本實(shí)用新型涉及電路主板維修裝置，尤其涉及一種BGA芯片維修裝置。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的電路主板在維修的時(shí)候一般需要手動(dòng)將該主板上所有的元器件拆除，并對(duì)拆除后的主板重新經(jīng)過貼片、焊接、過爐及測(cè)試流程，相當(dāng)于重新生產(chǎn)，該主板的維修占用原有產(chǎn)線的資源，降低生產(chǎn)效率。

另外，對(duì)于部分小批量的電路主板的維修，則必須采用手動(dòng)維修的方式，其中，主板上芯片的拆卸、焊接、測(cè)試都需要手動(dòng)操作，生產(chǎn)效率較低，增加企業(yè)的生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種BGA芯片維修裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)主板維修時(shí)生產(chǎn)效率較低，成本升高的問題。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種BGA芯片維修裝置，包括：

工作平臺(tái)：

送料軌道，設(shè)置在工作平臺(tái)上，用于輸送需要維修的主板；

芯片輸送盒，固定于所述工作平臺(tái)的一個(gè)側(cè)面并朝向所述工作平臺(tái)，用于輸送芯片原材；

維修頭組件，設(shè)置于所述工作平臺(tái)上方，從所述芯片輸送盒上抓取所述芯片原材，并將所述芯片原材更換至所述主板上；及

驅(qū)動(dòng)組件，固定于所述工作平臺(tái)，并與所述維修頭組件連接，用于驅(qū)動(dòng)所述維修頭組件相對(duì)于所述工作平臺(tái)移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)更換動(dòng)作。

進(jìn)一步地，所述維修頭組件包括：

頭部固定板，與所述驅(qū)動(dòng)組件固定；

刮錫組件，與所述頭部固定板固定，用于刮去所述主板上的殘留焊錫；

噴錫組件，與所述頭部固定板固定，用于向所述主板上焊接的位置上噴涂焊錫；及

吸嘴組件，與所述頭部固定板固定，用于吸取所述芯片輸送盒上的所述芯片原材，并將所述芯片原材放置在噴涂有錫膏的所述主板上，從而完成焊接。

進(jìn)一步地，所述驅(qū)動(dòng)組件包括第一驅(qū)動(dòng)軸、第二驅(qū)動(dòng)軸及第三驅(qū)動(dòng)軸，所述第一驅(qū)動(dòng)軸、所述第二驅(qū)動(dòng)軸及所述第三驅(qū)動(dòng)軸相互垂直；所述第一驅(qū)動(dòng)軸定位于所述第二驅(qū)動(dòng)軸并相對(duì)于所述第二驅(qū)動(dòng)軸移動(dòng)，所述第二驅(qū)動(dòng)軸定位于所述第三驅(qū)動(dòng)軸并相對(duì)于所述第三驅(qū)動(dòng)軸移動(dòng)；所述頭部固定板固定于所述第三驅(qū)動(dòng)軸。

進(jìn)一步地，所述BGA芯片維修裝置還包括定位檢測(cè)組件，所述定位檢測(cè)組件設(shè)置在所述維修頭組件上，所述定位檢測(cè)組件用于對(duì)所述主板中所述芯片原材的安裝位置進(jìn)行檢測(cè)。

進(jìn)一步地，所述定位檢測(cè)組件包括第二攝像頭，所述第二攝像頭固定于所述維修頭組件上，所述第二攝像頭用于對(duì)所述主板中的安裝位置進(jìn)行檢測(cè)。

進(jìn)一步地，所述第二攝像頭為CCD工業(yè)攝像頭。

進(jìn)一步地，所述BGA芯片維修裝置還包括清洗組件，所述清洗組件固定于所述工作平臺(tái)上，所述清洗組件用于對(duì)所述噴錫組件進(jìn)行清洗。

進(jìn)一步地，所述清洗結(jié)構(gòu)包括外殼，所述外殼內(nèi)具有空腔，所述外殼上設(shè)有清洗孔，所述空腔與所述清洗孔導(dǎo)通，所述空腔內(nèi)具有負(fù)壓。

進(jìn)一步地，所述芯片輸送盒包括多個(gè)輸送通道，所述輸送通道與所述送料軌道垂直且朝向所述送料軌道，所述輸送通道用于輸送所述芯片原材。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：

本實(shí)用新型的BGA芯片維修裝置通過送料軌道輸送需要維修的主板，通過芯片輸送盒輸送待換上的芯片原材，并通過所述維修頭組件抓取并更換所述芯片原材至需要維修的主板上，整個(gè)過程均實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，不需要人工，可以提高生產(chǎn)效率，同時(shí)并不占用原生產(chǎn)線的資源，大大節(jié)省了企業(yè)的生產(chǎn)成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實(shí)用新型BGA芯片維修裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型BGA芯片維修裝置俯視圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

