自體輻射散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種自體輻射散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種通過于發(fā)熱源外部設(shè)置一具有提高或提升發(fā)熱源本身產(chǎn)生自然輻射散熱效能的輻射散熱層的自體輻射散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)行移動(dòng)裝置(如薄型筆電、平板、智慧手機(jī)等)隨著運(yùn)算速率越快，其內(nèi)部計(jì)算執(zhí)行單元半導(dǎo)體芯片所產(chǎn)生的熱量也相對大幅提升，且其又為了具有能攜帶方便的前提考量下，這類裝置是越作越薄化；此外所述移動(dòng)裝置為能防止異物及水氣進(jìn)入內(nèi)部，該等移動(dòng)裝置除耳機(jī)孔或連接器的設(shè)置孔外，甚少具有呈開放的孔口與外界空氣形成對流，故因薄化的先天因素下，這些移動(dòng)裝置內(nèi)部因計(jì)算執(zhí)行單元及電池所產(chǎn)生的熱量無法向外界快速排出，而又因?yàn)橐苿?dòng)裝置的內(nèi)部呈密閉空間，很難產(chǎn)生對流散熱，進(jìn)而易于移動(dòng)裝置內(nèi)部產(chǎn)生積熱或聚熱等情事，嚴(yán)重影響移動(dòng)裝置的工作效率或產(chǎn)生熱量等問題，嚴(yán)重則令半導(dǎo)體芯片或電池過度積熱而影響移動(dòng)裝置工作效能或嚴(yán)重發(fā)熱的情況。
[0003]再者，由于有上述問題，也有存在于這類移動(dòng)裝置內(nèi)部設(shè)置被動(dòng)式散熱元件:諸如熱板、均溫板、散熱器等被動(dòng)散熱元件對改等計(jì)算單元芯片進(jìn)行解熱，但仍由于移動(dòng)裝置被要求設(shè)計(jì)薄化的原因，致使該裝置內(nèi)部的空間受到限制而狹隘，因此設(shè)置于該空間內(nèi)的散熱元件勢必縮減至超薄的尺寸厚度，方可設(shè)置于狹隘有限之內(nèi)部空間中，但隨著尺寸受限縮減的熱板、均溫板，則其內(nèi)部的毛細(xì)結(jié)構(gòu)及蒸汽通道更因?yàn)樵O(shè)置成超薄的要求也相同受限縮減，致使令這些熱板、均溫板在整體熱傳導(dǎo)的工作效率上大打折扣，無法有效達(dá)到提升散熱效能；因此當(dāng)移動(dòng)裝置的內(nèi)部計(jì)算單元功率過高時(shí)，現(xiàn)有熱板、均溫板均無法有效的因應(yīng)對其進(jìn)行解熱或散熱，故如何在狹窄的密閉空間內(nèi)提出有效的解熱方法，則為本領(lǐng)域技術(shù)人員目前首要改良的技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，為有效解決上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種通過在發(fā)熱源外部設(shè)置一具有提升自體輻射散熱效能的輻射散熱層，借以增加發(fā)熱源的散熱效能的自體輻射散熱結(jié)構(gòu)。
[0005]為達(dá)成上述之目的，本發(fā)明提供一種自體輻射散熱結(jié)構(gòu)，包括:一發(fā)熱源，于該發(fā)熱源外部至少一側(cè)形成一輻射散熱層。
[0006]所述發(fā)熱源外部材質(zhì)為陶瓷材質(zhì)或金屬材質(zhì)其中任一。
[0007]所述發(fā)熱源為一電池或半導(dǎo)體元件或IC芯片其中任一。
[0008]所述輻射散熱層為一種多孔結(jié)構(gòu)或奈米結(jié)構(gòu)體或多孔性陶瓷結(jié)構(gòu)或多孔性石墨結(jié)構(gòu)其中任一。
[0009]所述福射散熱層通過微弧氧化(Micro Arc Oxidat1n, MAO)或電衆(zhòng)電解氧化(Plasma Electrolytic Oxidat1n,PE0)、陽極火花沉積(Anodic Spark Deposit1n, ASD),火花沉積陽極氧化(Anodic Oxidat1n by Spark Deposit1n,AN0F)其中任一在該發(fā)熱源的一側(cè)形成多孔性結(jié)構(gòu)。
[0010]所述輻射散熱層為通過珠擊所產(chǎn)生的凹凸結(jié)構(gòu)。
[0011]所述輻射散熱層呈黑色或亞黑色或深色系的顏色其中任一。
[0012]所述輻射散熱層為一種高輻射陶瓷結(jié)構(gòu)或高硬度陶瓷結(jié)構(gòu)其中任一。
[0013]所述輻射散熱層可通過貼附及印刷及涂布其中任一形成于發(fā)熱源表面上。
[0014]本發(fā)明主要通過在發(fā)熱源外部表面至少一側(cè)設(shè)置一具有提高自體輻射散熱效能的輻射散熱層，令該輻射散熱層的高效率輻射散熱效率能，將盡管設(shè)置于密閉的容置空間中發(fā)熱源仍然可具有自然輻射對流散熱的效果，借此大幅增加發(fā)熱源整體的散熱效能。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明的自體輻射散熱結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的立體分解圖；
[0016]圖2為本發(fā)明的自體輻射散熱結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的組合剖視圖；
[0017]圖3為本發(fā)明的自體輻射散熱結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的組合剖視圖；
[0018]符號說明
[0019]自體散熱結(jié)構(gòu)I
[0020]發(fā)熱源11
[0021]輻射散熱層12
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0023]本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例予以說明。
[0024]請參閱圖1、2，為本發(fā)明的自體散熱結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的立體圖及組合剖視圖，如圖所示，本發(fā)明的自體散熱結(jié)構(gòu)1，包括:一發(fā)熱源11;
