一種焊盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種焊盤。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，印制電路板在電子領(lǐng)域中由于具有集成度高、體積小以及重量輕等的特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。
[0003]焊盤為印制電路板的重要組成部分，其用于焊接元器件。當(dāng)抑制電路板和機(jī)械部件要實(shí)現(xiàn)電連接時(shí)，通過在位于該抑制電路板底部的焊盤上印刷焊膏后，經(jīng)回流焊形成焊點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)該印制電路板與機(jī)械部件之間的電連接。然而，現(xiàn)有的焊盤多為大焊盤，在進(jìn)行回流焊的過程中，往往會(huì)在焊膏中存有許多氣體，從而會(huì)在焊膏的表面產(chǎn)生氣孔，造成焊接效果差的弊端。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對上述問題，根據(jù)本實(shí)用新型提出了一種焊盤，包括:至少兩個(gè)以上的焊盤本體，各所述焊盤本體彼此間隔開。由此可見，本申請中的焊盤包括了多個(gè)焊盤本體，這樣，就將現(xiàn)有的一個(gè)大尺寸焊盤分割為多個(gè)焊盤本體，即多個(gè)焊盤本體的總面積約等于現(xiàn)有的一個(gè)大尺寸焊盤的總面積。從而，就避免了在將印制電路板底部的大尺寸焊盤與電路板上的熱焊盤進(jìn)行焊接時(shí)，由于大尺寸焊盤中會(huì)存有氣體，并且不易向外擴(kuò)散，導(dǎo)致焊膏的表面存有氣孔，即產(chǎn)生漂浮現(xiàn)象，從而使得該大尺寸焊盤會(huì)與電路板上的熱焊盤存在焊接效果差的弊端。
[0005]較佳的，各所述焊盤本體之間的間距大小范圍為大于等于0.1毫米且小于等于0.2毫米。這樣，便在各焊盤本體之間構(gòu)造有供氣體流動(dòng)的通道，從而減少了堆積在各焊盤本體上的焊膏中的氣孔的產(chǎn)生。同時(shí)，由于在各焊盤本體之間構(gòu)造有通道，因此，也利于焊膏的散熱、大大地提高了焊膏的散熱性。另外，使得各焊盤本體之間的間距大小范圍為大于等于0.1毫米且小于等于0.2毫米，從而能夠保證焊接效果，避免相鄰焊膏本體之間的間距過大，造成占用空間的弊端，以及避免由于相鄰的焊膏本體之間的間距過小，造成各焊盤本體上的焊膏相連，從而發(fā)生短路的弊端。
[0006]較佳的，所述焊盤包括第一焊盤本體和第二焊盤本體，所述第一焊盤本體和所述第二焊盤本體的中心對齊。這樣便可保證該焊盤的可焊性。同時(shí)，也避免在空間有限的情況下，由于第一焊盤本體與第二焊盤本體在其所處的平面內(nèi)分布不均勻，造成無法放置其他部件的弊端。
[0007]較佳的，所述焊盤還包括第三焊盤本體和第四焊盤本體，所述第一焊盤本體、所述第二焊盤本體、所述第三焊盤本體以及所述第四焊盤本體在所處的平面內(nèi)均勻分布。這樣，便大大地降低了焊膏發(fā)生漂浮的現(xiàn)象，提高了本申請中的焊盤的可焊性。
[0008]較佳的，所述焊盤本體為矩形或方形。這樣，由于現(xiàn)有的大尺寸焊盤通常為矩形或方形，因而，將該焊盤本體設(shè)計(jì)為方形或矩形，則便于該焊盤本體的分割。
[0009]較佳的，各所述焊盤本體的長度的大小范圍為大于等于2.6毫米且小于等于2.7毫米，寬度的大小范圍為大于等于2.6毫米且小于等于2.7毫米。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型，該焊盤具焊接效果好、在回流焊時(shí)不會(huì)產(chǎn)生漂浮現(xiàn)象、不易引起焊膏堆積、工藝簡單以及產(chǎn)品的可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。另外，本申請中的焊盤還具有結(jié)構(gòu)簡單、節(jié)約印制板的生產(chǎn)成本、加快生產(chǎn)周期、可焊性強(qiáng)以及散熱性好的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0011]在下文中將基于實(shí)施例并參考附圖來對本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述。在圖中:
[0012]圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標(biāo)記。附圖并未按照實(shí)際的比例描繪。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0015]如圖1所示，圖1示意性地顯示了該焊盤100包括焊盤本體I。
[0016]在本申請的實(shí)施例中，該焊盤100包括至少兩個(gè)以上的焊盤本體1，各焊盤本體I彼此間隔開。由此可見，本申請中的焊盤100包括了多個(gè)焊盤本體1，這樣，就將現(xiàn)有的一個(gè)大尺寸焊盤分割為多個(gè)焊盤本體1，即多個(gè)焊盤本體I的總面積約等于現(xiàn)有的一個(gè)大尺寸焊盤的總面積。從而，就避免了在將印制電路板底部的大尺寸焊盤與電路板上的熱焊盤進(jìn)行焊接時(shí)，由于大尺寸焊盤中會(huì)存有氣體，并且不易向外擴(kuò)散，導(dǎo)致焊膏的表面存有氣孔，即產(chǎn)生漂浮現(xiàn)象，從而使得該大尺寸焊盤會(huì)與電路板上的熱焊盤存在焊接效果差的弊端。
[0017]另外，由于本申請中的焊盤100包括多個(gè)焊盤本體I，每個(gè)焊盤本體I的面積均小于現(xiàn)有的大尺寸焊盤的面積，從而，每個(gè)焊盤本體I分擔(dān)的焊膏量也小于大尺寸焊盤的焊膏量。進(jìn)一步地，避免了由于焊膏量過多，焊膏溢出，從而造成短路的弊端。
