本發(fā)明屬于電路板加工領(lǐng)域，特別涉及一種印刷電路板加工方法、系統(tǒng)及加工用銅箔。

背景技術(shù)：

印刷電路板的版面上需要利用銅箔刻畫電路，因此，銅箔廣泛用于印刷電路板應(yīng)用領(lǐng)域，在此方面，雖然在技術(shù)上依據(jù)銅的電鍍開發(fā)了對(duì)半添加或添加電路形成方法的研究，但現(xiàn)在主流仍然是扣除法，其中使用銅箔且通過(guò)蝕刻來(lái)除去多余的部分以形成電路板上的電路。

如申請(qǐng)?zhí)枮?014103931912的發(fā)明專利，提供一種電路板及其制作方法，統(tǒng)一采用蝕刻掉該蝕刻區(qū)域的銅箔層的方法去除多余的銅箔。

現(xiàn)在的蝕刻方法主要是在將銅箔放置在基板上，在需要刻畫電路板的部分涂覆方腐蝕涂層，然后將覆蓋有銅箔的基板放置在腐蝕性液體內(nèi)腐蝕，得到刻畫有電路的電路板。該方法具有以下缺點(diǎn)：

①在腐蝕性液體中腐蝕，危險(xiǎn)性較大，并且容易對(duì)操作人員的身體產(chǎn)生危害，危及工作人員的身體健康。

②腐蝕后的銅箔即在腐蝕液中流失，無(wú)法再次利用，造成原材料的浪費(fèi)。

③產(chǎn)生大量的化學(xué)廢水廢料，處理成本高，環(huán)境危害大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板加工方法、系統(tǒng)及能夠激光切割的銅箔，其能夠通過(guò)激光切割的方法來(lái)刻畫電路板，為電路板用銅箔的制作提供了一種新思路，極大的提高了工作效率，并保證了工人的人身安全，同時(shí)原料可回收利用，達(dá)到了保護(hù)環(huán)境的目的。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明提供一種印刷電路板加工方法，其包括以下步驟：

S1、激光切割：將粘貼在載體上的銅箔利用激光切割出所需電路；

S2、選擇性粘度處理：對(duì)銅箔與載體進(jìn)行選擇性粘度處理，使電路部分和非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與其附著的載體之間的粘度具有差值；

S3、選擇性吸附：將切割后非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔進(jìn)行選擇性吸附；

S4、剝離：將載體上的非電路部分的銅箔進(jìn)行剝離，得到電路部分對(duì)應(yīng)的附著在載體上的銅箔；

S5、印刷電路板的制備：將載體上的電路部分的銅箔轉(zhuǎn)移至基板上，得到印刷電路板。

優(yōu)選地，所述選擇性附著的吸附方法包括靜電吸附或負(fù)壓吸附。

優(yōu)選地，S1中銅箔通過(guò)粘性物質(zhì)粘貼在載體上。

優(yōu)選地，S2中選擇性粘度處理具體為對(duì)非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘性物質(zhì)進(jìn)行粘度降低處理。

優(yōu)選地，所述粘度降低處理為物理粘度處理或高溫粘度處理。

優(yōu)選地，本發(fā)明還提供一種印刷電路板加工系統(tǒng)，其包括依次設(shè)置的激光切割單元、吸附單元、剝離單元以及轉(zhuǎn)移單元；

所述激光切割單元用于切割所需電路；

所述吸附單元用于將切割后非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔進(jìn)行選擇性吸附；

所述剝離單元用于將載體上的非電路部分的銅箔進(jìn)行剝離；

所述轉(zhuǎn)移單元用于將電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔轉(zhuǎn)移到基板上。

優(yōu)選地，所述激光切割單元以及剝離單元設(shè)置有導(dǎo)向定位裝置。

優(yōu)選地，還包括粘度降低處理單元，用于非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘性物質(zhì)進(jìn)行粘度降低處理，所述粘度降低處理單元設(shè)置在激光切割單元與吸附單元之間。

本發(fā)明還提供一種印刷電路板加工用銅箔，其包括銅箔以及載體。

優(yōu)選地，所述銅箔通過(guò)粘性物質(zhì)粘貼在所述載體上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

①避免了在腐蝕性液體中腐蝕，有利于工作人員的身體健康，不用化學(xué)腐蝕，因此不會(huì)產(chǎn)生相關(guān)污染，利于保護(hù)環(huán)境，引領(lǐng)了本行業(yè)的發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展提供了一種新方向，不僅降低了行業(yè)成本，同時(shí)符合新能源的發(fā)展原理，其采用更為簡(jiǎn)單的制作工藝，就能夠得到電路板，減少了制作時(shí)間以及人力成本。本發(fā)明制作電路板的時(shí)間相對(duì)于現(xiàn)有的蝕刻法縮短了80％以上，生產(chǎn)成本降低了60％以上，人力成本減少了60％以上，同時(shí)避免了工人工作時(shí)所面臨的有毒物質(zhì)的侵害。

