本公開總體上涉及柔軟和/或柔性電磁干擾(EMI)屏蔽件，諸如軟件和/或柔性板級屏蔽件。

背景技術(shù)：

這部分提供的是與本公開相關(guān)的背景技術(shù)信息，其并不一定是現(xiàn)有技術(shù)。

電子設備操作時常見的問題是設備的電子電路內(nèi)產(chǎn)生電磁輻射。這種輻射會導致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，這可能干擾一定距離內(nèi)的其他電子設備的操作。在沒有充分屏蔽的情況下，EMI/RFI干擾會引起重要信號的衰減或完全丟失，從而致使電子設備低效或無法工作。

減輕EMI/RFI影響的常見解決方案是借助使用能夠吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。這些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源內(nèi)，并且用于將EMI/RFI源附近的其他設備絕緣。

這里所使用的術(shù)語“EMI”應當被認為總體上包括并指代EMI發(fā)射和RFI發(fā)射，并且術(shù)語“電磁的”應當被認為通常包括并指來自外部源和內(nèi)部源的電磁和射頻。因此，(這里所使用的)術(shù)語屏蔽廣泛地包括并指諸如通過吸收、反射、阻擋和/或重定向能量或其某一組合等來減輕(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如對于政府合規(guī)和/或?qū)τ陔娮硬考到y(tǒng)的內(nèi)部功能不再干擾。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

一種屏蔽件，所述屏蔽件適于用于為基板上的一個或更多個部件提供電磁干擾EMI屏蔽，所述屏蔽件包括：一個或更多個接觸件，所述一個或更多個接觸件被構(gòu)造成用于安裝在所述基板上；以及柔軟和/或柔性導電蓋，該柔軟和/或柔性導電蓋被構(gòu)造成用于安裝在所述一個或更多個接觸件上，從而所述蓋能夠具有100毫米的曲率半徑。

當所述蓋與所述一個或更多個接觸件連接時，所述蓋突出于或者懸垂于由所述接觸件的外部尺寸限定的外周。

所述蓋包括包含鍍敷金屬的不導電織物，所述織物包括不導電的編織可拉伸織物、不導電的不可拉伸的編織織物、不導電的非編織可拉伸織物、或者不導電的不可拉伸的非編織織物中的一種或更多種；或者所述蓋包括包含金屬涂層的介電塑料，所述介電塑料包括聚酰亞胺、聚苯硫醚或聚對苯二甲酸乙二醇酯中的一種或更多種，并且所述金屬涂層通過鍍敷、濺射或蒸發(fā)中的一種或多種來設置。

所述一個或更多個接觸件包括SMD或表面安裝接觸件和/或金屬彈簧接觸件中的一種或更多種；和/或所述蓋通過導電粘合劑、焊料和/或熔融金屬與所述一個或更多個接觸件接合；和/或所述一個或更多個接觸件能夠被焊接到所述基板上。

所述一個或更多個接觸件作為一個或更多個凸臺被焊接到所述基板上；并且所述蓋被接合到所述一個或更多個凸臺上。

所述蓋被構(gòu)造成與所述基板一起彎曲或撓曲。

所述屏蔽件還包括從所述蓋懸掛的一個或更多個側(cè)壁，并且其中，所述一個或更多個側(cè)壁被構(gòu)造成與所述一個或更多個接觸件電接觸以建立所述蓋和所述一個或更多個接觸件之間的接地接觸。

所述蓋包括導電層和與所述導電層相鄰的不導電層。

所述蓋包括位于不導電內(nèi)層和不導電外層之間的導電層，所述不導電內(nèi)層具有開口，所述導電層通過所述開口與所述一個或更多個接觸件連接；并且當一個或更多個部件在所述屏蔽件下面時，所述不導電內(nèi)層阻止所述導電層直接接觸所述一個或更多個部件并阻止使所述一個或更多個部件電短路。

所述一個或更多個接觸件包括與所述柔軟和/或柔性導電蓋耦接的一個或更多個諧振器，所述一個或更多個諧振器被構(gòu)造成能夠操作用于在沒有直接在所述接地面和所述柔軟和/或柔性導電蓋之間的任何物理的電連接的情況下，將所述柔軟和/或柔性導電蓋虛擬地連接到接地面。

所述一個或更多個諧振器中的每個包括L-C諧振器，所述L-C諧振器包括電感器和電容器，并且其中：所述電感器被附接到所述柔軟和/或柔性導電蓋，并且所述電容器被構(gòu)造成附接到所述基板；和/或所述電感器是電感插針，并且所述電容器是電容貼片。

一種屏蔽件，所述屏蔽件適于用于為基板上的一個或更多個部件提供電磁干擾EMI屏蔽，所述屏蔽件包括：柔軟和/或柔性蓋；以及一個或更多個諧振器，所述一個或更多個諧振器與所述柔軟和/或柔性蓋耦接，所述一個或更多個諧振器被構(gòu)造成在沒有直接在所述接地面和所述柔軟和/或柔性蓋之間的任何物理的電連接的情況下，能夠操作用于將所述柔軟和/或柔性蓋虛擬地連接到接地面。

所述一個或更多個諧振器中的每個包括L-C諧振器，所述L-C諧振器包括附接到所述柔軟和/或柔性蓋的電感器和被構(gòu)造成附接到所述基板的電容器；并且其中：所述蓋包括包含鍍敷金屬的不導電織物，所述織物包括不導電的編織可拉伸織物、不導電的不可拉伸的編織織物、不導電的非編織可拉伸織物、或者不導電的不可拉伸的非編織織物中的一種或更多種；或者所述蓋包括包含金屬涂層的介電塑料，所述介電塑料包括聚酰亞胺、聚苯硫醚或聚對苯二甲酸乙二醇酯中的一種或更多種，并且所述金屬涂層通過鍍敷、濺射或蒸發(fā)中的一種或多種來設置。

一種涉及為基板上的一個或更多個部件提供屏蔽的方法，所述方法包括以下步驟：將一個或更多個導電接觸件安裝在基板上；以及將柔軟和/或柔性蓋安裝在所述一個或更多個接觸件上，從而所述蓋能夠具有100毫米的曲率半徑。

安裝所述蓋的步驟包括使所述蓋相對于所述一個或更多個導電接觸件定位，使得所述蓋突出于或者懸垂于由所述一個或更多個導電接觸件的外部尺寸限定的外周。

所述基板是柔性的；和/或所述一個或更多個導電接觸件是柔軟和/或柔性的；和/或所述一個或更多個導電接觸件包括SMD或表面安裝接觸件和/或金屬彈簧接觸件中的一種或更多種；和/或所述蓋包括鍍敷有金屬的不導電織物或者涂敷有金屬的介電塑料。

安裝所述一個或更多個導電接觸件的步驟包括：將所述一個或更多個導電接觸件焊接到所述基板上；和/或安裝所述蓋的步驟包括使用導電粘合劑、焊料和/或熔融金屬中的一種或更多種；和/或安裝所述蓋的步驟包括通過在所述蓋的不導電內(nèi)層中的一個或更多個開口，將所述蓋的導電層定位在所述一個或更多個導電接觸件上。

