電子裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及了一種電子裝置，特別涉及一種具有防水結構的電子裝置。
【背景技術】
[0002]一般筆記型電腦的鍵盤往往需要通過導線或信號線與主機殼體內的電路板連接，因此必須在殼體上形成開口。由于形成了開口，便有著水從開口處侵入到電路板而造成電路損毀的問題，因此必須增加防水結構。
[0003]然而，在組裝防水結構的現(xiàn)有技術中，是將防水海綿以及鐵片鎖附于殼體的開口處，并將導線穿過的地方使用粘膠將其密封，工法上較為復雜，因此如何提升組裝防水結構時的便利性成為了重要的課題。

【發(fā)明內容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種電子裝置，包括:一輸入模塊、一殼體、一電路板、一塊體以及一導線。前述殼體具有一開口部以及卡合結構，前述卡合結構鄰接前述開口部，且前述卡合結構朝一第一方向延伸。前述電路板被前述殼體覆蓋且具有一端子部。前述塊體形成有一內壁部以及一外壁部，前述外壁部形成有一第一開口，前述內壁部形成有一卡合溝以及一第二開口，其中第一、第二開口相互連通，其中前述卡合結構與前述卡合溝結合，且前述塊體與前述開口部密合。前述導線穿過前述第一、第二開口，且連接前述輸入模塊以及前述端子部。
[0005]于一實施例中，前述端子部正對于前述開口部。
[0006]于一實施例中，前述塊體具有橡膠。
[0007]于一實施例中，前述第一開口及前述第二開口于前述第一方向上的高度大于前述卡合結構與前述卡合溝于前述第一方向上的高度。
[0008]于一實施例中，前述殼體還具有一平面以及一斜面，前述平面垂直于前述第一方向，前述斜面連接前述平面且鄰近前述第一開口而設置。
[0009]于一實施例中，前述殼體還具有一第一抵接面以及一第二抵接面，抵接前述外壁部，其中前述第一、第二抵接面分別位于前述開口部的兩相異側并分別連接前述卡合結構，前述斜面連接前述第一抵接面，且前述第一、第二抵接面于前述第一方向上的高度小于前述平面于前述第一方向上的高度。
[0010]于一實施例中，前述卡合結構與前述卡合溝結合時，前述塊體于前述第一方向上的高度大致與前述平面相同。
[0011]于一實施例中，前述內壁部穿過前述開口部。
[0012]于一實施例中，前述導線為排線。
[0013]于一實施例中，前述第一、第二開口的寬度大于前述導線的寬度。
【附圖說明】
[0014]圖1A為本發(fā)明一實施例的電子裝置俯視圖，其中省略了輸入單元上方的輸入模塊；
[0015]圖1B至圖1C為本發(fā)明一實施例中輸入單元的剖面圖；
[0016]圖2為本發(fā)明一實施例中塊體、導線與殼體的局部不意圖；
[0017]圖3為本發(fā)明一實施例中塊體的示意圖；以及
[0018]圖4為本發(fā)明一實施例中導線穿過塊體并連接輸入模塊的示意圖。
[0019]其中，附圖標記說明如下:
[0020]I電子裝置
[0021]11輸入單元
[0022]12顯示單元
[0023]2 殼體
[0024]20設置區(qū)域
[0025]21 平面
[0026]22 斜面
[0027]23第一抵接面
[0028]24卡合結構
[0029]25 開口部
[0030]26第二抵接面
[0031]27 壁面
[0032]3 塊體
[0033]31內壁部
[0034]32卡合溝
[0035]33外壁部
[0036]34 第一開口
[0037]35 第二開口
[0038]4 導線
[0039]5輸入模塊
[0040]6電路板
[0041]61端子部
[0042]Dl第一方向
【具體實施方式】
[0043]首先，請參照圖1A、圖1B、圖1C，本發(fā)明一實施例的電子裝置I例如一筆記型電腦，包括相互樞接的輸入單元11以及顯示單元12,其中，輸入單元11包括一殼體2、一塊體3、一導線4、一輸入模塊5 (例如一鍵盤)及一電路板6(圖1B、圖1C)。應了解的是，在圖1A中省略了輸入模塊5，以展示殼體2、塊體3以及導線4的相對位置關系。前述導線4穿過塊體3并連接輸入模塊5以及收納于殼體2內的電路板6，藉以達到兩者間的電性連接。
[0044]接著請一并參照圖1B、圖1C以及圖2，殼體2具有一平面21、一斜面22、一第一抵接面23、一卡合結構24、一開口部25、一第二抵接面26以及一壁面27。如圖1B所示，開口部25周圍設置有卡合結構24,卡合結構24朝一第一方向Dl延伸,第一、第二抵接面23、26分別位于開口部25的兩相異側并分別連接卡合結構24，其中第二抵接面26通過壁面27與平面21相連接，而第一抵接面23則是通過斜面22與平面21相連接，且第一、第二抵接面23、26在第一方向Dl上的高度低于平面21。
[0045]再請參照本發(fā)明圖3、圖4，前述塊體3具有一內壁部31與一外壁部33，其中內壁部31與外壁部33之間形成有一間距。如圖3所示，外壁部33的其中一側形成有一第一開口 34，內壁部31上形成有一卡合溝32以及一第二開口 35，其中第一開口 34與第二開口 35相互連通，使導線4能夠如圖4般地通過塊體3。
