一種柔性電路板焊盤底座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品，特別是涉及一種觸控屏的焊盤底座布局。
【背景技術(shù)】
[0002]投射式電容觸控膜是一種封裝微細導線為主的感應薄膜，集精確感應定位、柔性和高透明等優(yōu)點為一體，用于12英寸以上觸控屏的精確觸控定位，還應用于精確互動投影。
[0003]投射式電容技術(shù)，是一種在玻璃或者透明薄膜表面制作橫向和縱向電極陣列，利用這些橫向和縱向的電極電容變化來檢測手指的觸控，而根據(jù)電容的產(chǎn)生方式的差別又分為兩種類型:自電容觸控膜和互電容觸控膜。
[0004]自電容觸控膜，在玻璃或者透明薄膜表面用透明的導電材料制作成橫向與縱向電極陣列，這些橫向和縱向的電極分別與地構(gòu)成電容，這個電容就是通常所說的自電容，也就是電極對地的電容。當手指觸摸到電容屏時，手指的電容將會疊加到屏體電容上，使屏體電容量增加。在觸摸檢測時，自電容屏依次分別檢測橫向與縱向電極陣列，根據(jù)觸摸前后電容的變化，分別確定橫向坐標和縱向坐標，然后組合成平面的觸摸坐標。自電容的掃描方式，相當于把觸摸屏上的觸摸點分別投影到X軸和Y軸方向，然后分別在X軸和Y軸方向計算出坐標，最后組合成觸摸點的坐標。
[0005]互電容觸控膜，在玻璃或者透明薄膜表面用透明的導電材料制作橫向電極與縱向電極，它與自電容屏的區(qū)別在于，兩組電極交叉的地方將會形成電容，也即這兩組電極分別構(gòu)成了電容的兩極。當手指觸摸到電容屏時，影響了觸摸點附近兩個電極之間的耦合，從而改變了這兩個電極之間的電容量。檢測互電容大小時，橫向的電極依次發(fā)出激勵信號，縱向的所有電極同時接收信號，這樣可以得到所有橫向和縱向電極交匯點的電容值大小，即整個觸摸屏的二維平面的電容大小。根據(jù)觸摸屏二維電容變化量數(shù)據(jù)，可以計算出每一個觸摸點的坐標。因此，屏上即使有多個觸摸點，也能計算出每個觸摸點的真實坐標。
[0006]無論是自電容觸控膜還是互電容觸控膜，都需要將膜上的微細導線傳感器通過柔性電路板延伸出來，而后通過柔性電路板和真實的驅(qū)動電路板連接，驅(qū)動電路板通過USB線連接控制主機，這樣就實現(xiàn)完整的信號通路。
[0007]附圖1描述了現(xiàn)有的技術(shù)方案中觸控膜和柔性電路板貼合時的示意圖，其中第一焊盤I和第二焊盤2是相鄰的兩個焊盤，從圖中可以看出I和2非常接近，由于焊盤上的錫在焊接時會濺出，所以在焊接時容易發(fā)生短路的現(xiàn)象。目前的技術(shù)方案是，焊盤逐個依次等距排布，存在以下缺點:
O柔性電路板的尺寸偏大，安裝不方便，成本增加接近一倍。
[0008]2)柔性電路板相鄰焊盤間距小，生產(chǎn)時為了防止短路，需要增加兩道工序，以檢測短路并且割斷短路部分。
[0009]柔性電路板相鄰焊盤間距小，所以容易造成短路，導致產(chǎn)品報廢，柔性電路板相鄰焊盤間的干擾比較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種容易焊接的柔性電路板焊盤底座，旨在縮減柔性電路板的生產(chǎn)工序，節(jié)約成本，提高焊接效率。
[0011]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
一種柔性電路板焊盤底座，包括:柔性電路板3，通過銅導線與所述柔性電路板對應相連的柔性電路板的焊盤4，其特征在于，每兩個電路邏輯相鄰的柔性電路板的焊盤相互交錯O
[0012]優(yōu)選的是，所述的柔性電路板焊盤底座，其中，所述柔性電路板的焊盤包括第一柔性電路板焊盤8，第二柔性電路板焊盤9，以及分別與所述第一柔性電路板焊盤、第二柔性電路板焊盤電路邏輯相鄰的第三柔性電路板焊盤10，其中所述第一柔性電路板焊盤與所述第二柔性電路板平行且平齊，所述第三柔性電路板焊盤相對于所述第一柔性電路板焊盤與所述第二柔性電路板于水平方向凸出，與所述第一柔性電路板焊盤、第二柔性電路板在幾何分布上錯開，即不處于垂直方向的同一條垂直線上。
