一種led鋁基板的過孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及鋁基板制造領(lǐng)域，具體是一種LED鋁基板的過孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]鋁基板制作工藝以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，來保證生產(chǎn)過程順利進(jìn)行，其基本工藝流程包括:開料—過孔—干膜光成像—檢板—蝕刻—蝕檢—綠油—字符—綠檢—噴錫—招基面處理—沖板—終檢。其中在過孔和干膜光成像的兩個(gè)步驟過程中，鉆LED定位孔后進(jìn)行焊接易產(chǎn)生短路不良，干膜光成像需對(duì)銅面進(jìn)行砂帶磨板處理易對(duì)內(nèi)層板產(chǎn)生漲縮，影響后工序的制作精度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，現(xiàn)有鋁基板制作工藝在過孔和干膜光成像的兩個(gè)步驟過程中，鉆LED定位孔后進(jìn)行焊接易產(chǎn)生短路不良，干膜光成像需對(duì)銅面進(jìn)行砂帶磨板處理易對(duì)內(nèi)層板產(chǎn)生漲縮，影響后工序的制作精度的問題，提出了一種LED鋁基板的過孔方法，通過調(diào)整增加工藝流程，目的在于避免沙袋磨板的步驟，避免內(nèi)層板產(chǎn)生漲縮現(xiàn)象。
[0004]為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明提出的基本技術(shù)方案為:
[0005]—種LED鋁基板的過孔方法，包括以下步驟:
[0006]S1、在周側(cè)是厚銅的LED鋁基板上鉆孔并清洗孔壁；
[0007]S2、在孔壁及孔內(nèi)填滿樹脂膠:
[0008]樹脂膠的比例為:環(huán)氧樹脂40-50份，聚丙烯20-30份，純水25_35份，充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蟛㈧o止30±5min，平整地填塞在已鉆好孔的鋁基板孔內(nèi)表面80度烘烤半小時(shí)使其半固化。
[0009]S3、壓合前疊板在LED鋁基板面鋪上離型膜，防止孔內(nèi)樹脂膠流動(dòng)到板面。
[0010]S4、使用真空熱壓機(jī)180度壓合4小時(shí)后經(jīng)過冷壓50度2小時(shí)后出爐。
[0011]通過鋁基板樹脂塞孔步驟將原本導(dǎo)通的孔制作成絕緣孔，使LED板在組裝過程中二極管正負(fù)極角直接接觸鋁面，從而有效的改善了散熱，大大增加了燈珠的壽命，使鋁基板起到了有效的散熱作用。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的LED鋁基板的過孔方法通過調(diào)整增加鋁基板制作工藝流程，在鋁基板過孔中填塞滿樹脂，樹脂塞孔后靜非烘板使用壓合固化樹脂，并同時(shí)用離型膜貼蓋在表面防止表面樹脂膠溢流到板表面，從而可省去砂帶磨板的步驟，可避免內(nèi)層板因砂帶磨板而產(chǎn)生漲縮，影響后工序的制作精度。本發(fā)明通過調(diào)整制作工藝，不僅保障了鋁基板的制作精度時(shí)LED鋁基板燈珠直接與鋁面接觸散熱而不會(huì)產(chǎn)生短路，還增加了 LED燈珠的壽命。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的LED鋁基板的過孔方法步驟圖；
[0014]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的LED鋁基板的剖面圖；
[0015]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的LED鋁基板的俯視圖；
[0016]圖中標(biāo)識(shí)說明:1-孔，2-厚銅，3-樹脂膠，4-LED鋁基板。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下將結(jié)合附圖1至附圖3和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明，但不應(yīng)以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0018]如附圖1至附圖3所示，本發(fā)明提供了一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，包括以下步驟:
[0019]S1、在周側(cè)是厚銅2的LED鋁基板4上鉆孔I并清洗孔壁；
[0020]S2、在孔壁及孔I內(nèi)填滿樹脂膠3;
[0021]S3、疊板在LED鋁基板4面鋪上離型膜；
[0022]S4、使用真空熱壓機(jī)壓合LED鋁基板4并冷壓后出爐。
[0023]優(yōu)選的，所述步驟S4中使用真空熱壓機(jī)壓合4小時(shí)。
[0024]優(yōu)選的，所述步驟S4中使用真空熱壓機(jī)在180度的溫度條件下壓合4小時(shí)。
