本發(fā)明涉及印刷電路板制作，特別是指一種超厚銅層印刷電路板的制作方法及超厚銅層印刷電路板。

背景技術(shù)：

1、隨著電子產(chǎn)品在新能源領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，印制電路板不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機械制程，同時也被賦予更多的附加功能；而能夠?qū)㈦娫醇?、提供大電流、具備高可靠性的超厚銅層印刷電路板，逐漸成為印刷電路板行業(yè)研發(fā)的熱門產(chǎn)品。超厚銅層印刷電路板能夠提高電路的載流能力和散熱性能，目前，超厚銅層印刷電路板的銅層普遍為10oz以上，甚至達(dá)到18oz、20oz以上，如此厚的銅層，給電路板的制作工藝帶來挑戰(zhàn)。

2、目前生產(chǎn)超厚銅層印刷電路板普遍采用的工藝為：以基板銅4oz開始，采用絲印阻焊油墨，然后每次增加1~2oz，以多次鍍銅疊加的方式來實現(xiàn)超銅箔的制作。此工藝生產(chǎn)周期長、品質(zhì)難以管控。以4oz增加到10oz為例，每次制作都需要經(jīng)歷：印阻焊、阻焊后固化、沉銅、板電、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、退膜這7道工序，反復(fù)制作3-4次才能達(dá)到10oz的厚度要求；同時，在反復(fù)制作過程中，也相應(yīng)成倍增加了品質(zhì)隱患，無法滿足產(chǎn)品快速迭代的市場需求。此工藝也無法實現(xiàn)20oz，甚至更厚銅層厚度的印刷電路板制作。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種超厚銅層印刷電路板的制作方法及超厚銅層印刷電路板，解決了超厚銅層印刷電路板制作周期長、線間距較大的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

