本實(shí)用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種保護(hù)溫敏器的電路板。

背景技術(shù)：

電子產(chǎn)品中，通常使用石英晶體震蕩器來產(chǎn)生基準(zhǔn)頻率，通過基準(zhǔn)頻率來控制電路中的頻率的準(zhǔn)確性。晶體的正常工作，需要滿足其工作溫度范圍。一般為-40～85度。

電子產(chǎn)品隨著使用需求的增強(qiáng)，功能越來越強(qiáng)，整機(jī)功耗增加的同時(shí)，IC芯片的熱量會(huì)傳導(dǎo)到整個(gè)印制電路板(PCB板)，印制電路板(PCB板)的溫度隨之升高。

電子產(chǎn)品高速運(yùn)行，部分功耗轉(zhuǎn)化為熱能，熱量傳導(dǎo)到PCB，累積到一定溫度后，印制電路板(PCB板)上的溫敏器件首先受影響。比如晶體振蕩器，環(huán)境溫度升高導(dǎo)致晶體表面溫度超過85度后，將影響晶體產(chǎn)生的基準(zhǔn)頻率的準(zhǔn)確性，影響數(shù)據(jù)同步，導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟包。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中印制電路板中的電器元件容易發(fā)熱升溫，從而會(huì)影響電子元件功能的技術(shù)問題。提供一種能夠有效阻隔印制電路板上的熱量，防止熱量通過印制電路板傳遞給電器元件的保護(hù)溫敏器的印制電路板。

為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種保護(hù)溫敏器的印制電路板，包括電路板本體，所述電路板本體上安裝有溫敏器件，所述溫敏器件四周的電路板本體上圍繞有一圈禁止鋪銅區(qū)域，所述禁止鋪銅區(qū)域?qū)⑺鲭娐钒灞倔w分割為溫敏器件安裝區(qū)和主電路板區(qū)，所述溫敏器件安裝區(qū)通過至少一個(gè)電路板過度區(qū)與主電路板區(qū)連接。

進(jìn)一步地，所述溫敏器件四周的電路板本體上還設(shè)置有至少一個(gè)鏤槽，所述鏤槽為開環(huán)結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述鏤槽設(shè)置在每個(gè)所述禁止鋪銅區(qū)域重合，且每個(gè)所述鏤槽的外輪廓線小于所述禁止鋪銅區(qū)域的外輪廓線。

進(jìn)一步地，所述鏤槽的外輪廓線比所述禁止鋪銅區(qū)域的外輪廓線內(nèi)縮10mil。

進(jìn)一步地，依次連接的所述禁止鋪銅區(qū)域和電路板過度區(qū)共同組成一圈保溫結(jié)構(gòu)組，沿所述溫敏器件設(shè)置有多圈所述保溫結(jié)構(gòu)組。

進(jìn)一步地，每個(gè)所述保溫結(jié)構(gòu)組均包括至少兩組依次間隔設(shè)置的禁止鋪銅區(qū)域和電路板過度區(qū)，且相鄰保溫結(jié)構(gòu)組上的禁止鋪銅區(qū)域和電路板過度區(qū)位置相對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步地，所述禁止鋪銅區(qū)域設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述禁止鋪銅區(qū)域兩端均設(shè)置有一個(gè)所述電路板過度區(qū)，且其中一個(gè)所述電路板過度區(qū)為信號(hào)輸出區(qū)，其另一個(gè)所述電路板過度區(qū)為信號(hào)輸入?yún)^(qū)，所述信號(hào)輸入?yún)^(qū)中鋪設(shè)有與所述溫敏器件電連接的信號(hào)輸入線路，所述信號(hào)輸出區(qū)中鋪設(shè)有信號(hào)輸出線路，所述信號(hào)輸出線路分別與溫敏器件和主芯片電連接。

進(jìn)一步地，所述溫敏器件是石英晶體振蕩器或集成電路芯片。

本實(shí)用新型通過在溫敏器件四周的電路板上設(shè)置有一圈禁止鋪銅區(qū)域，并且溫敏器件底部的電路板本體與外圍的電路板本體通過電路板過度區(qū)連接。由于在溫敏器件底部設(shè)置一圈禁止鋪銅區(qū)域，所以有效的切斷了銅片的熱傳到途徑，使電路板上的熱量無法通過銅片傳遞到溫敏器件，并且溫敏器件上的電路可以通過電路板過度區(qū)傳遞信號(hào)。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，能夠效阻隔印制電路板上的熱量，防止熱量通過印制電路板上的銅片傳遞給電器元件。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明：

圖1為本實(shí)用新型的保護(hù)溫敏器的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的保護(hù)溫敏器的印制電路板的另一結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標(biāo)記說明，1、電路板本體，2、溫敏器件，3、保溫結(jié)構(gòu)組，4、信號(hào)輸入線路，5、信號(hào)輸出線路，6、主芯片，11、溫敏器件安裝區(qū)，12、主電路板區(qū)，31、禁止鋪銅區(qū)域，32、電路板過度區(qū)，33、鏤槽。