②剝離后的銅箔可以回收，再次利用，節(jié)省了生產(chǎn)成本。

③本發(fā)明的制作銅箔的工藝能夠連續(xù)工作，而不是向現(xiàn)有的蝕刻方法一樣需要單獨(dú)蝕刻才能進(jìn)行下一個(gè)步驟。為電路板用銅箔的制作提供了一種新思路，克服了現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)壁壘，極大的提高了工作效率。

④本發(fā)明在制作印刷電路板時(shí)，能夠根據(jù)需要快速切換圖案，并進(jìn)行激光切割，得到印刷電路，減便了印刷電路板的制作工藝，工藝柔性比較大，能夠連續(xù)生產(chǎn)而無(wú)需更換設(shè)備，降低了加工成本，打破了本行業(yè)的技術(shù)壁壘，為印刷電路板的制作提供了一種新的思路方法。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的工藝流程圖；

圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將參考附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的示例性實(shí)施例、特征和方面。附圖中相同的附圖標(biāo)記表示功能相同或相似的元件。盡管在附圖中示出了實(shí)施例的各種方面，但是除非特別指出，不必按比例繪制附圖。

本發(fā)明提供一種印刷電路板加工方法，如圖1所示，其包括以下步驟：

S1、激光切割：將粘貼在載體上的銅箔利用激光切割出所需電路。在激光切割之前，先將銅箔借助于粘性物質(zhì)粘附在載體上面，得到待切割銅箔。

S2、對(duì)非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間進(jìn)行選擇性粘度處理。使非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘度區(qū)別于電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘度，以方便對(duì)非電路部分的銅箔進(jìn)行剝離。選擇性粘度處理包括物理粘度處理以及化學(xué)粘度處理。物理粘度處理可以為水冷卻處理、高溫處理或其余物理降低或增高粘度的處理等。化學(xué)粘度處理可以為采用化學(xué)物質(zhì)對(duì)銅箔與載體之間進(jìn)行選擇性粘度處理，可以采用任何物理粘度處理或化學(xué)粘度處理達(dá)到本發(fā)明所述選擇性粘度處理的目的。選擇性粘度處理至今仍沒有人采用以達(dá)到使非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘度區(qū)別于電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘度的目的，本發(fā)明采用選擇性粘度處理，使非電路部分的銅箔更容易剝離，為本技術(shù)領(lǐng)域提供了一種新的思路方法。

S3、選擇性吸附：將切割后非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔進(jìn)行選擇性吸附。吸附方式可以為負(fù)壓吸附或靜電吸附。將非電路部分對(duì)應(yīng)的載體上的銅箔進(jìn)行選擇性吸附，可以更好的將其剝離。選擇性吸附也為本領(lǐng)域提供了一種更容易剝離銅箔的方法。

S4、剝離：將載體上的非電路部分的銅箔進(jìn)行剝離，得到電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔。剝離方式可以利用機(jī)械牽引的方式，剝離后，可以將廢舊銅箔進(jìn)行回收利用。

S5、印刷電路板的制備，將載體上的電路部分的銅箔轉(zhuǎn)移至基板上，得到印刷電路板。轉(zhuǎn)移完成后，利用檢測(cè)設(shè)備對(duì)基板上的印刷電路板的電路圖案進(jìn)行檢測(cè)，確保印刷電路板的電路圖案正確。

優(yōu)選地，選擇性粘度處理具體可以為對(duì)非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘性物質(zhì)進(jìn)行粘度降低處理。本實(shí)施例中，所述物理粘度處理采用水冷卻處理。水冷卻處理的溫度為0-5度，水冷卻處理采用水冷卻循環(huán)裝置進(jìn)行冷卻處理，其包括控制器、冷卻循環(huán)裝置以及設(shè)置在冷卻循環(huán)裝置內(nèi)部的水溫傳感器，冷卻循環(huán)裝置設(shè)置有進(jìn)水口以及出水口。所述控制器內(nèi)部設(shè)置有溫度閾值，當(dāng)水溫傳感器監(jiān)測(cè)到的冷卻循環(huán)裝置內(nèi)部的水溫高于溫度閾值時(shí)，泵送裝置通過(guò)進(jìn)水口添加冷水，所述溫度閾值為3度。在其余實(shí)施例中，也可以采用高溫對(duì)電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘性物質(zhì)進(jìn)行粘度增加處理，以使非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘度區(qū)別于電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘度。當(dāng)然，水冷卻處理或高溫處理只是本發(fā)明中用的兩種方法，但是進(jìn)行選擇性粘度處理并不限于這兩種，而也可以采用其余降低粘度的方式。

