專利名稱：電子器件、尤其是以聲表面波工作的器件－ofw器件的制作方法
上述發(fā)明涉及一電子器件，尤其是根據(jù)權(quán)利要求1前序部分所述的以聲表面波工作的器件-DFW器件。
先有技術(shù)中的電子器件是非常有利的，作為器件的基體，包圍印刷電路板和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的設(shè)在基體和印刷電路板之間的每一框架都構(gòu)成一個(gè)完整的外殼?！坝∷㈦娐钒濉痹谏鲜霭l(fā)明中應(yīng)理解為在塑料和陶瓷基礎(chǔ)上的分別從導(dǎo)軌伸出的基體。該技術(shù)中的“外殼”經(jīng)常作為“芯片尺寸的包裝”標(biāo)明。然而在此的一個(gè)問(wèn)題是，位于印刷電路板上的相對(duì)側(cè)的導(dǎo)體軌必須通過(guò)印刷電路板導(dǎo)通，因此能夠出現(xiàn)由上述元件構(gòu)成的外殼的非密封性問(wèn)題。這種外殼沒(méi)有氣密封閉，所以能夠通過(guò)水蒸汽的進(jìn)入而損壞或者甚至破壞這些元件的功能。
上述發(fā)明的任務(wù)在于，提供在上述技術(shù)中的用于器件的氣密引線，并且這些引線在每一個(gè)希望的位置由該器件形成。
按照本發(fā)明在上述技術(shù)中的電子器件的情況下，此任務(wù)通過(guò)權(quán)利要求1的特征部分的特征解決。
本發(fā)明的改進(jìn)位于從屬權(quán)利要求中。
下面借助附圖中所示的實(shí)施例詳細(xì)解本發(fā)明。


圖1按照本發(fā)明構(gòu)成的OFW器件的炸開圖；圖2結(jié)合于OFW器件的相應(yīng)于圖1的描述。
按照?qǐng)D1的上部分，OFW器件系統(tǒng)含有一個(gè)壓電基體1以及上述的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)2，連接平面3-襯墊-以及圍繞導(dǎo)電結(jié)構(gòu)2和襯墊3的框架4。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)2例如能夠構(gòu)成叉指換能器、諧振器或反射器。
為了清楚起見(jiàn)，較大數(shù)量的上述技術(shù)中的器件系統(tǒng)能同時(shí)位于一個(gè)基體上，在圖1中基體1向左和向右通過(guò)垂直線A分開，其中也表明了框架4的一部分。
另外含有一個(gè)印刷電路板5，其上設(shè)有與器件系統(tǒng)垂直的側(cè)面導(dǎo)軌6和位于其上的接觸元件7-泵。為了表明較大數(shù)量的器件，該印刷電路板通過(guò)直線A向外延續(xù)。
器件系統(tǒng)和印刷電路板按照?qǐng)D2結(jié)合，框架4位于印刷電路板5上。并且，在基體1的導(dǎo)軌3以及印刷電路板5上的導(dǎo)軌6和導(dǎo)軌6上的7之間存在倒裝晶片安裝。
在建造這種外殼的器件時(shí)，一般在離開器件系統(tǒng)的印刷電路板5的一側(cè)含有導(dǎo)軌，這種導(dǎo)軌必須通過(guò)接觸與朝向器件系統(tǒng)的印刷電路板5上的一側(cè)的導(dǎo)軌相互電連接。這種導(dǎo)軌直線地通過(guò)印刷電路板5，因此由基體1、框架4和印刷電路板5構(gòu)成的外殼不再保持氣密，例如在外殼的內(nèi)部空間能夠出現(xiàn)水蒸汽，以此損壞或者甚至破壞這些器件的功能。為了避免這些，按照本發(fā)明含有許多部分的接觸點(diǎn)，這些接觸點(diǎn)在其延伸方向上在導(dǎo)軌6、8之間含有位于印刷電路板5之上的相互交錯(cuò)的部分9-1和9-2以及與部分9-1和9-2相互連接的連接段9-3。以此方式保證了外殼的氣密性。
印刷電路板5在本發(fā)明的改進(jìn)中優(yōu)選含有多層結(jié)構(gòu)，其中至少含有兩層5-1和5-2，觸點(diǎn)的連接段9-3在其間延伸。符合目的是還含有第三層5-3，其例如可以用作電屏蔽。其它層，尤其是當(dāng)基礎(chǔ)材料如此設(shè)置時(shí)，水蒸汽的不同路徑是明顯延長(zhǎng)的。
