本實(shí)用新型實(shí)施例涉及電子器件領(lǐng)域，尤其涉及一種帶焊盤(pán)的PCB板。

背景技術(shù)：

印刷電路板(Printed circuit board，PCB)是電子產(chǎn)品的核心部件，主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、插接件等組成，其中，焊盤(pán)指PCB板上表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，各種元器件的引腳或焊線通過(guò)與焊盤(pán)相互焊接而組裝在線路板上。

在印制電路板產(chǎn)品加工生產(chǎn)過(guò)程中，PCB板中焊盤(pán)受到焊線的拉力或焊接的電子元件重力等外力作用，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)因附著力不夠從PCB板上脫落的現(xiàn)象，從而導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品失效報(bào)廢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種帶焊盤(pán)的PCB板，以增大焊盤(pán)在PCB板上的附著力，從而防止焊盤(pán)受到外力時(shí)脫落。

本實(shí)用新型的一個(gè)方面是提供一種帶焊盤(pán)的PCB板，包括：

開(kāi)設(shè)有第一通孔的第一焊盤(pán)，所述第一焊盤(pán)設(shè)置于所述PCB板的第一表面；

第二焊盤(pán)，設(shè)置于所述PCB板中或PCB板的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相對(duì)，所述第二焊盤(pán)通過(guò)開(kāi)設(shè)在所述PCB板中的連接孔與所述第一焊盤(pán)連接；

其中，所述連接孔與所述第一通孔直徑相同且同心設(shè)置，所述連接孔及所述第一通孔中設(shè)置有連接所述第一焊盤(pán)和所述第二焊盤(pán)的連接層；

所述連接孔中設(shè)置有填充材料，且所述填充材料頂端設(shè)置有覆蓋層，所述覆蓋層填充所述第一通孔。

進(jìn)一步的，所述第二焊盤(pán)的尺寸大于所述連接孔。

進(jìn)一步的，所述第一焊盤(pán)和所述第二焊盤(pán)之間設(shè)置有第三焊盤(pán)，所述第三焊盤(pán)上設(shè)置有第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔直徑相同且同心設(shè)置，所述第三焊盤(pán)與所述第一焊盤(pán)通過(guò)所述連接層連接。

進(jìn)一步的，所述連接層設(shè)置在所述連接孔及所述第一通孔的內(nèi)側(cè)壁上，所述填充材料位于所述連接層的內(nèi)側(cè)。

進(jìn)一步的，所述連接層的材料為銅。

進(jìn)一步的，所述覆蓋層的材料為銅；所述填充材料為樹(shù)脂或銅。

進(jìn)一步的，所述第一通孔的個(gè)數(shù)至少為兩個(gè)。

進(jìn)一步的，所述第一焊盤(pán)、所述第二焊盤(pán)及所述第三焊盤(pán)為銅質(zhì)焊盤(pán)。

進(jìn)一步的，所述PCB板包括自上而下依次排列的第一層和第二層，所述第一焊盤(pán)設(shè)置在所述第一層的第一表面，所述第二焊盤(pán)設(shè)置在所述PCB板的第二層。

進(jìn)一步的，所述PCB板包括自上而下依次排列的N層，所述第一焊盤(pán)設(shè)置在所述第1層的第一表面，所述第二焊盤(pán)設(shè)置在所述PCB板的第M層，所述第三焊盤(pán)設(shè)置在所述PCB板的第Q層，所述N為大于或等于1的正整數(shù)，所述M為大于或等于3的正整數(shù)，所述1＜Q＜M＜N，且Q為大于或等于2的正整數(shù)。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的帶焊盤(pán)的PCB板，通過(guò)在PCB板中或PCB板的第二表面設(shè)置第二焊盤(pán)，并通過(guò)連接孔及連接孔中設(shè)置的連接層與連接設(shè)置在PCB板的第一表面的第一焊盤(pán)連接，當(dāng)?shù)谝缓副P(pán)受到拉力時(shí)，拉力通過(guò)連接層傳遞給第二焊盤(pán)，從而增大了第一焊盤(pán)在PCB板上的附著力，可以防止第一焊盤(pán)從PCB板上脫落，進(jìn)而增加了元器件安裝的牢固度，提高了電子產(chǎn)品的可靠性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。在所有附圖中，類(lèi)似的元件或部分一般由類(lèi)似的附圖標(biāo)記標(biāo)識(shí)。附圖中，各元件或部分并不一定按照實(shí)際的比例繪制。

