本實(shí)用新型涉及LED驅(qū)動(dòng)電源封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種一體化LED驅(qū)動(dòng)厚膜電路模組。
背景技術(shù):
LED光源因具有綠色環(huán)保、使用壽命長(zhǎng)、節(jié)能、性能穩(wěn)定、光效高以及體積小燈優(yōu)點(diǎn),目前已廣泛應(yīng)用至各種照明領(lǐng)域,如室內(nèi)照明、汽車、消費(fèi)性電子產(chǎn)品。
現(xiàn)有技術(shù)中的LED光源照明在使用中也會(huì)有故障發(fā)生。出現(xiàn)故障的產(chǎn)品中,驅(qū)動(dòng)電源出現(xiàn)問(wèn)題占有較大比例。由于LED是敏感的半導(dǎo)體器件,又具有負(fù)溫度特性,因而在應(yīng)用過(guò)程中需要對(duì)其工作狀態(tài)進(jìn)行穩(wěn)定性和保護(hù)。LED器件對(duì)驅(qū)動(dòng)電源的要求非常苛刻,它不同于普通的白熾燈泡,可以直接連接220V的交流電。LED是由2-3V的低壓驅(qū)動(dòng)的,必須要設(shè)計(jì)復(fù)雜的變換電路,而不同用途的LED照明產(chǎn)品,需配備不同的電源適配器,尤其國(guó)際市場(chǎng)上客戶對(duì)LED驅(qū)動(dòng)電源的效率轉(zhuǎn)換,恒流精度(變化率),電源壽命,電磁兼容的要求都非常高。
對(duì)比文件1(CN103929857A)一種采用厚膜工藝生產(chǎn)的LED驅(qū)動(dòng)電源,其LED驅(qū)動(dòng)電源采用厚膜電路制作工藝,將依次級(jí)聯(lián)的濾波整流單元、PFC控制單元以及線性低壓差恒流控制單元進(jìn)行二次封裝成一芯片。上述厚膜電路制作工藝將各種功能電路均封裝在一起成為芯片,實(shí)際中各種功能電路均會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,導(dǎo)致溫度急劇上升,散熱成為較大的技術(shù)問(wèn)題,容易造成整個(gè)芯片報(bào)廢。
基于此,有必要提出一種一體化LED驅(qū)動(dòng)厚膜電路模組,克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型正是基于以上一個(gè)或多個(gè)問(wèn)題,提供一種一體化LED驅(qū)動(dòng)厚膜電路模組,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的電源故障率高以及多個(gè)功能電路二次封裝成芯片散熱不佳帶來(lái)的整個(gè)芯片報(bào)廢的問(wèn)題,
本實(shí)用新型提供一種一體化LED驅(qū)動(dòng)厚膜電路模組,包括:封裝片,用于驅(qū)動(dòng)LED燈的LED驅(qū)動(dòng)電源,所述LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)于所述封裝片內(nèi),所述LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)于一圓形區(qū)域內(nèi),至少包括整流電源以及多個(gè)連接端口,各連接端口繞所述圓形區(qū)域分布,且彼此間隔一定距離。
較佳地,各連接端口中,具有相同功能的連接端口相鄰設(shè)置。
較佳地,所述連接端口分為三組,第一組連接端口與第二組連接端口對(duì)稱設(shè)置在所述圓形區(qū)域兩側(cè),所述第三組連接端口位于所述圓形區(qū)域外,距離所述第一組連接端口和所述第二組連接端口等間距的位置。
較佳地,所述第一組連接端口包括兩個(gè)端口,所述第二組連接端口包括兩個(gè)端口,所述第三組連接端口包括三個(gè)端口。
較佳地,所述第一組連接端口的兩個(gè)端口為交流電源端口,所述第二組連接端口的兩個(gè)端口為直流電源輸出端口,所述第三組連接端口為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)控制端口。
較佳地,所述LED驅(qū)動(dòng)電源還包括開關(guān)單元以及防逆流單元,所述開關(guān)單元與所述防逆流單元串聯(lián)后連接到所述整流單元。
較佳地,所述開關(guān)單元為場(chǎng)效應(yīng)管。
較佳地,所述圓形區(qū)域位于所述封裝片中心位置,所述圓形區(qū)域的圓心與所述封裝片的幾何中心重疊。
較佳地,所述圓形區(qū)域的面積為所述封裝片的面積的1/8至1/3。
較佳地,所述封裝片由導(dǎo)熱良好的塑料制成,且呈長(zhǎng)方形或圓形。