參見圖1及圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種BGA芯片維修裝置，其包括：工作平臺(tái)100、送料軌道200、芯片輸送盒300、維修頭組件400以及驅(qū)動(dòng)組件500。其中，送料軌道200設(shè)置在工作平臺(tái)100上，用于輸送需要維修的主板600；芯片輸送盒300固定于所述工作平臺(tái)100的一個(gè)側(cè)面并朝向所述工作平臺(tái)100，用于輸送芯片原材；維修頭組件400設(shè)置于所述工作平臺(tái)100上方，從所述芯片輸送盒300上抓取所述芯片原材，并將所述芯片原材更換至所述主板600上；驅(qū)動(dòng)組件500固定于所述工作平臺(tái)100，并與所述維修頭組件400連接，用于驅(qū)動(dòng)所述維修頭組件400相對(duì)于所述工作平臺(tái)100移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)更換動(dòng)作。

在本實(shí)施方式中，本實(shí)用新型的BGA芯片維修裝置通過送料軌道200輸送需要維修的主板600，通過芯片輸送盒300輸送待換上的芯片原材，并通過所述維修頭組件400抓取并更換所述芯片原材至需要維修的主板600上，整個(gè)過程均實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，不需要人工，可以提高生產(chǎn)效率，同時(shí)無需占有原生產(chǎn)線的資源，大大節(jié)省了企業(yè)的生產(chǎn)成本。

進(jìn)一步地，所述維修頭組件400包括：頭部固定板41、刮錫組件42、噴錫組件43及吸嘴組件44；頭部固定板41與所述驅(qū)動(dòng)組件500固定；刮錫組件42與所述頭部固定板41固定，用于刮去所述主板600上的殘留焊錫；噴錫組件43與所述頭部固定板41固定，用于向主板600上焊接的位置上噴涂焊錫；吸嘴組件44與所述頭部固定板41固定，用于吸取所述芯片輸送盒300上的所述芯片原材，并將所述芯片原材放置在噴涂有錫膏的主板600上，從而完成焊接。

在本實(shí)施方式中，通過刮錫組件42刮去拆卸芯片后的殘留錫膏，并通過噴錫組件43重新噴涂錫膏，然后再利用吸嘴組件44從所述芯片輸送盒300上抓取芯片原材，并焊接在相對(duì)應(yīng)的位置，整個(gè)過程功能分配合理，提高了主板600維修的效率以及維修品質(zhì)。

在本實(shí)施方式中，所述刮錫組件42包括長條形的刮刀，所述刮刀垂直于所述主板600的進(jìn)給方向設(shè)置，設(shè)置的所述刮刀當(dāng)所述主板600在所述滑動(dòng)軌道上滑動(dòng)時(shí)，刮除所述主板600上殘留的錫膏。

在本實(shí)施方式中，所述吸嘴組件44包括吸嘴，所述吸嘴組件44通過吸嘴吸取所述芯片輸送盒300上的芯片原材，所述吸嘴在所述芯片原材移動(dòng)到安裝位置時(shí)釋放，從而將所述芯片原材準(zhǔn)確焊接。通過氣體吸取的動(dòng)作來實(shí)現(xiàn)抓取芯片原材的目的，安全性好，能夠防止抓取時(shí)對(duì)芯片原材造成碰撞或損壞。

進(jìn)一步地，所述驅(qū)動(dòng)組件500包括第一驅(qū)動(dòng)軸51、第二驅(qū)動(dòng)軸52及第三驅(qū)動(dòng)軸53。所述第一驅(qū)動(dòng)軸51、所述第二驅(qū)動(dòng)軸52及所述第三驅(qū)動(dòng)軸53相互垂直。其中，第一驅(qū)動(dòng)軸51與第二驅(qū)動(dòng)軸52垂直設(shè)置于工作平臺(tái)100上，第三驅(qū)動(dòng)軸53垂直于所述工作平臺(tái)100設(shè)置在所述第二驅(qū)動(dòng)軸上，所述第一驅(qū)動(dòng)軸51定位于所述第二驅(qū)動(dòng)軸52并相對(duì)于所述第二驅(qū)動(dòng)軸52移動(dòng)，所述第二驅(qū)動(dòng)軸52定位于所述第三驅(qū)動(dòng)軸53并相對(duì)于所述第三驅(qū)動(dòng)軸53移動(dòng)；所述頭部固定板41固定于所述第三驅(qū)動(dòng)軸53。

在本實(shí)施方式中，所述驅(qū)動(dòng)組件500采用三維軸驅(qū)動(dòng)的方式，相較于傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)機(jī)械手來說精度提高，作業(yè)面積增加，以及運(yùn)行速度提高；固定在所述驅(qū)動(dòng)組件500上的維修頭組件400可以完成多個(gè)操作動(dòng)作，而不僅僅是旋轉(zhuǎn)機(jī)械手的單一動(dòng)作，從而功能更加強(qiáng)大，全面。

