一種電子設(shè)備及殼體的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備及殼體的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，為了滿足人們對(duì)設(shè)備殼體強(qiáng)度、外觀質(zhì)感等要求，大多數(shù)的電子產(chǎn)品的殼體都選用金屬或合金材料作為殼體材料。由于在無(wú)線信號(hào)進(jìn)行傳輸時(shí)都是通過傳導(dǎo)電磁波來(lái)實(shí)現(xiàn)的，當(dāng)電磁波到達(dá)金屬殼的表面時(shí)，由于空氣與金屬的交界面上阻抗的不連續(xù)，使得其在穿透金屬殼體向外傳播時(shí)，易因?qū)щ娊饘俚亩搪纷饔闷茐牧穗妶?chǎng)的形成，電場(chǎng)的消失導(dǎo)致無(wú)法繼續(xù)產(chǎn)生磁場(chǎng),從而截?cái)嚯姶挪ǖ睦^續(xù)傳播,因此,金屬材料的殼體導(dǎo)致電磁波的衰減較為嚴(yán)重。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中采取的解決方法是在使用金屬材料作為電子設(shè)備的外殼的同時(shí)，在金屬殼體對(duì)應(yīng)天線信號(hào)發(fā)出區(qū)域進(jìn)行開孔或者裁剪，并在裁剪部分用非金屬材料填補(bǔ)，從而使電磁波通過開孔或填補(bǔ)的非金屬區(qū)域傳輸出去。這樣雖然能使信號(hào)進(jìn)行較好的傳輸，但是由于開孔和裁剪使殼體的整體強(qiáng)度受到影響，并且在結(jié)合處也易產(chǎn)生破壞，影響其使用性能，并且對(duì)于鑲嵌與拼接的結(jié)合痕跡可能還需要進(jìn)行進(jìn)一步的消除處理，增加了制作的復(fù)雜度及成本。
[0004]綜上可知，現(xiàn)有技術(shù)中存在電子設(shè)備的外殼對(duì)信號(hào)的傳輸影響較大，電子設(shè)備的傳輸效果較差的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備及殼體的制備方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備殼體部分傳輸效果較差的技術(shù)問題。
[0006]—種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備至少包括:
[0007]殼體，所述殼體包括第一部分和第二部分；
[0008]所述第一部分為第一材料制成；
[0009]所述第二部分為第二材料制成，且所述第二材料為將所述第一材料轉(zhuǎn)換處理所形成的材料。
[0010]可選的，所述殼體為將預(yù)殼體的局部部分經(jīng)過轉(zhuǎn)換處理，獲得的所述局部部分的材料由所述第一材料改變?yōu)榈诙牧系耐鈿?；其中，所述預(yù)殼體的整體為由所述第一材料制成且具有第一形狀的外殼。
[0011]可選的，所述第二部分對(duì)應(yīng)的電磁波通過率為第一透過率，所述第一部分對(duì)應(yīng)的電磁波通過率為第二透過率，且所述第二透過率大于所述第一透過率。
[0012]可選的，所述電子設(shè)備還包括:
[0013]Μ個(gè)電子元器件，所述Μ個(gè)電子元器件設(shè)置在所述殼體中，Μ為正整數(shù)；
[0014]其中，所述Μ個(gè)電子元器件包括天線元器件；所述天線元器件位于所述殼體內(nèi)與所述第二部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。
[0015]可選的，所述第一材料為導(dǎo)電材料；所述第二材料為非導(dǎo)電材料；
[0016]其中，所述第二材料為將所述第一材料通過物理處理方式、化學(xué)處理方式或電學(xué)處理方式中的任一種或組合處理方式處理改變所成的材料。
[0017]可選的，所述導(dǎo)電材料為金屬，所述非導(dǎo)電材料為金屬氧化物。
[0018]—種殼體的制備方法，所述殼體應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述方法包括:
[0019]基于第一材料按照成型處理制成具有第一形狀的預(yù)殼體；
[0020]針對(duì)所述預(yù)殼體的局部部分的第一材料進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理，獲得所述局部部分的材料為由所述第一材料改變成的第二材料的殼體；其中，所述殼體除所述局部部分以外的部分為第一部分，具有所述第二材料的所述局部部分為所述殼體的第二部分。
[0021]可選的，基于第一材料按照成型處理制成具有第一形狀的預(yù)殼體，具體包括:
[0022]將所述第一材料通過板材沖壓、壓鑄或金屬注射的成型處理制成具有所述第一形狀的預(yù)殼體；其中，所述第一形狀為與所述電子設(shè)備匹配的形狀。
[0023]可選的，所述針對(duì)所述預(yù)殼體的局部部分的第一材料進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理，獲得所述局部部分的材料為由所述第一材料改變成的第二材料的殼體，具體為:
[0024]在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)，通過第一強(qiáng)酸溶液將所述預(yù)殼體中的局部部分的第一材進(jìn)行電化學(xué)轉(zhuǎn)換處理；
[0025]獲得所述局部部分的材料由所述第一材料改變?yōu)樗龅诙牧系臍んw，且所述殼體中的所述第一部分的材料為第一金屬，所述第二部分的材料為與所述第一金屬對(duì)應(yīng)的金屬氧化物。
[0026]可選的，在針對(duì)所述預(yù)殼體的局部部分的第一材料進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理，獲得所述局部部分的材料為由所述第一材料改變成的第二材料的殼體之前，所述方法還包括:
[0027]對(duì)所述預(yù)殼體中除所述局部部分以外的部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行隔離處理，使得所述預(yù)殼體中除所述局部部分以外的部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域表面覆蓋有第一保護(hù)膜；其中，所述第一保護(hù)膜能夠防止該部分與外界的接觸。
[0028]可選的，所述隔離處理為在所述預(yù)殼體中除所述局部部分以外的部分對(duì)應(yīng)的表面上噴涂隔尚油墨。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例中，由于所述電子設(shè)備的所述殼體包含所述第一部分和所述第二部分，且所述第二部分對(duì)應(yīng)的第二材料為由與所述第一部分對(duì)應(yīng)的第一材料轉(zhuǎn)換所得，因此，使得所述殼體在保持結(jié)構(gòu)的一體化使得整體強(qiáng)度較好的同時(shí)，還能夠具有兩種不同但又相關(guān)的材料，從而提高無(wú)線信號(hào)的穿透率。例如，當(dāng)所述第一材料為金屬時(shí)，則所述第二材料可以是通過對(duì)該金屬的轉(zhuǎn)換所得的非金屬材料，從而無(wú)需對(duì)所述殼體進(jìn)行開孔或者剪裁，故在使用電子設(shè)備進(jìn)行無(wú)線信號(hào)的傳輸時(shí)，電磁波可以通過所述第二部分進(jìn)行較好的傳輸，從而降低了所述殼體對(duì)無(wú)線信號(hào)的屏蔽影響，提高了所述電子設(shè)備信號(hào)傳輸?shù)男省?br>[0030]同時(shí)，由于所述第一部分與所述第二部分為一體化結(jié)構(gòu)，結(jié)合區(qū)域完整，無(wú)需再進(jìn)行額外的加工處理，簡(jiǎn)化了殼體的制作過程，同時(shí)降低了成本。
【附圖說(shuō)明】
[0031]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)圖；
[0032]圖2A為本發(fā)明實(shí)施例中預(yù)殼體的截面示意圖；
[0033]圖2B為本發(fā)明實(shí)施例中殼體的截面示意圖；
[0034]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中殼體的制備方法的主要流程圖；
[0035]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中電磁信號(hào)的穿透效果示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]本發(fā)明實(shí)施例公開了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備至少包括:殼體，所述殼體包括第一部分和第二部分；所述第一部分為第一材料制成；所述第二部分為第二材料制成，且所述第二材料為將所述第一材料轉(zhuǎn)換處理所形成的材料。
[0037]本發(fā)明實(shí)施例中，由于所述電子設(shè)備的所述殼體包含所述第一部分和所述第二部分，且所述第二部分對(duì)應(yīng)的第二材料為由與所述第一部分對(duì)應(yīng)的第一材料轉(zhuǎn)換所得，因此，使得所述殼體在保持結(jié)構(gòu)的一體化使得整體強(qiáng)度較好的同時(shí)，還能夠具有兩種不同但又相關(guān)的材料，從而提高無(wú)線信號(hào)的穿透率。例如，當(dāng)所述第一材料為金屬時(shí)，則所述第二材料可以是通過對(duì)該金屬的轉(zhuǎn)換所得的非金屬材料，從而無(wú)需對(duì)所述殼體進(jìn)行開孔或者剪裁，故在使用電子設(shè)備進(jìn)行無(wú)線信號(hào)的傳輸時(shí)，電磁波可以通過所述第二部分進(jìn)行較好的傳輸，從而降低了所述殼體對(duì)無(wú)線信號(hào)的屏蔽影響，提高了所述電子設(shè)備信號(hào)傳輸?shù)男省?br>[0038]同時(shí)，由于所述第一部分與所述第二部分為一體化結(jié)構(gòu)，結(jié)合區(qū)域完整，無(wú)需再進(jìn)行額外的加工處理，簡(jiǎn)化了殼體的制作過程，同時(shí)降低了成本。
[0039]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于