本實用新型涉及一種導(dǎo)熱膠泥，特別涉及一種用于電子設(shè)備的散熱材料，屬于電子產(chǎn)品附屬用品領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著集成電路的小型化和高度集成，電子元器件的組裝密度持續(xù)增加，在提供了強大的使用功能的同時，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。前Intel 公司負(fù)責(zé)芯片設(shè)計的首席技術(shù)官帕特·蓋爾欣格曾指出：“如果芯片耗能和散熱問題得不到解決，到2015 年芯片表面就會像太陽的表面一樣熱”。高溫將會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導(dǎo)體的結(jié)點，損傷電路的連接界面，增加導(dǎo)體的阻值和造成機械應(yīng)力損傷。有數(shù)據(jù)表明，由于過熱引起的CPU 失效占CPU 失效總數(shù)的比例55%。即使對于單個通訊器件或電子組件，其工作溫度每升高10℃，可靠性就減少50%。因此，為了能夠使器件發(fā)揮最佳性能并確保高可靠性，必須確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時的排出。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種導(dǎo)熱膠泥。

為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種導(dǎo)熱膠泥，所述導(dǎo)熱膠泥包括依次層疊的第一導(dǎo)熱泥層、聚酰亞胺膜和第二導(dǎo)熱泥層。

由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點：

本實用新型利用聚酰亞胺膜將兩導(dǎo)熱泥層固定后制得方便固定的產(chǎn)品。

附圖說明

附圖1為導(dǎo)熱膠泥剖視示意圖。

以上附圖中，1、第一導(dǎo)熱泥層；2、聚酰亞胺膜；3、第二導(dǎo)熱泥層。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實施的范疇。

實施例：一種導(dǎo)熱膠泥

參見附圖1所示，一種導(dǎo)熱膠泥，所述導(dǎo)熱膠泥包括依次層疊的第一導(dǎo)熱泥層1、聚酰亞胺膜2和第二導(dǎo)熱泥層3。本實用新型利用聚酰亞胺膜2將兩導(dǎo)熱泥層固定后制得方便固定的產(chǎn)品。

上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。