進(jìn)一步地，所述BGA芯片維修裝置還包括定位檢測(cè)組件700，所述定位檢測(cè)組件700用于對(duì)所述主板600中所述芯片原材的安裝位置進(jìn)行檢測(cè)。

在本實(shí)施方式中，所述定位檢測(cè)組件700主要用于對(duì)BGA芯片的焊點(diǎn)位置以及焊點(diǎn)的方向進(jìn)行檢測(cè)，所述吸嘴組件44根據(jù)所述定位檢測(cè)組件700檢測(cè)的位置以及方向?qū)⑺鲂酒姆胖孟孪鄳?yīng)的位置上，在所述芯片焊點(diǎn)上的焊錫固化后即完成了芯片的焊接。采用所述定位檢測(cè)組件700能夠有效提高芯片原材焊接的精度，減少所述芯片原材焊接的瑕疵，保證維修質(zhì)量。

進(jìn)一步地，所述定位檢測(cè)組件700包括第一攝像頭71以及第二攝像頭72，所述第一攝像頭71固定于所述工作平臺(tái)100上，所述第二攝像頭72固定于所述維修頭組件400上，所述第二攝像頭72用于對(duì)所述主板600中的安裝位置進(jìn)行檢測(cè)。

在本實(shí)施方式中，所述定位檢測(cè)組件700在進(jìn)行定位檢測(cè)之前需要進(jìn)行初始化位置標(biāo)定，具體的是，所述第一攝像頭71在所述驅(qū)動(dòng)組件500的驅(qū)動(dòng)下移動(dòng)至所述第二攝像頭72的正上方，第一攝像頭71與所述第二攝像頭72分別拍照，并對(duì)拍得的照片進(jìn)行比對(duì)，從而確認(rèn)所述第一攝像頭71與所述第二攝像頭72的相對(duì)位置，實(shí)現(xiàn)第一攝像頭71的初始化定位。當(dāng)所述第一攝像頭71初始化定位以后，所述驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述維修頭組件400移動(dòng)至所述芯片輸送盒300上方，所述吸嘴組件44吸取所述芯片原材后，移動(dòng)至所述主板600上方，此時(shí)所述第一攝像頭71對(duì)所述主板600拍照，確認(rèn)所述主板600上的安裝位置，所述吸嘴組件44根據(jù)所述安裝位置釋放所述芯片原材，使所述芯片原材精準(zhǔn)的防止在所述主板600的焊點(diǎn)上，從而完成焊接動(dòng)作。

在本實(shí)施方式中，所述第一攝像頭71的設(shè)置提高了維修動(dòng)作的精度，提高了維修品質(zhì)。

進(jìn)一步地，所述第一攝像頭71及所述第二攝像頭72均為CCD工業(yè)攝像頭。其中，采用CCD工業(yè)攝像頭，一方面能夠滿足生產(chǎn)的需要，另一方面應(yīng)用相對(duì)比較成熟，成本較低。

進(jìn)一步地，所述BGA芯片維修裝置還包括清洗組件800，所述清洗組件800固定于所述工作平臺(tái)100上，所述清洗組件800用于對(duì)所述噴錫組件43進(jìn)行清洗。

在本實(shí)施方式中，清洗組件800對(duì)噴錫組件43的清理能夠有效防止所述噴錫組件43在長時(shí)間噴涂錫膏后，因?yàn)殄a膏冷卻造成堵塞的問題發(fā)生，有利于噴錫組件43的實(shí)用，減少了對(duì)噴錫組件43維護(hù)以及更換的成本。

進(jìn)一步地，所述清洗組件800包括外殼81，設(shè)置在外殼81上的清洗孔82，所述外殼81內(nèi)具有空腔，所述空腔與所述清洗孔82導(dǎo)通，所述空腔內(nèi)具有負(fù)壓。

在本實(shí)施方式中，通過負(fù)壓對(duì)噴錫組件43上的錫膏進(jìn)行清理，而不是通過擦的方式清理，具有更快的效率以及效果更好，節(jié)約時(shí)間。

進(jìn)一步地，所述芯片輸送盒300包括多個(gè)輸送通道，所述輸送通道與所述送料軌道200垂直且朝向所述送料軌道200，每個(gè)所述送料通道上均設(shè)置有步進(jìn)供給的芯片原材。

在本實(shí)施方式中，多個(gè)所述輸送通道上可以分別放置不同型號(hào)的芯片原材，而不需要根據(jù)不同的維修型號(hào)頻繁的更換芯片原材，保證了本BGA芯片維修裝置維修的效率。

以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。