本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0040]本發(fā)明實(shí)施例中，所述電子設(shè)備可以是PC (個(gè)人計(jì)算機(jī))、筆記本、PAD (平板電腦)、手機(jī)等等不同的電子設(shè)備，本發(fā)明對(duì)此不作限制。
[0041]另外，本文中術(shù)語“和/或”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對(duì)象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，A和/或B，可以表示:單獨(dú)存在A，同時(shí)存在A和B，單獨(dú)存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，一般表示前后關(guān)聯(lián)對(duì)象是一種“或”的關(guān)系。
[0042]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0043]首先，請(qǐng)參見圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備至少包括殼體，所述殼體包括第一部分11和第二部分12。
[0044]本發(fā)明實(shí)施例中，所述殼體可以是所述電子設(shè)備的外殼部分，所述殼體主要可以起到保護(hù)所述電子設(shè)備內(nèi)部各個(gè)部件的作用，其次，所述殼體也可以在一定程度上增加所述電子設(shè)備外觀的美觀性。因此，在生產(chǎn)電子設(shè)備的過程中，人們對(duì)于電子設(shè)備的外殼部分的材料使用也越來越注重。
[0045]實(shí)際中，除所述殼體外，所述電子設(shè)備還可以包括主體，所述主體可以包括處理器、散熱部件、信號(hào)發(fā)射源、顯示單元等等，則所述殼體可以是貼覆在所述主體外表面的保護(hù)殼體。例如手機(jī)的外殼、筆記本的保護(hù)殼體等，通常，所述殼體需要具有與所述主體相匹配的形狀，以便更好地保護(hù)和裝飾電子設(shè)備。
[0046]目前，制作所述殼體的材料主要可以分為塑料材料和金屬材料兩大類。其中，塑膠材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大類，均可以用于手機(jī)、平板電腦的外殼制作。現(xiàn)在以金屬材料為主的機(jī)型里面，一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強(qiáng)其硬度。其中，鎂鋁合金以質(zhì)量輕及易于散熱，在追求超薄的機(jī)型中用得相當(dāng)多。例如，在屏幕頂蓋的材料可以是摻入鎂的鎂鋁合金，底殼可以是鈦合金。
[0047]本發(fā)明實(shí)施例中，所述殼體的所述第一部分11對(duì)應(yīng)的第一材料可以是導(dǎo)電材料，即有大量在電場(chǎng)作用下能夠自由移動(dòng)的帶電粒子，從而能很好地傳導(dǎo)電流的材料。所述第二部分12對(duì)應(yīng)的第二材料可以是將所述第一材料通過轉(zhuǎn)化處理所形成的材料，即所述第二部分12可以是非導(dǎo)電材料。其中，所述轉(zhuǎn)換處理可以是物理處理方式、化學(xué)處理方式或電學(xué)處理方式中的任一種或組合的處理方式。
[0048]可選的，本發(fā)明實(shí)施例中，所述導(dǎo)電材料可以是指電阻率為(1.5?10) X10歐米的金屬導(dǎo)電材料。金屬導(dǎo)電材料的主要功能除傳輸電能和電信號(hào)外，還廣泛用于電磁屏蔽，制造電極、電熱材料、設(shè)備外殼等，且常用的金屬導(dǎo)電材料可分為金屬元素、合金(銅合金、鋁合金等)、復(fù)合金屬等。其中，金屬元素有銀、銅、金、鋁等；合金有鋁鎂硅、鋁鎂、鋁鎂鐵、銀銅、鎘銅等；復(fù)合金屬有鋁包鋼、銀復(fù)鋁、鋁復(fù)鐵等。
[0049]此外，所述非導(dǎo)電材料可以是指與上述金屬材料相關(guān)的非金屬氧化物，例如，若所述第一材料為金屬鋁(A1)或鋁合金，則所述第二材料可以是氧化鋁(A1203)。
[0050]在實(shí)際實(shí)現(xiàn)過程中，所述殼體可以是通過將預(yù)殼體的局部部分經(jīng)過轉(zhuǎn)換處理，獲得的所述局部部分的材料由所述第一材料改變?yōu)榈诙牧系耐鈿?；其中，所述預(yù)殼體的整體為由所述第一材料制成且具有第一形狀的外殼。
[0051]即可以認(rèn)為所述預(yù)殼體是利用第一材料制成的，且具有與所述電子設(shè)備的主體形狀相匹配的第一形狀的金屬殼體。例如，所述預(yù)殼體可以通過板材沖壓、壓鑄或金屬注射等成型處理方式制成的的金屬外殼。則在對(duì)所述預(yù)殼體中的所述局部部分的第一材料進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理后，所述局部部分的材料由所述第一材料轉(zhuǎn)換為所述第二材料，從而形成所述殼體的所述第二部分12，而其它未進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理的部分即為所述殼體的所述第一部分11，即通過對(duì)整體為金屬材料的預(yù)殼體進(jìn)行局部的轉(zhuǎn)換處理，從而獲得具有金屬材料和金屬氧化物材料的所述殼體，且保證了所述殼體的完整性。