[0025]其中發(fā)熱源11外部表面至少一側(cè)形成一輻射散熱層12，而上所述發(fā)熱源11為一電池或半導(dǎo)體元件或IC芯片其中任一，本實(shí)施例以電池作為說明實(shí)施例，但并不引以為限當(dāng)然也可應(yīng)用于任何自體會(huì)產(chǎn)生熱量的發(fā)熱源，并所述發(fā)熱源外部材質(zhì)為陶瓷材質(zhì)或金屬材質(zhì)其中任一。
[0026]所述輻射散熱層12為一種多孔結(jié)構(gòu)或奈米結(jié)構(gòu)體或多孔性陶瓷結(jié)構(gòu)或多孔性石墨結(jié)構(gòu)或高輻射陶瓷結(jié)構(gòu)或高硬度陶瓷結(jié)構(gòu)其中任一，并所述輻射散熱層通過微弧氧化(Micro Arc Oxidat1n,MAO)或電衆(zhòng)電解氧化(Plasma Electrolytic Oxidat1n, ΡΕ0)、陽極火花沉積(Anodic Spark Deposit1n, ASD),火花沉積陽極氧化(Anodic Oxidat1n bySpark Deposit1n,AN0F)其中任一于該發(fā)熱源之一側(cè)形成多孔性結(jié)構(gòu)；當(dāng)然也可通過貼覆及印刷及涂布其中任一方式將輻射散熱層12形成于發(fā)熱源11的外側(cè)表面上，。
[0027]請參閱圖3，為本發(fā)明自體輻射散熱結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的組合剖視圖，如圖所示，本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例部分技術(shù)特征相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處在于所述輻射散熱層12為通過珠擊所產(chǎn)生的凹凸結(jié)構(gòu)。
[0028]前述第一、二實(shí)施例中所述輻射散熱層12呈黑色或亞黑色或深色系的顏色其中任一。
[0029]本發(fā)明主要應(yīng)用熱的熱輻射傳導(dǎo)作為散熱的應(yīng)用，而熱傳導(dǎo)和對流作用，都必須靠物質(zhì)作為媒介，才能傳播熱能。熱輻射則不需要介質(zhì)，即能直接傳播熱能，故在密閉空間中得以在僅存的微小空間中將熱量傳遞至移動(dòng)裝置的殼體，再通過殼體與外界作熱交換。
[0030]熱輻射就是物質(zhì)以電磁波的形式來傳播，但電磁波以光速傳播，需要介質(zhì)傳播，物體會(huì)持續(xù)產(chǎn)生熱輻射，同時(shí)也吸收外界給予的熱輻射。物體發(fā)出熱的能力，與其表面溫度、顏色與粗糙程度有關(guān)，故本發(fā)明所設(shè)置的輻射散熱層則是以相關(guān)應(yīng)用原理設(shè)置一可提升表面散熱面積及散熱效率的自然散熱的輻射散熱層，物體表面的熱輻射強(qiáng)度，除了與溫度有關(guān)之外，也和其表面的特性有關(guān)，例如黑色表面的物體容易吸收，也容易發(fā)出熱輻射，故本發(fā)明輻射散熱層設(shè)置為黑色或令其表面為黑色更可進(jìn)一步提升其熱輻射效率。
[0031]雖然本發(fā)明以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所定為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種自體輻射散熱結(jié)構(gòu)，包括: 一發(fā)熱源，在該發(fā)熱源外部至少一側(cè)形成一輻射散熱層。
2.如權(quán)利要求1所述的自體輻射散熱結(jié)構(gòu),其中所述發(fā)熱源外部材質(zhì)為陶瓷材質(zhì)或金屬材質(zhì)其中任一。
3.如權(quán)利要求1所述的自體輻射散熱結(jié)構(gòu)，其中所述發(fā)熱源為一電池或半導(dǎo)體元件或IC芯片其中任一。
4.如權(quán)利要求1所述的自體輻射散熱結(jié)構(gòu)，其中所述輻射散熱層為一種多孔結(jié)構(gòu)或奈米結(jié)構(gòu)體或多孔性陶瓷結(jié)構(gòu)或多孔性石墨結(jié)構(gòu)其中任一。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體散熱結(jié)構(gòu)，其中所述輻射散熱層通過微弧氧化或電漿電解氧化、陽極火花沉積，火花沉積陽極氧化其中任一于該發(fā)熱源的一側(cè)形成多孔性結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的自體輻射散熱結(jié)構(gòu)，其中所述輻射散熱層為通過珠擊所產(chǎn)生的凹凸結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1或6所述的自體輻射散熱結(jié)構(gòu)，其中所述輻射散熱層呈黑色或亞黑色或深色系的顏色其中任一。
8.如權(quán)利要求1的自體輻射散熱結(jié)構(gòu)，其中所述輻射散熱層為一種高輻射陶瓷結(jié)構(gòu)或高硬度陶瓷結(jié)構(gòu)其中任一。
9.如權(quán)利要求1所述的自體輻射散熱結(jié)構(gòu)，其中所述輻射散熱層可通過貼附及印刷及涂布其中任一形成于發(fā)熱源表面上。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種自體輻射散熱結(jié)構(gòu)，包括：一發(fā)熱源，在所述發(fā)熱源至少一側(cè)形成一輻射散熱層，通過本發(fā)明的自體輻射散熱結(jié)構(gòu)可大幅增加發(fā)熱源自體向外輻射散熱的效率，達(dá)到快速散熱不產(chǎn)生積熱的效果。
【IPC分類】G06F1-20, H05K7-20
【公開號】CN104754914
【申請?zhí)枴緾N201310741416
【發(fā)明人】林志曄, 陳志明
【申請人】奇鋐科技股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月27日