所述導電接觸件包括一個或更多個諧振器，所述一個或更多個諧振器被構(gòu)造成在沒有直接在所述接地面和所述柔軟和/或柔性蓋之間的任何物理的電連接的情況下，能夠操作用于將所述柔軟和/或柔性蓋虛擬地連接到接地面。

所述一個或更多個諧振器中的每個包括L-C諧振器，所述L-C諧振器包括附接到所述柔軟和/或柔性蓋的電感器和被構(gòu)造成附接到所述基板的電容器；并且其中：所述蓋包括包含鍍敷金屬的不導電織物，所述織物包括不導電的編織可拉伸織物、不導電的不可拉伸的編織織物、不導電的非編織可拉伸織物、或者不導電的不可拉伸的非編織織物中的一種或更多種；或者所述蓋包括包含金屬涂層的介電塑料，所述介電塑料包括聚酰亞胺、聚苯硫醚或聚對苯二甲酸乙二醇酯中的一種或更多種，并且所述金屬涂層通過鍍敷、濺射或蒸發(fā)中的一種或多種來設置。

一種涉及為基板上的一個或更多個部件提供屏蔽的方法，所述方法包括以下步驟：將作為一個或更多個凸臺使用的一個或更多個導電接觸件焊接在基板上；以及將柔軟和/或柔性蓋接合到所述一個或更多個凸臺上。

接合所述蓋的步驟包括使所述蓋相對于所述一個或更多個導電接觸件定位，使得所述蓋突出于或者懸垂于由所述一個或更多個導電接觸件的外部尺寸限定的外周。

所述基板是柔性的；和/或所述一個或更多個導電接觸件是柔軟和/或柔性的；和/或所述一個或更多個導電接觸件包括SMD或表面安裝接觸件和/或金屬彈簧接觸件中的一種或更多種；和/或所述蓋包括鍍敷有金屬的不導電織物或者涂敷有金屬的介電塑料；和/或所述蓋能夠具有100毫米的曲率半徑。

附圖說明

這里所描述的附圖僅用于例示所選實施方式而不是所有可能的實施，并且不旨在限制本公開的范圍。

圖1是根據(jù)示例性實施方式的柔軟和/或柔性板級屏蔽件的立體圖；

圖2是根據(jù)示例性實施方式的柔軟和/或柔性板級屏蔽件的立體圖；

圖3是圖2中所示的柔軟和/或柔性板級屏蔽件的一部分的下部立體圖；

圖4是圖2中所示的柔軟和/或柔性板級屏蔽件的一部分的截面圖；

圖5是根據(jù)示例性實施方式的柔軟和/或柔性板級屏蔽件并且示出在屏蔽件的接觸件上方設置的屏蔽件的蓋或頂蓋的分解立體圖；

圖6是圖5中所示的具有與屏蔽件的接觸件耦接和/或被定位在屏蔽件的接觸件上方的蓋或頂蓋的柔軟和/或柔性板級屏蔽件的立體圖；

圖7是根據(jù)示例性實施方式的柔軟和/或柔性板級屏蔽件和L-C諧振器的一部分的立體圖；

圖8是圖7中所示的示例性L-C諧振器的立體圖，其中僅用于示例目的提供了電感器和電容器的以毫米為單位的尺寸；以及

圖9是根據(jù)示例性實施方式的包括L-C諧振器的柔軟和/或柔性板級屏蔽件的立體圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述示例實施方式。

本文中所公開的是柔軟和/或柔性電磁干擾(EMI)屏蔽件、屏蔽材料、屏蔽裝置或組件的示例性實施方式。在各種示例性實施方式中，EMI屏蔽件包括一個或更多個接觸件和導電蓋或頂蓋(廣義地，頂表面或上表面)。接觸件被構(gòu)造成安裝在基板上或者安裝于基板。蓋被構(gòu)造成安裝在一個或更多個接觸件上。在一些實施方式中，蓋還可以包括一個或更多個側(cè)壁。在一些實施方式中，接觸件可以包括被構(gòu)造成以諧振頻率進行諧振并且可操作用于虛擬地連接到接地面(例如，不使用接地通孔或?qū)щ娊拥亟佑|件等)的一個或更多個L-C諧振器。每個L-C諧振器可以包括電感器和電容器。

在示例性實施方式中，屏蔽件的蓋可以是柔軟的和/或柔性的。例如，屏蔽件的蓋可以配置有充足的柔性，使得屏蔽件的蓋能夠被撓曲、彎折或彎曲成100毫米(mm)的曲率半徑。另外，或者另選地，屏蔽件的蓋可以被構(gòu)造成具有預定的伸長百分率、力-撓曲曲線或特性、彎曲半徑、柔軟度等。

一些示例性實施方式可以包括柔軟和/或柔性的接觸件。例如，接觸件可以被配置有充足的柔性，使得屏蔽件的蓋能夠被撓曲、彎折或彎曲成100mm的曲率半徑。另外，或者另選地，接觸件可以被構(gòu)造成具有預定的伸長百分率、力-撓曲形狀或特性、彎曲半徑、柔軟度等。另選地，在其它示例性實施方式中，接觸件可以是剛性的。接觸件的大小優(yōu)選為具有相對小(例如，最小等)的印跡。

蓋可以包括大范圍的材料或者由大范圍的材料形成。例如，示例性實施方式可以包括蓋，該蓋包括在其上設置有導電層(諸如通過涂敷、金屬化、鍍敷、濺射、蒸發(fā)、粘合劑等來設置的錫層或金屬層)的介電材料(例如，塑料、聚酰亞胺、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯等)。蓋可以選擇性地例如利用金屬等被鍍敷為預定的樣式或配置，而不是在其上具有單個導電層。例如，蓋(例如，滌塔夫(polyester taffeta)織物等)可以通過在蓋上涂覆(例如，凹版印刷、噴墨印刷等)絕緣油墨(例如基于有機硅的油墨等)、在蓋上在不存在絕緣油墨的地方涂覆催化劑涂層(例如，丁二烯-丙烯腈(butadiene acrylonitrile)和鈀等)、以及將金屬鍍層(例如，銅和/或鎳等)沉積(例如，無鍍敷地沉積等)在催化劑涂層上來選擇性地進行鍍敷。或者，例如，蓋(例如，滌塔夫織物等)可以通過在蓋上涂覆導電油墨(例如，具有銀的丁二烯-丙烯腈和/或鈀填料等)，以及將金屬鍍層(例如，銅和/或鎳等)沉積(例如，無鍍敷地沉積等)在導電油墨上來選擇性地進行鍍敷。

另外通過示例，蓋可以包括導電的可拉伸織物或膜、金屬涂敷的泡棉織物材料、金屬涂敷的聚酰亞胺、金屬涂敷的聚苯硫醚、金屬涂敷的聚對苯二甲酸乙二醇酯、金屬化的可拉伸織物(例如，氨綸(spandex)等)等。通過又一示例，蓋可以包括鍍敷有金屬的不導電編織織物、其中該織物可以是不導電的編織可拉伸織物、不導電的不可拉伸的編織織物、不導電的非編織可拉伸織物、或者不導電的不可拉伸的非編織織物。

