本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域，具體涉及一種埋銅基板的疊層結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

大功率、大電流要求的服務(wù)器電源板，基本采用厚銅板來(lái)承載電流，厚銅板由于具有高耐熱性、高扇熱性，廣泛被應(yīng)用于電源板。

現(xiàn)有技術(shù)所生產(chǎn)的厚銅板，銅層厚度基本在3-6 OZ（0.105mm-0.21mm）之間，大于6 OZ(0.21mm)以上的厚銅板，加工工藝如下：開(kāi)料、鉆孔、沉銅板電、線路制作、圖形電鍍、再經(jīng)過(guò)絲印油墨、圖形制作、圖形電鍍多次重復(fù)工步來(lái)滿足銅層厚度，例如10 OZ(0.35mm)板，其鍍層需要經(jīng)過(guò)3次絲印油墨、圖形制作、圖形電鍍工藝循環(huán)才能滿足10 OZ(0.35mm)厚度。當(dāng)內(nèi)層銅厚要求＞6OZ(0.21mm)時(shí)，壓合過(guò)程中，壓合填膠需要單獨(dú)填充PP粉，壓合過(guò)程容易產(chǎn)生壓合空洞、缺膠等缺陷，而且銅層過(guò)后容易導(dǎo)致銅層與基層之間連接不穩(wěn)定，容易松散。所以目前大部分工廠常規(guī)生產(chǎn)能力為外層6 OZ(0.21mm)，內(nèi)層4OZ(0.14mm)，極限生產(chǎn)能力外層為10 OZ(0.35mm)，內(nèi)層6OZ(0.21mm)，當(dāng)外層大于10 OZ(0.35mm)或內(nèi)層大于6OZ(0.21mm)以上，其加工工藝繁瑣復(fù)雜，品質(zhì)極難控制，報(bào)廢率極高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的是提供一種埋銅基板的疊層結(jié)構(gòu)，它能有效地解決背景技術(shù)中所存在的問(wèn)題。

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn) ：

一種埋銅基板的疊層結(jié)構(gòu)，包括上表層、上基層、厚銅層、下基層及下表層，所述上基層與下基層相熔接構(gòu)成包裹厚銅層的基層，所述厚銅層設(shè)置有裸露區(qū)由基層一側(cè)延伸出，所述上表層包括上線路層及上阻焊層，所述下表層包括下線路層及下阻焊層，所述上基層及下基層與厚銅層之間分別設(shè)置有半固化熔接層，所述厚銅層開(kāi)設(shè)與向中心厚度遞減的螺旋狀固定槽。設(shè)置向中心厚度遞減的螺旋狀固定槽，半固化層熱壓成型后形成穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，能夠抵抗基層與厚銅層之間的剪切力，防止基層與厚銅層分離。

進(jìn)一步的，所述上線路層與下線路層對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)設(shè)有若干通孔，所述通孔貫穿基層及厚銅層并連接上線路層及下線路層。

進(jìn)一步的，所述厚銅層為一整體銅基板。

進(jìn)一步的，所述上阻焊層為涂覆于上基層表面的阻焊油墨層，所述下阻焊層為涂覆于下基層表面的阻焊油墨層。

進(jìn)一步的，所述基層為環(huán)氧樹(shù)脂層。

進(jìn)一步的，所述上線路層及下線路層分別包括線路圖形及PAD位。

進(jìn)一步的，所述上基層及下基層的厚度為0.2mm-0.4mm；所述厚銅層厚度為0.21mm-1.75mm。

本實(shí)用新型的有益效果是 ：

本實(shí)用新型可以有效的解決目前厚銅局限的技術(shù)瓶頸，加強(qiáng)了厚銅層與基層之間的連接能力，強(qiáng)化了兩者間的粘接性，大大提高厚銅層可設(shè)置的銅厚，同時(shí)加工簡(jiǎn)單，提高了線路板承載電流的能力。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型局部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

實(shí)施例1

一種埋銅基板的疊層結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括上表層1、上基層2、厚銅層3、下基層4及下表層5，所述上基層2與下基層4相熔接構(gòu)成包裹厚銅層3的基層，所述厚銅層3設(shè)置有裸露區(qū)31由基層一側(cè)延伸出，所述上表層1包括上線路層11及上阻焊層12，所述下表層5包括下線路層51及下阻焊層52, 所述上基層2及下基層4與厚銅層3之間分別設(shè)置有半固化熔接層7，所述厚銅層6開(kāi)設(shè)與向中心厚度遞減的螺旋狀固定槽32。

所述上線路層11與下線路層51對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)設(shè)有若干通孔6，所述通孔3貫穿基層及厚銅層3并連接上線路層11及下線路層51。

所述厚銅層3為一整體銅基板。

所述上阻焊層12為涂覆于上基層2表面的阻焊油墨層，所述下阻焊層52為涂覆于下基層4表面的阻焊油墨層。

所述基層為環(huán)氧樹(shù)脂層。

所述上線路層11及下線路層51分別包括線路圖形及PAD位。

所述上基層2及下基層4的厚度為0.2mm-0.4mm；所述厚銅層3厚度為0.21mm-1.75mm。

本實(shí)用新型可以有效的解決目前厚銅局限的技術(shù)瓶頸，相比現(xiàn)有技術(shù)，內(nèi)層厚銅制作能力可以由6 OZ(0.21mm)提升到50 OZ(1.75mm），承載電流能力增強(qiáng)數(shù)十倍。同時(shí)簡(jiǎn)化了厚銅板的加工工藝。

以上為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見(jiàn)的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。