基底基板、安裝構(gòu)造體、模塊、電子設(shè)備以及移動(dòng)體的制作方法
【專利摘要】提供基底基板、安裝構(gòu)造體、模塊、電子設(shè)備以及移動(dòng)體，不易在與配置于基板的電極連接的焊錫產(chǎn)生熱負(fù)荷引起的裂紋。作為基底基板的絕緣容器（20）包含：配置于另一面（另一個(gè)面）（4）側(cè)的搭載部（6）；以及設(shè)置于與另一面（4）形成正反關(guān)系的底面（3）并使用焊錫與配置于印刷基板（38）的接合區(qū)（外部端子）（35）連接的安裝電極（安裝端子）（5），底面（3）的中央部側(cè)的安裝電極（5）的第1端（5a）相比位于底面（3）的中央部側(cè)的接合區(qū)（35）的第2端（35a）配置于底面（3）的中央部側(cè)，俯視時(shí)第1端（5a）相反側(cè)的第3端（5b）相比俯視時(shí)第2端（35a）相反側(cè)的第4端（35b）配置于底面（3）的中央部側(cè)。
【專利說明】基底基板、安裝構(gòu)造體、模塊、電子設(shè)備以及移動(dòng)體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及基底基板，以及使用了該基底基板的安裝構(gòu)造體、模塊、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
【背景技術(shù)】
[0002]作為表面安裝型電子器件，例如公知有具有如下結(jié)構(gòu)的表面安裝型電子器件:在形成于底部(背面)具有安裝電極(安裝端子)的絕緣基板的表面的布線圖案上搭載有各種電路部件等。作為這種表面安裝型電子器件，例如可例示石英振子、石英振蕩器等，具有如下結(jié)構(gòu):在底部具有安裝電極的陶瓷等的絕緣容器(絕緣基板)的表面凹處內(nèi)搭載壓電振動(dòng)元件且利用蓋體對(duì)凹處進(jìn)行氣密密封。
[0003]在由陶瓷等構(gòu)成的電子器件的絕緣容器中，為了確保設(shè)置于容器底面的安裝電極與容器內(nèi)部之間的導(dǎo)通而在容器底面轉(zhuǎn)角部形成側(cè)壁的形狀在俯視時(shí)為圓弧狀的城堡形槽口，并且，在該側(cè)壁形成與安裝電極導(dǎo)通的導(dǎo)體膜。圓弧狀的城堡形槽口在防止由于容器的構(gòu)成材料與主板電路基板(玻璃環(huán)氧樹脂等)之間的熱膨脹系數(shù)的差異而造成的焊錫裂紋的方面是有效的，其中，主板電路基板具有對(duì)該容器底面的安裝電極進(jìn)行焊錫連接的接合區(qū)。即，通常將由陶瓷等低熱膨脹系數(shù)材料構(gòu)成的容器錫焊連接到由玻璃環(huán)氧樹脂材料等構(gòu)成的主板電路基板的接合區(qū)上，因此，在之后施加熱負(fù)荷時(shí)，在處于矩形的容器底面的最遠(yuǎn)離中心部的位置處的焊錫接合部的拐角部產(chǎn)生最大變形，從而焊錫容易產(chǎn)生裂紋。
[0004]為了防止該拐角部的焊錫接合部產(chǎn)生裂紋，提出了如下結(jié)構(gòu):從基底基板(容器)的拐角部朝向兩側(cè)具有預(yù)定的長度地設(shè)置表面形成有電極的城堡形槽口，縮短該拐角部(角部)與容器底面中心部之間的距離且增加焊腳量，從而提高與主板電路基板(印刷基板)的接合區(qū)(連接電極 )之間的接合強(qiáng)度(例如參照專利文獻(xiàn)I)。在該結(jié)構(gòu)中，在主板電路基板(印刷基板)的接合區(qū)的外緣內(nèi)，以設(shè)置于容器底面收納安裝電極的方式形成并配置有接合區(qū)和安裝電極。
[0005]【專利文獻(xiàn)I】日本特開2006-196703號(hào)公報(bào)
