本發(fā)明涉及一種服務器散熱系統。

背景技術：

目前隨著數據中心的發(fā)展趨向靈活化，數據中心的散熱設計方式也日趨靈活化，通常在散熱槽里面設置制冷劑以滿足高熱流密度的服務器的散熱要求。當服務器的體積增大時，將會使得散熱槽的空間狹隘，如此將給服務器的散熱設計帶來許多不便。

技術實現要素：

鑒于以上內容，本發(fā)明提供了一種可節(jié)省散熱槽空間的服務器散熱系統。

一種服務器散熱系統，包括：

一用于容納制冷劑的散熱槽；

一發(fā)熱元件，設置于所述散熱槽內并被所述制冷劑浸沒，所述發(fā)熱元件用于將制冷劑轉化為制冷劑蒸氣；

一冷卻裝置，設置于所述散熱槽外；及

一熱交換機，設置于所述散熱槽外，并與所述冷卻裝置相連接，用于獲取所述散熱槽內的制冷劑蒸氣，并將制冷劑蒸氣所形成的熱流體與所述冷卻裝置進行熱交換以進行自然冷卻，使得所述制冷劑蒸氣冷凝成冷流體返回散熱槽中。

本發(fā)明所述服務器散熱系統，通過所述制冷劑吸取發(fā)熱元件的熱量以生成制冷劑蒸氣，通過設置在散熱槽外的熱交換機獲取制冷劑蒸氣以與冷卻裝置完成熱交換，經自然冷卻重新成為冷流體的制冷劑并返回到散熱槽中。如此循環(huán)往復，不僅確保主板內各組件的工作性能不受溫度的影響，還可以節(jié)省散熱槽的內部空間。

附圖說明

圖1是本發(fā)明服務器散熱系統的第一實施方式的方框圖。

圖2是本發(fā)明服務器散熱系統的第二實施方式的方框圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

具體實施方式

請參考圖1，本發(fā)明服務器散熱系統的較佳實施方式包括一散熱槽10、一設置在散熱槽中的發(fā)熱元件20、一風扇30、一熱交換機40及一冷卻裝置50。其中，所述散熱槽10用于容納制冷劑12，所述發(fā)熱元件20被所述制冷劑12浸沒。

本實施方式中，所述發(fā)熱元件20完全浸沒在制冷劑12中，即散熱槽10中容納的制冷劑12的用量允許在整個制冷劑循環(huán)過程中發(fā)熱元件20時全部浸沒于制冷劑12中，進而提高散熱效果。

本實施方式中，所述制冷劑12吸收所述發(fā)熱元件20的熱量而被蒸發(fā)沸騰成制冷劑蒸氣。本實施方式中，所述制冷劑12為電絕緣制冷劑，是一種低沸點（30攝氏度與60攝氏度之間）的氟化物，能夠將從發(fā)熱元件20吸收的熱量及時地通過制冷劑蒸氣帶出液相的制冷劑。

所述散熱槽10中的制冷劑蒸氣在所述風扇30的作用下被抽送到所述熱交換機40。

所述熱交換機40將這些制冷劑蒸氣所形成的熱流體與所述冷卻裝置50進行熱交換并協助其進行冷卻，從而重新成為冷流體返回散熱槽10中。

所述熱交換機40及所述冷卻裝置50均設置于所述散熱槽10外，所述風扇30設置于所述散熱槽10與所述熱交換機40之間。

所述熱交換機40的地理位置設置于較高處且高于所述散熱槽10的地理位置，以利于重新成為冷流體的制冷劑可以順利流回所述散熱槽10內。

本實施方式中，所述發(fā)熱元件20為一服務器主板。服務器主板安裝在機箱內，上面安裝了組成計算機主要的電路系統。

本實施方式中，所述冷卻裝置50為一冷卻水塔。

本實施方式中，各元器件之間采用無縫鋼管進行連接，以防止蒸氣體在傳輸過程中外泄。

請參考圖2，為本發(fā)明服務器散熱系統中的第二實施方式的示意圖。與上述第一種實施例不同的是，服務器散熱系統還包括一氣液分離器60及一水泵裝置70。

所述氣液分離器60用于從熱交換機40處獲取重新成為冷流體的制冷劑及未完全被液化的制冷劑蒸氣。所述水泵裝置70用于將所述氣液分離器60中的冷流體的制冷劑抽送給所述散熱槽10。

下面以上述第二實施方式為例對本發(fā)明服務器散熱系統的工作原理作出說明。

工作時，所述發(fā)熱元件20開始發(fā)熱（例如服務器主板上的CPU啟動），所述風扇30通電開始工作。此時，容納于所述散熱槽10中的制冷劑12吸收浸沒在其中的服務器主板的熱量，部分制冷劑蒸發(fā)沸騰成制冷劑蒸氣；所述風扇30將這些制冷劑蒸氣抽送到所述熱交換機40，并與所述冷卻裝置50進行熱交換以協助其進行自然冷卻，從而重新成為冷流體的制冷劑流入所述氣液分離器60中，因流入所述氣液分離器60中的還包括未完全被液化的蒸氣，此時，所述水泵裝置70將所述氣液分離器60中的冷流體的制冷劑抽送回到所述散熱槽10中，以完成整個循環(huán)散熱過程。

由于服務器散熱系統的第一實施方式與第二實施方式的原理相似，在此不再贅述。

如此，上述服務器散熱系統可以通過所述制冷劑12吸取發(fā)熱元件20的熱量以生成制冷劑蒸氣，并通過風扇30將制冷劑蒸氣抽送到熱交換機40以與所述冷卻裝置50完成熱交換，經自然冷卻重新成為冷流體的制冷劑并返回到散熱槽10中。如此循環(huán)往復，從而降低服務器主板的溫度，確保主板內各組件的工作性能不受溫度的影響，并且還可以節(jié)省散熱槽的內部空間。