本發(fā)明涉及移動終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB板組件及具有其的移動終端。

背景技術(shù)：
相關(guān)技術(shù)中，芯片內(nèi)部具有復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，在芯片不同的地方具有不同的電路結(jié)構(gòu)，有的地方存在關(guān)鍵的敏感電路部分，在布線的時候無法注意到此處PCB上的走線，容易造成PCB上的走線干擾到芯片內(nèi)部的工作。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種PCB板組件，所述PCB板組件具有對芯片干擾小的優(yōu)點。本發(fā)明還提出一種移動終端，所述移動終端包括上述PCB板組件。根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB板組件，包括：芯片；板體，所述板體上設(shè)有接地點且包括多層層疊放置的導(dǎo)電層，多層導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層和與所述第一導(dǎo)電層相鄰的第二導(dǎo)電層，所述芯片設(shè)在所述第一導(dǎo)電層上，所述第一導(dǎo)電層上靠近所述芯片的位置處設(shè)有凹槽，所述凹槽貫通所述第一導(dǎo)電層；導(dǎo)電件，所述導(dǎo)電件鋪設(shè)在所述第二導(dǎo)電層上且與所述凹槽相對設(shè)置，所述導(dǎo)電件與所述接地點電連接。根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB板組件，通過將芯片上設(shè)在PCB板組件的板體的第一導(dǎo)電層上，并在第一導(dǎo)電層上靠近芯片的位置處設(shè)置凹槽，在第二導(dǎo)電層上與凹槽相對的位置設(shè)置導(dǎo)電件并使導(dǎo)電件與接地點電連接，不僅可以避免板體上的走線干擾芯片內(nèi)部的工作，從而保證芯片內(nèi)部的敏感電路部分工作的可靠性，還可以保證芯片的正常工作，提高PCB板組件工作的可靠性。根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述凹槽位于所述芯片的正下方。根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述凹槽為多個且沿所述芯片的周向方向間隔分布。根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述凹槽為一個且沿所述芯片的周向方向延伸。根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述凹槽為方形槽。根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述導(dǎo)電件為銅皮。根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述芯片的敏感電路位于所述芯片的靠近所述第一導(dǎo)電層的位置處。根據(jù)本發(fā)明實施例的移動終端，包括上述PCB板組件。根據(jù)本發(fā)明實施例的移動終端，通過設(shè)置上述PCB板組件，可以提高移動終端工作的可靠性。附圖說明圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB板組件的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記：PCB板組件100，芯片1，板體2，第一導(dǎo)電層21，第二導(dǎo)電層22，凹槽23，導(dǎo)電件3。具體實施方式下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。下面參考圖1-圖3描述根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB板組件100。如圖1-圖3所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB板組件100，包括芯片1、板體2和導(dǎo)電件3。具體地，板體2上設(shè)有接地點且包括多層層疊放置的導(dǎo)電層，多層導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層21和與第一導(dǎo)電層21相鄰的第二導(dǎo)電層22，芯片1設(shè)在第一導(dǎo)電層21上，第一導(dǎo)電層21上靠...