[0006]但是，在上述現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，在俯視時(shí)，在安裝電極(安裝端子)的絕緣容器的中央部側(cè)的端部與接合區(qū)(外部端子)的連接部形成的焊腳的第I外緣、和安裝電極(安裝端子)的設(shè)置有城堡形槽口一側(cè)的端部與接合區(qū)(外部端子)的連接部形成的焊腳的第2外緣，成為以隨著從安裝電極朝向接合區(qū)而相互遠(yuǎn)離的方式下擺翻邊的形狀。如果這樣形成以第I外緣和第2外緣相互遠(yuǎn)離的方式下擺翻邊的焊腳，則在對(duì)錫焊后的絕緣容器和主板電路基板(印刷基板)施加熱負(fù)荷時(shí)，由于絕緣容器與印刷基板的膨脹系數(shù)的差異而產(chǎn)生的熱應(yīng)變引起的應(yīng)力集中到焊腳，從而焊腳可能產(chǎn)生裂紋。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明正是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，其可以作為以下的方式或應(yīng)用例來實(shí)現(xiàn)。[0008][應(yīng)用例I]本應(yīng)用例的基底基板的特征在于，該基底基板包含使用接合材料與設(shè)置于安裝基板的電極盤連接的安裝端子，所述安裝端子包含:在俯視時(shí)配置于所述電極盤的區(qū)域外的第I端；以及在俯視時(shí)與所述電極盤的區(qū)域內(nèi)側(cè)重合的第2端。
[0009]根據(jù)本應(yīng)用例，在俯視時(shí)設(shè)置于基板的安裝端子的第I端與外部端子的區(qū)域外重合，因此，該部位的焊腳以下擺從外部端子朝向安裝端子面擴(kuò)展的方式形成。
[0010]此外，在俯視時(shí)設(shè)置于基板的安裝端子的第2端與外部端子的區(qū)域內(nèi)側(cè)重合，因此，該部位的焊腳以下擺從安裝端子的第2端朝向外部端子擴(kuò)展的方式形成。當(dāng)構(gòu)成這種結(jié)構(gòu)的焊腳時(shí)，形成于第I端側(cè)的焊腳與安裝端子面之間的接合部變薄，因此其彎曲強(qiáng)度減弱。因此，在對(duì)錫焊后的安裝端子和外部端子施加熱負(fù)荷時(shí)，形成于第I端側(cè)的焊腳容易變形，換言之，熱應(yīng)變應(yīng)力得到釋放，由此，能夠防止熱應(yīng)變應(yīng)力的集中。由此，能夠抑制熱應(yīng)變應(yīng)力集中產(chǎn)生的焊腳的裂紋。
[0011][應(yīng)用例2]本應(yīng)用例的安裝構(gòu)造體的特征在于，該安裝構(gòu)造體包含:設(shè)置有安裝端子的第I基板；以及第2基板，其設(shè)置有使用接合材料安裝所述安裝端子的外部端子，所述安裝端子的第I端在俯視時(shí)配置于所述外部端子的區(qū)域外，所述安裝端子的第2端在俯視時(shí)與所述外部端子的區(qū)域內(nèi)側(cè)重合，從第I端到所述外部端子存在第I焊腳，從第2端到所述外部端子存在第2焊腳。
[0012]根據(jù)本應(yīng)用例，在俯視時(shí)設(shè)置于第I基板的安裝端子的第I端與設(shè)置于第2基板的外部端子的區(qū)域外重合，因此，該部位的第I焊腳以下擺從外部端子朝向安裝端子面擴(kuò)展的方式形成。
[0013]此外，在俯視時(shí)設(shè)置于第I基板的安裝端子的第2端與設(shè)置于第2基板的外部端子的區(qū)域內(nèi)側(cè)重合，因此，該部位的第2焊腳以下擺從安裝端子的第2端朝向外部端子擴(kuò)展的方式形成。當(dāng)構(gòu)成這種結(jié)構(gòu)的焊腳時(shí)，形成于第I端側(cè)的第I焊腳與安裝端子面之間的接合部變薄，因此其彎曲強(qiáng)度減弱。
