印刷電路板的金手指制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制作技術(shù)，特別地，涉及一種印刷電路板的金手指制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是電子產(chǎn)品內(nèi)部的主要電學(xué)部件，其除了用來固定電子產(chǎn)品內(nèi)部的各種元器件以外，還可以提供各種元器件之間的電路連接。
[0003]金手指具有抗氧化性極強、耐磨性好而且傳導(dǎo)性也很強的特點，因此其廣泛應(yīng)用在可插拔的印刷電路板，比如內(nèi)存條或顯卡等，用來實現(xiàn)印刷電路板與其他電學(xué)部件的電性接觸。金手指通常是在覆銅板上通過特殊工藝覆上一層金來實現(xiàn)的；金手指的覆金方式一般有化學(xué)鍍和電鍍兩種，電鍍金手指耐磨度和電氣性能較化學(xué)鍍的金手指好，因此應(yīng)用較為廣泛。
[0004]金手指在電鍍之前，需要利用鍍金引線將金手指圖形電連接導(dǎo)通，然后利用電鍍工藝通過鍍金引線在金手指圖形上鍍金，最終形成具有金層的金手指。電鍍金手指完成后，在成型前需要對引線去除，去除方式一般有銑鑼或者切割方式以及化學(xué)藥水蝕刻引線方式兩種。不過，銑鑼或者切割的工藝流程會導(dǎo)致金手指引尾端會殘留接口，容易導(dǎo)致產(chǎn)品在插拔過程中會由于鍍金引線導(dǎo)致短路；而化學(xué)藥水蝕刻引線的工藝流程需增加二次干膜將板內(nèi)線路和金手指位保護(hù)，再對引線進(jìn)行蝕刻，但還是無法完全保證金手指殘留接頭問題，同時對生產(chǎn)效率造成影響，并且導(dǎo)致成本增加，并且存在有品質(zhì)風(fēng)險和隱患。
[0005]隨著電子技術(shù)發(fā)展，金手指電路板在裝配元器件時也提出了更高的要求，部分金手指產(chǎn)品不能容忍金手指的接頭殘留，因此，上述金手指制作方法均無法滿足產(chǎn)品要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的其中一個目的在于為解決上述技術(shù)問題而提供一種印刷電路板的金手指制作方法。
[0007]本發(fā)明提供的印刷電路板的金手指制作方法，包括:在覆銅板表面制作金手指，且相鄰金手指之間具有導(dǎo)體引線；以所述相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線作為電鍍引線，在所述金手指表面進(jìn)行電金處理；利用機械鉆孔工藝移除相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線。
[0008]在本發(fā)明提供的印刷電路板的金手指制作方法的一種優(yōu)選的實施例中，所述導(dǎo)體引線連接在相鄰金手指側(cè)壁之間。
[0009]在本發(fā)明提供的印刷電路板的金手指制作方法的一種優(yōu)選的實施例中，所述導(dǎo)體引線位于所述金手指的中間區(qū)域。
[0010]在本發(fā)明提供的印刷電路板的金手指制作方法的一種優(yōu)選的實施例中，所述導(dǎo)體引線的寬度在0.5mm?Imm之間。
[0011]在本發(fā)明提供的印刷電路板的金手指制作方法的一種優(yōu)選的實施例中，所述移除相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線包括:采用采用機械鉆孔機和槽刀在所述導(dǎo)體引線所在區(qū)域進(jìn)行機械鉆孔操作。
[0012]在本發(fā)明提供的印刷電路板的金手指制作方法的一種優(yōu)選的實施例中，所述槽刀為平頭槽刀。
[0013]在本發(fā)明提供的印刷電路板的金手指制作方法的一種優(yōu)選的實施例中，所述平頭槽刀的直徑比相鄰金手指的間距小0.05mm。
[0014]在本發(fā)明提供的印刷電路板的金手指制作方法中，金手指電鍍處理所采用的電鍍引線是通過相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線來實現(xiàn)的，因此無需在金手指的末端設(shè)計額外的電鍍引線，并且所述導(dǎo)體引線可以通過在相鄰金手指之間進(jìn)行機械鉆孔工藝來移除，從而避免在金手指末端出現(xiàn)殘留接頭，滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0016]圖1是本發(fā)明提供的印刷電路板的金手指制作方法一種實施方式的流程示意圖；
[0017]圖2是圖1所示的印刷電路板的金手指制作方法的金手指引線示意圖；
[0018]圖3是圖1所示的印刷電路板的金手指制作方法在鉆孔去除金手指引線之后的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]請參閱圖1，其是本發(fā)明提供的印刷電路板的金手指制作方法一種實施方式的流程示意圖。所述印刷電路板的金手指制作方法主要包括以下步驟:
[0021]步驟SI，在覆銅板表面制作金手指，且相鄰金手指之間具有導(dǎo)體引線；
[0022]具體而言，在進(jìn)行外層圖形設(shè)計時，在金手指圖形區(qū)域設(shè)計一根導(dǎo)體引線依次將相鄰兩個金手指圖形進(jìn)行連接，在具體實施例中，所述導(dǎo)體引線連接在相鄰金手指圖形的側(cè)壁之間，并且位于金手指圖形的中間區(qū)域。接著，利用圖形轉(zhuǎn)印工藝在所述覆銅板表面制作出上述金手指及其中間區(qū)域的導(dǎo)體引線。所述導(dǎo)體引線的寬度可以根據(jù)實際金手指的寬度而定，比如，在一種實施例中，所述導(dǎo)體引線的寬度可以在0.5mm?Imm之間。
[0023]步驟S2，利用所述導(dǎo)體引線在所述金手指表面進(jìn)行電金處理；
