本發(fā)明涉及軟釬焊接合有電子部件的布線板、具有軟釬焊接合了相機(jī)單元的布線板的攝像單元、以及包含攝像單元的內(nèi)窺鏡，該攝像單元具有軟釬焊接合了相機(jī)單元的布線板。

背景技術(shù)：

1、近年來，為了電子器件的小型化、高功能化而使用立體電路器件、例如成型電路器件(mid)。

2、在日本特開2017-23234號公報中公開有使用了作為立體電路器件的異形電路板的內(nèi)窺鏡的相機(jī)單元。相機(jī)單元具備攝像元件、安裝有電子部件的扁平布線板(平板布線板)、以及異形電路板(立體布線板)。在異形電路板的多個側(cè)面分別接合有多個線纜。

3、在國際公開第2021/181530號中公開了在成型電路器件的凹腔搭載有相機(jī)單元的攝像單元。相機(jī)單元的外部電極經(jīng)由貫通凹腔的底面并到達(dá)背面的貫通孔的貫通布線而與信號線纜連接。

4、在將相機(jī)單元軟釬焊接合于立體電路器件時，若軟釬料向貫通孔流出，則不僅接合可靠性降低，而且相機(jī)單元也有可能從規(guī)定位置移動。當(dāng)相機(jī)單元的光軸偏離規(guī)定位置時，則不能得到期望的視野，并且攝像裝置的性能可能降低。

5、在日本特開2020-181856號公報中公開了一種布線板，其為了抑制軟釬料向布線流出，而照射激光將布線表面的金層除去、擴(kuò)散，由此使金層之下的鎳層露出。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的一個方式的布線板具有第一主面和所述第一主面的相反側(cè)的第二主面，在所述第一主面上配設(shè)有1個以上的第一焊盤、1個以上的第二焊盤以及1個以上的布線圖案，所述布線圖案將所述第一焊盤與所述第二焊盤連接，在所述第一焊盤上存在能夠接合電子部件的區(qū)域，在不與其他部件進(jìn)行軟釬焊接合的所述第二焊盤上形成有軟釬料不潤濕區(qū)域。

2、本發(fā)明的一個方式的攝像單元具備：布線板，其具有第一主面和所述第一主面的相反側(cè)的第二主面，所述布線板在所述第一主面上配設(shè)有1個以上的第一焊盤、1個以上的第二焊盤以及1個以上的布線圖案，所述布線圖案分別將所述第一焊盤與所述第二焊盤連接；以及相機(jī)單元，其使用軟釬料而與所述第一焊盤接合，在不與其他部件進(jìn)行軟釬焊接合的所述第二焊盤上形成有軟釬料不潤濕區(qū)域。

3、本發(fā)明的一個方式的內(nèi)窺鏡在插入部的前端部具有攝像單元，所述攝像單元具備：布線板，其具有第一主面和所述第一主面的相反側(cè)的第二主面，所述布線板在所述第一主面上配設(shè)有1個以上的第一焊盤、1個以上的第二焊盤以及1個以上的布線圖案，所述布線圖案分別將所述第一焊盤與所述第二焊盤連接；以及相機(jī)單元，其使用軟釬料而與所述第一焊盤接合，在不與其他部件進(jìn)行軟釬焊接合的所述第二焊盤上形成有軟釬料不潤濕區(qū)域。

技術(shù)特征：

1.一種布線板，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線板，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線板，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的布線板，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線板，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線板，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的布線板，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的布線板，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線板，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線板，其中，

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線板，其中，

12.一種攝像單元，其中，

13.一種內(nèi)窺鏡，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供布線板、攝像單元以及內(nèi)窺鏡。布線板具有第一主面和第二主面，在所述第一主面上配設(shè)有第一焊盤、第二焊盤以及布線圖案，所述布線圖案將所述第一焊盤與所述第二焊盤連接，在所述第一焊盤上使用軟釬料接合有電子部件，在不與其他部件進(jìn)行軟釬焊接合的所述第二焊盤上形成有軟釬料不潤濕區(qū)域。

技術(shù)研發(fā)人員：清水俊幸,神野健二郎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：奧林巴斯醫(yī)療株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9