[0014]因此，在對(duì)錫焊后的安裝端子和外部端子施加熱負(fù)荷時(shí)，形成于第I端側(cè)的第I焊腳容易變形，換言之，熱應(yīng)變應(yīng)力得到釋放，由此，能夠防止熱應(yīng)變應(yīng)力的集中。由此，能夠抑制熱應(yīng)變應(yīng)力集中產(chǎn)生的焊腳的裂紋。
[0015][應(yīng)用例3]在上述應(yīng)用例所述的安裝構(gòu)造體中，其特征在于，所述第I基板具有一對(duì)所述安裝端子，所述第2基板具有一對(duì)所述電極盤，設(shè)所述一對(duì)所述安裝端子的相對(duì)側(cè)的端為所述第I端，設(shè)所述一對(duì)所述安裝端子的相對(duì)側(cè)的相反側(cè)的端為所述第2端，從所述第I端到所述電極盤存在所述第I焊腳，從所述第2端到所述電極盤存在所述第2焊腳。
[0016]根據(jù)本應(yīng)用例，一對(duì)安裝端子的相對(duì)側(cè)的安裝端子的第I端在俯視時(shí)相比外部端子的相對(duì)側(cè)的第3端，與一對(duì)外部端子之間的區(qū)域內(nèi)側(cè)重合，因此，該部位的第I焊腳以下擺從外部端子的第3端側(cè)朝向安裝端子面擴(kuò)展的方式形成。
[0017]此外，安裝端子的第I端和俯視時(shí)相反側(cè)的第2端在俯視時(shí)與外部端子的第3端和第4端之間的區(qū)域內(nèi)側(cè)重合，因此，該部位的第2焊腳以下擺從安裝端子的第2端側(cè)朝向外部端子擴(kuò)展的方式形成。當(dāng)構(gòu)成這種結(jié)構(gòu)的焊腳時(shí)，一對(duì)安裝端子的相對(duì)側(cè)的第I焊腳與安裝端子面之間的接合部變薄，因此其彎曲強(qiáng)度減弱。因此，在對(duì)錫焊后的安裝端子和第2基板(主板電路基板)的外部電極施加熱負(fù)荷時(shí)，第I焊腳容易變形，換目之，熱應(yīng)變應(yīng)力得到釋放，由此，能夠防止熱應(yīng)變應(yīng)力的集中。由此，能夠抑制熱應(yīng)變應(yīng)力集中產(chǎn)生的焊腳的裂紋。
[0018][應(yīng)用例4]在上述應(yīng)用例所述的安裝構(gòu)造體中，其特征在于，所述第I基板包含有在與所述安裝端子的所述第I端交叉的方向上延伸的端部，所述端部在俯視時(shí)與所述電極盤的內(nèi)側(cè)重合，從所述端部到所述電極盤存在第3焊腳。
[0019]根據(jù)本應(yīng)用例，還能夠在與第I端交叉的端部上，設(shè)置以下擺朝向外部端子擴(kuò)展的方式形成的第3焊腳。由此，作為錫焊整體的焊腳和焊錫量增加，因此，除了上述效果以夕卜，還能夠提高焊錫強(qiáng)度，從而能夠提高防止焊腳上產(chǎn)生裂紋的效果。
[0020][應(yīng)用例5]本應(yīng)用例的模塊的特征在于，該模塊具有上述應(yīng)用例中的任意一例所述的安裝構(gòu)造體。
[0021]根據(jù)本應(yīng)用例，由于具有上述安裝構(gòu)造體，因此，能夠提供可抑制在將基底基板錫焊到主板電路基板(印刷基板)時(shí)形成的焊腳由于熱負(fù)荷而廣生焊錫裂紋等不良情況的聞可靠性的模塊。
[0022][應(yīng)用例6]本應(yīng)用例的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備具有上述應(yīng)用例中的任意一例所述的安裝構(gòu)造體。
[0023]根據(jù)本應(yīng)用例，由于具有上述安裝構(gòu)造體，因此，能夠提供可抑制在將基底基板錫焊到主板電路基板(印刷基板)時(shí)形成的焊腳由于熱負(fù)荷而廣生焊錫裂紋等不良情況的聞可靠性的電子設(shè)備。
[0024][應(yīng)用例7]本應(yīng)用例的移動(dòng)體的特征在于，該移動(dòng)體具有上述應(yīng)用例中的任意一例所述的安裝構(gòu)造體。