[0024]在相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線制作完成之后，以所述導(dǎo)體引線作為電鍍引線，采用電鍍工藝在所述金手指表面進(jìn)行電金處理，從而在所述金手指表面形成一層金層。電鍍工藝的具體實現(xiàn)可以參照傳統(tǒng)的電鍍技術(shù)，此處不再贅述，不過，在本步驟中，與傳統(tǒng)電鍍工藝的區(qū)別在于，所述金手指的電鍍處理時利用相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線作為電鍍引線，因而不需要在金手指末端設(shè)計額外的電鍍引線。
[0025]步驟S3，利用機械鉆孔工藝移除相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線。
[0026]為保證相鄰金手指之間的電性隔離，在金手指電鍍完成之后，需要移除相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線；本實施例中，所述導(dǎo)體引線可以采用機械鉆孔機和槽刀在所述導(dǎo)體引線所在區(qū)域進(jìn)行機械鉆孔操作，即是將利用槽刀將所述導(dǎo)體引線連同其底部的板體鉆孔去除。請參閱圖3，其為所述印刷電路板在機械鉆孔完成之后的平面結(jié)構(gòu)示意圖，從圖3可以看出，相鄰金手指之間在中間區(qū)域(即原導(dǎo)體引線所在區(qū)域)形成有鉆孔，從而實現(xiàn)相鄰金手指之間的電性隔離。
[0027]在具體實現(xiàn)上，由于所述導(dǎo)體引線在電金之后的硬度比較大，而傳統(tǒng)槽刀在高轉(zhuǎn)速沖擊下容易產(chǎn)生打滑現(xiàn)象而導(dǎo)致出現(xiàn)鉆嘴斷裂、偏位或者披鋒毛刺等問題，因此本實施例采用平頭槽刀來對所述導(dǎo)體引線所在區(qū)域進(jìn)行鉆孔處理，并且所述平頭槽刀的直徑略小于相鄰金手指之間的間距，比如所述平頭槽刀的直徑可以比相鄰金手指的間距小0.05mm，以保證機械鉆孔完成之后的金手指間距和孔壁的質(zhì)量等。
[0028]在本發(fā)明提供的印刷電路板的金手指制作方法中，金手指電鍍處理所采用的電鍍引線是通過相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線來實現(xiàn)的，因此無需在金手指的末端設(shè)計額外的電鍍引線，并且所述導(dǎo)體引線可以通過在相鄰金手指之間進(jìn)行機械鉆孔工藝來移除，從而避免在金手指末端出現(xiàn)殘留接頭，滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求。
[0029]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種印刷電路板的金手指制作方法，其特征在于，包括: 在覆銅板表面制作金手指，且相鄰金手指之間具有導(dǎo)體引線； 以所述相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線作為電鍍引線，在所述金手指表面進(jìn)行電金處理； 利用機械鉆孔工藝移除相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的金手指制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)體引線連接在相鄰金手指側(cè)壁之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的金手指制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)體引線位于所述金手指的中間區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板的金手指制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)體引線的寬度在0.5mm?Imm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的金手指制作方法，其特征在于，所述移除相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線包括:采用采用機械鉆孔機和槽刀在所述導(dǎo)體引線所在區(qū)域進(jìn)行機械鉆孔操作。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板的金手指制作方法，其特征在于，所述槽刀為平頭槽刀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的金手指制作方法，其特征在于，所述平頭槽刀的直徑比相鄰金手指的間距小0.05mm。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板的金手指制作方法。所述印刷電路板的金手指制作方法包括：在覆銅板表面制作金手指，且相鄰金手指之間具有導(dǎo)體引線；以所述相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線作為電鍍引線，在所述金手指表面進(jìn)行電金處理；利用機械鉆孔工藝移除相鄰金手指之間的導(dǎo)體引線。
【IPC分類】H05K3-40
【公開號】CN104684277
【申請?zhí)枴緾N201510091900
【發(fā)明人】曾志, 李春明, 田國, 胡國良
【申請人】深圳市五株科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2015年2月14日