本發(fā)明涉及線路板制造領(lǐng)域，尤其是指一種改善板面銅粒的工藝。
背景技術(shù)：
目前線路板行業(yè)內(nèi)制作外層線路主要分為正片流程或負(fù)片流程兩種方式，以負(fù)片方式制作外層線路的流程主要為：前工序-沉銅-全板電鍍-外層圖形-外層蝕刻-后工序，在全板電鍍處理中，一般作法是一次性將銅厚鍍到指定厚度（一次性鍍銅厚度25-35微米），在這個(gè)處理過(guò)程中，電鍍的時(shí)間較長(zhǎng)，然而電鍍藥液在使用一段時(shí)間后，藥缸內(nèi)的雜質(zhì)會(huì)逐漸增多，雜質(zhì)一旦附著在線路板上，會(huì)在線路板表面生成銅粒，采用負(fù)片方式制作的線路板因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間電鍍，線路板表面容易生成大顆銅粒，在全板電鍍處理之后的磨板處理中，采用針?biāo)⒒虿豢棽寄ニ⒌奶幚矸绞胶茈y清除干凈這種大顆銅粒，而采用砂帶磨板的處理方式會(huì)使生產(chǎn)成本提高，還可能會(huì)在線路板上產(chǎn)生較深的磨痕，但若不處理大顆銅粒，會(huì)使得線路板在后續(xù)的外層圖形處理中壓干膜時(shí)，大顆銅粒刺穿干膜，導(dǎo)致蝕刻后線路板出現(xiàn)開(kāi)路、缺口等缺陷，嚴(yán)重影響合格率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：改善負(fù)片工藝制作的線路板在鍍銅時(shí)表面生成大顆銅粒的情況，避免在后續(xù)處理中大顆銅粒影響線路板的品質(zhì)。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種改善板面銅粒的工藝，依次包括以下步驟：
S1、根據(jù)需要電鍍銅層的厚度確定線路板的電鍍電流密度和電鍍時(shí)間；
S2、按確定的電鍍時(shí)間的45%-55%對(duì)線路板進(jìn)行第一次全板電鍍；
S3、對(duì)線路板進(jìn)行第一次磨板處理；
S4、按剩余的電鍍時(shí)間對(duì)線路板進(jìn)行第二次全板電鍍；
S5、對(duì)線路板進(jìn)行第二次磨板處理。
進(jìn)一步的，步驟S2中以2.0-2.4ASD的參數(shù)對(duì)線路板做全板電鍍處理。
進(jìn)一步的，步驟S3中以2.5-3.1A的電機(jī)電流參數(shù)，用600#不織布磨刷對(duì)線路板進(jìn)行磨板。
進(jìn)一步的，步驟S3中對(duì)線路板磨板處理的線路板輸送速度為5.5-6.5m/min。
進(jìn)一步的，步驟S4中以2.0-2.4ASD的參數(shù)對(duì)線路板做全板電鍍處理。
進(jìn)一步的，步驟S5中以2.5-3.1A的電機(jī)電流參數(shù)，用600#不織布磨刷對(duì)線路板進(jìn)行磨板。
進(jìn)一步的，步驟S5中對(duì)線路板磨板處理的線路板輸送速度為5.5-6.5m/min。
本發(fā)明的有益效果在于：在總時(shí)間不變的情況下，將一次全板電鍍處理分拆為兩次全板電鍍處理，并在兩次全板電鍍處理之間增加一次磨板處理，有效改善了在全板電鍍過(guò)程中線路板表面生成大顆銅粒的情況。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式詳予說(shuō)明。
一種改善板面銅粒的工藝，依次包括以下步驟：
S1、根據(jù)需要電鍍銅層的厚度確定線路板的電鍍電流密度和電鍍時(shí)間；
S2、按確定的電鍍時(shí)間的45%-55%對(duì)線路板進(jìn)行第一次全板電鍍；
S3、對(duì)線路板進(jìn)行第一次磨板處理；
S4、按剩余的電鍍時(shí)間對(duì)線路板進(jìn)行第二次全板電鍍；
S5、對(duì)線路板進(jìn)行第二次磨板處理。
實(shí)施示例：
本實(shí)施示例中需要鍍銅的厚度在33.16微米，采取參數(shù)為2.2ASD的電流密度，預(yù)計(jì)電鍍時(shí)間為T(mén)=80min。
第一次電鍍時(shí)間設(shè)為T(mén)1=（45%-55%）T=36-44min，鍍銅厚度為16.58微米。
采用針?biāo)⒒蛘卟豢棽寄ニ?，?yōu)選的，采用600#不織布磨刷，以2.5-3.1A的電機(jī)電流參數(shù)對(duì)線路板第一次打磨。
第二次電鍍時(shí)間設(shè)為剩余的電鍍時(shí)間T2=T-T1，比如第一次電鍍時(shí)間為44min，則第二次電鍍時(shí)間為T(mén)2=80-44=36min，又如第一次鍍銅時(shí)間為36min，則第二次電鍍時(shí)間為T(mén)2=80-36=44min，鍍銅厚度為16.58微米。
采用600#不織布磨刷，以2.5-3.1A的電機(jī)電流參數(shù)對(duì)線路板進(jìn)行第二次打磨。
從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：在總時(shí)間不變的情況下，將一次全板電鍍處理分拆為兩次全板電鍍處理，并在兩次全板電鍍處理之間增加一次磨板處理，有效改善了在全板電鍍過(guò)程中線路板表面生成大顆銅粒的情況。
實(shí)施例1
步驟S2中以2.0-2.4ASD的參數(shù)對(duì)線路板做全板電鍍處理。
2.0-2.4ASD的電流密度，有利于加快全板電鍍的速度，提高生產(chǎn)效率。
實(shí)施例2
步驟S3以2.5-3.1A的電機(jī)電流參數(shù)，用600#不織布磨刷對(duì)線路板進(jìn)行磨板。
可以有效去除線路板表面生成的細(xì)小銅粒，減少線路板在后續(xù)的電鍍過(guò)程中因?yàn)檠┣蛐?yīng)生成大顆銅粒的可能性。
實(shí)施例3
步驟S3中對(duì)線路板磨板處理的線路板輸送速度為5.5-6.5m/min。
可保證磨板效果和磨板效率。
實(shí)施例4
步驟S4中以2.0-2.4ASD的參數(shù)對(duì)線路板做全板電鍍處理。
2.0-2.4ASD的電流密度，有利于加快全板電鍍的速度，提高生產(chǎn)效率。
實(shí)施例5
步驟S5中以2.5-3.1A的電機(jī)電流參數(shù)，用600#不織布磨刷對(duì)線路板進(jìn)行磨板。
再次去除線路板表面生成的細(xì)小銅粒，保證后續(xù)的外層圖形工序中壓干膜時(shí)干膜不會(huì)被銅粒刺穿。
實(shí)施例6
步驟S5中對(duì)線路板磨板處理的線路板輸送速度為5.5-6.5m/min。
可保證磨板效果和磨板效率。
以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。