本實(shí)用新型的一體化LED驅(qū)動(dòng)厚膜電路模組,具有電源故障率低以及散熱佳的有益效果。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的一體化LED驅(qū)動(dòng)厚膜電路模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1中LED驅(qū)動(dòng)電源的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的一體化LED驅(qū)動(dòng)厚膜電路模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是,如果不沖突,本實(shí)用新型實(shí)施例以及實(shí)施例中的各個(gè)特征可以相互結(jié)合,均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
請(qǐng)參見圖1和圖2及圖3,圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的一體化LED驅(qū)動(dòng)厚膜電路模組的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是圖1中LED驅(qū)動(dòng)電源的結(jié)構(gòu)示意圖,圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的一體化LED驅(qū)動(dòng)厚膜電路模組的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1和圖2所示,本實(shí)用新型提供一種一體化LED驅(qū)動(dòng)厚膜電路模組97,采用厚膜電路制作工藝,包括:封裝片,用于驅(qū)動(dòng)LED燈的LED驅(qū)動(dòng)電源96。該封裝片截面狀呈長(zhǎng)方形。所述LED驅(qū)動(dòng)電源96設(shè)于所述封裝片內(nèi),所述LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)于一圓形區(qū)域內(nèi),至少包括整流電源961以及多個(gè)連接端口962、963、964、965、966、967以及968。各連接端口962、963、964、965、966、967以及968繞所述圓形區(qū)域分布,且彼此間隔一定距離。
本實(shí)用新型的一體化LED驅(qū)動(dòng)厚膜電路模組,具有電源故障率低以及散熱佳的有益效果。
在一個(gè)較佳實(shí)施例中,各連接端口中,具有相同功能的連接端口相鄰設(shè)置。
在一個(gè)較佳實(shí)施例中,所述連接端口分為三組,第一組連接端口與第二組連接端口對(duì)稱設(shè)置在所述圓形區(qū)域兩側(cè),所述第三組連接端口位于所述圓形區(qū)域外,距離所述第一組連接端口和所述第二組連接端口等間距的位置。進(jìn)一步地,所述第一組連接端口包括兩個(gè)端口,所述第二組連接端口包括兩個(gè)端口,所述第三組連接端口包括三個(gè)端口。所述第一組連接端口的兩個(gè)端口為交流電源端口,所述第二組連接端口的兩個(gè)端口為直流電源輸出端口,所述第三組連接端口為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)控制端口。
在一個(gè)較佳實(shí)施例中,所述LED驅(qū)動(dòng)電源還包括開關(guān)單元以及防逆流單元,所述開關(guān)單元與所述防逆流單元串聯(lián)后連接到所述整流單元。較佳地,所述開關(guān)單元為場(chǎng)效應(yīng)管。
較佳地,所述圓形區(qū)域位于所述封裝片中心位置,所述圓形區(qū)域的圓心與所述封裝片的幾何中心重疊。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述圓形區(qū)域的面積為所述封裝片的面積的1/8至1/3。較佳為1/5。
較佳地,所述封裝片由導(dǎo)熱良好的塑料制成。
請(qǐng)參見圖3,上述封裝片的形狀還可以進(jìn)行變形,由圖1中的呈長(zhǎng)方形變形為圓形,這種散熱時(shí),各連接端口距離LED驅(qū)動(dòng)電源的距離相等,不會(huì)導(dǎo)致局部?jī)蓚€(gè)相近的連接端口的功能電路連接到LED驅(qū)動(dòng)電源時(shí),出現(xiàn)局部溫度過(guò)高的問(wèn)題。
以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施方式,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。