本發(fā)明涉及一種pcb板的鉆孔技術(shù)，尤其涉及一種減少電鍍后面銅厚度的pcb板鉆孔方法。
背景技術(shù)：
vippo(via-in-padplatedover)的工藝即在pad上鉆via孔，再用電鍍蓋孔的工藝。外層vippo設(shè)計要求為對vippo孔進行塞孔，并在孔上面蓋一層銅帽子:外層vippo設(shè)計通常都有vippo孔和非vippo孔(常規(guī)通孔)2種孔類型，目前外層vippo生產(chǎn)流程設(shè)計分兩次鉆孔流程:外層壓板-機械鉆孔(僅鉆vippo)-電鍍(沉銅閃鍍+全板電鍍)-樹脂塞孔-樹脂磨板-減銅-二次樹脂磨板-二次機械鉆孔(鉆其他的非vippo孔)-二次電鍍(沉銅閃鍍+全板電鍍)-圖形轉(zhuǎn)移。
現(xiàn)有的鉆孔流程存在以下缺陷：需要兩次電鍍面銅和減銅，完成電鍍后的面銅較厚，常規(guī)電鍍面銅需要加鍍大約為25-30um，此外均勻性也較差。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種減少電鍍后面銅厚度的pcb板鉆孔方法。本發(fā)明的鉆孔方法可以減少完成電鍍后的面銅厚度，以及改善完成電鍍后面銅均勻性，從而提升外層圖形制作能力。
本發(fā)明的目的采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)：一種減少電鍍后面銅厚度的pcb板鉆孔方法，包括如下步驟：
一次機械鉆孔：對多層pcb板進行機械鉆孔處理，僅鉆vippo，以形成若干個vippo鉆孔；
沉銅閃鍍：對多層pcb板的板面和vippo鉆孔的內(nèi)壁進行化學(xué)沉銅處理,且在化學(xué)沉銅之后對pcb板進行全板電鍍閃鍍處理；
外層干膜：在沉銅閃鍍處理后的多層pcb板的板面上覆蓋一層干膜，干膜在vippo鉆孔處開窗；
圖形鍍孔：對外層干膜處理后的多層pcb板進行圖形鍍孔，且僅鍍孔銅，不鍍面銅；
退膜：去除經(jīng)圖形鍍孔處理后的pcb板上的干膜；
樹脂塞孔：將樹脂塞入圖形鍍孔處理后的多層pcb板的vippo鉆孔內(nèi)；
樹脂磨板：對樹脂塞孔處理后的多層pcb板進行樹脂磨板處理；
二次機械鉆孔：對多層pcb板進行機械鉆孔處理，僅非vippo孔。
進一步地，在沉銅閃鍍的步驟中，vippo鉆孔的孔銅厚度≥3um，板面的面銅只加鍍8-10um。
進一步地，在一次機械鉆孔步驟之前還包括外層壓板的步驟，即采用壓機對多層線路板進行壓合處理形成多層pcb板。
進一步地，樹脂磨板的步驟如下：采用陶瓷磨板線將vippo鉆孔的孔口處高出多層pcb板的板面的樹脂磨平，執(zhí)行本步驟三次，使鉆孔上的樹脂的頂面與多層pcb板的板面所在水平面齊平；陶瓷磨板線包括一對陶瓷刷、三對常規(guī)不織布刷和一對整平刷，磨板處理時關(guān)閉常規(guī)不織布刷。
進一步地，在二次機械鉆孔之后還包括電鍍的步驟，該電鍍包括沉銅閃鍍處理和全板電鍍處理。
進一步地，在電鍍步驟之后還包括圖形轉(zhuǎn)移處理的步驟。
相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：
本發(fā)明的減少電鍍后面銅厚度的pcb板鉆孔方法通過“沉銅閃鍍”步驟中代替原來的“電鍍”步驟，使多層pcb板板面的面銅只需要加鍍8-10um，而常規(guī)電鍍的面銅需要加鍍大約為25-30um,然后通過干膜覆蓋在多層pcb板板面上，利用“圖形鍍孔”工站將孔銅鍍至客戶要求，這樣就減少第一次電鍍17-20um面銅及后面減銅，最終減少完成電鍍后面銅的厚度，以及改善完成電鍍后面銅的均勻性，從而提升外層圖形制作能力。