[0025]根據(jù)本應(yīng)用例，由于具有上述安裝構(gòu)造體，因此，能夠提供可抑制在將基底基板錫焊到主板電路基板(印刷基板)時(shí)形成的焊腳由于熱負(fù)荷而廣生焊錫裂紋等不良情況的聞可靠性的振蕩器。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1示出使用了本發(fā)明的基底基板的第I實(shí)施方式的表面安裝型石英振子的概略結(jié)構(gòu)和錫焊狀態(tài)，Ca)是俯視圖，(b)是正剖視圖，(c)是背面?zhèn)扔^察到的(a)的仰視圖。
[0027]圖2的(a)是示出形成于第I實(shí)施方式的表面安裝型石英振子與印刷基板的接合區(qū)之間的焊腳的正剖視圖，圖2的(b)是示出作為比較例示出的以往結(jié)構(gòu)的焊腳的正剖視圖。
[0028]圖3示出使用了本發(fā)明的基底基板的第2實(shí)施方式的表面安裝型石英振子的概略結(jié)構(gòu)和錫焊狀態(tài)，Ca)是俯視圖，(b)是正剖視圖，(c)是背面?zhèn)扔^察到的(a)的仰視圖。
[0029]圖4是示出第2實(shí)施方式的表面安裝型石英振子的焊腳的狀態(tài)的圖，Ca)是立體圖，(b)是(a)的P — P剖視圖。
[0030]圖5的(a)是示出第2實(shí)施方式的表面安裝型石英振子的焊腳熱應(yīng)變應(yīng)力分布的仿真圖，圖5的(b)是示出比較例的焊腳熱應(yīng)變應(yīng)力分布的仿真圖。
[0031]圖6是示出使用了本發(fā)明的基底基板的振蕩器的正剖視圖。
[0032]圖7是示出使用了本發(fā)明的基底基板的電子器件的正剖視圖。
[0033]圖8是示出作為電子設(shè)備的一例的移動(dòng)型的個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0034]圖9是示出作為電子設(shè)備的一例的移動(dòng)電話機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。[0035]圖10是示出作為電子設(shè)備的一例的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0036]圖11是示出作為移動(dòng)體的一例的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0037]標(biāo)號(hào)說明
[0038]1:石英振子；2:底板；3:底面(一個(gè)面)；4:另一面(另一個(gè)面)；5:作為安裝端子的安裝電極；5a --第I端；5b:第3端；5c、5d --第5端；6:搭載部；7:轉(zhuǎn)角部；8:搭載板；9:壁板；10:石英振動(dòng)元件；11:激勵(lì)電極；12:布線電極；13:連接電極；14:內(nèi)部焊盤；15:密封圈；16:蓋體；17:導(dǎo)電性粘接劑；20、20a、20b:作為基底基板的絕緣容器；21:第2缺口部；22:第3缺口部；23:第I缺口部;24、25、26:第2端子；30:焊腳；31:第2焊腳；32:第3焊腳；34:第I焊腳；35:作為外部端子的接合區(qū)；35a:第2端；35b --第4端；35c、35d:第6端；37:外框；38:印刷基板；50:振蕩器；60:電子器件;51、61:電路元件;52、62:布線端子；53、63:引線接合布線；70:突起部；106:作為移動(dòng)體的汽車；1100:作為電子設(shè)備的個(gè)人計(jì)算機(jī)；1200:作為電子設(shè)備的移動(dòng)電話機(jī)；1300:作為電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)。