接觸件可以包括大范圍的材料或者可以由大范圍的材料形成，諸如復合材料、金屬化的聚乙烯纏繞泡棉、金屬化的聚酰亞胺纏繞泡棉、金屬化材料、SMD或表面安裝的接觸件、金屬彈簧接觸件等。例如，接觸件可以包括纏繞有機硅或聚氨酯泡棉的金屬化的聚乙烯?；蛘撸?，接觸件可以包括利用銅和錫的組合進行分層(例如，經(jīng)由濺射處理等)的金屬化聚酰亞胺(polyimide)(PI)膜(例如，利用大約56％的銅和大約44％的錫進行鍍敷的聚酰亞胺膜、利用其它百分比的銅和/或錫和/或其它材料進行鍍敷的聚酰亞胺膜等)，其中，該聚酰亞胺膜纏繞在有機硅或聚氨酯泡棉上。通過又一示例，接觸件可以包括被構(gòu)造成以諧振頻率進行諧振并且可操作用于虛擬地連接到接地面(例如，不使用接地通孔或?qū)щ娊拥亟佑|件等)的一個或更多個L-C諧振器。每個L-C諧振器可以包括電感器和電容器。

如本文中針對示例性實施方式所公開的，屏蔽件可以被安裝(例如，焊接等)在各種剛性或柔性基板上。通過示例，本文中所公開的柔軟和/或柔性屏蔽件可以利用剛性基板來使用或者在該剛性基板上使用。屏蔽件的柔軟度和/或柔性可能有助于阻止或防止屏蔽件剝落，由于在制造期間或者使用中時的振動或彎曲，利用常規(guī)的剛性屏蔽件有可能發(fā)生這種剝落。作為另一示例，本文中所公開的柔軟和/或柔性板級屏蔽件可以利用柔性基板來使用或者在該柔性基板上使用。在該后面的示例中，屏蔽件的柔軟度和/或柔性可以提供充足的柔性以使得屏蔽件能夠隨著柔性基板彎曲或扭曲。

在示例性實施方式中，柔軟和/或柔性屏蔽件可以被構(gòu)造成使得其能夠是安裝于PCB的表面的表面。例如，柔軟和/或柔性屏蔽件的導電接觸件可以是安裝于PCB的表面，用于將屏蔽件的接觸件電耦接到PCB。在該示例中，接觸件可以人工地或者經(jīng)由合適的取放設備(例如，夾具、氣動頭、真空取放頭、吸盤取放頭等)而被布置在PCB的表面上。接觸件可以是經(jīng)由焊料和回流焊接而被安裝(在接觸件的通常扁平的表面處)于PCB的表面。焊盤(例如，錫-鉛、銀、金等鍍敷的銅盤等)可以被設置在PCB的表面上(例如，形成為PCB的一部分，通過合適的操作耦接到PCB等)，并且屏蔽件的接觸件可以經(jīng)由設置在焊盤上的焊膏在最初被耦接到焊盤。然后，PCB和屏蔽件的接觸件可以進行受控熱處理(例如，在回流焊接操作的回流焊爐中等)，該受控熱處理使焊膏熔化并且將屏蔽件的接觸件永久地耦接到PCB。在回流焊接操作期間，屏蔽件的接觸件和PCB可以經(jīng)歷從大約20攝氏度(室溫)到高達大約280攝氏度的各種溫度范圍。由于上述原因，屏蔽件的接觸件的部件(例如，彈性芯構(gòu)件、纏繞在芯構(gòu)件上的導電層、用來將導電層附接到芯構(gòu)件的粘合劑等)可能能夠承受焊料回流條件和與其相關(guān)聯(lián)的溫度(和溫度變化)(例如，高達至少大約280攝氏度的溫度等)。這樣，屏蔽件的接觸件可以維持其在結(jié)構(gòu)上的作業(yè)完整性(例如，沒有粘合劑、彈性芯構(gòu)件和導電層之間的接合失效；沒有導電層開放或展開等)、性能等，接著是回流焊接操作(例如，屏蔽件的接觸件可以進行焊料回流處理，屏蔽件的接觸件可以與回流通道兼容等)。

參照附圖，圖1例示了根據(jù)本公開的方面的EMI屏蔽件100的示例性實施方式。EMI屏蔽件100被示出為安裝在基板104(例如，PCB等)上。屏蔽件100包括接觸件或柱形物108以及附接(例如，機械地或電力地連接等)于接觸件108的蓋112。屏蔽件100可操作用于在由接觸件108和蓋112共同限定的內(nèi)部或屏蔽空間116中屏蔽可以設置在基板104上的一個或更多個部件。

蓋112可以是柔軟的和/或柔性的。例如，蓋112可以配置有充足的柔性以使得蓋112能夠被撓曲、彎折或彎曲成100mm的曲率半徑。另外，或者另選地，蓋112可以包括直的/可拉伸的或彎曲的段。蓋112包括導電材料或內(nèi)層120以及不導電外部材料或?qū)?24。不導電外層124可以提供對導電層120的支持。

蓋112的導電層120和不導電層124可以包括大范圍的材料或者由大范圍的材料形成。例如，不導電層124可以包括介電塑料(例如，聚酰亞胺、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯等)，并且導電層120可以包括涂敷在介電塑料上的金屬?？梢酝ㄟ^鍍敷、濺射、蒸發(fā)、粘合劑等來提供金屬涂敷。蓋112的其它示例包括導電的可拉伸織物或膜、金屬涂敷的泡棉織物材料、金屬涂敷的聚酰亞胺、金屬涂敷的聚苯硫醚、金屬涂敷的聚對苯二甲酸乙二醇酯、金屬化的可拉伸織物(例如，氨綸等)等。通過又一示例，蓋112可以包括鍍敷有金屬的不導電編織織物、其中該織物是不導電的編織可拉伸織物、不導電的不可拉伸的編織織物、不導電的非編織可拉伸織物、或者不導電的不可拉伸的非編織織物。

蓋112還可以包括沿著導電層120的內(nèi)表面的介電或不導電材料。當一個或更多個部件在屏蔽件100下面時，介電材料可以阻止導電層120直接接觸一個或更多個部件并阻止使一個或更多個部件電短路。

在一些示例性實施方式中，接觸件108可以是柔軟的和/或柔性的。另選地，在其它示例性實施方式中，接觸件108可以是剛性的。在另選的示例性實施方式的，接觸件可以包括如圖7中所示的L-C諧振器690。

繼續(xù)參照圖1，接觸件108可以包括大范圍的材料或者由大范圍的材料形成，包括上面所公開的材料和其它合適的材料。通過示例，接觸件108可以包括SMD或表面安裝的接觸件和/或金屬彈簧接觸件等。接觸件108的大小為具有相對小(例如，最小等)的印跡。

