本公開(kāi)屬于電子設(shè)備，具體涉及一種殼體組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電子設(shè)備在跌落過(guò)程中，跌落后中框受到?jīng)_擊向內(nèi)變形，變形的中框擠壓殼體，殼體曲率最大處形成發(fā)生彎折，導(dǎo)致殼體破碎。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開(kāi)旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本公開(kāi)的實(shí)施例提出一種殼體組件，可以提高殼體的強(qiáng)度。

2、本公開(kāi)實(shí)施例還提出了一種電子設(shè)備。

3、本公開(kāi)實(shí)施例的殼體組件，包括：殼體本體和防護(hù)板，所述殼體本體在其厚度方向具有第一端和第二端，所述第一端相對(duì)于所述第二端鄰近外界，所述防護(hù)板與所述殼體本體相連，且所述防護(hù)板位于所述第二端。

4、本公開(kāi)實(shí)施例的殼體組件，可以提高殼體的強(qiáng)度。

5、在一些實(shí)施例中，所述殼體本體的四周具有邊框，且所述邊框圍成容納空間，所述防護(hù)板位于所述容納空間內(nèi)，且所述防護(hù)板的邊緣與所述邊框朝向所述容納空間的一側(cè)相接觸。

6、在一些實(shí)施例中，所述防護(hù)板在所述殼體本體厚度方向上的尺寸小于所述邊框在所述殼體本體厚度方向上的尺寸。

7、在一些實(shí)施例中，所述殼體本體具有彎折部，所述防護(hù)板位于所述彎折部處。

8、在一些實(shí)施例中，所述彎折部的數(shù)量為多個(gè)，且所述防護(hù)板的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述防護(hù)板與多個(gè)所述彎折部一一對(duì)應(yīng)。

9、在一些實(shí)施例中，所述防護(hù)板鄰近所述彎折部的一側(cè)的外輪廓與所述彎折部的內(nèi)輪廓相適配。

10、在一些實(shí)施例中，所述防護(hù)板與所述殼體本體可拆卸地相連。

11、在一些實(shí)施例中，所述殼體組件還包括粘貼層，所述粘貼層位于所述防護(hù)板和所述殼體本體之間。

12、在一些實(shí)施例中，所述防護(hù)板為不銹鋼防護(hù)板。

13、本公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備，包括如上述實(shí)施例任一項(xiàng)所述的殼體組件。

技術(shù)特征：

1.一種殼體組件，其特征在于，包括：殼體本體和防護(hù)板，所述殼體本體在其厚度方向具有第一端和第二端，所述第一端相對(duì)于所述第二端鄰近外界，所述防護(hù)板與所述殼體本體相連，且所述防護(hù)板位于所述第二端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體本體的四周具有邊框，且所述邊框圍成容納空間，所述防護(hù)板位于所述容納空間內(nèi)，且所述防護(hù)板的邊緣與所述邊框朝向所述容納空間的一側(cè)相接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述防護(hù)板在所述殼體本體厚度方向上的尺寸小于所述邊框在所述殼體本體厚度方向上的尺寸。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體本體具有彎折部，所述防護(hù)板位于所述彎折部處。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體組件，其特征在于，所述彎折部的數(shù)量為多個(gè)，且所述防護(hù)板的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述防護(hù)板與多個(gè)所述彎折部一一對(duì)應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的殼體組件，其特征在于，所述防護(hù)板鄰近所述彎折部的一側(cè)的外輪廓與所述彎折部的內(nèi)輪廓相適配。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述防護(hù)板與所述殼體本體可拆卸地相連。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體組件，其特征在于，還包括粘貼層，所述粘貼層位于所述防護(hù)板和所述殼體本體之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的殼體組件，其特征在于，所述防護(hù)板為不銹鋼防護(hù)板。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的殼體組件。

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)具體公開(kāi)了一種殼體組件及電子設(shè)備，所述殼體組件包括殼體本體和防護(hù)板，殼體本體在其厚度方向具有第一端和第二端，第一端相對(duì)于第二端鄰近外界，防護(hù)板與殼體本體相連，且防護(hù)板位于第二端。本公開(kāi)的殼體組件，可以提高殼體的強(qiáng)度。

技術(shù)研發(fā)人員：付吉遠(yuǎn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京小米移動(dòng)軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240219
技術(shù)公布日：2025/1/9