移動(dòng)終端、移動(dòng)終端的散熱方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種移動(dòng)終端、移動(dòng)終端的散熱方法。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)已成為日常生活中常用的通信工具，隨著智能手機(jī)的出現(xiàn)，人們幾乎無(wú)時(shí)無(wú)刻不在使用手機(jī)，比如拍照、看電影、聊天，但是長(zhǎng)時(shí)間使用手機(jī)會(huì)產(chǎn)生熱量，縮短手機(jī)的使用壽命。
[0003]目前一般智能手機(jī)大都是自然降溫，隨著手機(jī)性能的越來(lái)越高，由單核到雙核，再到四核，八核，十六核等等，性能的提高也帶來(lái)了發(fā)熱量的增大，這樣就限制了手機(jī)性能的進(jìn)一步提高，手機(jī)中發(fā)熱量最大的芯片就是CPU(Central Processing Unit，中央處理器)和PMU(Power Management Unit，電源管理模塊)，目前手機(jī)一般采用自然降溫或加一個(gè)小的散熱片的降溫方法，這種散熱方法體積小、節(jié)約空間，但缺點(diǎn)是散熱效果差，不能滿足高性能、高主頻的芯片的散熱要求。隨著手機(jī)性能的越來(lái)越高，采用自然降溫或加一個(gè)小的散熱片的降溫方法已經(jīng)不能滿足高性能、高主頻芯片的散熱要求。
[0004]為解決上述問(wèn)題，現(xiàn)有手機(jī)均采用被動(dòng)散熱方式，被動(dòng)散熱方式是通過(guò)導(dǎo)熱材料將發(fā)熱量大的部位的熱量傳導(dǎo)到機(jī)身各處實(shí)現(xiàn)散熱的，常采用縱向和橫向兩種散熱方式?？v向散熱是指通過(guò)導(dǎo)熱材料將芯片的熱量傳導(dǎo)到芯片上方的散熱裝置上，加快芯片與散熱裝置之間的熱傳遞;橫向散熱是指通過(guò)導(dǎo)熱材料將熱量分散開(kāi)，以增大散熱面積，加快散熱裝置與外界的熱傳遞。
[0005]被動(dòng)散熱可以較好的解決手機(jī)負(fù)荷較小時(shí)的散熱問(wèn)題，但當(dāng)用戶運(yùn)行一些占用資源較多的應(yīng)用，如3D游戲、高清攝像等，手機(jī)的發(fā)熱量會(huì)一直保持在較高的水平。這時(shí)僅靠被動(dòng)散熱將無(wú)法及時(shí)的將熱量散到手機(jī)外部，導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱嚴(yán)重，影響用戶體驗(yàn)和整機(jī)壽命ο
[0006]因此，亟待提供一種散熱性能優(yōu)異高效的移動(dòng)終端以解決上述問(wèn)題實(shí)有必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種移動(dòng)終端、移動(dòng)終端的散熱方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中移動(dòng)終端發(fā)熱嚴(yán)重、散熱裝置散熱效果有限，散熱效率低的問(wèn)題。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端，包括一移動(dòng)終端本體，所述移動(dòng)終端本體內(nèi)設(shè)置有散熱裝置;所述散熱裝置包括氣旋加速器以及與所述氣旋加速器連接的扇頭結(jié)構(gòu)，所述氣旋加速器用于對(duì)空氣進(jìn)行渦輪增壓，并使進(jìn)行渦輪增壓后的空氣進(jìn)入所述扇頭結(jié)構(gòu)的進(jìn)風(fēng)口，所述扇頭結(jié)構(gòu)為一無(wú)葉風(fēng)扇。
[0009]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述扇頭結(jié)構(gòu)為一環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述移動(dòng)終端的底殼表面平行設(shè)置。
[0010]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述扇頭結(jié)構(gòu)的出風(fēng)口與所述移動(dòng)終端的底殼表面平行。
[0011 ]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端的底殼表面設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口，所述移動(dòng)終端的進(jìn)風(fēng)口與所述扇頭結(jié)構(gòu)的進(jìn)風(fēng)口對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0012]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端的側(cè)面設(shè)置有散熱口。
[0013]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述散熱口的個(gè)數(shù)為偶數(shù)個(gè)，且每對(duì)散熱口于移動(dòng)終端的側(cè)面相對(duì)設(shè)置。
[0014]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端還包括:溫度傳感器，與所述氣旋加速器連接，用于獲取所述移動(dòng)終端內(nèi)部的溫度，并在所述移動(dòng)終端內(nèi)部的溫度大于溫度閾值時(shí)，觸發(fā)所述散熱裝置開(kāi)啟，以及在所述移動(dòng)終端內(nèi)部的溫度小于或等于溫度閾值時(shí)，觸發(fā)所述散熱裝置關(guān)閉。
[0015]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端還包括:風(fēng)速調(diào)節(jié)器，與所述溫度傳感器和所述氣旋加速器連接，用于根據(jù)所述移動(dòng)終端內(nèi)部的溫度調(diào)節(jié)所述氣旋加速器的輸出功率。