在圖1中所示的示例性實施方式中，接觸件108靠近蓋112的邊緣128。另選實施方式可以包括在相對于蓋112的其它位置或附加位置的接觸件108，和/或可以包括沿著屏蔽件100的邊緣128的多于或少于五個的接觸件?；?04上的部件可以被定位在在蓋112的下面并且相對于接觸件108的各種位置中，使得為這些部件提供EMI屏蔽，憑借該EMI屏蔽來阻止EMI進入空間116和/或從空間116中出來。在其它示例性實施方式中，EMI屏蔽件可以包括內(nèi)壁和外壁、分隔件和/或限定兩個或更多個個別EMI屏蔽室隔離件。在這種情況下，基板上的部件可以被定位在不同的室中使得為這些部件提供EMI屏蔽，憑借該EMI屏蔽，室阻止EMI進入每個EMI屏蔽室和/或從每個EMI屏蔽室中出來。

雖然圖1例示了具有矩形形狀的屏蔽件100，但其他示例性實施方式也可以包括具有不同的構(gòu)造(例如，圓形、彎曲的、三角形、不規(guī)則、其他非矩形形狀等)的屏蔽件。在示例性實施方式中，接觸件108具有大約二(2)毫米的高度、大約三(3)毫米的長度以及大約三(3)毫米的寬度。在示例性實施方式中，具有附接于接觸件108的蓋112的屏蔽件100的外部整體高度可以為從大約0.5mm到5mm(例如，0.5mm、1mm、5mm等)。該申請中所設置的尺寸僅用于例示的目的，這是因為其他示例性實施方式可以具有不同的構(gòu)造，諸如不同的大小(例如，更大或更小)和/或不同的形狀(例如，非矩形等)等。

蓋112的大小可以匹配和/或突出于(例如，懸垂等)由接觸件108的外部尺寸限定的外周。優(yōu)選地，蓋112及其導電層120和不導電層124突出于或者懸垂于由接觸件108的外部尺寸限定的外周。通過使蓋112以該示例性方式懸垂或突出，可以針對操作的頻率使蓋112的底部邊緣和基板104(例如，PCB等)之間的空隙或空間減小(例如，最小化、消除等)。

取決于用來制作屏蔽件100的材料和/或用來將屏蔽件100安裝在PCB或其它基板上的方法(例如，表面安裝技術(shù)、焊接等)，蓋112可以通過各種方式附接于接觸件108。在一些實施方式中，蓋112可以通過粘合劑(例如高溫粘合劑、環(huán)氧基樹脂、導電壓敏粘合劑(CPSA)、導電熱熔粘合劑等)來固定于接觸件108。還能夠使用其它或附加粘合劑和/或方法來將蓋112附接于接觸件108。在一些實施方式中，蓋112可以通過熔融金屬與接觸件108相結(jié)合，其中金屬通過熱能(例如，在回流處理等中)、通過激光能等被熔化。

在一些示例性實施中，焊料回流可以被用來在蓋112已經(jīng)被附接到接觸件108之前或之后將接觸件108與PCB或其它基板連接起來。在一些實施中，蓋112不進行附接，直至在要被屏蔽件100屏蔽的區(qū)域中在接觸件108已經(jīng)被附接到基板并且電子部件已經(jīng)被安裝在該基板上之后。在一個示例性實施方式中，屏蔽件100可以作為表面安裝設備被焊接到PCB或其它基板。因此，屏蔽件100可以與表面安裝技術(shù)(SMT)兼容?？梢允褂闷渌蚋郊臃椒▉韺⑸w112附接到接觸件108并且將接觸件108附接到基板。

圖2至圖4例示了根據(jù)本公開的方面的EMI屏蔽件200的另一示例性實施方式。EMI屏蔽件200被示出為安裝在基板204(例如，PCB等)上。屏蔽件200包括接觸件或柱形物208以及附接(例如，機械地或電力地連接等)于接觸件208的蓋112屏蔽件200可操作用于在由接觸件208和蓋212共同限定的內(nèi)部或屏蔽空間216中屏蔽可以設置在基板204上的一個或更多個部件。

蓋212可以是柔軟的和/或柔性的。例如，蓋212可以配置有充足的柔性以使得蓋212能夠被撓曲、彎折或彎曲成100mm的曲率半徑。另外，或者另選地，蓋212可以包括直的/可拉伸的或彎曲的段。

如圖4中所示，蓋212包括位于不導電材料或外層224與不導電材料或內(nèi)層232之間的導電材料或內(nèi)層220。不導電外層224和不導電內(nèi)層232中的一方或雙方可以提供對導電內(nèi)層220的支持。不導電內(nèi)層232包括開口或槽236，通過該開口或槽236，蓋212的導電層220與接觸件208機械地和物理地連接。當一個或更多個部件在屏蔽件100下面時，介電或不導電材料232可以阻止導電層220直接接觸一個或更多個部件并阻止使一個或更多個部件電短路。

蓋112的導電層220和不導電層224、232可以包括大范圍的材料或者由大范圍的材料形成。例如，不導電層224、232中的一方或雙方可以包括介電塑料(例如，聚酰亞胺、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯等)。導電層220可以包括在不導電層224的介電塑料上的金屬涂層。可以通過鍍敷、濺射、蒸發(fā)、粘合劑等來提供金屬涂敷。不導電層232的介電塑料可以粘合地附接于導電層220的金屬涂層。蓋的不導電層224和導電層220的其它示例包括導電的可拉伸織物或膜、金屬涂敷的泡棉織物材料、金屬涂敷的聚酰亞胺、金屬涂敷的聚苯硫醚、金屬涂敷的聚對苯二甲酸乙二醇酯、金屬化的可拉伸織物(例如，氨綸等)等。通過又一示例，蓋的不導電層224和導電層220可以包括鍍敷有金屬的不導電編織織物、其中該織物是不導電的編織可拉伸織物、不導電的不可拉伸的編織織物、不導電的非編織可拉伸織物、或者不導電的不可拉伸的非編織織物。蓋的不導電層232可以包括不導電的編織可拉伸織物、不導電的不可拉伸的編織織物、不導電的非編織可拉伸織物、或者不導電的不可拉伸的非編織織物。

在一些示例性實施方式中，接觸件208可以是柔軟的和/或柔性的。另選地，在其它示例性實施方式中，接觸件208可以是剛性的。接觸件208可以包括大范圍的材料或者由大范圍的材料形成，包括上面所公開的材料和其它合適的材料。通過示例，接觸件208可以包括SMD或表面安裝的接觸件和/或金屬彈簧接觸件。接觸件208的大小優(yōu)選為具有相對小(例如，最小等)的印跡。

在所例示的示例性實施方式中，接觸件208靠近蓋212的邊緣228。另選實施方式可以包括在相對于蓋212的其它位置或附加位置的接觸件208，和/或可以包括沿著屏蔽件200的邊緣228的多于或少于五個的接觸件?；?04上的部件可以被定位在在蓋212的下面并且相對于接觸件208的各種位置中，使得為這些部件提供EMI屏蔽，憑借該EMI屏蔽來阻止EMI進入空間216和/或從空間216中出來。在其它示例性實施方式中，EMI屏蔽件可以包括內(nèi)壁和外壁、分隔件和/或限定兩個或更多個個別EMI屏蔽室隔離件。在這種情況下，基板上的部件可以被定位在不同的室中使得為這些部件提供EMI屏蔽，憑借該EMI屏蔽，室阻止EMI進入每個EMI屏蔽室和/或從每個EMI屏蔽室中出來。

