技術(shù)編號：40615512
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷電路板制作，特別是指一種超厚銅層印刷電路板的制作方法及超厚銅層印刷電路板。背景技術(shù)、隨著電子產(chǎn)品在新能源領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，印制電路板不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機(jī)械制程，同時(shí)也被賦予更多的附加功能；而能夠?qū)㈦娫醇伞⑻峁┐箅娏?、具備高可靠性的超厚銅層印刷電路板，逐漸成為印刷電路板行業(yè)研發(fā)的熱門產(chǎn)品。超厚銅層印刷電路板能夠提高電路的載流能力和散熱性能，目前，超厚銅層印刷電路板的銅層普遍為oz以上，甚至達(dá)到oz、oz以上，如此厚的銅層，給電路板的制作工藝帶來挑戰(zhàn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。