為了支持外殼的氣密性，至少印刷電路板5的層5-1、5-2是由陶瓷制成。外殼的氣密性要求不會(huì)如此高，所以至少印刷電路板5的層5-1、5-2是由塑料制成。
上述意義中的印刷電路板5的至少一部分是由塑料制成，所以由基體1構(gòu)成的框架4可以形成粘貼框架。印刷電路板5的至少一部分由陶瓷制成，所以框架4可以形成玻璃焊接框架或者軟焊料框架。
在確定的情況下，在印刷電路板5上在器件系統(tǒng)的框架4的外部含有導(dǎo)軌10，并且其在印刷電路板5的朝這邊的一側(cè)上與導(dǎo)軌11相連。因?yàn)榇颂帥](méi)有提出氣密性方面的要求，如果在框架4內(nèi)部的器件系統(tǒng)相似，導(dǎo)軌10和11通過(guò)無(wú)移動(dòng)的觸點(diǎn)12相互連接。如果沿直線A切過(guò)以分開器件，則分開的部分13、14則產(chǎn)生圖2的具有位于印刷電路板5的該側(cè)上的面向基體1的導(dǎo)軌部分10-1、10-2，因此能夠在框架4的外面建立各個(gè)分開的用于分開的器件的接觸部分。
權(quán)利要求
1．電子器件，尤其是以聲表面波工作的器件-OFW器件，其中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(2，3)在含有基體(1)的器件系統(tǒng)(1-3)中以倒裝晶片技術(shù)安裝在印刷電路板上，并且該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(1-3)位于基體(1)和印刷電路板(5)之間的框架(4)之中，其特征在于，朝向器件系統(tǒng)(1-3)的一側(cè)上的印刷電路板(5)上的至少框架(4)之內(nèi)的導(dǎo)軌(3)如此通過(guò)觸點(diǎn)(9-1，9-2，9-3)與背離器件系統(tǒng)(1-3)的印刷電路板(5)一側(cè)上的導(dǎo)軌(8)相連，這些觸點(diǎn)(9-1，9-2，9-3)由在其延伸方向上的導(dǎo)軌(6，8)之間的在印刷電路板一側(cè)上相互交錯(cuò)地通過(guò)一連接件(9-3)相互連接的部分(9-1，9-2)構(gòu)成。
2．如權(quán)利要求1的器件，其特征在于，該印刷電路板(5)由塑料制成。
3．如權(quán)利要求1的器件，其特征在于，該印刷電路板(5)由陶瓷制成。
4．如權(quán)利要求1到3之一的器件，其特征在于，該印刷電路板(5)是一個(gè)至少由兩層(5-1，5-2)構(gòu)成的電路板。
5．如權(quán)利要求1到4之一的器件，其特征在于，該框架(4)由粘貼制成。
6．如權(quán)利要求1到4之一的器件，其特征在于，該框架(4)是由焊料制成。
7．如權(quán)利要求6的器件，其特征在于，該框架(4)的焊料是玻璃焊料。
8．如權(quán)利要求6的器件，其特征在于，該框架(4)的焊料是軟焊料。
9．如權(quán)利要求1到8之一的器件，其特征在于，該導(dǎo)軌(7，11)在框架(4)之外通過(guò)不錯(cuò)位的觸點(diǎn)(12)相互連接。
全文摘要
具有以倒裝晶片技術(shù)在印刷電路板(5)安裝的器件系統(tǒng)(1—3)的和具有圍繞該器件結(jié)構(gòu)(1—3)的框架(4)的OFW器件,其中,印刷電路板(5)上的導(dǎo)軌(6、8)通過(guò)交錯(cuò)的觸點(diǎn)(9—1,9—2,9—3)以如此方式相互連接,在延伸方向上伸展的部分(9—1,9—2)相互交錯(cuò)并且通過(guò)連接件(9—3)相互連接。
文檔編號(hào)H03H9/00GK1205810SQ96199163
公開日1999年1月20日 申請(qǐng)日期1996年12月16日 優(yōu)先權(quán)日1995年12月21日
發(fā)明者W·帕爾, A·斯特爾茲爾, H·克呂格爾 申請(qǐng)人:西門子松下部件公司