雖然圖2、圖3和圖4例示了具有矩形形狀的屏蔽件200，但其他示例性實施方式也可以包括具有不同的構(gòu)造(例如，圓形、彎曲的、三角形、不規(guī)則、其他非矩形形狀等)的屏蔽件。在一個示例性實施方式中，接觸件208具有大約兩(2)毫米的高度、大約三(3)毫米的長度以及大約三(3)毫米的寬度。在示例性實施方式中，具有附接于接觸件108的蓋112的屏蔽件100的外部整體高度可以為從大約0.5mm到5mm(例如，0.5毫米、1mm、5mm等)。該申請中所設置的尺寸僅用于例示的目的，這是因為其他示例性實施方式可以具有不同的構(gòu)造，諸如不同的大小(例如，更大或更小)和/或不同的形狀(例如，非矩形等)等。

蓋212的大小可以匹配和/或突出于(例如，懸垂等)由接觸件208的外部尺寸限定的外周。優(yōu)選地，蓋212及其導電層220和不導電層224突出或者懸垂于由接觸件208的外部尺寸限定的外周。通過使蓋212以該示例性方式懸垂或突出，可以針對操作的頻率使蓋212的底部邊緣和基板204(例如，PCB等)之間的空隙或空間減小(例如，最小化、消除等)。

取決于用來制作屏蔽件200的材料和/或用來將屏蔽件200安裝在PCB或其它基板上的方法(例如，表面安裝技術(shù)、焊接等)，蓋212可以通過各種方式附接于接觸件208。在一些實施方式中，蓋212可以通過粘合劑(例如高溫粘合劑、環(huán)氧基樹脂、CPSA、導電熱熔粘合劑等)來固定于接觸件208。能夠使用其它或附加粘合劑和/或方法來將蓋212附接于接觸件208。在一些實施方式中，蓋212可以通過熔融金屬與接觸件208相結(jié)合，其中金屬通過熱能(例如，在回流處理等中)、通過激光能等被熔化。

在一些示例性實施中，焊料回流可以被用來在蓋212已經(jīng)被附接到接觸件208之前或之后將接觸件208與PCB或其它基板連接起來。在一些實施中，蓋212不進行附接，直至在要被屏蔽件200屏蔽的區(qū)域中在接觸件208已經(jīng)被附接到基板204并且部件已經(jīng)被安裝在該基板204上之后。在各種實施方式中，屏蔽件200可以作為表面安裝設備被焊接到PCB或其它基板。因此，屏蔽件200可以與表面安裝技術(shù)(SMT)兼容?？梢允褂闷渌蚋郊臃椒▉韺⑸w212附接到接觸件208并且將接觸件208附接到基板。

圖5和圖6例示了根據(jù)本公開的方面的EMI屏蔽件300的另一示例性實施方式。EMI屏蔽件包括一個或更多個接觸件或柱形物308以及蓋或頂蓋312。如圖5中所示，接觸件308被安裝在基板304(例如，PCB等)上。

蓋312可以是柔軟的和/或柔性的。

例如，蓋312可以配置有充足的柔性以使得蓋312能夠被撓曲、彎折、扭曲或彎曲成100mm的曲率半徑。另外，或者另選地，蓋312可以包括直的/可拉伸的或彎曲的段。

側(cè)壁314從蓋312懸掛(例如，附接于、一體地連接于、安裝于、從其向下延伸等)。在一些實施方式中，側(cè)壁314可以限定通常圍繞蓋312的裙部。如圖6中所示，當蓋312被定位在接觸件308上方和/或與接觸件308耦接時，屏蔽件300可操作用于在由側(cè)壁314和蓋312共同限定的內(nèi)部或屏蔽外殼內(nèi)部屏蔽可以設置在基板304上的一個或更多個部件。另選實施方式可以包括多于或少于四個的側(cè)壁或者不包括側(cè)壁。當基板304是柔性的時，屏蔽件300可以具有充足的柔性以沿著基板304扭曲或彎曲成例如100mm的曲率半徑等。

在一些實施方式中，側(cè)壁314中的一個或更多個側(cè)壁的底部邊緣可以例如通過粘合劑等直接附接到基板304。在其它實施方式中，一個或更多個側(cè)壁314可以不直接附接到基板304并且保持不與基板304附接。

蓋312的外部或外表面可以是導電的。蓋312的內(nèi)部或內(nèi)表面可以是不導電的。在該示例中，側(cè)壁314可以被構(gòu)造成與柱子或接觸件308(例如，在屏蔽件300的四個角處等)電接觸以用于建立蓋312和接觸件308之間的接地接觸。

在所例示的實施方式中，屏蔽件300不包括任何內(nèi)壁、分隔件或隔離件。因此，EMI屏蔽件300的側(cè)壁314和蓋312通常限定單個內(nèi)部室或空間316。在其它示例性實施方式中，EMI屏蔽件可以包括內(nèi)壁和外壁、分隔件和/或限定兩個或更多個個別EMI屏蔽室隔離件。在這種情況下，基板上的部件可以被定位在不同的室中使得憑借該EMI屏蔽室阻止EMI進入每個EMI屏蔽室和/或從每個EMI屏蔽室中出來，為這些部件提供EMI屏蔽。

雖然示例性屏蔽件300具有大致矩形形狀，但其他示例性實施方式也可以包括具有不同的構(gòu)造(例如，圓形、彎曲的、三角形、不規(guī)則、其他非矩形形狀等)的屏蔽件。在示例性實施方式中，具有附接于接觸件308的蓋312的屏蔽件300的外部整體高度可以為從大約0.5mm到5mm(例如，0.5毫米、1mm、5mm等)。該申請中所設置的尺寸僅用于例示的目的，這是因為其他示例性實施方式可以具有不同的構(gòu)造，諸如不同的大小(例如，更大或更小)和/或不同的形狀(例如，非矩形等)等。

在各種實施方式中，蓋312和側(cè)壁314可以一起作為單個件形成、分別作為單獨的件形成、由不同的材料形成、由相同的材料形成。例如，蓋312和側(cè)壁314可以一起由可彈性伸展的導電織物和/或?qū)щ娔さ膯蝹€的件形成。

蓋312和側(cè)壁314可以包括大范圍的材料或者由大范圍的材料形成。例如，蓋312和側(cè)壁314中的一方或雙方可以包括介電塑料(例如，聚酰亞胺、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯等)以及通過鍍敷、濺射、蒸發(fā)、粘合劑等設置的介電塑料上的金屬涂層。蓋312和/或側(cè)壁314的其它示例包括導電的可拉伸織物或膜、金屬涂敷的泡棉織物材料、金屬涂敷的聚酰亞胺、金屬涂敷的聚苯硫醚、金屬涂敷的聚對苯二甲酸乙二醇酯、金屬化的可拉伸織物(例如，氨綸等)等。通過又一示例，蓋312和/或側(cè)壁314可以包括鍍敷有金屬的不導電編織織物、其中該織物是不導電的編織可拉伸織物、不導電的不可拉伸的編織織物、不導電的非編織可拉伸織物、或者不導電的不可拉伸的非編織織物。

