本實(shí)用新型涉及汽車電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種控制板布局結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

電路板工作時(shí)，MOS管會(huì)有大電流流過，并進(jìn)過導(dǎo)電柱流入外接的設(shè)備，同時(shí)電容會(huì)根據(jù)電路板運(yùn)行的狀態(tài)進(jìn)行充放電，采樣電阻也同時(shí)流過大電流；在電路板工作的過程中，MOS管、導(dǎo)電柱、電容、采樣電阻都發(fā)出大量的熱量，其中MOS管發(fā)熱量最大。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中，MOS管均為單列形式，散熱效果較差；2.傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)芯片及控制電路區(qū)域距離導(dǎo)電柱、電容、采樣電阻較近，在傳統(tǒng)布局下電路板長(zhǎng)期使用時(shí)，以上諸多發(fā)熱器件將影響芯片及控制電路區(qū)域的性能，使電路板的使用壽命縮短。芯片及控制電路區(qū)域均已小信號(hào)傳導(dǎo)為主，而MOS管、導(dǎo)電柱、電容、采樣電阻均有大電流通過，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中以上組件極易對(duì)芯片及控制電路區(qū)域造成電磁干擾，影響電路板性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型目的在于提供一種提高控制板性能和穩(wěn)定性的控制板布局結(jié)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種控制板布局結(jié)構(gòu)，包括：印刷電路板，在所述印刷電路板尾部的兩側(cè)設(shè)有沿所述印刷電路板軸向設(shè)置的安裝槽；芯片及控制電路區(qū)域，所述芯片及控制電路區(qū)域設(shè)置在所述印刷電路板的頭部，MCU設(shè)置在所述芯片及控制電路區(qū)域內(nèi)；MOS管，所述MOS管焊接在所述印刷電路板上，所述MOS管位于所述安裝槽內(nèi)；導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱焊接在所述印刷電路板上，所述導(dǎo)電柱位于所述印刷電路板尾部；電容，所述電容焊接在所述印刷電路板上，所述電容位于所述印刷電路板尾部；采樣電阻，所述采樣電阻焊接在所述印刷電路板上，所述采樣電阻位于所述印刷電路板尾部。

優(yōu)選地，所述MOS管的數(shù)量多個(gè)，多個(gè)所述MOS管均布在兩側(cè)的所述安裝槽內(nèi)。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電柱的數(shù)量多個(gè)，多個(gè)所述導(dǎo)電柱均勻間隔設(shè)置在所述印刷電路板尾部。

優(yōu)選地，所述電容的數(shù)量多個(gè)，多個(gè)所述電容均勻間隔設(shè)置在所述印刷電路板尾部。

優(yōu)選地，多個(gè)所述導(dǎo)電柱與多個(gè)所述電容平行設(shè)置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.MOS管采用雙列排版的，分別排列在印刷電路板尾部的兩側(cè)，提高散熱效果。

2.將導(dǎo)電柱、電容和采樣電阻焊接在印刷電路板尾部，把芯片及控制電路區(qū)域設(shè)置在印刷電路板頭部，使導(dǎo)電柱、電容和采樣電阻與芯片及控制電路區(qū)域分開，減少相互之間的影響(散熱及電磁干擾)，提高控制板的性能。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯。

圖1為本實(shí)用新型控制板布局結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1-MOS管 2-導(dǎo)電柱 3-電容

4-采樣電阻 5-芯片及控制電路區(qū)域 6-印刷電路板

7-MCU 8-安裝槽

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本實(shí)用新型，但不以任何形式限制本實(shí)用新型。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變化和改。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種控制板布局結(jié)構(gòu)，包括：印刷電路板6，在印刷電路板6尾部的兩側(cè)設(shè)有沿印刷電路板6軸向設(shè)置的安裝槽8，芯片及控制電路區(qū)域5設(shè)置在印刷電路板6的頭部，MCU7設(shè)置在芯片及控制電路區(qū)域5內(nèi)，MOS管1位于安裝槽8內(nèi)，MOS管1采用雙列排版的，分別排列在印刷電路板6尾部的兩側(cè)，提高散熱效果。導(dǎo)電柱2與電容3平行設(shè)置在印刷電路板6尾部，采樣電阻4同樣焊接在印刷電路板6尾部，將導(dǎo)電柱2、電容3和采樣電阻4焊接在印刷電路板6尾部，把芯片及控制電路區(qū)域5設(shè)置在印刷電路板6頭部，使導(dǎo)電柱2、電容3和采樣電阻4與芯片及控制電路區(qū)域5分開，減少相互之間的影響(散熱及電磁干擾)，提高控制板的性能。

以上對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本實(shí)用新型并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變化或修改，這并不影響本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例和實(shí)施例中的特征可以任意相互組合。