【具體實(shí)施方式】
[0039]下面，根據(jù)附圖所示的實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。另外，在以下的實(shí)施方式中，使用作為采用了本發(fā)明的基底基板的表面安裝型壓電振子的一例的表面安裝型石英振子進(jìn)行說明。
[0040](第I實(shí)施方式)
[0041]使用附圖對(duì)使用了本發(fā)明的基底基板的第I實(shí)施方式的表面安裝型的石英振子、以及使用了該表面安裝型的 石英振子的安裝構(gòu)造體進(jìn)行說明。圖1示出本發(fā)明第I實(shí)施方式的表面安裝型的石英振子的概略結(jié)構(gòu)和錫焊狀態(tài)，Ca)是俯視圖，(b)是正面縱向部分剖視圖，(C)是背面?zhèn)扔^察到的(a)的仰視圖。另外，在(a)的俯視圖中，為了方便說明，省略了密封圈和蓋體。此外，表面安裝型的石英振子是振子的一例。
[0042]石英振子I具有如下結(jié)構(gòu):在層疊由陶瓷片等片狀的絕緣材料形成的底板2、搭載板8和壁板9而成的作為基底基板(第I基板)的絕緣容器(封裝)20的凹部即搭載部6中收納有石英振動(dòng)元件10，利用金屬制的蓋體16通過縫焊對(duì)搭載部6進(jìn)行密封。
[0043]在此，石英振子I不限于此，也可以是如下構(gòu)造:在由層疊陶瓷構(gòu)成的凹狀的絕緣容器(封裝)20的凹部即搭載部6中收納有石英振動(dòng)元件10，利用玻璃密封將由陶瓷等構(gòu)成的蓋體16接合到絕緣容器20的開口端面，并密閉封入石英振動(dòng)元件10而成。
[0044]作為基底基板(第I基板)的絕緣容器(封裝)20依次層疊有底板2、作為石英振動(dòng)元件10的搭載板的搭載板8和作為外壁的壁板9。絕緣容器20是具有俯視時(shí)為大致矩形的容器形狀的電路布線基板，具備包含大致矩形的底板2的底面(一個(gè)面)3的2個(gè)角進(jìn)行設(shè)置的作為安裝端子的安裝電極(第I端子)5。安裝電極(第I端子)5是采用了如下結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性的金屬層:在例如燒制成底層金屬的鎳(Ni)金屬化層上實(shí)施了鍍金(Au)。而且，在絕緣容器20中，在底板2的與底面3形成正反關(guān)系的另一面(另一個(gè)面)4側(cè)，設(shè)置有由搭載板8和壁板9的開口部圍成的凹部即搭載部6。另外，另一面4是絕緣容器20的連接有蓋體16 —側(cè)的面，圖示中為了方便是指底板2的一個(gè)面。并且，在搭載部6內(nèi)露出的搭載板8的露出面上,具備與石英振動(dòng)兀件10電連接的2個(gè)內(nèi)部焊盤14。各內(nèi)部焊盤14分別與對(duì)應(yīng)的安裝電極5導(dǎo)通，但省略了圖示。[0045]此外，在絕緣容器20的大致矩形四角的轉(zhuǎn)角部7處，從底板2的底面3側(cè)的轉(zhuǎn)角部7朝向另一面4側(cè)的轉(zhuǎn)角部7，在絕緣容器20的轉(zhuǎn)角部7的側(cè)面設(shè)置有第I缺口部(城堡形槽口)23。即，第I缺口部(城堡形槽口)23設(shè)置在從底板2的底面3到壁板9的上表面(形成有連接蓋體16的密封圈15的面)為止的側(cè)面上。第I缺口部23在俯視絕緣容器20時(shí)朝向中央側(cè)包含曲線地凹陷。在該例中，形成為所謂圓弧狀的凹部。