在一些示例性實施方式中，接觸件308可以是柔軟的和/或柔性的。另選地，在其它示例性實施方式中，接觸件308可以是剛性的。接觸件308可以包括大范圍的材料或者由大范圍的材料形成，包括上面所公開的材料和其它合適的材料。通過示例，接觸件308可以包括SMD或表面安裝的接觸件和/或金屬彈簧接觸件。接觸件308的大小優(yōu)選為具有相對小(例如，最小等)的印跡。

接觸件308可以被附接(例如，焊接等)到基板304上，從而接觸件308因此可以作為凸臺或者突出特征進行操作，用于保持蓋312在基板304之上的間隔距離。通過示例，蓋312可以被附接到如下的焊接接觸件308。蓋312和側(cè)壁314的大小可以是適合接觸件308，與接觸件308的外部尺寸相重疊或者不重疊。取決于用來制作屏蔽件300的材料和/或用來將屏蔽件300安裝在PCB或其它基板上的方法(例如，表面安裝技術(shù)、焊接等)，蓋312可以通過各種方式附接于接觸件308。在一些實施方式中，蓋312可以通過粘合劑(例如高溫粘合劑、環(huán)氧基樹脂、導電壓敏粘合劑(CPSA)、導電熱熔粘合劑等)來固定于接觸件308。還能夠使用其它或附加粘合劑和/或方法來將蓋312附接于接觸件308。在一些實施方式中，蓋112可以通過熔融金屬與接觸件108相結(jié)合，其中金屬通過熱能(例如，在回流處理等中)、通過激光能等被熔化。

在一些示例性實施中，焊料回流可以被用來在蓋312已經(jīng)被附接到接觸件308之前或之后將接觸件308與PCB或其它基板連接起來。在一些實施中，蓋312不進行附接，直至在要被屏蔽件300屏蔽的區(qū)域中在接觸件308已經(jīng)被附接到基板并且部件已經(jīng)被安裝在該基板上之后。在一個示例性實施方式中，屏蔽件300可以作為表面安裝設備被焊接到PCB或其它基板。因此，屏蔽件300可以與表面安裝技術(shù)(SMT)兼容?？梢允褂闷渌椒▉韺⑸w312附接到接觸件308并且將接觸件308附接到基板。

在所例示的示例性實施方式中，接觸件308靠近蓋312的側(cè)壁314。另選實施方式可以包括在相對于蓋312、側(cè)壁314和/或基板304的其它或附加位置中的多于或少于四個的接觸件308和/或一個或更多個接觸件308。

在示例性實施方式中，本文中所公開的蓋(例如，蓋112(圖1)、蓋212(圖2至圖4)、蓋312(圖5和圖6)、蓋620(圖6)、蓋720(圖9)等)可以利用一個或更多個L-C諧振器來使用。一個或更多個諧振器可以被構(gòu)造成以諧振頻率(例如，大約2.75GHz、大約4GHz等)進行諧振。一個或更多個L-C諧振器可操作用于將蓋虛擬地連接到接地面，例如不使用接地通孔等。例如，蓋可以沿著印刷電路板(PCB)的第一側(cè)進行定位，并且在沒有直接在蓋和接地面之間的任何物理的電連接的情況下，沿著PCB的第二側(cè)經(jīng)由一個或更多個L-C諧振器被虛擬地連接到接地面。

每個L-C諧振器可以包括電感器和電容器。通過示例，電感器可以包括電感插針，諸如具有矩形或圓形截面的導電(例如，金屬等)銷等。通過又一示例，電容器可以包括電容貼片元件，諸如大致矩形的導電(例如，金屬等)貼片元件。另選地，L-C諧振器可以包括不同地進行配置的電感器和電容器，例如由不同材料制成的、具有不同形狀(例如，非圓形、非矩形等)。

例如，圖7例示了與蓋620耦接(例如，粘合地附接等)的蓋620和L-C諧振器690的一部分。L-C諧振器690可以被構(gòu)造成以諧振頻率(例如，大約2.75GHz、大約4GHz等)進行諧振。在例示性實施方式中，足夠數(shù)量的L-C諧振器690與蓋620耦接，以提供或限定虛擬接地面柵欄或框架(VGF)，該VGF使得蓋620可以在沒有直接在蓋620和接地面之間的任何物理的電連接的情況下，在PCB 604(廣義地，基板)的下面或者沿著PCB 604的相對側(cè)虛擬地連接到接地面。例如，蓋620可以虛擬地連接到接地面，而不使用接地通孔、鍍敷通孔或者其它中間的物理部件以創(chuàng)建從蓋620到接地面的物理上存在的電氣路經(jīng)。

一個或更多個L-C諧振器690可以通過粘合劑(例如高溫粘合劑、環(huán)氧基樹脂、導電壓敏粘合劑(CPSA)、導電熱熔粘合劑等)來耦接到蓋620。還能夠使用其它或附加粘合劑和/或方法來將L-C諧振器附接到蓋。在一些其它示例性實施方式中，L-C諧振器可以通過熔融金屬與蓋相結(jié)合，其中金屬通過熱能(例如，在回流處理等中)、通過激光能等被熔化。

一個或更多個L-C諧振器690可以被布置在預定位置并且沿著蓋620與彼此間隔開，以按照其諧振頻率(例如，大約2.75GHz等)來提供或容納可接受的虛擬接地。在示例性實施方式中，三個L-C諧振器690可以沿著蓋620的每個相應的側(cè)或邊緣與彼此相等地間隔開。L-C諧振器的數(shù)量、性狀和大小以及其沿著蓋的位置可以取決于蓋的配置(例如，性狀、大小等)和/或用于包括蓋和L-C諧振器的EMI屏蔽件(例如，BLS等)的特定的最終用途?？梢匀Q于以諧振頻率的所需屏蔽效果的值來增加L-C諧振器的數(shù)量。還能夠使用不同的L-C諧振器尺寸來在大范圍中使諧振頻率擴大，以實現(xiàn)寬帶解決方案。

如圖7中所示，L-C諧振器690包括電感器692和電容器694。電感器692可以包括細長的線型感應元件，諸如具有矩形或圓形截面的電感插針等。電容器694可以包括電容貼片元件，諸如大致矩形的導電貼片元件等。電感器692和電容器694可以由不銹鋼制成，但是還可以使用其它導電材料(例如，其它金屬、非金屬等)。電容器694可以被直接制造在PCB基板604上，電感器692可以被焊接到電容器694。另選地，電容器694可以通過諸如沖壓等的其它制作處理來形成。同樣，電感器692可以使用諸如導電粘合劑等的除了焊料以外的其它方式來耦接到電容器694。

電感器692被耦接到電容器694，使得電容器694通常與電感器692垂直。另外，電容器694可以被構(gòu)造成當蓋620和L-C諧振器690被安裝到基板604時與基板604接觸(例如，抵接、沖接、倚靠等)。另選地，L-C諧振器可以包括具有不同配置的電感器和/或電容器，諸如具有不同形狀(例如，非圓形截面、非矩形形狀等)和/或由不同材料制成等。例如，電感插針(廣義地，電感器)可以具有任何截面形狀，只要電感插針具有足夠的感應性足以在電容貼片(廣義地，電容器)的幫助下在正確的或預定的位置建立諧振頻率。

