技術(shù)編號：40615706
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開關(guān)于一種電路基板及安裝基板的制造方法。背景技術(shù)、近年來，電子化發(fā)展，伴隨于此，將電子部件安裝于基板的技術(shù)的開發(fā)不斷發(fā)展中。例如，已開發(fā)出一種技術(shù)，其將多個用于照明或顯示設備等的發(fā)光二極管(以下稱為「led」)所代表的半導體發(fā)光元件的裸片安裝于配線基板上。例如，在專利文獻中，公開出一種發(fā)明，其將半導體發(fā)光元件插入接合于可容易將多個半導體發(fā)光元件定位并排列的腔室內(nèi)。另外，在專利文獻中，也開發(fā)出一種技術(shù)，其在使用膏狀接合材料的電子部件安裝中，抑制半導體發(fā)光元件的帶出及焊橋。、[現(xiàn)有技術(shù)文...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。