[0016]相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端的散熱方法，所述移動(dòng)終端包括散熱裝置，采用如上任一所述的移動(dòng)終端中的散熱裝置進(jìn)行散熱。
[0017]如上所述，本發(fā)明的完整的發(fā)明名稱，具有以下有益效果:
[0018]在移動(dòng)終端本體內(nèi)設(shè)置有散熱裝置;所述散熱裝置包括氣旋加速器以及與所述氣旋加速器連接的扇頭結(jié)構(gòu)，所述氣旋加速器用于對(duì)空氣進(jìn)行渦輪增壓，并使進(jìn)行渦輪增壓后的空氣進(jìn)入所述扇頭結(jié)構(gòu)的進(jìn)風(fēng)口，所述扇頭結(jié)構(gòu)為一無(wú)葉風(fēng)扇。通過(guò)利用無(wú)葉風(fēng)扇的空氣倍增原理，利用氣旋加速器對(duì)空氣進(jìn)行渦輪增壓，并將加壓后的空氣通過(guò)扇頭結(jié)構(gòu)均勻的向移動(dòng)終端內(nèi)部發(fā)熱器件的散熱腔流動(dòng)，增加移動(dòng)終端內(nèi)空氣流通速度，快速將熱量帶走，達(dá)到提高移動(dòng)終端散熱性能的目的。
[0019]進(jìn)一步的，所述扇頭結(jié)構(gòu)為一環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述移動(dòng)終端的底殼表面平行設(shè)置。結(jié)合現(xiàn)有移動(dòng)終端屏幕大、厚度小的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，將扇頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成環(huán)形結(jié)構(gòu)，且時(shí)該環(huán)形結(jié)構(gòu)與移動(dòng)終端的底殼表面平行設(shè)置，從而在不增加移動(dòng)終端厚度的基礎(chǔ)上，增大扇頭出風(fēng)口的面積，提高移動(dòng)終端的散熱效率。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1顯示為本發(fā)明移動(dòng)終端的于一實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2顯示為圖1移動(dòng)終端中底殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3顯示為圖1移動(dòng)終端中扇頭結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023 ]圖4顯示為圖3移動(dòng)終端中扇頭結(jié)構(gòu)的切面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0025]1扇頭結(jié)構(gòu)
[0026]12扇頭結(jié)構(gòu)的出風(fēng)口
[0027]2氣旋加速器
[0028]3移動(dòng)終端的底殼
[0029]4 散熱口
[0030]5移動(dòng)終端的進(jìn)風(fēng)口
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，以下實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0032]需要說(shuō)明的是，以下實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0033]現(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)的性能越來(lái)越高，而性能的提高也帶來(lái)了發(fā)熱量的增大，目前手機(jī)一般采用自然降溫或加一個(gè)小的散熱片的散熱方法，雖然具有體積小、節(jié)約空間的優(yōu)點(diǎn)，但其散熱效果差，不能滿足高性能、高主頻的芯片的散熱要求。被動(dòng)散熱也僅可以較好的解決手機(jī)負(fù)荷較小時(shí)的散熱問(wèn)題，但當(dāng)用戶運(yùn)行一些占用資源較多的應(yīng)用，手機(jī)的發(fā)熱量會(huì)一直保持在較高的水平。這時(shí)僅靠被動(dòng)散熱將無(wú)法及時(shí)的將熱量散到手機(jī)外部，導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱嚴(yán)重，影響用戶體驗(yàn)和整機(jī)壽命。為解決上述問(wèn)題，提供如下移動(dòng)終端以及移動(dòng)終端的散熱方法。
[0034]請(qǐng)參閱圖1至圖4，為本發(fā)明移動(dòng)終端一個(gè)實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，圖1為本發(fā)明移動(dòng)終端的于一實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1移動(dòng)終端中底殼的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖1移動(dòng)終端中扇頭結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3移動(dòng)終端中扇頭結(jié)構(gòu)的切面結(jié)構(gòu)示意圖。下面結(jié)合圖1至圖4對(duì)本實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。
[0035]圖1中移動(dòng)終端包括一移動(dòng)終端本體(僅示意該移動(dòng)終端的底殼3，其余部分與現(xiàn)有工藝相同，在此省略)，所述移動(dòng)終端本體內(nèi)設(shè)置有散熱裝置;所述散熱裝置包括氣旋加速器2以及與所述氣旋加速器2連接的扇頭結(jié)構(gòu)1，所述氣旋加速器2用于對(duì)空氣進(jìn)行渦輪增壓，并使進(jìn)行渦輪增壓后的空氣進(jìn)入所述扇頭結(jié)構(gòu)1的進(jìn)風(fēng)