具體實(shí)施方式

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，以下說明和附圖對(duì)于本實(shí)用新型是示例性的，并且不應(yīng)被理解為限制本實(shí)用新型。以下說明描述了眾多具體細(xì)節(jié)以方便對(duì)本實(shí)用新型理解。然而，在某些實(shí)例中，熟知的或常規(guī)的細(xì)節(jié)并未說明，以滿足說明書簡(jiǎn)潔的要求。

參閱圖1所示，一種保護(hù)溫敏器的印制電路板，包括電路板本體1，電路板本體1上安裝有溫敏器件2，該溫敏器件2可以是石英晶體振蕩器或集成電路芯片等；溫敏器件2四周的電路板本體1上圍繞有一圈禁止鋪銅區(qū)域31，禁止鋪銅區(qū)域31將電路板本體1分割為溫敏器件安裝區(qū)11和主電路板區(qū)12，溫敏器件安裝區(qū)11通過至少一個(gè)電路板過度區(qū)32與主電路板區(qū)12連接。通過在溫敏器件2四周的電路板本體1上設(shè)置有一圈禁止鋪銅區(qū)域31，并且溫敏器件2底部的溫敏器件安裝區(qū)11與外圍的主電路板區(qū)12通過電路板過度區(qū)32連接。電路板過度區(qū)32、主電路板區(qū)12和溫敏器件安裝區(qū)11中均可以布置導(dǎo)電銅片，而禁止鋪銅區(qū)域31在設(shè)計(jì)該印制電路板時(shí)作為預(yù)留空間，不向其中鋪設(shè)導(dǎo)線銅片。由于在溫敏器件2底部設(shè)置一圈禁止鋪銅區(qū)域32，所以有效的切斷了銅片的熱傳到途徑，使電路板上的熱量無法通過銅片傳遞到溫敏器件，并且溫敏器件上的電路可以通過電路板過度區(qū)32傳遞信號(hào)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，能夠效阻隔印制電路板上的熱量，防止熱量通過印制電路板上的銅片傳遞給電器元件。

在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，溫敏器件2四周的電路板本體1上還設(shè)置有至少一個(gè)鏤槽33，鏤槽33為開環(huán)結(jié)構(gòu)。由于開設(shè)了鏤槽33減薄了印制電路板的厚度，所以熱量通過電路板傳遞更加困難，熱傳遞效率進(jìn)一步降低。優(yōu)選的，鏤槽33設(shè)置在每個(gè)禁止鋪銅區(qū)域31重合，且每個(gè)鏤槽33的外輪廓線小于禁止鋪銅區(qū)域31的外輪廓線。鏤槽33的外輪廓線比禁止鋪銅區(qū)域31的外輪廓線內(nèi)縮10mil，也可以設(shè)置其他尺寸。通過將鏤槽33與禁止鋪銅區(qū)域31重合，能夠使得禁止鋪銅區(qū)域31的熱傳遞效率進(jìn)一步降低。

參閱圖2所示，在本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例中，依次連接的禁止鋪銅區(qū)域31和電路板過度區(qū)32共同組成一圈保溫結(jié)構(gòu)組3，沿溫敏器件2設(shè)置有多圈保溫結(jié)構(gòu)組3。通過設(shè)置多組保溫結(jié)構(gòu)組3，可以通過多層保溫結(jié)構(gòu)組3逐層隔溫，防止溫度傳遞給溫敏器件2。優(yōu)選的，每個(gè)保溫結(jié)構(gòu)組3均包括至少兩組依次間隔設(shè)置的禁止鋪銅區(qū)域31和電路板過度區(qū)32，且相鄰保溫結(jié)構(gòu)組3上的禁止鋪銅區(qū)域31和電路板過度區(qū)32位置相對(duì)應(yīng)。通過兩個(gè)電路板過度區(qū)32連接中部的溫敏器件安裝區(qū)11，既能保證溫敏器件安裝區(qū)11的連接強(qiáng)度，也能起到很好的隔溫效果。

最優(yōu)的，禁止鋪銅區(qū)域31設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)禁止鋪銅區(qū)域31兩端均設(shè)置有一個(gè)電路板過度區(qū)32，且其中一個(gè)電路板過度區(qū)32為信號(hào)輸出區(qū)，其另一個(gè)電路板過度區(qū)32為信號(hào)輸入?yún)^(qū)，信號(hào)輸入?yún)^(qū)中鋪設(shè)有與溫敏器件2電連接的信號(hào)輸入線路4，信號(hào)輸出區(qū)中鋪設(shè)有信號(hào)輸出線路5，信號(hào)輸出線路5分別與溫敏器件2和主芯片6電連接。信號(hào)輸入線路4和信號(hào)輸出線路5均為導(dǎo)電銅片，既能用于傳遞信號(hào)也能用提高電路板過度區(qū)32強(qiáng)度。

應(yīng)當(dāng)說明的是，上述實(shí)施例均可根據(jù)需要自由組合。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干省略、改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。