具體實施方式
下面，結(jié)合具體實施方式，對本發(fā)明做進一步描述。
一種減少電鍍后面銅厚度的pcb板鉆孔方法，包括如下步驟：
外層壓板：采用壓機對多層線路板進行壓合處理形成多層pcb板。
一次機械鉆孔：對多層pcb板進行機械鉆孔處理，僅鉆vippo，以形成若干個vippo鉆孔；機械鉆孔通過常規(guī)鉆機對多層pcb板上進行鉆孔。
沉銅閃鍍：對多層pcb板的板面和vippo鉆孔的內(nèi)壁進行化學(xué)沉銅處理,且在化學(xué)沉銅之后對pcb板進行全板電鍍閃鍍處理；其中，vippo鉆孔的孔銅厚度≥3um，板面的面銅只加鍍8-10um。
外層干膜：在沉銅閃鍍處理后的多層pcb板的板面上覆蓋一層干膜，干膜在vippo鉆孔處開窗；
圖形鍍孔：對外層干膜處理后的多層pcb板進行圖形鍍孔，且僅鍍孔銅，不鍍面銅；
退膜：去除經(jīng)圖形鍍孔處理后的pcb板上的干膜；
樹脂塞孔：將樹脂塞入圖形鍍孔處理后的多層pcb板的vippo鉆孔內(nèi)；采用樹脂對非vippo的pth孔進行填塞，以使液體或者小顆粒膠質(zhì)不會滲透到板的另一面，樹脂塞孔處理可以提高pcb板的可靠性。
樹脂磨板：對樹脂塞孔處理后的多層pcb板進行樹脂磨板處理；樹脂磨板的步驟如下：采用陶瓷磨板線將vippo鉆孔的孔口處高出多層pcb板的板面的樹脂磨平，執(zhí)行本步驟三次，使鉆孔上的樹脂的頂面與多層pcb板的板面所在水平面齊平；陶瓷磨板線包括一對陶瓷刷、三對常規(guī)不織布刷和一對整平刷，磨板處理時關(guān)閉常規(guī)不織布刷。
所述整平刷為目數(shù)1000的不織布刷，其摩擦系數(shù)比常規(guī)的不織布刷要小，且陶瓷磨板線上只啟動陶瓷刷和整平刷，關(guān)閉常規(guī)不織布刷；在樹脂磨板過程中常規(guī)不織布刷不會接觸多層pcb板，減少了常規(guī)不織布刷的摩擦，非vippo的pth孔的孔口銅厚磨損就會很少，能夠滿足客戶的銅厚要求。
二次機械鉆孔：對多層pcb板進行機械鉆孔處理，僅非vippo孔。
電鍍：對二次機械鉆孔后的pcb板進行電鍍處理，通過電解原理在鉆孔的內(nèi)壁及多層pcb板的上板面和下板面鍍上一層其他金屬或者合金，使孔金屬化，以使電路板各層之間具有導(dǎo)電性。該電鍍包括沉銅閃鍍處理和全板電鍍處理。
圖形轉(zhuǎn)移：對電鍍后的多層pcb板進行圖形轉(zhuǎn)移處理；圖形轉(zhuǎn)移為將具有一定抗蝕性能的感光材料涂覆于多層pcb板的銅箔板上，通過光化學(xué)反應(yīng)或蝕刻的方法把電路地圖或曝光底片上的電路圖形轉(zhuǎn)印到銅箔板上。
本發(fā)明目的在于通過“沉銅閃鍍”步驟中代替原來的“電鍍”步驟，使多層pcb板板面的面銅只需要加鍍8-10um，而常規(guī)電鍍的面銅需要加鍍大約為25-30um,然后通過干膜覆蓋在多層pcb板板面上，利用“圖形鍍孔”工站將孔銅鍍至客戶要求，這樣就減少第一次電鍍17-20um面銅及后面減銅，最終減少完成電鍍后面銅的厚度，以及改善完成電鍍后面銅的均勻性，從而提升外層圖形制作能力。
上述實施方式僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，不能以此來限定本發(fā)明保護的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的基礎(chǔ)上所做的任何非實質(zhì)性的變化及替換均屬于本發(fā)明所要求保護的范圍。