本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體，特別是指本身能屏蔽電磁輻射的電子裝置殼體。
背景技術(shù)：
：電子裝置殼體中包括有外殼及安裝在殼體里的鈑金件，該外殼通常是由金屬材料制成，以屏蔽電磁輻射。由于金屬材料密度較大，因此，由金屬材料制成的外殼的比較重而造成整個(gè)電子裝置殼體較重，不便于攜帶及運(yùn)輸?，F(xiàn)有技術(shù)中，有非金屬制成的外殼，但非金屬制成的外殼不導(dǎo)電，使所述電子裝置殼體不能電連續(xù)，屏蔽電磁輻射能力大大降低。電子裝置殼體工作時(shí)電磁輻射對(duì)使用者身體有害。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種電連續(xù)的電子裝置殼體。一種電子裝置殼體，包括一由非導(dǎo)電材料制成的外殼、一附著于所述外殼的導(dǎo)電層及兩由導(dǎo)電材料制成的側(cè)板，所述側(cè)板固定于所述外殼兩端并與所述外殼的導(dǎo)電層接觸使電子裝置殼體電連續(xù)。優(yōu)選地，所述外殼包括一機(jī)座及一上蓋，所述導(dǎo)電層附著于所述基座及所述上蓋內(nèi)側(cè)，所述上蓋通過所述側(cè)板與所述機(jī)座電連接。優(yōu)選地，附著于所述機(jī)座及所述上蓋的導(dǎo)電層與及兩側(cè)板形成一屏蔽空間，若干金屬元件收容于所述屏蔽空間以防止電磁輻射泄露。優(yōu)選地，所述側(cè)板包括兩側(cè)邊，每一側(cè)邊包括一彈片，所述彈片包括一凸起，所述一側(cè)邊的凸起與所述機(jī)座的導(dǎo)電層抵觸，使所述側(cè)板與所述機(jī)座電連接。優(yōu)選地，所述另一側(cè)邊的凸起與所述上蓋的導(dǎo)電層抵觸，使所述側(cè)板與所述上蓋電連接。優(yōu)選地，所述機(jī)座的截面大致呈U形。優(yōu)選地，所述上蓋的截面大致呈U形。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層由一鋁箔紙粘連于所述外殼內(nèi)表面形成。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層由電磁屏蔽涂料刷于所述外殼內(nèi)表面形成。優(yōu)選地，所述外殼由紙質(zhì)材料制成，所述紙的厚度大于1.5mm。相較于現(xiàn)有技術(shù)，非導(dǎo)電材料制成的外殼由導(dǎo)電層附著，導(dǎo)電材料制成的側(cè)板與所述外殼的導(dǎo)電層接觸使電子裝置殼體電連續(xù)，電子裝置殼體屏蔽電磁輻射的能力增強(qiáng)。附圖說明圖1是本發(fā)明電子裝置殼體的一較佳實(shí)施方式的一立體分解圖。圖2是圖1的電子裝置殼體的一組裝示意圖。圖3是圖2的電子裝置殼體的Ⅲ處的放大圖。圖4是圖1的電子裝置殼體的一組裝圖。圖5是圖4的電子裝置殼體Ⅴ-Ⅴ處的一剖視圖。主要元件符號(hào)說明電子裝置殼體100外殼10機(jī)座12上蓋14導(dǎo)電層20側(cè)板30本體32側(cè)邊34彈片340凸起3402讓位槽342屏蔽空間40金屬元件50鎖固件60如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖3，本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，一種電子裝置殼體100包括一外殼10、一導(dǎo)電層20及兩側(cè)板30。所述外殼10包括一機(jī)座12及一上蓋14。所述機(jī)座12及所述上蓋14由非導(dǎo)電材料制成。所述非導(dǎo)電材料為高密度纖維材料、塑膠材料。在一實(shí)施例中，所述機(jī)座12及所述上蓋14由紙質(zhì)材料制成，所述紙質(zhì)材料的密度較大，厚度大于1.5mm。所述機(jī)座12及所述上蓋14的截面大致呈U形。所述導(dǎo)電層20附著于所述機(jī)座12及所述上蓋14內(nèi)側(cè)。在一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電層20由一鋁箔紙粘貼于所述機(jī)座12及所述上蓋14內(nèi)側(cè)形成。在另一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電層20由電磁屏蔽涂料涂刷于所述機(jī)座12及所述上蓋14內(nèi)表面形成。所述電磁屏蔽涂料由化學(xué)溶劑中摻入導(dǎo)電顆粒形成。所述兩側(cè)板30由導(dǎo)電材料材料制成。每一側(cè)板30包括一本體32及兩側(cè)邊34，所述兩側(cè)邊34位于所述本體32兩端并相互平行。每一側(cè)邊34由所述本體32彎折而成并大致垂直于所述本體32。每一側(cè)邊34包括若干彈片340并設(shè)有若干讓位槽342。每一彈片340位于一讓位槽342中。在一實(shí)施例中，所述讓位槽342大致呈U形。每一彈片340包括一凸起3402，所述凸起3402位于所述彈片340一端。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖4至圖5，組裝所述電子裝置殼體100時(shí)，所述兩側(cè)板30固定于所述機(jī)座12兩端，所述彈片340的凸起3402與所述機(jī)座12的導(dǎo)電層20抵觸，使所述導(dǎo)電材料制成的側(cè)板30與所述機(jī)座12電連接。所述上蓋14固定于所述機(jī)座12。此時(shí)所述上蓋14的導(dǎo)電層20與所述側(cè)板30的凸起3402抵觸，使所述上蓋14與所述側(cè)板30電連接。所述上蓋14與所述機(jī)座12構(gòu)成一屏蔽空間40。所述電子裝置殼體100工作時(shí)，若干金屬元件50通過所述干鎖固件60固定于所述機(jī)座12內(nèi)部并與所述機(jī)座12的導(dǎo)電層20接觸。此時(shí)所述金屬元件50收容于所述屏蔽空間40。當(dāng)所述金屬元件50工作時(shí)，由于所述外殼10、側(cè)板30及金屬元件50通過導(dǎo)電層20電連接并構(gòu)成所述屏蔽空間40，因此所述金屬元件50產(chǎn)生的電磁波被所述屏蔽空間40屏蔽。由導(dǎo)電材料制成的側(cè)板30固定于所述機(jī)座12兩端并與所述機(jī)座12的導(dǎo)電層20接觸，所述上蓋14通過所述側(cè)板30與所述機(jī)座12電連接，使整個(gè)電子裝置殼體100內(nèi)部電連接，所述電子裝置殼體100屏蔽電磁輻射的能力增強(qiáng)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3