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的帶焊盤(pán)的PCB板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的帶焊盤(pán)的PCB板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型又一實(shí)施例提供的帶焊盤(pán)的PCB板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

在本申請(qǐng)的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的帶焊盤(pán)的PCB板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種帶焊盤(pán)的PCB板，包括：第一焊盤(pán)2及第二焊盤(pán)3。

其中，第一焊盤(pán)2開(kāi)設(shè)有第一通孔，該第一焊盤(pán)2設(shè)置于PCB板1的第一表面101；第二焊盤(pán)3設(shè)置于PCB板1中或PCB板1的第二表面102，第一表面101和第二表面102相對(duì)，例如第一表面101為PCB板的上表面，第二表面102為PCB板的下表面，第二焊盤(pán)3通過(guò)開(kāi)設(shè)在PCB板1中的連接孔與第一焊盤(pán)2連接，其中所述第二焊盤(pán)3的尺寸大于所述連接孔；

其中，連接孔與第一通孔直徑相同且同心設(shè)置，連接孔及第一通孔中設(shè)置有連接第一焊盤(pán)2和第二焊盤(pán)3的連接層4。

本實(shí)施例的連接孔可以通過(guò)機(jī)械方式制成，也可以通過(guò)激光方式制成，具體可以根據(jù)實(shí)際需要選擇，在此不再贅述。本實(shí)施例中，連接層4設(shè)置在連接孔及第一通孔的內(nèi)壁上，即連接層4與第一焊盤(pán)2的第一通孔的內(nèi)側(cè)壁連接，連接層4在連接孔的底部與第二焊盤(pán)3的表面連接，從而實(shí)現(xiàn)第一焊盤(pán)2與第二焊盤(pán)3的連接。本實(shí)施例的連接層4的材料可以是金屬，例如銅，具體可以采用孔內(nèi)電鍍、化學(xué)氣相沉積等方式形成，工藝流程簡(jiǎn)單，便于生產(chǎn)。且若第一焊盤(pán)2和第二焊盤(pán)3的材料也為銅，則連接層4為電鍍銅層時(shí)，電鍍銅層可以更好的與第一焊盤(pán)2和第二焊盤(pán)3形成一體結(jié)構(gòu)，使得第一焊盤(pán)2和第二焊盤(pán)3之間的連接更為牢靠，從而進(jìn)一步增大第一焊盤(pán)2的附著力。當(dāng)然連接層4還可以是粘結(jié)材料等，具體可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定。

此外，由于在第一焊盤(pán)2上開(kāi)設(shè)了第一通孔，而第一焊盤(pán)2需要焊接引腳或焊線，為了方便焊接，可以將第一通孔填平，因此本實(shí)施例中連接孔中設(shè)置有填充材料5，在填充材料5頂端設(shè)置有覆蓋層6，通過(guò)覆蓋層6填充第一通孔。其中覆蓋層6的材料與第一焊盤(pán)2材料可以相同。

具體的，該填充材料5可以是樹(shù)脂，覆蓋層6的材料為銅，具體形成方式可以是填孔電鍍(Plating Over Filled Via，POFV)工藝，即對(duì)于連接孔先進(jìn)行樹(shù)脂塞孔再鍍銅覆蓋樹(shù)脂層，可以保證第一焊盤(pán)2表面良好的平整度，不影響焊接。此外填充材料5還可以是銅，覆蓋層6的材料為銅，則可采用電鍍填孔工藝，即在連接孔中進(jìn)行電鍍銅的填充，使得電鍍銅填充滿(mǎn)連接孔及第一通孔，以形成填充材料5及覆蓋層6，從而保證第一焊盤(pán)2表面良好的平整度，不影響焊接。