[0013]優(yōu)選的是，所述的柔性電路板焊盤底座，其中，還包括第一絕緣層11，其位于所述第一柔性電路板焊盤與第二柔性電路板焊盤之間，用于覆蓋其下的柔性電路板的銅導線。
[0014]優(yōu)選的是，所述的柔性電路板焊盤底座，其中，還包括第四柔性電路板焊盤12，其與所述第三柔性電路板焊盤平行且平齊，與所述第二柔性電路板焊盤相鄰且交錯。
[0015]優(yōu)選的是，所述的柔性電路板焊盤底座，其中，還包括第二絕緣層13，其位于所述第三柔性電路板焊盤與第四柔性電路板焊盤之間，用于覆蓋其下的柔性電路板的銅導線。
[0016]本發(fā)明的有益效果:本案通過每兩個相鄰的柔性電路板的焊盤相互交錯的布局方式，使得每兩個相鄰的焊盤不在同一條垂直線上，在相同焊盤數(shù)量和相同焊盤總長的前提下，可以增加相鄰焊盤之間距離，達到現(xiàn)有技術(shù)方案的兩倍，解決了觸控屏(膜)焊接容易出現(xiàn)焊點虛焊和相鄰焊點短路的問題，在實際焊接中可以大大減少甚至杜絕相鄰焊盤的短路情況；通過在相隔一個焊盤的兩焊盤之間添加絕緣層，覆蓋其下的柔性電路板的銅導線，達到阻止焊盤因為焊錫溢出而導致的短路現(xiàn)象。從而縮減了柔性電路板在生產(chǎn)過程中檢測短路、割斷短路部分的工序，節(jié)約了成本，提高了焊接效率，并消除了因短路帶來的干擾、產(chǎn)品報廢等問題。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明技術(shù)背景中的觸控膜和柔性電路板貼合時的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明一實施例所述的柔性電路板焊盤底座中的觸控膜和柔性電路板分開時的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明一實施例所述的柔性電路板焊盤底座中的觸控膜和柔性電路板貼合時的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]其中，1-第一焊盤，2-第二焊盤，3-柔性電路板，4-柔性電路板的焊盤，5-觸控膜將要和柔性電路板的焊盤4進行連接的部分，6-觸控膜內(nèi)部的導線布局，7-觸控膜，8-第一柔性電路板焊盤，9-第二柔性電路板焊盤，10-第三柔性電路板焊盤，11-第一絕緣層，12-第四柔性電路板焊盤，13-第二絕緣層。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。
[0020]—種柔性電路板焊盤底座，包括:柔性電路板3，通過銅導線與所述柔性電路板對應相連的柔性電路板的焊盤4，每兩個相鄰的柔性電路板的焊盤相互交錯。
[0021]圖2描述了觸控膜和柔性電路板分開時的結(jié)構(gòu)示意圖，在此用虛線代表觸控膜的布局，實際布局較復雜，在此省略。圖2中，5是觸控膜將要和柔性電路板的焊盤4進行連接的部分，6是觸控膜內(nèi)部的導線布局，7是觸控膜。
[0022]進一步的，所述柔性電路板的焊盤包括第一柔性電路板焊盤8，第二柔性電路板焊盤10在電路邏輯上是相鄰的兩個焊接點，而在圖3中物理的幾何分布上已經(jīng)左右錯開，在圖3中不處于上下垂直方向的同一條垂直線上。所述柔性電路板的焊盤包括圖3中柔性電路板焊盤9和柔性電路板焊盤10在電路邏輯上是相鄰的兩個焊接點，而在圖3中物理的幾何分布上已經(jīng)左右錯開，在圖3中不處于上下垂直方向的同一條垂直線上。所述柔性電路板的焊盤包括圖3中柔性電路板焊盤8和柔性電路板焊盤9在電路邏輯上是中間相隔一個焊接點的兩個焊盤，而在圖3中物理的幾何分布上已經(jīng)處于上下垂直方向的同一條垂直線上，而在圖3中此二焊盤在物理的幾何分布上的上下垂直方向中間間隔了兩個焊盤的距離。圖3描述了本發(fā)明中的觸控膜和柔性電路板貼合時的示意圖，可以看到每兩個相鄰的焊盤已經(jīng)不在同一條垂直線上，在相同焊盤數(shù)量和相同焊盤總長的前提下，本發(fā)明可以增加相鄰焊盤如圖3中的焊盤8和焊盤9之間距離達現(xiàn)有解決方案的兩倍，所以在實際焊接中可以大大減少甚至杜絕相鄰焊盤的短路情況。