圖8提供了針對可以用在本文中所公開的示例性實施方式中的L-C諧振器(例如，圖7中的690等)的示例性尺寸。如圖8中所示，L-C諧振器的電感器具有2mm的高度和具有0.3mm的寬度和0.1mm的長度的矩形截面。L-C諧振器的電容器具有0.1mm的厚度和具有4mm的寬度和0.8mm的長度的矩形。該段落和圖8中提供的尺寸和形狀僅用于例示的目的，這是因為L-C諧振器在其他示例性實施方式可以具有不同的構(gòu)造，諸如不同的大小(例如，更大或更小)和/或不同的形狀(例如，非矩形等)等。例如，可以取決于以諧振頻率的所需屏蔽效果的值來增加諧振器的數(shù)量。還能夠使用不同的諧振器尺寸來在大范圍中使諧振頻率擴大，以實現(xiàn)寬帶解決方案。能夠通過下面的式來確定諧振頻率(f_r)，在下面的式中，L是電感，C是電容。較長的銷(廣義地，電感器)將具有比較短的銷高的電感。

大的盤面積(廣義地，電容器)將具有比小的盤面積高的電容。板級屏蔽件通常具有小于1mm的高度。利用這種屏蔽件，電感插針利用小電感也相對較短。與短電感插針相關(guān)聯(lián)的小電感能夠通過大的電容盤來進行補償。另外，或者另選地，電感器可以是非線性的(例如，圖9中所示的電感器792等)，從而增加其長度，而無需增加板級屏蔽件的高度。

圖9例示了根據(jù)本公開的方面的板級屏蔽件(BLS)700的示例性實施方式。如所示，BLS 700被安裝在基板704(例如，PCB等)上。BLS 700包括L-C諧振器790和附接(例如，機械地或電力地連接等)到L-C諧振器790的蓋720。屏蔽件700可操作用于在由L-C諧振器790和蓋720共同限定的內(nèi)部或屏蔽空間中屏蔽可以設置在基板704上的一個或更多個部件。

如上述針對蓋112、212和312所公開的，蓋720可以是柔軟和/或柔性的。例如，蓋720可以配置有充足的柔性以使得蓋720能夠被撓曲、彎折或彎曲成100mm的曲率半徑。另外，或者另選地，蓋720可以包括直的/可拉伸的或彎曲的段。

L-C諧振器790可操作用于將蓋720虛擬地連接到接地面，例如不使用接地銷或通孔等。例如，蓋可以沿著印刷電路板(PCB)704(廣義地，基板)的第一側(cè)進行定位，并且在沒有直接在蓋720和接地面之間的任何物理的電連接的情況下，沿著PCB 704的第二側(cè)經(jīng)由L-C諧振器790被虛擬地連接到接地面。

每個L-C諧振器790包括電感器792和電容器794。在該示例中，電感器792是非線性的。電感器792可以包括電感插針，諸如具有矩形或圓形截面的導電(例如，金屬等)銷等。通過又一示例，電容器794可以包括電容貼片元件，諸如大致矩形的導電(例如，金屬等)貼片元件。電感器792和電容器794可以由不銹鋼制成，但是還可以使用其它導電材料(例如，其它金屬、非金屬等)。電容器794可以被直接制造在PCB 704上。例如，電容器704可以包括被包含在多層PCB(例如，4層FR4PCB等)的頂層上的電容盤。電感器792可以被焊接到電容器794。另選地，電容器794可以通過諸如沖壓等的其它制作處理來形成。同樣，電感器792可以使用諸如導電粘合劑等的除了焊料以外的其它方式來耦接到電容器794。L-C諧振器790可以包括不同地進行配置的電感器和電容器，例如由不同材料制成的、具有不同形狀(例如，非圓形、非矩形等)。

L-C諧振器790可以通過粘合劑(例如高溫粘合劑、環(huán)氧基樹脂、導電壓敏粘合劑(CPSA)、導電熱熔粘合劑等)來耦接到蓋720。還能夠使用其它或附加粘合劑和/或方法來將L-C諧振器附接到蓋。在一些其它示例性實施方式中，L-C諧振器可以通過熔融金屬與蓋相結(jié)合，其中金屬通過熱能(例如，在回流處理等中)、通過激光能等被熔化。

L-C諧振器790可以被布置在預定位置并且沿著蓋720與彼此間隔開，以按照其諧振頻率(例如，大約2.75GHz等)來提供或容納可接受的虛擬接地。在圖9中所示的示例性實施方式中，四個L-C諧振器790沿著蓋720的每個相應的側(cè)或邊緣與彼此相等地間隔開。L-C諧振器790的數(shù)量、性狀和大小以及其沿著蓋720的位置可以取決于蓋720的配置(例如，性狀、大小等)和/或用于BLS 700的特定的最終用途?？梢匀Q于以諧振頻率的所需屏蔽效果的值來增加L-C諧振器的數(shù)量。還能夠使用不同的L-C諧振器尺寸來在大范圍中使諧振頻率擴大，以實現(xiàn)寬帶解決方案。

還公開了與為基板上的一個或更多個部件提供屏蔽件有關(guān)的方法的示例性實施方式。在示例性實施方式中，一種方法通常包括：將一個或更多個柔軟和/柔性導電接觸件安裝在基板上；以及將柔軟和/或柔性蓋安裝在接觸件上。接觸件可以通過焊接被安裝在基板上。

在一些示例性實施方式中，一種與為基板上的一個或更多個部件提供屏蔽有關(guān)的方法通常包括以下步驟：對一個或更多個柔軟和/或柔性導電接觸件進行焊接；以及將柔軟和/或柔性蓋接合到接觸件上。接觸件可以作為凸臺或突出特征進行操作，用于保持蓋在基板之上的間隔距離。

這里所公開的示例性實施方式可以提供優(yōu)于一些現(xiàn)有板級EMI屏蔽件的一個或更多個(但不必是任一或全部)以下優(yōu)點。例如，本文中公開的示例性實施方式與(例如由諸如金屬等的剛性材料)制成的常規(guī)屏蔽相比可以是柔性和/或柔軟的，并且可以表現(xiàn)出與剛性金屬板級屏蔽件相同或相似的屏蔽效果。通過示例，本文中所公開的柔軟和/或柔性屏蔽件可以利用剛性基板來使用或者在該剛性基板上使用。屏蔽件的柔軟度和/或柔性可能有助于阻止或防止屏蔽件例如在制造或使用期間當遭受振動或彎曲時從剛性基板剝落。相反，常規(guī)剛性屏蔽件當遭受振動或彎曲時可能從基板剝落。作為另一示例，本文中所公開的柔軟和/或柔性板級屏蔽件可以利用柔性基板來使用或者在該柔性基板上使用。在該后面的示例中，屏蔽件的柔軟度和/或柔性可以提供充足的柔性以使得屏蔽件能夠隨著柔性基板彎曲或扭曲。因此，柔軟和/或柔性板級屏蔽件當該屏蔽件隨著在其上安裝有該屏蔽件的柔性基板一起被彎曲和/或扭曲時，可以繼續(xù)提供有效屏蔽。因此，本文中公開的示例性實施方式可操作用于提供在PCB基板上的屏蔽，而不賦予剛性約束。本文中公開的屏蔽件的柔軟度和/或柔性還可以允許不同的3D幾何圖形并且允許基板改變尺寸(例如，由于熱錯配等)，而不生成對焊點的過高等級的應力。本文中公開的屏蔽件的柔軟度和/或柔性還可以用于可穿戴電子設備并且允許減少屏蔽件在使用期間頂表面的褶皺。在包括L-C諧振器的一些示例性實施方式中，屏蔽件可以通過減小由保護線占據(jù)的面積而要求更小的PCB空間，并且可以通過消除對接地銷或通孔的需求而降低成本。