本實(shí)施例中的第一通孔個(gè)數(shù)可以為1個(gè)或多個(gè)，例如為至少為2個(gè)。增加第一通孔個(gè)數(shù)，同時(shí)，對(duì)應(yīng)的增加了與第一焊盤(pán)2連接的連接孔、連接層4及第二焊盤(pán)3的個(gè)數(shù)，可以進(jìn)一步增大第一焊盤(pán)2的附著力，提供更穩(wěn)固的連接。

本實(shí)施例中的第一焊盤(pán)2和第二焊盤(pán)3為銅質(zhì)焊盤(pán)。銅質(zhì)焊盤(pán)導(dǎo)電性較好，從而使得電子產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。當(dāng)然本實(shí)施例中焊盤(pán)材料并不僅限于銅，也可以為鋁質(zhì)焊盤(pán)等。

在本實(shí)施例中，第一焊盤(pán)2設(shè)置在PCB板1的第一表面101，用于焊接電子元器件的引腳或焊線。第二焊盤(pán)3設(shè)置于PCB板1中或PCB板1的第二表面102。

舉例來(lái)說(shuō)，若PCB板1為多層PCB板時(shí)，第二焊盤(pán)3可以設(shè)置于PCB板1的中間層上，如圖1所示。更為具體地，例如圖1中，PCB板1包括自上而下依次排列的第一層103和第二層104，第一焊盤(pán)2設(shè)置在第一層的第一表面101，第二焊盤(pán)3設(shè)置在PCB板1的第二層104。當(dāng)然，PCB板1并不僅限于兩層結(jié)構(gòu)，例如三層或更多層亦可，第二焊盤(pán)3也并不僅限于設(shè)置在PCB板1的第二層，設(shè)置于其他層上亦可。此外，第二焊盤(pán)還可以設(shè)置于PCB板某一層的內(nèi)部。

或者，不論P(yáng)CB板1是否為多層PCB板，第二焊盤(pán)3都可以設(shè)置于PCB板1的第二表面102，如圖2所示，其中PCB板1的第二表面102為與第一表面101相對(duì)的表面，即若第一表面101為PCB板1的上表面、則第二表面102為PCB板1的下表面，或者第一表面101為PCB板1的下表面、則第二表面102為PCB板1的上表面。

本實(shí)施例中，連接孔與第一通孔直徑相同且同心設(shè)置，連接孔的底部開(kāi)設(shè)至第二焊盤(pán)3，并通過(guò)在連接孔及第一通孔中設(shè)置連接層4來(lái)連接第一焊盤(pán)2和第二焊盤(pán)3，當(dāng)?shù)谝缓副P(pán)2受到拉力時(shí)，拉力通過(guò)連接層4傳遞給第二焊盤(pán)3，由于第二焊盤(pán)3的尺寸大于連接孔，因此連接孔起到止擋第二焊盤(pán)3的作用，從而可以防止第一焊盤(pán)2從PCB板1上脫落。

當(dāng)然，第二焊盤(pán)3的尺寸也可以不大于連接孔，例如對(duì)于圖1中的第二焊盤(pán)3，若第二焊盤(pán)3的尺寸小于連接孔，則當(dāng)?shù)谝缓副P(pán)2受到拉力時(shí)，則通過(guò)連接層與連接孔間的摩擦力及第二焊盤(pán)3與PCB板第二層102之間的結(jié)合力的合力與第一焊盤(pán)2受到的拉力平衡，從而防止第一焊盤(pán)2從PCB板1上脫落。

本實(shí)施例提供的帶焊盤(pán)的PCB板1，通過(guò)在PCB板1中或PCB板1的第二表面102設(shè)置第二焊盤(pán)3，并通過(guò)連接孔及連接孔中設(shè)置的連接層4與連接設(shè)置在PCB板1的第一表面101的第一焊盤(pán)2連接，當(dāng)?shù)谝缓副P(pán)2受到拉力時(shí)，拉力通過(guò)連接層4傳遞給第二焊盤(pán)3，從而增大了第一焊盤(pán)2在PCB板1上的附著力，可以防止第一焊盤(pán)2從PCB板1上脫落，進(jìn)而增加了元器件安裝的牢固度，提高了電子產(chǎn)品的可靠性。