[0046]如圖1B、圖1C所示，組裝時可先將導線4穿過第一開口 34以及第二開口 35，使導線4的一端與輸入模塊5 (例如為鍵盤)電性連接，另一端則穿過殼體2的開口部25并連接電路板6,其中塊體3與殼體2的卡合結構24相互卡合固定。
[0047]如圖1B、圖1C所示，組裝時，內壁部31穿過開口部25，且卡合結構24與卡合溝32結合，使塊體3被固定于殼體2上并覆蓋開口部25，此時外壁部33會與第一抵接面23和第二抵接面26抵接，進一步密封開口部25。當塊體3與殼體2組裝完成后，可再將輸入模塊5固定于殼體2上的設置區(qū)域20 (圖1A)，如此可簡單完成輸入模塊5的組裝工程。
[0048]需特別說明的是，當組裝完成后，第一開口 34、第二開口 35于第一方向上Dl的高度大于卡合結構24與卡合溝32的高度(圖1C)，且此時塊體3于第一方向Dl上的高度大致與平面21相同，因此導線4可以大致水平地被拉出，且由于斜面22鄰近第一開口 34而設置，因此可防止導線4受到擠壓變形，且可通過斜面22導引而避免損壞。
[0049]又，本實施例的塊體3可采用硬度Shore A60至70度的橡膠，使外壁部33與第一抵接面23和第二抵接面26的抵接更為密合，進一步避免水或液體入侵電路板6。此外，導線4可為一排線，而塊體3的第一、第二開口 34、35的開口形狀可為寬度大于導線4的狹縫，使導線4能夠簡單地穿過，待排線穿過后也可使用粘膠將第一、第二開口 34、35密封。
[0050]綜上所述，本發(fā)明通過塊體的卡合溝與殼體的卡合結構，并在塊體內外形成相連通的第一、二開口，因此，可簡單地完成塊體的組裝工程，如此可在塊體密封殼體開口部的情況下，使導線依然能穿過塊體并電性連接輸入模塊與電路板，以降低電子裝置中防水結構組裝工程的復雜度。
[0051]在先前的詳細說明中，已說明特定的例示性實施例。然而，對所屬技術領域中的技術人員而言，很明顯的是在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作出各種不同的潤飾及更動。因此，說明書及附圖是用于范例說明而非用以限定本發(fā)明?？梢岳斫獗菊f明的實施例能夠用于不同的其他組合及環(huán)境，且能夠在不脫離本發(fā)明的的精神和范圍內作出更動及潤飾。
【主權項】
1.一種電子裝置，包括: 一輸入模塊； 一殼體，具有一開口部以及一卡合結構，該卡合結構鄰接該開口部，且該卡合結構朝一第一方向延伸； 一電路板，被該殼體覆蓋且具有一端子部； 一塊體，形成有一內壁部以及一外壁部，該外壁部形成有一第一開口，該內壁部形成有一卡合溝以及一第二開口，其中第一、第二開口相互連通，其中該卡合結構與該卡合溝結合，且該塊體與該開口部密合；以及 一導線，穿過該第一、第二開口，且連接該輸入模塊以及該端子部。
2.如權利要求1所述的電子裝置，其中該端子部正對于該開口部。
3.如權利要求1所述的電子裝置，其中該塊體為橡膠。
4.如權利要求1所述的電子裝置，其中該第一開口及該第二開口于該第一方向上的高度大于該卡合結構與該卡合溝于該第一方向上的高度。
5.如權利要求1所述的電子裝置，其中該殼體還具有一平面以及一斜面，該平面垂直于該第一方向，該斜面連接該平面且鄰近該第一開口。
6.如權利要求5所述的電子裝置，其中該殼體還具有一第一抵接面以及一第二抵接面，抵接該外壁部，其中該第一、第二抵接面分別位于該開口部的兩相異側并分別連接該卡合結構，該斜面連接該第一抵接面，且該第一、第二抵接面于該第一方向上的高度小于該平面于該第一方向上的高度。
7.如權利要求6所述的電子裝置，其中當該卡合結構與該卡合溝結合時，該塊體于該第一方向上的高度大致與該平面相同。
8.如權利要求1所述的電子裝置，其中該內壁部穿過該開口部。
9.如權利要求1所述的電子裝置，其中該導線為排線。
10.如權利要求9所述的電子裝置，其中該第一、第二開口的寬度大于該導線的寬度。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子裝置，包括：一輸入模塊、一殼體、一電路板、一塊體以及一導線。該殼體具有一開口部以及一卡合結構，該卡合結構鄰接該開口部，且該卡合結構朝一第一方向延伸。該電路板被該殼體覆蓋且具有一端子部。該塊體形成有一內壁部以及一外壁部，該外壁部形成有一第一開口，該內壁部形成有一卡合溝以及一第二開口，其中第一、第二開口相互連通，其中該卡合結構與該卡合溝結合，且該塊體與該開口部密合。該導線穿過該第一、第二開口，且連接該輸入模塊以及該端子部。本發(fā)明能降低電子裝置中防水結構組裝工程的復雜度。
【IPC分類】G06F3-02, H05K5-06
【公開號】CN104754904
【申請?zhí)枴緾N201410001269
【發(fā)明人】許孟虔, 劉孟杰, 吳青芳, 羅啟仁
【申請人】緯創(chuàng)資通股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2014年1月2日