本發(fā)明涉及一種功率優(yōu)化器,屬于電子設(shè)備的冷卻。
背景技術(shù):
1、隨著光伏發(fā)電技術(shù)的進步,高轉(zhuǎn)換效率、高功率、大電流組件已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。功率優(yōu)化器是光伏系統(tǒng)中關(guān)鍵的零部件,通過和光伏組件串接,預(yù)測電流與電壓,以保障光伏組件始終處于最優(yōu)工作狀態(tài),提升光伏系統(tǒng)發(fā)電效率。功率優(yōu)化器內(nèi)部包含了許多功率器件,如金屬-氧化物半導體場效應(yīng)晶體管(mosfet,簡稱mos管)以及二極管等。這些功率器件在工作時的開關(guān)損耗以發(fā)熱的形式耗散,熱量積聚會導致功率器件的溫度過高,影響功率器件的工作效率及壽命。因此,為了確保功率器件安全穩(wěn)定運行,及時有效地將功率器件產(chǎn)生的熱量傳導出去變得尤為重要。
2、申請公布號為cn118382269a的中國發(fā)明專利申請文件中公開了一種功率優(yōu)化器,該功率優(yōu)化器包括功率優(yōu)化器安裝底板、圍框及pcb板,圍框固定對接在功率優(yōu)化器安裝底板上,以使功率優(yōu)化器安裝底板與圍框共同構(gòu)成用于安裝容納pcb板的盒體結(jié)構(gòu)。pcb板固定安裝在功率優(yōu)化器安裝底板上,pcb板上導電連接有傳輸線纜,傳輸線纜穿出功率優(yōu)化器,以實現(xiàn)功率優(yōu)化器與光伏組件的電連接。pcb板與功率優(yōu)化器安裝底板進行熱交換,功率優(yōu)化器安裝底板的整個板面均成為用于與pcb板進行熱交換的換熱路徑,增大了功率優(yōu)化器安裝底板與pcb板之間的熱交換路徑,保證散熱效果。
3、而隨著光伏組件高功率、大電流的需求不斷提高,上述這種依靠pcb板與功率優(yōu)化器安裝底板接觸換熱的方式,接觸面積有限,散熱能力仍不足,不能滿足更高的散熱需求。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種功率優(yōu)化器,以解決目前功率優(yōu)化器依靠pcb板與功率優(yōu)化器安裝底板導熱接觸進行散熱的方式散熱能力較低的問題。
2、本發(fā)明的功率優(yōu)化器的技術(shù)方案是:
3、一種功率優(yōu)化器,包括外殼和電路板,外殼內(nèi)設(shè)有密封腔,電路板安裝在密封腔內(nèi),密封腔內(nèi)填充有冷卻液,電路板浸在冷卻液中以通過冷卻液進行散熱。
4、進一步地,冷卻液溫度變化時體積發(fā)生變化,密封腔內(nèi)設(shè)有氣囊,氣囊內(nèi)腔與冷卻液隔絕,氣囊具有與外殼外部連通的連通口,氣囊在冷卻液體積發(fā)生變化時變形。
5、進一步地,連通口處設(shè)有透氣的遮擋結(jié)構(gòu),遮擋結(jié)構(gòu)遮擋所述連通口。
6、進一步地,所述遮擋結(jié)構(gòu)為防水透氣膜。
7、進一步地,電路板并排設(shè)有兩個以上,各電路板位于氣囊同一側(cè),氣囊沿各電路板的并排方向延伸。
8、進一步地,外殼內(nèi)還設(shè)有與密封腔隔絕的接線腔,外殼設(shè)有將密封腔與接線腔隔開的分隔壁,接線腔的與分隔壁相鄰和/或相對的腔壁上設(shè)有連接器,連接器具有處于接線腔內(nèi)的內(nèi)接線端以及露出外殼外部的外部接口,功率優(yōu)化器包括內(nèi)部線纜,內(nèi)部線纜一端與所述電路板連接、另一端穿過所述分隔壁與連接器的內(nèi)接線端連接,內(nèi)部線纜穿過所述分隔壁處設(shè)有密封結(jié)構(gòu)。
9、進一步地,接線腔內(nèi)灌注有密封膠。
10、進一步地,外殼包括在電路板厚度方向上相對的兩側(cè)壁且電路板與該兩側(cè)壁均間隔設(shè)置。
11、進一步地,所述兩側(cè)壁中的一個上凸設(shè)有支柱,電路板固定在支柱頂端。
12、進一步地,外殼包括固定連接的主殼體和蓋板,主殼體具有朝向一側(cè)的開口,蓋板蓋設(shè)在開口處,主殼體和蓋板之間設(shè)有密封件以使主殼體和蓋板圍成所述的密封腔。有益效果:本發(fā)明在現(xiàn)有技術(shù)中的功率優(yōu)化器的基礎(chǔ)上進行要素變更,通過在外殼內(nèi)形成密封腔并填充冷卻液,使電路板浸在冷卻液中,形成浸沒式液冷結(jié)構(gòu),利用冷卻液可以更好地吸收電路板產(chǎn)生的熱量,可以實現(xiàn)熱量即時、高效傳導,可以有效預(yù)防因高溫引起的功率優(yōu)化器故障,有利于提高散熱能力。
1.一種功率優(yōu)化器,其特征是,包括外殼和電路板,外殼內(nèi)設(shè)有密封腔,電路板安裝在密封腔內(nèi),密封腔內(nèi)填充有冷卻液,電路板浸在冷卻液中以通過冷卻液進行散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率優(yōu)化器,其特征是,冷卻液溫度變化時體積發(fā)生變化,密封腔內(nèi)設(shè)有氣囊,氣囊內(nèi)腔與冷卻液隔絕,氣囊具有與外殼外部連通的連通口,氣囊在冷卻液體積發(fā)生變化時變形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率優(yōu)化器,其特征是,連通口處設(shè)有透氣的遮擋結(jié)構(gòu),遮擋結(jié)構(gòu)遮擋所述連通口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率優(yōu)化器,其特征是,所述遮擋結(jié)構(gòu)為防水透氣膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4所述的功率優(yōu)化器,其特征是,電路板并排設(shè)有兩個以上,各電路板位于氣囊同一側(cè),氣囊沿各電路板的并排方向延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的功率優(yōu)化器,其特征是,外殼內(nèi)還設(shè)有與密封腔隔絕的接線腔,外殼設(shè)有將密封腔與接線腔隔開的分隔壁,接線腔的與分隔壁相鄰和/或相對的腔壁上設(shè)有連接器,連接器具有處于接線腔內(nèi)的內(nèi)接線端以及露出外殼外部的外部接口,功率優(yōu)化器包括內(nèi)部線纜,內(nèi)部線纜一端與所述電路板連接、另一端穿過所述分隔壁與連接器的內(nèi)接線端連接,內(nèi)部線纜穿過所述分隔壁處設(shè)有密封結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率優(yōu)化器,其特征是,接線腔內(nèi)灌注有密封膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的功率優(yōu)化器,其特征是,外殼包括在電路板厚度方向上相對的兩側(cè)壁且電路板與該兩側(cè)壁均間隔設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的功率優(yōu)化器,其特征是,所述兩側(cè)壁中的一個上凸設(shè)有支柱,電路板固定在支柱頂端。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的功率優(yōu)化器,其特征是,外殼包括固定連接的主殼體和蓋板,主殼體具有朝向一側(cè)的開口,蓋板蓋設(shè)在開口處,主殼體和蓋板之間設(shè)有密封件以使主殼體和蓋板圍成所述的密封腔。