[0025]優(yōu)選的，所述步驟S4中使用真空熱壓機(jī)冷壓2小時(shí)后出爐。
[0026]優(yōu)選的，所述步驟S4中使用真空熱壓機(jī)在50度的溫度條件下冷壓2小時(shí)后出爐。
[0027]優(yōu)選的，所述步驟SI中樹脂膠的比例為:環(huán)氧樹脂40-50份，聚丙烯20-30份，純水25-35份。
[0028]優(yōu)選的，所述樹脂膠經(jīng)充分?jǐn)嚢杈鶆蚝笃秸靥钊谝雁@好孔的鋁基板孔內(nèi)辦固化 30±5min。
[0029]優(yōu)選的，對(duì)所述樹脂膠的表面進(jìn)行80度烘烤半固化。
[0030]通過鋁基板樹脂塞孔步驟將原本導(dǎo)通的孔制作成絕緣孔，使LED板在組裝過程中二極管正負(fù)極角直接接觸鋁面，從而有效的改善了散熱，大大增加了燈珠的壽命，使鋁基板起到了有效的散熱作用。
[0031]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的LED鋁基板的過孔方法通過調(diào)整增加鋁基板制作工藝流程，在鋁基板過孔中填塞滿樹脂，樹脂塞孔后靜非烘板使用壓合固化樹脂，并同時(shí)用離型膜貼蓋在表面防止表面樹脂膠溢流到板表面，從而可省去砂帶磨板的步驟，可避免內(nèi)層板因砂帶磨板而產(chǎn)生漲縮，影響后工序的制作精度。本發(fā)明通過調(diào)整制作工藝，不僅保障了鋁基板的制作精度時(shí)LED鋁基板燈珠直接與鋁面接觸散熱而不會(huì)產(chǎn)生短路，還增加了 LED燈珠的壽命。
[0032]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成任何限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、在周側(cè)是厚銅的LED鋁基板上鉆孔并清洗孔壁； 52、在孔壁及孔內(nèi)填滿樹脂膠； 53、疊板在LED鋁基板面鋪上離型膜； 54、使用真空熱壓機(jī)壓合LED鋁基板并冷壓后出爐。2.如權(quán)利要求1所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，所述步驟S4中使用真空熱壓機(jī)壓合4小時(shí)。3.如權(quán)利要求2所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，所述步驟S4中使用真空熱壓機(jī)在180度的溫度條件下壓合4小時(shí)。4.如權(quán)利要求1所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，所述步驟S4中使用真空熱壓機(jī)冷壓2小時(shí)后出爐。5.如權(quán)利要求4所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，所述步驟S4中使用真空熱壓機(jī)在50度的溫度條件下冷壓2小時(shí)后出爐。6.如權(quán)利要求4所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，所述步驟SI中樹脂膠的比例為:環(huán)氧樹脂40-50份，聚丙烯20-30份，純水25-35份。7.如權(quán)利要求6所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，所述樹脂膠經(jīng)充分?jǐn)嚢杈鶆蚝笃秸靥钊谝雁@好孔的鋁基板孔內(nèi)辦固化30±5min。8.如權(quán)利要求7所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，對(duì)所述樹脂膠的表面進(jìn)行80度烘烤半固化。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種LED鋁基板的過孔方法，屬于鋁基板制造領(lǐng)域。包括以下步驟：S1、在周側(cè)是厚銅的LED鋁基板上鉆孔并清洗孔壁；S2、在孔壁及孔內(nèi)填滿樹脂膠；S3、疊板在LED鋁基板面鋪上離型膜；S4、使用真空熱壓機(jī)壓合LED鋁基板并冷壓后出爐。本發(fā)明提供的LED鋁基板的過孔方法通過調(diào)整增加鋁基板制作工藝流程，在鋁基板過孔中填塞滿樹脂，樹脂塞孔后靜非烘板使用壓合固化樹脂，并同時(shí)用離型膜貼蓋在表面防止表面樹脂膠溢流到板表面，從而可省去砂帶磨板的步驟，避免內(nèi)層板因砂帶磨板而產(chǎn)生漲縮，影響后工序的制作精度，不僅保障了鋁基板的制作精度時(shí)LED鋁基板燈珠直接與鋁面接觸散熱而不會(huì)產(chǎn)生短路，還增加了LED燈珠的壽命。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號(hào)】CN105555033
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610051575
【發(fā)明人】易曉金
【申請(qǐng)人】深圳市通為信電路科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2016年1月25日