HDI板使用逐層壓合后鐳射對接方式導通，內層板基本使用3mil甚至2mil基板，目前鐳射孔最小可以做到3mil，在產業(yè)的新舊交替期，傳統(tǒng)設備的制程能力已經遠遠達不到生產薄板的要求，必須采用帶板等方式傳輸，否則會帶來卡板等問題，整個產業(yè)鏈大環(huán)境下，生產輕、薄、短、小的PCB已成為趨勢和潮流，各設備制程能力也向生產薄板靠攏，棕化線制程能力可以做到2mil，外層前處理3mil等，X-Ray鉆靶機屬于壓合后處理生產段，將壓合后的板在X-Ray射線下見靶打孔，供機械或鐳射鉆孔定位使用，傳統(tǒng)生產階段，壓合板厚最小也有20mil，厚板較平坦，不存在彎翹問題，X-Ray軸完全可以沒有空隙得壓制住，因此鉆孔時不存在毛刺問題。而對于薄板(<10mil)存在彎翹問題，板伸進設備后，Spindle與薄板之間容易有縫隙，鉆孔時不能緊密貼合，從而產生毛刺問題。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種可以減少軸與板面的縫隙、可以提高薄板鉆靶靶孔質量的能改善薄板鉆靶靶孔毛刺的鉆孔裝置。
[0006]按照本發(fā)明提供的技術方案，所述能改善薄板鉆靶靶孔毛刺的鉆孔裝置，包括鉆針、限位壓板與下支撐座，在限位壓板上開設有限位鉆孔，限位鉆孔與鉆針配合，限位壓板的下方設有下支撐座，鉆針、限位鉆孔與下支撐座呈同軸設置，在限位壓板的下表面固定有承載墊片。
[0007]所述承載墊片的厚度為I?2mm。
[0008]本發(fā)明可以減少甚至消除薄板鉆靶毛刺，本發(fā)明大大提高了薄板鉆靶靶孔質量，本發(fā)明結構簡單且使用方便。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0011]該能改善薄板鉆靶靶孔毛刺的鉆孔裝置，包括鉆針1、限位壓板2與下支撐座3，在限位壓板2上開設有限位鉆孔，限位鉆孔與鉆針I(yè)配合，限位壓板2的下方設有下支撐座3，鉆針1、限位鉆孔與下支撐座3呈同軸設置，在限位壓板2的下表面固定有承載墊片4。
[0012]所述承載墊片4的厚度為I?2mm。
[0013]使用時，薄板5放入鉆靶機，鉆靶機的攝像頭識別靶標，識別后，限位壓板2和承載墊片4整體下移，壓住薄板5，鉆針I(yè)高速旋轉向下鉆孔，鉆針I(yè)先穿過限位鉆孔再鉆透承載墊片4，最后鉆透薄板5，由于承載墊片4的承載作用，使得薄板5和下支撐座3之間變得平坦，有效避免了毛刺的產生。
【主權項】
1.一種能改善薄板鉆靶靶孔毛刺的鉆孔裝置，包括鉆針(I)、限位壓板(2)與下支撐座(3)，在限位壓板(2)上開設有限位鉆孔，限位鉆孔與鉆針(I)配合，限位壓板(2)的下方設有下支撐座(3)，鉆針(1)、限位鉆孔與下支撐座(3)呈同軸設置，其特征是:在限位壓板(2)的下表面固定有承載墊片(4)。2.如權利要求1所述的能改善薄板鉆靶靶孔毛刺的鉆孔裝置，其特征是:所述承載墊片(4)的厚度為I?2mm。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種能改善薄板鉆靶靶孔毛刺的鉆孔裝置，包括鉆針、限位壓板與下支撐座，在限位壓板上開設有限位鉆孔，限位鉆孔與鉆針配合，限位壓板的下方設有下支撐座，鉆針、限位鉆孔與下支撐座呈同軸設置，在限位壓板的下表面固定有承載墊片。本發(fā)明可以減少甚至消除薄板鉆靶毛刺，本發(fā)明大大提高了薄板鉆靶靶孔質量，本發(fā)明結構簡單且使用方便。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105555041
【申請?zhí)枴緾N201610094976
【發(fā)明人】吳海娜
【申請人】高德（無錫）電子有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2016年2月19日