在另一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，在上述實(shí)施例中的第一焊盤(pán)2和第二焊盤(pán)3之間還可以設(shè)置有第三焊盤(pán)7，該第三焊盤(pán)7上設(shè)置有第二通孔，第二通孔與第一通孔直徑相同且同心設(shè)置，第三焊盤(pán)7與第一焊盤(pán)2通過(guò)連接層4連接。

在本實(shí)施例中，通過(guò)在第一焊盤(pán)2和第二焊盤(pán)3之間設(shè)置有第三焊盤(pán)7，第三焊盤(pán)7設(shè)置第二通孔，第二通孔與第一通孔直徑相同且同心設(shè)置，即連接孔貫穿第三焊盤(pán)7，并通過(guò)連接層4使得第三焊盤(pán)7與第一焊盤(pán)2和第二焊盤(pán)3連接，從而可以進(jìn)一步分散第一焊盤(pán)2所受的外力，使得第一焊盤(pán)2更不容易脫落，增加第一焊盤(pán)2的附著力。其中第三焊盤(pán)7可以設(shè)置多個(gè)，進(jìn)一步提高第一焊盤(pán)2的附著力。

具體的，例如，PCB板1包括自上而下依次排列的N層，第一焊盤(pán)2設(shè)置在第1層的第一表面101，第二焊盤(pán)3設(shè)置在PCB板1的第M層，第三焊盤(pán)7設(shè)置在PCB板1的第Q層，N為大于或等于1的正整數(shù)，M為大于或等于3的正整數(shù)，1＜Q＜M＜N，且Q為大于或等于2的正整數(shù)。如圖3中，PCB板1可以包括自上而下依次排列的3層，第二焊盤(pán)3設(shè)置在PCB板1的第3層105中，第三焊盤(pán)7設(shè)置在PCB板1的第2層104。

本實(shí)施例中，連接層4設(shè)置在連接孔及第一通孔的內(nèi)側(cè)壁，即連接層4與第一焊盤(pán)2的第一通孔的內(nèi)側(cè)壁連接，連接層4與第三焊盤(pán)7的第二通孔的內(nèi)側(cè)壁相連接，連接層4在連接孔的底部與第二焊盤(pán)3的表面連接，從而實(shí)現(xiàn)第一焊盤(pán)2、第二焊盤(pán)3及第三焊盤(pán)7的連接。填充材料5位于連接層4的內(nèi)側(cè)，用于填充連接孔內(nèi)的空腔，以便于在頂部形成覆蓋層6，從而保證第一焊盤(pán)2表面的平整，方便焊接元器件引腳或焊線。

本實(shí)施例中，第一焊盤(pán)2、第二焊盤(pán)3及第三焊盤(pán)7可均為銅質(zhì)焊盤(pán)，連接層4為孔內(nèi)電鍍所形成的銅層，通過(guò)該銅層使得第一焊盤(pán)2、第二焊盤(pán)3及第三焊盤(pán)7形成一體結(jié)構(gòu)。在連接孔的銅層內(nèi)的空腔中設(shè)置材料為樹(shù)脂的填充材料5，通過(guò)POFV工藝填充連接孔，并在填充材料5頂部鍍銅，形成覆蓋層6，以填充第一通孔，使得第一焊盤(pán)2表面的平整。

本實(shí)施例的提供的帶焊盤(pán)的PCB板1，通過(guò)在PCB板1中設(shè)置多個(gè)焊盤(pán)，能夠進(jìn)一步增大了第一焊盤(pán)2在PCB板1上的附著力，防止第一焊盤(pán)2從PCB板1上脫落，進(jìn)而增加了元器件安裝的牢固度，提高了電子產(chǎn)品的可靠性。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。