一種無鉛噴錫的pcb軟板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種無鉛噴錫的PCB軟板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱為PCB)表面噴錫是印制電路板板面處理的一種最為常見的表面涂覆方式，又稱熱風(fēng)整平，是將印制電路板浸入熔融的焊料中，再通過熱風(fēng)將印制電路板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得到一個平滑、均勻光亮的焊料涂覆層，噴錫質(zhì)量的好壞直接后續(xù)生產(chǎn)時焊料的質(zhì)量。傳統(tǒng)噴錫方式是有鉛噴錫，把鉛和錫按照一定比例調(diào)制成焊料，鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，但是鉛有毒、對人體有害，不符合一直以來提倡的環(huán)保要求，因此誕生了無鉛噴錫。
[0003]無鉛噴錫是一種環(huán)保的工藝，它對人體危害非常小，也是現(xiàn)階段提倡的一種工藝，無鉛錫中對于鉛的含量不超過0.5，無鉛噴錫工藝中焊料熔點更高，使得焊接點牢固很多。但是現(xiàn)有技術(shù)中，針對軟板的無鉛噴錫工藝一般需要使用專門的噴錫架，軟板是夾在噴錫架上，操作不注意，掛具從錫缸中快速提起時，軟板可能會脫離掉缸，且一般只能生產(chǎn)銅厚小于或等于1Z的軟板，對于普通軟板，采用無鉛噴錫時很容易發(fā)生覆蓋膜起泡的現(xiàn)象，并且軟板表面通常只過微蝕，噴錫后容易使錫面粗糙，上錫不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有軟板無鉛噴錫工藝僅能處理銅厚小于或等于1Z的軟板，且需要專門的噴錫架，軟板表面通常只過微蝕，噴錫后錫面易粗糙，上錫不良，從而提出一種無鉛噴錫的PCB軟板制作方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0006]本發(fā)明提供一種無鉛噴錫的PCB軟板制作方法，其包括如下步驟:
[0007]S1、開料，按照拼板尺寸開出內(nèi)層芯板；
[0008]S2、鉆孔，在所述內(nèi)層芯板上鉆出板邊工具孔和有效單元內(nèi)孔；
[0009]S3、內(nèi)層芯板沉銅、全板電鍍、內(nèi)層芯板圖形制作；
[0010]S4、棕化，在所述內(nèi)層芯板表面形成棕化層；
[0011]S5、在所述內(nèi)層芯板表面貼覆蓋膜并快速壓合，得到所述軟板；
[0012]S6、退棕化，去除所述棕化層，露出銅面；
[0013]S7、加框架，將所述軟板固定在框架上；
[0014]S8、將所述軟板過噴砂處理；
[0015]S9、無鉛噴錫。
[0016]作為優(yōu)選，所述步驟S9中，無鉛噴錫之前還包括烤板的工序，所述烤板工序中，烤板溫度為150?180°C，時間為2-4h。
[0017]作為優(yōu)選，所述步驟S9中，無鉛噴錫時的溫度為250?265°C，時間為I?2s，風(fēng)刀壓力為1.5-2kgo
[0018]作為優(yōu)選，所述步驟S2中，所述工具孔設(shè)置于所述軟板四周的板邊，每邊所述工具孔個數(shù)大于或等于3個，位于對邊的所述工具孔對稱設(shè)置。
[0019]作為優(yōu)選，所述工具孔距與其對應(yīng)軟板邊緣的距離大于2cm，且所述工具孔距與其對應(yīng)的有效單元邊緣的距離大于2cm，用于懸掛所述軟板的板邊側(cè)的所述工具孔間距不大于 15cm0
[0020]作為優(yōu)選，所述步驟S5中，壓合溫度為180°C，壓合壓力為60?90kg，壓合過程包括預(yù)壓10?15s，快壓90?IlOs0
[0021]作為優(yōu)選，所述步驟S7中的所述框架單邊尺寸大于對應(yīng)的所述軟板的單邊尺寸，所述框架厚度大于1.5mm，每邊寬度大于5cm，每邊設(shè)置有與所述工具孔對應(yīng)的固定孔。
[0022]作為優(yōu)選，所述框架的一邊設(shè)置有用于懸掛框架和軟板的掛孔，所述掛孔位于其所在的框架一邊中心，且距框架外側(cè)邊緣2cm。
[0023]作為優(yōu)選，所述框架與所述軟板重合的部分不遮擋所述軟板的有效單元，所述掛孔位于所述軟板以外。
[0024]作為優(yōu)選，所述步驟S3中，內(nèi)層沉銅的銅層厚度為0.3-0.6 μπι。
[0025]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:
[0026](I)本發(fā)明所述的無鉛噴錫的PCB軟板制作方法，在軟板板邊增加了工具孔，并增加了與所述工具孔配套的帶有固定孔的框架，框架由FR4板材蝕刻掉兩面銅，并將中部鑼空制得，軟板通過板邊的工具孔和框架上的固定孔由鉚釘固定連接于框架，避免了定做專門的噴錫架，軟板和框架的連接方式防止了框架從噴錫架滑落至錫缸內(nèi)，并且傳統(tǒng)的無鉛噴錫方式只能處理銅厚小于或等于1Z的軟板，采用本申請中的方法可以處理銅厚小于或等于40Ζ的普通軟板，使普通軟板均可采用無鉛噴錫的方法制備，更加環(huán)保，對操作人員身體傷害小。
[0027](2)本發(fā)明所述的無鉛噴錫的PCB軟板制作方法，掛軟板的一側(cè)，工具孔間距不大于15cm，將軟板固定于框架上的固定點更為密集，防止了軟板從框架上脫落。
[0028](3)本發(fā)明所述的無鉛噴錫的PCB軟板制作方法，在內(nèi)層芯板圖形制作之后，增加了棕化的步驟，棕化能增加軟板表面粗糙度，同時生成的棕色氧化物可以緩解覆蓋膜膠和銅面之間熱膨脹系數(shù)之間的差異，有效防止了軟板在浸入錫缸過程中覆蓋膜起泡的問題；棕化時在軟板表面貼了牽引板(硬板)，防止了過棕化時產(chǎn)生卡板的情況。
[0029](4)本發(fā)明所述的無鉛噴錫的PCB軟板制作方法，在無鉛噴錫之前增加烤板的工序，軟板中聚酰亞胺容易吸濕，烤板可以除去軟板中的水分，防止噴錫時水分膨脹，進一步防止覆蓋膜起泡。
【附圖說明】
[0030]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進一步詳細的說明，其中
[0031]圖1是本發(fā)明實施例所述的無鉛噴錫的PCB軟板制作方法中軟板和框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖中附圖標(biāo)記表示為:1-軟板；2-框架；3_工具孔；4_有效單元內(nèi)孔；5_有效單元；6_掛孔；
【具體實施方式】
[0033]實施例
[0034]本實施例提供一種無鉛噴錫的PCB軟板制作方法，制作好的軟板I如圖1所示，所述制作方法包括如下步驟:
[0035]S1、開料，按照拼板尺寸開出內(nèi)層芯板；
[0036]S2、鉆孔，在所述內(nèi)層芯板上鉆出板邊工具孔3和有效單元內(nèi)孔4，所述工具孔3設(shè)置于所述軟板I四周的板邊，每邊所述工具孔3的個數(shù)大于或等于3個，位于對邊的所述