本實(shí)用新型涉及機(jī)械領(lǐng)域，特別是涉及一種散熱器。

背景技術(shù)：

目前，隨著通訊產(chǎn)品的迅速發(fā)展，主板線路越來越密集，主板上芯片數(shù)量不斷增加，不論是單芯片功耗還是整體功耗越來越高。由于線路密集不能采用在主板打孔或者制作其它連接器件，用來將散熱片固定在芯片上面，只好用導(dǎo)熱膠將散熱片粘接在芯片上。而采用粘接的方法，不但制造復(fù)雜，不便于散熱片裝卸，更由于粘接厚度厚，導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)低，導(dǎo)致芯片和散熱片之間的界面熱阻大，芯片溫度升高2.5度左右。同時導(dǎo)熱膠僅和鋁材親合力較好，嚴(yán)重限制了散熱器的結(jié)構(gòu)，僅能使用鋁材作為底部結(jié)構(gòu)，影響了產(chǎn)品散熱能力的提升。通過膠粘連接的散熱器已經(jīng)成為進(jìn)一步提高產(chǎn)品散熱能力的瓶頸。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型是一種扣式散熱器，圖1是本實(shí)用新型組裝散熱器后的立體圖。

本實(shí)用新型的散熱器包括兩四部分組成，參閱圖2，由彈性臂2、散熱片3，兩個支架4。

本實(shí)用新型提供了一種扣式散熱器，包括有卡口的彈性臂、預(yù)留開口的散熱片及連接CPU和彈性臂的連接件，其特征在于，包括：連 接件穿過預(yù)留開口的散熱片，與彈性臂卡住固定后，通過彈性臂形變產(chǎn)生的下壓力，固定散熱片。

其中，有卡口的彈性臂包括呈雙層彈性結(jié)構(gòu)，每層彈性結(jié)構(gòu)兩端的卡口以及連接雙層彈性結(jié)構(gòu)的連接片。

其中，彈性臂的卡口入口處斜向折一定角度。

其中，預(yù)留開口的散熱片的底層開口的大小與連接件卡扣固定結(jié)構(gòu)件的橫截面大小相匹配。

其中，連接CPU和彈性臂的連接件包括薄板，懸臂和卡扣固定結(jié)構(gòu)件。

其中，薄板用于插入印制電路板PCB板和芯片CPU之間。

其中，懸臂用于卡住芯片CPU。

其中，卡扣固定結(jié)構(gòu)件穿過所述散熱片底部開口卡住彈性臂卡口固定。

一般膠粘散熱器需要在高溫下才能拆下來，而且再次安裝工藝復(fù)雜，而扣式散熱器便于安裝拆卸，拓寬了散熱器優(yōu)化的范圍，其一，可以采用導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱膏厚度小，導(dǎo)熱系數(shù)大，可大大降低芯片的溫度；其二，底板可以采用銅板、熱管、VC等高導(dǎo)熱能力的材料，提到散熱器底板溫度均勻度，提高導(dǎo)熱能力；其三，散熱器鰭片材料可以采用沖壓金屬板，增加鰭片數(shù)量，提高散熱能力。

附圖說明

圖1是散熱器組裝圖；

圖2是散熱器爆炸圖；

圖3是方案一彈性臂圖；

圖4是散熱片正面圖；

圖5是散熱片背面圖；

圖6是固定支架圖；

圖7是實(shí)施例二彈性臂圖；

圖8是實(shí)施例三彈性臂圖；

圖9是實(shí)施例四彈性臂圖；

具體實(shí)施方式

為了解決現(xiàn)有技術(shù)散熱片的散熱效果較差的問題，本實(shí)用新型提供了一種散熱片，以下結(jié)合附圖以及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不限定本實(shí)用新型。

實(shí)施例一：安裝時，第一步，刷導(dǎo)熱膏；第二部，兩個U形支架的臂4卡住芯片起到限位作用，將薄板18插入PCB板和芯片之間的縫隙，支架4的懸臂19和懸臂20卡住CPU，支架4的壁21貼近CPU；第三步，安裝散熱片，將散熱片孔15套入支架4的臺階22，使散熱器底面貼近CPU頂面；第四步，將彈性臂2插入散熱齒之間的間隙里，用力壓彈性臂2的兩端連接片6，使卡口入口7張開，將支架4卡扣17插入彈性臂的卡口8中，即安裝完畢。

本實(shí)用新型提供第二個實(shí)施例：針對短小的散熱片，可以采用圖7的扣式彈性臂安裝固定，具體安裝時，第一步，刷導(dǎo)熱膏；第二部，兩個U形支架的臂4卡住芯片起到限位作用，將薄板18插入PCB板和芯片之間的縫隙，支架4的懸臂19和懸臂20卡住CPU，支架4的壁21貼近CPU；第三步，安裝散熱片，將散熱片孔15套入支架4的臺階22，使散熱器底面貼近CPU頂面；第四步，將彈性臂2插入散 熱齒之間的間隙里，用力壓彈性臂2的兩端連接片6，使卡口入口7張開，將支架4卡扣17插入彈性臂的卡口8中，即安裝完畢。

本實(shí)用新型還提供第三個實(shí)施例：針對散熱齒短的散熱片，可以采用圖8的扣式彈性臂安裝固定，具體安裝時，第一步，刷導(dǎo)熱膏；第二部，兩個U形支架的臂4卡住芯片起到限位作用，將薄板18插入PCB板和芯片之間的縫隙，支架4的懸臂19和懸臂20卡住CPU，支架4的壁21貼近CPU；第三步，安裝散熱片，將散熱片孔15套入支架4的臺階22，使散熱器底面貼近CPU頂面；第四步，將彈性臂2插入散熱齒之間的間隙里，用力壓彈性臂2的兩端連接片6，使卡口入口7張開，將支架4卡扣17插入彈性臂的卡口8中，即安裝完畢。

本實(shí)用新型提供第四個實(shí)施例：針對尺寸大的散熱片或者散熱齒過長的散熱片，可以采用圖9的扣式彈性臂安裝固定，具體安裝時，第一步，刷導(dǎo)熱膏；第二部，兩個U形支架的臂4卡住芯片起到限位作用，將薄板18插入PCB板和芯片之間的縫隙，支架4的懸臂19和懸臂20卡住CPU，支架4的壁21貼近CPU；第三步，安裝散熱片，將散熱片孔15套入支架4的臺階22，使散熱器底面貼近CPU頂面；第四步，將彈性臂2插入散熱齒之間的間隙里，用力壓彈性臂2的兩端連接片6，使卡口入口7張開，將支架4卡扣17插入彈性臂的卡口8中，即安裝完畢。

圖中標(biāo)號對應(yīng)的部件如下：1.跨梁式扣具散熱器；2.彈性臂；3.散熱片；4.固定支架；5.CPU芯片；6.連接片；7.卡口入口；8.彈性臂卡口；9.支點(diǎn)；10.扣具臂；11.散熱齒；12.安裝槽；13.散熱片底座；14.限位槽；15.安裝孔；16.支架柱；17.卡扣；18.支架薄板；19.懸臂A；20.懸臂B；21.壁；22.臺階；

以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制其專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。