優(yōu)選地，一種印刷電路板加工系統(tǒng)，如圖2所示，其包括依次設(shè)置的激光切割單元1、吸附單元2、剝離單元3以及轉(zhuǎn)移單元4。

激光切割單元1用于切割所需電路。

吸附單元2用于將切割后非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔進(jìn)行選擇性吸附。

剝離單元3用于將載體上的非電路部分的銅箔進(jìn)行剝離。

轉(zhuǎn)移單元4用于將電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔轉(zhuǎn)移到基板上。

優(yōu)選地，還包括粘度降低處理單元5，用于非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘性物質(zhì)進(jìn)行粘度降低處理，粘度降低處理單元5設(shè)置在激光切割單元1與吸附單元2之間。吸附單元2設(shè)置在銅箔的上方。

激光切割單元1包括切割吸附臺(tái)11、設(shè)置在所述切割吸附臺(tái)11上方的切割裝置12以及設(shè)置在所述切割吸附臺(tái)11下方的粘度降低處理單元5；切割裝置一般設(shè)置為4個(gè)激光切割機(jī)頭。粘度降低處理單元5采用高溫處理或水冷卻處理。如附圖2所示，本實(shí)施例中，水冷卻處理采用水冷卻循環(huán)裝置進(jìn)行冷卻處理，其包括控制器、冷卻循環(huán)裝置以及設(shè)置在冷卻循環(huán)裝置內(nèi)部的水溫傳感器，冷卻循環(huán)裝置設(shè)置有進(jìn)水口以及出水口。所述控制器內(nèi)部設(shè)置有溫度閾值，當(dāng)水溫傳感器監(jiān)測(cè)到的冷卻循環(huán)裝置內(nèi)部的水溫高于溫度閾值時(shí)，泵送裝置通過(guò)進(jìn)水口添加冷水，所述溫度閾值為3度。高溫處理采用高溫照射裝置進(jìn)行處理。

剝離單元3包括剝離吸附臺(tái)31以及剝離控制裝置32。

優(yōu)選地，切割吸附臺(tái)11以及剝離吸附臺(tái)31均設(shè)置有導(dǎo)向定位裝置，導(dǎo)向定位裝置可以為視覺定位。以保證銅箔圖案的定位精度。

激光切割單元1、吸附單元2、剝離單元3以及轉(zhuǎn)移單元4之間通過(guò)牽引裝置連接。銅箔在牽引裝置的作用下依次通過(guò)，激光切割單元1、吸附單元2、剝離單元3以及轉(zhuǎn)移單元4，形成一條完整的流水線，保證印刷電路板用銅箔的批量生產(chǎn)。

優(yōu)選地，本發(fā)明還提供一種印刷電路板用銅箔，其包括銅箔以及載體，所述銅箔通過(guò)粘性物質(zhì)粘貼在所述載體上。

具體實(shí)施例1

S1、激光切割：將粘貼在載體上的銅箔利用激光切割出所需電路。在激光切割之前，先將銅箔借助于粘性物質(zhì)粘附在載體上面，得到待切割銅箔。

S2、對(duì)非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間進(jìn)行選擇性粘度處理。使非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘度區(qū)別于電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔與載體之間的粘度，以方便對(duì)非電路部分的銅箔進(jìn)行剝離。

S3、選擇性吸附：將切割后非電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔進(jìn)行選擇性吸附。吸附方式可以為靜電吸附或負(fù)壓吸附。將非電路部分對(duì)應(yīng)的載體上的銅箔進(jìn)行選擇性吸附，可以更好的將其剝離。

S4、剝離：將載體上的非電路部分的銅箔進(jìn)行剝離，得到電路部分對(duì)應(yīng)的銅箔。剝離方式可以利用機(jī)械牽引的方式，剝離后，可以將廢舊銅箔進(jìn)行回收利用。

S5、印刷電路板的制備，將載體上的電路部分的銅箔轉(zhuǎn)移至基板上，得到印刷電路板。轉(zhuǎn)移完成后，利用檢測(cè)設(shè)備對(duì)基板上的印刷電路板的電路圖案進(jìn)行檢測(cè)，確保印刷電路板的電路圖案正確。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

①避免了在腐蝕性液體中腐蝕，有利于工作人員的身體健康，不用化學(xué)腐蝕，因此不會(huì)產(chǎn)生相關(guān)污染，利于保護(hù)環(huán)境。

②剝離后的銅箔可以回收，再次利用，節(jié)省了生產(chǎn)成本。

③本發(fā)明的制作銅箔的工藝能夠連續(xù)工作，為電路板用銅箔的制作提供了一種新思路，克服了現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)壁壘，極大的提高了工作效率。

④本發(fā)明在制作印刷電路板時(shí)，能夠根據(jù)需要快速切換圖案，并進(jìn)行激光切割，得到印刷電路，減便了印刷電路板的制作工藝，工藝柔性比較大，能夠連續(xù)生產(chǎn)而無(wú)需更換設(shè)備，降低了加工成本，打破了本行業(yè)的技術(shù)壁壘，為印刷電路板的制作提供了一種新的思路方法。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上所述的各實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。