[0052]請(qǐng)參見圖2A，為所述預(yù)殼體的截面圖，圖中小圓圈“〇”表示所述第一材料對(duì)應(yīng)的材料組成示意圖，例如小圓圈可以是代表金屬原子。此時(shí)，所述預(yù)殼體的材料僅為所述第一材料，即數(shù)字1所指示的部分，所述第一材料可為金屬。
[0053]請(qǐng)參見圖2B,為所述殼體的截面圖,其中小圓圈的部分表仍為所述第一材料，其中，具有符號(hào)“ + ”的區(qū)域表示通過轉(zhuǎn)換處理，將所述第一材料轉(zhuǎn)變?yōu)樗龅诙牧系膮^(qū)域，艮P“ + ”可以代表被轉(zhuǎn)換后的所述第二材料，且“ + ”在所述殼體中所處的位置，即為所述第二部分12，而符號(hào)“〇”對(duì)應(yīng)的區(qū)域?yàn)樗龅谝徊糠?1。
[0054]本發(fā)明實(shí)施例中，所述第二部分12對(duì)應(yīng)的電磁波通過率為第一透過率，所述第一部分11對(duì)應(yīng)的電磁波通過率為第二透過率，且所述第二透過率大于所述第一透過率。
[0055]由于電子設(shè)備一般都是通過GSM (Global System For Mobile Communicat1ns,全球移動(dòng)通信系統(tǒng))、CDMA (Code Divis1n Multiple Access,碼分多址)、3G (3rd_Generat1n,第三代移動(dòng)通信技術(shù))、GPS (Global Posit1ning System,全球定位系統(tǒng))、WiFi (WIreless-Fidelity,無線寬帶)、藍(lán)牙等電磁波方式實(shí)現(xiàn)無線信號(hào)的傳輸。當(dāng)電磁波傳輸?shù)皆O(shè)備的外殼部分時(shí)，根據(jù)外殼的電磁波的透過率的大小可以確定設(shè)備外殼對(duì)電磁波的影響程度。通常,在殼體中對(duì)應(yīng)的透過區(qū)域的電磁波的透過率越高,則其對(duì)電磁波的屏蔽作用較小，利于無線信號(hào)的傳輸，此時(shí)，所述殼體的材料可以是電磁波透過率較高的非金屬材料。
[0056]可選的，本發(fā)明實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還可以包括:M個(gè)電子元器件，所述Μ個(gè)電子元器件設(shè)置在所述殼體中，Μ ^1的正整數(shù)；其中，所述Μ個(gè)電子元器件包括天線元器件；所述天線元器件位于所述殼體內(nèi)與所述第二部分12對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。
[0057]在實(shí)際應(yīng)用過程中，所述電子設(shè)備可以就是構(gòu)成所述電子設(shè)備的主體部分，且通過所述Μ個(gè)電子元器件與服務(wù)器或其它電子設(shè)備進(jìn)行通信。所述天線元器件可以是一個(gè)信號(hào)發(fā)射器，故其發(fā)出的無線信號(hào)通過透過率較大的所述第二部分12快速地傳輸?shù)娇諝庵小?br>[0058]如此，在確定所述預(yù)殼體中需要處理的所述局部部分時(shí)，就可根據(jù)所述天線元器件在所述主體中所處的位置來確定。例如，若所述電子設(shè)備為手機(jī)，所述天線元器件對(duì)應(yīng)的信號(hào)發(fā)射區(qū)通?？梢允窃谑謾C(jī)的頂端和/或底端，則可將手機(jī)的頂端部分對(duì)應(yīng)的第一殼體部分和低端部分對(duì)應(yīng)的第二殼體部分作為所述局部部分，從而將其對(duì)應(yīng)的所述第一材料轉(zhuǎn)換為所述第二材料。
[0059]由于本發(fā)明實(shí)施例中，是直接通過對(duì)材料的轉(zhuǎn)換處理，使得所述殼體具有不同的兩種材料，而無需不同材料進(jìn)行拼接或鑲嵌，消除了對(duì)所述殼體強(qiáng)度的降低，從而在結(jié)構(gòu)上使得所述殼體的整體強(qiáng)度幾乎不受影響，同時(shí)解決了金屬殼體對(duì)于電子設(shè)備的傳輸信號(hào)的屏蔽及消弱，從而使得信號(hào)的傳導(dǎo)發(fā)射可以達(dá)到國家標(biāo)準(zhǔn)和國際標(biāo)準(zhǔn)。
[0060]同時(shí)，由于不會(huì)產(chǎn)生結(jié)合或拼接痕跡，因此無需進(jìn)行消除處理，使得殼體的制造也更簡(jiǎn)化和流程，較易實(shí)現(xiàn)，并且也實(shí)現(xiàn)了全金屬殼體在電子設(shè)備上應(yīng)用的可能，豐富了電子設(shè)備的殼體材料的選擇。
[0061]接下來，請(qǐng)參見圖3，基于同一種構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種殼體的制備方法，所述殼體應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述方法可以包括以下步驟:
[0062]步驟31:基于第一材料基材按照成型處理制成具有第一形狀的預(yù)殼體。
[0063]其中，所述第一材料可以是金屬材