一種在pcb上制作阻焊層的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種在PCB上制作阻焊層的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子產(chǎn)品的多樣化和精密化發(fā)展，PCB也向著多樣化和精密化的方向發(fā)展。部 分電子產(chǎn)品要求PCB具有高縱橫比的導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔一端的焊盤蓋油（阻焊層覆蓋），導(dǎo)通 孔另一端的焊盤開窗（無需阻焊層覆蓋），以及具有寬度很小的阻焊橋，并且PCB的表面處 理為沉鎳金表面處理（如導(dǎo)通孔的縱橫比為12,孔徑為0. 25mm，阻焊橋的寬度為0. 08mm)。 制作同時(shí)滿足這三個(gè)條件的PCB時(shí)，顯影成為難題，極易出現(xiàn)顯影過度或顯影不足的情況； 若顯影不足，導(dǎo)通孔內(nèi)的阻焊油墨沖洗不干凈，在沉鎳金表面處理時(shí)，導(dǎo)通孔內(nèi)的阻焊油墨 會(huì)冒出至導(dǎo)通孔PAD上，污染沉鎳金面；若顯影過度則會(huì)造成阻焊橋溶脹發(fā)白，在沉鎳金表 面處理時(shí)，阻焊橋浮離。現(xiàn)有技術(shù)中，同時(shí)滿足上述三個(gè)條件的PCB的制作流程如下：前工 序一外層蝕刻一外層AOI -制作阻焊層（前處理磨板一絲印阻焊油墨一預(yù)烤一曝光一顯 影）一字符一表面處理一成型一電測(cè)一FQA - FQC -后工序。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)在具有高縱橫比且一端焊盤開窗而另一端焊盤蓋油的導(dǎo)通 孔，以及具有寬度很小的阻焊橋的PCB上制作阻焊層時(shí)極易出現(xiàn)顯影過度或顯影不足，導(dǎo) 致阻焊橋溶脹發(fā)白或阻焊油墨污染沉鎳金面的問題，提供一種在PCB上制作阻焊層的方 法，該方法可有效控制顯影程度，能將導(dǎo)通孔內(nèi)阻焊油墨清洗干凈且可避免阻焊橋溶脹發(fā) 白。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。
[0005] -種在PCB上制作阻焊層的方法，所述PCB上制作有孔徑小于或等于0. 25mm的導(dǎo) 通孔，所述導(dǎo)通孔的縱橫比大于或等于12 ;所述導(dǎo)通孔一端的焊盤需阻焊層覆蓋，該焊盤 位置稱為覆油位；導(dǎo)通孔另一端的焊盤無需阻焊層覆蓋，該焊盤位置稱為裸露位；包括以 下步驟：
[0006] Sl絲印阻焊油墨：用擋點(diǎn)網(wǎng)將裸露位擋住，然后在PCB上絲印阻焊油墨。用擋點(diǎn) 網(wǎng)擋住裸露位，可減少阻焊油墨流入導(dǎo)通孔內(nèi)，減輕后續(xù)顯影的負(fù)擔(dān)。
[0007] S2轉(zhuǎn)移阻焊圖形：通過曝光和顯影將阻焊菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到PCB上；所述阻焊 菲林上的圖形包括阻焊橋圖形和覆油位圖形，所述阻焊橋圖形的寬度小于或等于0. 08mm。 通過曝光和顯影后，阻焊橋圖形對(duì)應(yīng)在PCB上形成阻焊橋，覆油位圖形對(duì)應(yīng)在PCB上形成覆 油位，即該處的焊盤被阻焊層覆蓋。
[0008] S3加固：使用二次菲林進(jìn)行二次曝光；所述二次菲林上與裸露位對(duì)應(yīng)的區(qū)域?yàn)榈?一遮光區(qū)域，二次菲林上與覆油位處孔口對(duì)應(yīng)的區(qū)域?yàn)榈诙诠鈪^(qū)域，二次菲林上的其它 區(qū)域?yàn)橥腹鈪^(qū)域。
[0009] 優(yōu)選的，所述第一遮光區(qū)域的面積比裸露位的面積大，且單邊大0. 2_ ;所述第二 遮光區(qū)域的面積比覆油位處孔口的面積大，且單邊大0. 2_。
[0010] S4二次除油墨：在阻焊橋處貼紅膠帶，然后對(duì)PCB進(jìn)行顯影處理，除去導(dǎo)通孔內(nèi)的 阻焊油墨；接著除去紅膠帶，完成阻焊層的制作。
[0011] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過進(jìn)行二次曝光來加固阻焊層， 同時(shí)在二次菲林上設(shè)置第一遮光區(qū)域和第二遮光區(qū)域來防止導(dǎo)通孔內(nèi)的阻焊油墨被固化， 然后先在阻焊橋處貼紅膠帶再進(jìn)行二次顯影，可完全除去導(dǎo)通孔內(nèi)殘留的阻焊油墨，并可 保證阻焊橋不因二次顯影而出現(xiàn)溶脹發(fā)白的問題。設(shè)置第一遮光區(qū)和第二遮光區(qū)的面積大 于對(duì)應(yīng)的裸露位及覆油位處孔口的面積，可有效防止二次曝光時(shí)導(dǎo)通孔內(nèi)殘留的阻焊油墨 固化而難以除去。采用本發(fā)明方法制作阻焊層可防止進(jìn)行沉鎳金表面處理時(shí)出現(xiàn)阻焊油墨 污染沉鎳金面的問題。