3、本發(fā)明實施例提供一種超厚銅層印刷電路板的制作方法，包括：

4、提供基板；

5、對所述基板進(jìn)行開料鉆孔處理，得到帶有定位孔的基板；

6、對所述帶有定位孔的基板進(jìn)行電鍍刻蝕處理，得到電鍍刻蝕后的基板；

7、對所述電鍍刻蝕后的基板進(jìn)行填充樹脂處理，得到填充樹脂后的基板；

8、對所述填充樹脂后的基板進(jìn)行沉銅刻蝕處理，得到沉銅刻蝕后的印刷電路板；

9、對所述沉銅刻蝕后的印刷電路板進(jìn)行阻焊文字處理，得到超厚銅層印刷電路板。

10、可選的，對所述基板進(jìn)行開料鉆孔處理，得到帶有定位孔的基板，包括：

11、按預(yù)設(shè)切割參數(shù)，對所述基板進(jìn)行切割開料處理，得到開料后的基板；

12、按預(yù)設(shè)鉆孔參數(shù)，對所述開料后的基板鉆定位孔，得到帶有定位孔的基板。

13、可選的，對所述帶有定位孔的基板進(jìn)行電鍍刻蝕處理，得到電鍍刻蝕后的基板，包括：

14、按預(yù)設(shè)電路圖，對所述帶有定位孔的基板進(jìn)行圖形線路處理，得到帶有線路的基板；

15、對所述帶有線路的基板進(jìn)行鍍錫處理，得到鍍錫后的基板；

16、對所述鍍錫后的基板進(jìn)行蝕刻處理，得到電鍍刻蝕后的基板。

17、可選的，對所述電鍍刻蝕后的基板進(jìn)行填充樹脂處理，得到填充樹脂后的基板，包括：

18、使用真空填樹脂機，在真空度為8000±100pa的條件下，對所述電鍍刻蝕后的基板進(jìn)行填充樹脂處理，得到填充樹脂后的基板。

19、可選的，對所述填充樹脂后的基板進(jìn)行沉銅刻蝕處理，得到沉銅刻蝕后的印刷電路板，包括：

20、對所述填充樹脂后的基板進(jìn)行鉆孔處理，得到鉆孔后的基板；

21、對所述鉆孔后的基板進(jìn)行磨板處理，得到磨板后的基板；

22、對所述磨板后的基板進(jìn)行沉銅處理，得到沉銅后的基板；

23、對所述沉銅后的基板進(jìn)行電鍍蝕刻處理，得到沉銅刻蝕后的印刷電路板。

24、可選的，對所述沉銅后的基板進(jìn)行電鍍蝕刻處理，得到沉銅刻蝕后的印刷電路板，包括：

25、按預(yù)設(shè)電路圖，對所述沉銅后的基板進(jìn)行圖形線路處理，得到帶有線路的印刷電路板；

26、對所述帶有線路的印刷電路板進(jìn)行鍍銅和鍍錫處理，得到鍍銅和鍍錫后的印刷電路板；

27、對所述鍍銅和鍍錫后的印刷電路板進(jìn)行蝕刻處理，得到沉銅刻蝕后的印刷電路板。

28、可選的，對所述沉銅刻蝕后的印刷電路板進(jìn)行阻焊文字處理，得到超厚銅層印刷電路板，包括：

29、對所述沉銅刻蝕后的印刷電路板進(jìn)行阻焊處理，得到阻焊處理后的印刷電路板；

30、對所述阻焊處理后的印刷電路板進(jìn)行文字處理，得到文字處理后的印刷電路板；

31、對所述文字處理后的印刷電路板進(jìn)行表面處理，得到表面處理后的印刷電路板；

32、對所述表面處理后的印刷電路板進(jìn)行成型處理，得到超厚銅層印刷電路板。

33、可選的，對所述表面處理后的印刷電路板進(jìn)行成型處理，得到超厚銅層印刷電路板，包括：

34、按預(yù)設(shè)切割參數(shù)，對所述表面處理后的印刷電路板進(jìn)行激光切割處理，得到超厚銅層印刷電路板。

35、可選的，所述超厚銅層印刷電路板的制作方法，還包括：

36、按照預(yù)設(shè)測試條件對所述超厚銅層印刷電路板進(jìn)行測試檢驗，得到合格的超厚銅層印刷電路板；所述預(yù)設(shè)測試條件包括：

37、熱沖擊測試條件，熱沖擊測試的溫度為288±5℃，熱沖擊測試的時間為至少10s，熱沖擊測試的次數(shù)為至少3次；

38、冷熱沖擊測試條件，冷熱沖擊測試至少進(jìn)行100次循環(huán)，每次循環(huán)包括：冷熱沖擊測試的第一溫度為-40±1℃，第一沖擊時間為至少30min；冷熱沖擊測試的第二溫度為25±3℃，第二沖擊時間為至少5min；冷熱沖擊測試的第三溫度為125±1℃，第三沖擊時間為至少30min；

39、高溫放置測試條件，高溫放置測試的溫度為100~110℃，高溫放置測試的時間為至少120h；

40、濕氣放置測試條件，濕氣放置測試的溫度為60~65℃，濕氣放置測試的濕度為90~95%，濕氣放置測試的時間為至少120h。

41、本發(fā)明實施例還提供一種超厚銅層印刷電路板，所述超厚銅層印刷電路板由上述的方法制備而成。

42、本發(fā)明的技術(shù)方案至少包括以下效果：

43、本發(fā)明的上述方案通過提供基板；對基板進(jìn)行開料鉆孔處理，得到帶有定位孔的基板；對帶有定位孔的基板進(jìn)行電鍍刻蝕處理，得到電鍍刻蝕后的基板；對電鍍刻蝕后的基板進(jìn)行填充樹脂處理，得到填充樹脂后的基板；對填充樹脂后的基板進(jìn)行沉銅刻蝕處理，得到沉銅刻蝕后的印刷電路板；對沉銅刻蝕后的印刷電路板進(jìn)行阻焊文字處理，得到超厚銅層印刷電路板，縮短了超厚銅層印刷電路板的生產(chǎn)周期，實現(xiàn)了超厚銅層印刷電路板窄線間距線路制作，產(chǎn)品質(zhì)量可控，降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)特征：

1.一種超厚銅層印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層印刷電路板的制作方法，其特征在于，對所述基板進(jìn)行開料鉆孔處理，得到帶有定位孔的基板，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層印刷電路板的制作方法，其特征在于，對所述帶有定位孔的基板進(jìn)行電鍍刻蝕處理，得到電鍍刻蝕后的基板，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層印刷電路板的制作方法，其特征在于，對所述電鍍刻蝕后的基板進(jìn)行填充樹脂處理，得到填充樹脂后的基板，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層印刷電路板的制作方法，其特征在于，對所述填充樹脂后的基板進(jìn)行沉銅刻蝕處理，得到沉銅刻蝕后的印刷電路板，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超厚銅層印刷電路板的制作方法，其特征在于，對所述沉銅后的基板進(jìn)行電鍍蝕刻處理，得到沉銅刻蝕后的印刷電路板，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層印刷電路板的制作方法，其特征在于，對所述沉銅刻蝕后的印刷電路板進(jìn)行阻焊文字處理，得到超厚銅層印刷電路板，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超厚銅層印刷電路板的制作方法，其特征在于，對所述表面處理后的印刷電路板進(jìn)行成型處理，得到超厚銅層印刷電路板，包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層印刷電路板的制作方法，其特征在于，還包括：

10.一種超厚銅層印刷電路板，其特征在于，所述超厚銅層印刷電路板由權(quán)利要求1至9任一項所述的方法制備而成。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種超厚銅層印刷電路板的制作方法及超厚銅層印刷電路板，屬于印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，解決了超厚銅層印刷電路板制作周期長、線間距較大的問題。該方法包括：提供基板；對基板進(jìn)行開料鉆孔處理，得到帶有定位孔的基板；對帶有定位孔的基板進(jìn)行電鍍刻蝕處理，得到電鍍刻蝕后的基板；對電鍍刻蝕后的基板進(jìn)行填充樹脂處理，得到填充樹脂后的基板；對填充樹脂后的基板進(jìn)行沉銅刻蝕處理，得到沉銅刻蝕后的印刷電路板；對沉銅刻蝕后的印刷電路板進(jìn)行阻焊文字處理，得到超厚銅層印刷電路板。該方案縮短了超厚銅層印刷電路板的生產(chǎn)周期，實現(xiàn)了超厚銅層印刷電路板窄線間距線路制作，產(chǎn)品質(zhì)量可控，降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：王振興,劉治華,劉曉平,龍娟娟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳捷多邦科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6