另外，本文中所提供的材料和尺寸僅用于例示的目的，這是因為屏蔽件(例如，100、200、300、700等)可以由不同的材料制造和/或例如根據(jù)具體應用(諸如要屏蔽件的電部件、整個電子設備內(nèi)的空間考慮、EMI屏蔽和散熱需要以及其他因素等)而具有不同的尺寸。

提供示例實施方式，使得本公開透徹，并將范圍充分傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。陳述諸如特定組件、設備和方法的示例這樣的數(shù)字具體細節(jié)，來提供本公開的實施方式的透徹理解。對本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，不必采用具體細節(jié)，示例實施方式可以以許多不同形式來實施，且示例實施方式不應解釋為限制公開的范圍。在某些示例性實施方式中，不對已知過程、已知設備結(jié)構(gòu)和已知技術(shù)進行詳細描述。另外，可以憑借本公開的一個或更多個示例性實施方式實現(xiàn)的優(yōu)點和改進僅是為了例示的目的而提供的，并且不限制本公開的范圍，這是因為這里所公開的示例性實施方式可以提供所有上述優(yōu)點和改進或都不提供，并且仍然落在本公開的范圍內(nèi)。

這里所公開的具體尺寸、具體材料和/或具體形狀實質(zhì)上是示例，并且不限制本公開的范圍。這里公開的給定參數(shù)的具體值和值的具體范圍不排除可以在這里所公開的一個或更多個示例中有用的其他值和值的范圍。而且，預想，這里所描述的具體參數(shù)的任意兩個具體值可以限定可適合于給定參數(shù)的值的范圍的端點(即，給定參數(shù)的第一值和第二值的公開可以解釋為公開第一值與第二值之間的任意值還可以用于給定參數(shù))。例如，如果參數(shù)X在這里被例示為具有值A(chǔ)且還被例示為具有值Z，則預想，參數(shù)X可以具有從大約A至大約Z的值的范圍。類似地，預想用于參數(shù)的兩個或更多個范圍的值的公開(這種范圍是否嵌入、交疊或清楚)使用所公開范圍的端點來將可能要求的值的范圍的所有可能組合包含在內(nèi)。例如，如果參數(shù)X在這里例示為具有1-10或2-9或3-8范圍內(nèi)的值，則還預想，參數(shù)X可以具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10以及3-9的值的其他范圍。

這里所使用的術(shù)語僅是用于描述具體示例實施方式的目的，并且不旨在限制。如本文中所使用的，除非上下文中明確指出，單數(shù)形式“一”、“一個”也旨在包括復數(shù)形式。術(shù)語“包括”、“包含”以及“具有”可兼用，因此指定所描述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一個或更多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、部件和/或其群組的存在或添加。這里所描述的方法步驟、處理以及操作不被解釋為必須要求按所討論或例示的具體順序執(zhí)行，除非被特別識別為執(zhí)行順序。還要明白，可以采用附加步驟或另選步驟。

當指出某個元件或?qū)釉诹硪辉驅(qū)印吧稀?、與另一元件或?qū)印敖雍稀?、“連接”或“耦接”時，其可以是直接在其它元件或?qū)由?、直接與其它元件或?qū)咏雍?、連接或耦接，或者也可以存在中間元件或?qū)印Ｏ喾?，當指出某個元件直接處于另一元件或?qū)印吧稀?、與另一元件或?qū)印爸苯咏雍稀?、“直接連接”或“直接耦接”時，可能不存在中間元件或?qū)?。應當按照同樣的方式來解釋用來描述元件之間的關(guān)系的其它詞語(例如，“之間”與“直接之間”，“相鄰”與“直接相鄰”等)。如本文中使用的，術(shù)語“和/或”包括一個或多個關(guān)聯(lián)的所列術(shù)語的任何和全部組合。

術(shù)語“大約”在應用于數(shù)值時指示計算或測量允許數(shù)值的某一輕微的不精確(與數(shù)值的精確具有某一近似值；大約或相當接近于數(shù)值；差不多)。如果“大約”所提供的不精確由于某一原因而在本領(lǐng)域中不以該通常意義來理解，那么這里所使用的“大約”至少指示可能由測量或使用這種參數(shù)的通常方法引起的變化。例如，術(shù)語“通?！薄ⅰ按蠹s”以及“大致”在這里可以用于意味著在制造公差范圍內(nèi)。

雖然本文中可以使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應當受到這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語可以僅被用來將一個元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一區(qū)域、層或部分區(qū)分開。諸如“第一”、“第二”的術(shù)語和其它數(shù)字術(shù)語當在本文中使用時不隱含順序或次序，除非上下文中有明確說明。因此，在不背離示例性實施方式的教義的情況下，能夠?qū)⒌谝辉?、組件、區(qū)域、層或部分稱為第二元件、組件、區(qū)域、層或部分。

為了便于描述，諸如“內(nèi)部的”、“外部的”、“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等的空間相關(guān)術(shù)語在這里可以用于描述如附圖中所例示的一個元件或特征與另一個元件或特征的關(guān)系。空間相關(guān)術(shù)語可以旨在除了附圖中所描繪的方位之外還包含設備使用或操作時的不同方位。例如，如果將附圖中的設備翻過來，則將被描述為在其它元件或特征的“下面”或“之下”的元件定位成在其它元件或特征的“上面”。因此，示例性術(shù)語“在下面”可以包括上面和下面的兩種方位。還可以對設備進行定位(旋轉(zhuǎn)90度或處于其它方位)，并因此解釋本文中使用的空間相對描述符。

對實施方式的上述說明是為了例示和說明的目的而提供的。并非旨在對本公開進行窮盡，或者限制。具體實施方式的獨立元件、所預期或所描述的用途或特征通常不限于該具體實施方式，而在適用情況下可互換，并且可用于所選實施方式中(即使沒有具體示出或描述)。實施方式還可以以許多方式來改變。這種變型例不被認為偏離公開，并且所有這種修改例旨在包括在公開的范圍內(nèi)。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求2015年7月30日提交的美國第62/199,087號臨時專利申請和2016年4月25日提交的美國第62/326,933號臨時專利申請以及2016年7月27日提交的PCT申請PCT/16/44203的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益。此處以引證的方式將上述申請的整個公開并入。