【具體實(shí)施方式】
[0012] 為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案 作進(jìn)一步介紹和說明。
[0013] 實(shí)施例
[0014] 本實(shí)施例提供一種制作PCB的方法，尤其是在PCB上制作阻焊層的方法。
[0015] 所制備的PCB的規(guī)格具體如下：
[0016] 內(nèi)層芯板；UramH/H 層數(shù)：16L 完成板厚：5.0mm 最小成品孔徑：0.25mm 內(nèi)層線寬間距：Min3/3miL 外層線寬間距：Min4/4miL 板料Tg: 150 C 外層銅箔：HOZ 孔銅厚度；Min25um 阻焊：綠油 表面工藝：沉鎳金
[0017] PCB上制作有孔徑為0. 25mm的導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔的縱橫比為12,該導(dǎo)通孔一端的焊 盤需阻焊層覆蓋，該焊盤位置稱為覆油位；導(dǎo)通孔另一端的焊盤無需阻焊層覆蓋，該焊盤位 置稱為裸露位。
[0018] 具體步驟如下：
[0019] (1)具有外層線路的生產(chǎn)板
[0020] 根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，依次經(jīng)過開料一負(fù)片工藝制作內(nèi)層線路一壓合一鉆孔一沉銅一全 板電鍍一正片工藝制作外層線路，將基材制作成具有外層線路的生產(chǎn)板。具體如下：
[0021] a、開料：按拼板尺寸520mmX620mm開出芯板，芯板厚度I. Imm H/H。
[0022] b、內(nèi)層線路（負(fù)片工藝）：用垂直涂布機(jī)生產(chǎn)，膜厚控制8μπι，采用全自動(dòng)曝光機(jī)， 以5-6格曝光尺（21格曝光尺）完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測(cè) 為3miL。然后檢查內(nèi)層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報(bào)廢處理，無缺陷的 產(chǎn)品出到下一流程。
[0023] c、壓合：按照底銅銅厚選擇棕化速度。疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件 進(jìn)行壓合，壓合后厚度5. 0mm。
[0024] d、鉆孔：利用鉆孔資料進(jìn)彳丁鉆孔加工。
[0025] e、沉銅：使生產(chǎn)板上的孔金屬化，背光測(cè)試10級(jí)。
[0026] f、全板電鍍：以18ASF的電流密度全板電鍍20min，孔銅厚度MIN5 μπι。
[0027] g、外層線路（正片工藝）：采用全自動(dòng)曝光機(jī)，以5-7格曝光尺（21格曝光尺） 完成外層線路曝光，經(jīng)顯影，在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形；然后在生產(chǎn)板上分別鍍銅和 鍍錫，鍍銅參數(shù)的電鍍參數(shù)：I. 8ASDX60min，鍍錫的電鍍參數(shù)：1. 2ASDX lOmin，錫厚為 3-5 μπι;然后再依次退膜、蝕刻和退錫，在生產(chǎn)板上蝕刻出外層線路。檢查外層線路的線寬 和線距，以及是否有線路缺口等。
[0028] (2)絲印阻焊油墨
[0029] 用擋點(diǎn)網(wǎng)將裸露位擋住，然后在生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨。用擋點(diǎn)網(wǎng)擋住裸露位，可 減少阻焊油墨流入導(dǎo)通孔內(nèi)，減輕后續(xù)顯影的負(fù)擔(dān)。
[0030] (3)轉(zhuǎn)移阻焊圖形
[0031] 通過曝光（13格能量）和顯影將阻焊菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板上。所述阻焊菲 林上的圖形包括阻焊橋圖形和覆油位圖形，所述阻焊橋圖形的寬度等于0. 08mm。通過曝光 和顯影后，阻焊橋圖形對(duì)應(yīng)在生產(chǎn)板上形成阻焊橋，覆油位圖形對(duì)應(yīng)在生產(chǎn)板上形成覆油 位，即該處的焊盤被阻焊層覆蓋。
[0032] (4)加固