[0023]進一步的，還包括第一絕緣層11，其位于所述第一柔性電路板焊盤與第二柔性電路板焊盤之間，用于覆蓋其下的柔性電路板的銅導線，達到阻止焊盤8和9焊錫溢出而導致和它們中間連接焊盤10的銅導線短路的現(xiàn)象。
[0024]進一步的，還包括第四柔性電路板焊盤12，其與所述第二柔性電路板焊盤10平行且平齊，其與所述柔性電路板焊盤9相鄰且交錯。
[0025]進一步的，還包括第二絕緣層13，其位于所述圖3中的焊盤10和焊盤12之間，用于覆蓋其下的柔性電路板的銅導線，達到阻止圖3中的焊盤10和焊盤12焊錫溢出而導致和它們中間連接焊盤9的膜中的傳感導線短路的現(xiàn)象。
[0026]盡管本發(fā)明的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域，對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項】
1.一種柔性電路板焊盤底座，包括:柔性電路板(3)，通過銅導線與所述柔性電路板對應相連的柔性電路板的焊盤(4)，其特征在于，每兩個電路邏輯相鄰的柔性電路板的焊盤相互交錯。2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板焊盤底座，其特征在于，所述柔性電路板的焊盤包括第一柔性電路板焊盤(8)，第二柔性電路板焊盤(9)，以及分別與所述第一柔性電路板焊盤、第二柔性電路板焊盤電路邏輯相鄰的第三柔性電路板焊盤(10)，其中所述第一柔性電路板焊盤與所述第二柔性電路板平行且平齊，所述第三柔性電路板焊盤相對于所述第一柔性電路板焊盤與所述第二柔性電路板于水平方向凸出，與所述第一柔性電路板焊盤、第二柔性電路板在幾何分布上錯開，即不處于垂直方向的同一條垂直線上。3.如權(quán)利要求2所述的柔性電路板焊盤底座，其特征在于，還包括第一絕緣層(11)，其位于所述第一柔性電路板焊盤與第二柔性電路板焊盤之間，用于覆蓋其下的柔性電路板的銅導線。4.如權(quán)利要求2所述的柔性電路板焊盤底座，其特征在于，還包括第四柔性電路板焊盤(12)，其與所述第三柔性電路板焊盤平行且平齊，與所述第二柔性電路板焊盤相鄰且交錯O5.如權(quán)利要求4所述的柔性電路板焊盤底座，其特征在于，還包括第二絕緣層(13)，其位于所述第三柔性電路板焊盤與第四柔性電路板焊盤之間，用于覆蓋其下的柔性電路板的銅導線。
【專利摘要】本案為一種柔性電路板焊盤底座，包括：柔性電路板，通過銅導線與所述柔性電路板對應相連的柔性電路板的焊盤，每兩個電路邏輯相鄰的柔性電路板的焊盤相互交錯。本案通過每兩個相鄰的柔性電路板的焊盤相互交錯的布局方式，使得每兩個相鄰的焊盤不在同一條垂直線上，在相同焊盤數(shù)量和相同焊盤總長的前提下，可以增加相鄰焊盤之間距離，達到現(xiàn)有技術(shù)方案的兩倍，解決了觸控屏（膜）焊接容易出現(xiàn)焊點虛焊和相鄰焊點短路的問題，在實際焊接中可以大大減少甚至杜絕相鄰焊盤的短路情況；通過在相隔一個焊盤的兩焊盤之間添加絕緣層，覆蓋其下的柔性電路板的銅導線，達到阻止焊盤因為焊錫溢出而導致的短路現(xiàn)象。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN105025654
【申請?zhí)枴緾N201510440500
【發(fā)明人】李梅霞
【申請人】李梅霞
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年7月24日