本公開關于一種電路基板及安裝基板的制造方法。

背景技術：

1、近年來，電子化發(fā)展，伴隨于此，將電子部件安裝于基板的技術的開發(fā)不斷發(fā)展中。例如，已開發(fā)出一種技術，其將多個用于照明或顯示設備等的發(fā)光二極管(以下稱為「led」)所代表的半導體發(fā)光元件的裸片安裝于配線基板上。例如，在專利文獻1中，公開出一種發(fā)明，其將半導體發(fā)光元件插入接合于可容易將多個半導體發(fā)光元件定位并排列的腔室內(nèi)。另外，在專利文獻2中，也開發(fā)出一種技術，其在使用膏狀接合材料的電子部件安裝中，抑制半導體發(fā)光元件的帶出及焊橋。

2、[現(xiàn)有技術文獻]

3、[專利文獻]

4、專利文獻1:日本專利特開2006-93523號公報

5、專利文獻2:日本專利特開2004-47772號公報

技術實現(xiàn)思路

1、[發(fā)明所要解決的問題]

2、此處，在電路基板中，有時將端子及接合材配置于絕緣材料的壁的內(nèi)部。對于此種電路基板，有時在壁的內(nèi)部填充構成材，使用保持構件搭載電子部件，使用加壓回流焊裝置將電子部件壓入壁內(nèi)部進行加熱而將其接合于電路基板，由此安裝電子部件。此時，因多余的構成材滯留于壁內(nèi)及電子部件周邊的壁上部，故在使用加壓回流焊裝置的加壓工序中，無法將電子部件充分壓入，有發(fā)生電路基板的接合材與電子部件之間的連接不良的可能性。

3、本公開的目的在于，提供一種可抑制電路基板的接合材與電子部件之間的連接不良的電路基板及安裝基板的制造方法。

4、[解決問題的技術手段]

5、本公開的電路基板具備：基材；至少一對端子，其設置于基材上；接合材，其配置于端子上，且包含金屬元素；及絕緣材料的壁，其自基材向與該基材的主面正交的高度方向立起；且一對端子及接合材配置于壁內(nèi)，在壁中的至少一個壁框部，形成至少一個自內(nèi)周面貫通至外周面的槽部。

6、在本公開的電路基板中，一對端子及接合材配置于壁內(nèi)。此處，在壁中的至少一個壁框部，形成至少一個自內(nèi)周面貫通至外周面的槽部。在該情形時，在壁內(nèi)配置構成材，使用保持構件搭載電子部件，使用加壓回流焊裝置將電子部件壓入壁內(nèi)部進行加熱而將其接合于電路基板，由此將電子部件安裝于電路基板時，多余的構成材可經(jīng)由槽部排出至壁的外部。由此，在使用加壓回流焊裝置的加壓工序中，可將電子部件充分壓入壁內(nèi)，使其與接合材接觸。根據(jù)以上，可抑制電路基板的接合材與電子部件之間的連接不良。

7、自壁框部的厚度方向觀察，槽部自壁框部的高度方向上的前端部向基材側延伸，槽部的底面配置于與基材隔開的位置。在該情形時，可將槽部的范圍停留于高度方向上的一部分。因此，可抑制過度地排出構成材。另外，可確保壁框部的強度。

8、在將自壁框部的厚度方向觀察時的壁框部的占有面積設為s，將槽部的開口面積設為sc，將與厚度方向及高度方向正交的寬度方向上的壁框部的寬度設為w，將厚度方向上的壁框部的長度設為l的情形時，以下的式(1)及式(2)成立。通過滿足式(1)，可抑制因開口面積的比率過小而構成材難以流動，且抑制因過大而必要量的構成材流出。另外，通過滿足式(2)，可抑制因?qū)挾葁相對于流路長即長度l變窄壓損變大而構成材難以流動，且抑制因?qū)挾葁過寬而必要量的構成材流出。

9、[數(shù)1]

10、

11、自壁框部的厚度方向觀察，槽部自壁框部的高度方向上的前端部向基材側延伸，與厚度方向及高度方向正交的寬度方向上的槽部的寬度為前端部側較底面?zhèn)却?。在該情形時，通過縮窄基材側的槽部，流路阻力變大，而保持必要的構成材，通過擴大前端部側的槽部，而容易將多余的構成材排出。

12、自高度方向觀察，與厚度方向及高度方向正交的寬度方向上的槽部的寬度為內(nèi)周側較外周側大。通過內(nèi)周側的槽部的寬度變寬，多余的構成材容易進入槽部，但因外周側的槽部的寬度變窄產(chǎn)生壓損，可抑制構成材過度流出。

13、自高度方向觀察，在一對壁框部相互連接的角部，形成較壁框部的內(nèi)周面向外周側凹陷的凹部。在該情形時，可不使壁框部彼此分斷，而在角部增大多余的構成材可流動的區(qū)域。

14、在槽部的邊緣部帶有圓弧。在該情形時，構成材可順利地流過槽部。

15、壁的內(nèi)部的內(nèi)周面的短邊的尺寸為8μm以上，內(nèi)周面的長邊的尺寸為68μm以下。在該情形時，可將壁的內(nèi)周側的大小設定為適當?shù)拇笮　?/p>

16、本公開的安裝基板的制造方法通過將電子部件安裝于上述的電路基板而制造安裝基板，且在基材配置構成材，配置電子部件后，使用加壓回流焊裝置將電子部件接合于端子。

17、在該情形時，可獲得與上述電路基板相同主旨的作用、效果。

18、[發(fā)明的效果]

19、根據(jù)本公開，可提供一種能抑制電路基板的接合材與電子部件之間的連接不良的電路基板及安裝基板的制造方法。

技術特征：

1.一種電路基板，其具備：

2.如權利要求1所述的電路基板，其中，

3.如權利要求1所述的電路基板，其中，

4.如權利要求1所述的電路基板，其中，

5.如權利要求1所述的電路基板，其中，

6.如權利要求1所述的電路基板，其中，

7.如權利要求1所述的電路基板，其中，

8.如權利要求1所述的電路基板，其中，

9.一種安裝基板的制造方法，其中，

技術總結
本發(fā)明的電路基板具備：基材；至少一對端子，其設置于基材上；接合材，其配置于端子上，且包含金屬元素；及絕緣材料的壁，其自基材朝與該基材的主面正交的高度方向立起；且一對端子及接合材配置于壁內(nèi)，在壁中的至少一個壁框部，形成至少一個自內(nèi)周面貫通至外周面的槽部。

技術研發(fā)人員：和田由香里,關映子,堀田裕平,佐藤淳
受保護的技術使用者：TDK株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/6