[0033] 使用二次菲林進(jìn)行二次曝光。所用的二次菲林上與裸露位對(duì)應(yīng)的區(qū)域?yàn)榈谝徽诠?區(qū)域，二次菲林上與覆油位處孔口對(duì)應(yīng)的區(qū)域?yàn)榈诙诠鈪^(qū)域，二次菲林上的其它區(qū)域?yàn)?透光區(qū)域。并且，第一遮光區(qū)域的面積比裸露位的面積大，且單邊大〇. 2mm ;第二遮光區(qū)域 的面積比覆油位處孔口的面積大，且單邊大0. 2_。
[0034] (5)二次除油墨
[0035] 在阻焊橋處貼紅膠帶，然后對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行顯影處理，除去導(dǎo)通孔內(nèi)的阻焊油墨；接 著除去紅膠帶，完成阻焊層的制作。
[0036] (6)表面處理、檢測(cè)與成型
[0037] 根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計(jì)要求在生產(chǎn)板上做表面處理（沉鎳金表面處理），然后測(cè) 試生產(chǎn)板的電氣性能，鑼外形及再次抽測(cè)板的外觀，制得PCB成品。
[0038] 通過本發(fā)明方法在具有高縱橫比且一端焊盤開窗而另一端焊盤蓋油的導(dǎo)通孔，以 及具有寬度很小的阻焊橋的PCB上制作阻焊層，可完全除去導(dǎo)通孔內(nèi)殘留的阻焊油墨，并 可保證阻焊橋不因二次顯影而出現(xiàn)溶脹發(fā)白的問題。
[0039] 以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解， 但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā) 明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種在PCB上制作阻焊層的方法，所述PCB上制作有孔徑小于或等于0. 25mm的導(dǎo)通 孔，所述導(dǎo)通孔的縱橫比大于或等于12 ;所述導(dǎo)通孔一端的焊盤需阻焊層覆蓋，該焊盤位 置稱為覆油位；導(dǎo)通孔另一端的焊盤無需阻焊層覆蓋，該焊盤位置稱為裸露位；其特征在 于，包括以下步驟： Sl絲印阻焊油墨：用擋點(diǎn)網(wǎng)將裸露位擋住，然后在PCB上絲印阻焊油墨； S2轉(zhuǎn)移阻焊圖形：通過曝光和顯影將阻焊菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到PCB上；所述阻焊菲林 上的圖形包括阻焊橋圖形和覆油位圖形，所述阻焊橋圖形的寬度小于或等于〇. 〇8mm; S3加固：使用二次菲林進(jìn)行二次曝光；所述二次菲林上與裸露位對(duì)應(yīng)的區(qū)域?yàn)榈谝徽?光區(qū)域，二次菲林上與覆油位處孔口對(duì)應(yīng)的區(qū)域?yàn)榈诙诠鈪^(qū)域，二次菲林上的其它區(qū)域 為透光區(qū)域； S4二次除油墨：在阻焊橋處貼紅膠帶，然后對(duì)PCB進(jìn)行顯影處理，除去導(dǎo)通孔內(nèi)的阻焊 油墨；接著除去紅膠帶。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上制作阻焊層的方法，其特征在于，步驟S3中，所述 第一遮光區(qū)域的面積比裸露位的面積大，且單邊大0. 2_。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上制作阻焊層的方法，其特征在于，步驟S3中，所述 第二遮光區(qū)域的面積比覆油位處孔口的面積大，且單邊大0. 2_。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種在PCB上制作阻焊層的方法。本發(fā)明通過進(jìn)行二次曝光來加固阻焊層，同時(shí)在二次菲林上設(shè)置第一遮光區(qū)域和第二遮光區(qū)域來防止導(dǎo)通孔內(nèi)的阻焊油墨被固化，然后先在阻焊橋處貼紅膠帶再進(jìn)行二次顯影，可完全除去導(dǎo)通孔內(nèi)殘留的阻焊油墨，并可保證阻焊橋不因二次顯影而出現(xiàn)溶脹發(fā)白的問題。設(shè)置第一遮光區(qū)和第二遮光區(qū)的面積大于對(duì)應(yīng)的裸露位及覆油位處孔口的面積，可有效防止二次曝光時(shí)導(dǎo)通孔內(nèi)殘留的阻焊油墨固化而難以除去。采用本發(fā)明方法制作阻焊層可防止進(jìn)行沉鎳金表面處理時(shí)出現(xiàn)阻焊油墨污染沉鎳金面的問題。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號(hào)】CN105208790
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510633473
【發(fā)明人】汪廣明, 黃力, 戴勇, 陳廣龍
【申請(qǐng)人】江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年9月28日