[0018]在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，各焊盤本體I之間的間距大小范圍為大于等于0.1毫米且小于等于0.2毫米。這樣，便在相鄰的焊盤本體I之間構(gòu)造有供氣體流動(dòng)的通道2，從而減少了堆積在各焊盤本體I上的焊膏中的氣孔的產(chǎn)生機(jī)率。同時(shí)，由于在各焊盤本體I之間構(gòu)造有通道2，因此，也利于焊膏的散熱、大大地提高了焊膏的散熱性。
[0019]另外，使得各焊盤本體I之間的間距大小范圍為大于等于0.1毫米且小于等于0.2毫米，從而能夠保證焊接效果，避免相鄰焊盤本體I之間的間距過大，造成占用空間的弊端，以及避免由于相鄰的焊盤本體I之間的間距過小，造成各焊盤本體I上的焊膏相連，從而發(fā)生短路的弊端。
[0020]如圖1所示，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，該焊盤100包括第一焊盤本體3和第二焊盤本體4，第一焊盤本體3和第二焊盤本體4的中心對齊。在一個(gè)具體的實(shí)施例中，該第一焊盤本體3和第二焊盤本體4呈對稱式設(shè)置。這樣便可保證該焊盤100的可焊性。同時(shí)，也避免在空間有限的情況下，由于第一焊盤本體3與第二焊盤本體4在其所處的平面內(nèi)分布不均勻，造成無法放置其他部件的弊端。
[0021]在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，該焊盤100還包括第三焊盤本體5和第四焊盤本體6，第一焊盤本體3、第二焊盤本體4、第三焊盤本體5以及第四焊盤本體6在所處的平面內(nèi)均勻分布。即第一焊盤本體3、第二焊盤本體4、第三焊盤本體5以及第四焊盤本體6等距分布在其所處的平面內(nèi)。由此可見，在確保原有的大尺寸焊盤的尺寸不變的情況下，以該大尺寸焊盤的中心為原點(diǎn)，間隔為0.1毫米至0.2毫米展開的四個(gè)焊盤本體1，從而在相鄰的焊盤本體I之間形成上述通道2，同時(shí)，將原有的焊膏量分為四份。這樣，便大大地降低了焊膏發(fā)生漂浮的機(jī)率，提高了本申請中的焊盤100的可焊性。
[0022]如圖1所示，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，該焊盤本體I為矩形或方形。這樣，由于現(xiàn)有的大尺寸焊盤通常為矩形或方形，因而，將該焊盤本體I設(shè)計(jì)為方形或矩形，則便于該焊盤本體I的分割。
[0023]在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，各焊盤本體I的長度的大小范圍為大于等于2.6毫米且小于等于2.7毫米，寬度的大小范圍為大于等于2.6毫米且小于等于2.7毫米。然而，各焊盤本體I的具體尺寸可根據(jù)實(shí)際的設(shè)計(jì)需要來具體確定。
[0024]綜上所述，本申請中的焊盤100具有焊接效果好、在回流焊時(shí)不會(huì)產(chǎn)生漂浮現(xiàn)象、不易引起焊膏堆積、工藝簡單以及產(chǎn)品的可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。另外，本申請中的焊盤100還具有結(jié)構(gòu)簡單、節(jié)約印制板的生產(chǎn)成本、加快生產(chǎn)周期、可焊性強(qiáng)以及散熱性好的優(yōu)點(diǎn)。
[0025]雖然已經(jīng)參考優(yōu)選實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但在不脫離本實(shí)用新型的范圍的情況下，可以對其進(jìn)行各種改進(jìn)并且可以用等效物替換其中的部件。尤其是，只要不存在結(jié)構(gòu)沖突，各個(gè)實(shí)施例中所提到的各項(xiàng)技術(shù)特征均可以任意方式組合起來。本實(shí)用新型并不局限于文中公開的特定實(shí)施例，而是包括落入權(quán)利要求的范圍內(nèi)的所有技術(shù)方案。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種焊盤，其特征在于，包括: 至少兩個(gè)以上的焊盤本體，各所述焊盤本體彼此間隔開； 各所述焊盤本體之間的間距大小范圍為大于等于0.1毫米且小于等于0.2毫米，且相鄰的所述焊盤本體之間構(gòu)造有供氣體流動(dòng)的通道。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤，其特征在于，所述焊盤包括第一焊盤本體和第二焊盤本體，所述第一焊盤本體和所述第二焊盤本體的中心對齊。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊盤，其特征在于，所述焊盤還包括第三焊盤本體和第四焊盤本體，所述第一焊盤本體、所述第二焊盤本體、所述第三焊盤本體以及所述第四焊盤本體在所處的平面內(nèi)均勻分布。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤，其特征在于，所述焊盤本體為矩形或方形。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊盤，其特征在于，各所述焊盤本體的長度的大小范圍為大于等于2.6毫米且小于等于2.7毫米，寬度的大小范圍為大于等于2.6毫米且小于等于2.7毫米。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種焊盤，包括：至少兩個(gè)以上的焊盤本體，各所述焊盤本體彼此間隔開。該焊盤具有具焊接效果好、在回流焊時(shí)不會(huì)產(chǎn)生漂浮現(xiàn)象、不易引起焊膏堆積、工藝簡單以及產(chǎn)品的可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN205071464
【申請?zhí)枴緾N201520623553
【發(fā)明人】商霞
【申請人】四川九洲電器集團(tuán)有限責(zé)任公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年8月18日