[0046]并且，在夾著第i缺口部23的兩側(cè)的絕緣容器20的側(cè)面上，設(shè)置有從第I缺口部23起延伸設(shè)置的第2缺口部21和第3缺口部22。第2缺口部21和第3缺口部22與第I缺口部23同樣，從底板2的底面3側(cè)的轉(zhuǎn)角部7朝向另一面4側(cè)進(jìn)行設(shè)置。即，第2缺口部21和第3缺口部22與第I缺口部23同樣，設(shè)置在從底板2的底面3到壁板9的上表面(形成有連接蓋體16的密封圈15的面)為止的側(cè)面上。第2缺口部21和第3缺口部22是在俯視絕緣容器20時(shí)從絕緣容器20的外周朝向內(nèi)側(cè)具有預(yù)定長度的凹陷狀的缺口，一端與第I缺口部23連接。并且，從與第I缺口部23連接的一端起具有預(yù)定長度地延伸的另一端設(shè)置成圓弧狀。
[0047]在第I缺口部23、第2缺口部21和第3缺口部22的表面設(shè)置有作為金屬層的第2端子26、24、25。即，在第I缺口部23的表面形成有第2端子26，在第2缺口部21的表面形成有第2端子24，在第3缺口部22的表面形成有第2端子25。第2端子26、24、25優(yōu)選由焊錫浸潤性良好的金屬形成以確保后述的石英振子I的錫焊附著性，采用在例如燒制成底層金屬的鎳(Ni)金屬化層上實(shí)施了鍍金(Au)的結(jié)構(gòu)。另外，第2端子26、24、25可以具有導(dǎo)電性，也可以是與作為第I端子的安裝電極5連接而被用作電極層的結(jié)構(gòu)。此外，在此示出的第2端子26、24、25的結(jié)構(gòu)是一個(gè)例子，只要具有作為電極層、或錫焊層等的功能，則也可以使用其它金屬。
[0048]另外，在第2缺 口部21與第3缺口部22之間設(shè)置有突起部70。并且，在形成有該突起部70的底面3上還設(shè)置有安裝電極(第I端子)5。由此，能夠與在轉(zhuǎn)角部7設(shè)置第I缺口部23對(duì)應(yīng)地，利用設(shè)置有突起部70的部分的安裝電極5的面積，對(duì)俯視時(shí)粘接區(qū)域的面積減少的部分增大(所謂的爭(zhēng)取)粘接面積，從而維持或強(qiáng)化成不降低焊錫接合的強(qiáng)度。
[0049]此外，優(yōu)選將突起部70的寬度L設(shè)為封裝的橫向?qū)挾萕的50%以下(L/W≤50(%))。由此，在基底基板的制造工序中，能夠減少由主板基板單片折斷時(shí)廣生的毛邊量。
[0050]另外，在本說明中說明了如下結(jié)構(gòu):在夾著第I缺口部23的兩側(cè)的絕緣容器20的側(cè)面上，設(shè)置有從第I缺口部23起延伸的第2缺口部21和第3缺口部22，但是不限于此。也可以是在絕緣容器20的側(cè)面上，設(shè)置有從第I缺口部23延伸設(shè)置的第2缺口部21或第3缺口部22中的至少一個(gè)缺口部的結(jié)構(gòu)。
[0051]石英振動(dòng)元件10在表背的主面形成有激勵(lì)電極11，經(jīng)由從激勵(lì)電極11延伸的布線電極12設(shè)置有2個(gè)連接電極13。并且，石英振動(dòng)元件10通過將導(dǎo)電性粘接劑17等用于構(gòu)成絕緣容器20的搭載板8的搭載部6內(nèi)設(shè)置的內(nèi)部焊盤14，取得電導(dǎo)通而進(jìn)行連接固定。
[0052]經(jīng)由設(shè)置于構(gòu)成絕緣容器20的壁板9的上表面的密封圈15，對(duì)蓋體16與絕緣容器20 (壁板9)進(jìn)行縫焊而對(duì)收納有石英振動(dòng)元件10的搭載部6進(jìn)行密封。蓋體16也被稱作蓋，例如可使用42合金(在鐵中含有42%鎳的合金)或可伐合金(鐵、鎳、鈷的合金)等金屬、陶瓷或玻璃等形成。密封圈15例如在由金屬形成蓋體16的情況下，將可伐合金等脫模成矩形環(huán)狀而形成。由絕緣容器20和蓋體16形成的凹部空間即搭載部6成為用于石英振動(dòng)元件10進(jìn)行動(dòng)作的空間，因此優(yōu)選密閉/密封成減壓空間或惰性氣體環(huán)境。
[0053]上述結(jié)構(gòu)的石英振子I通過錫焊被安裝到作為基板(第2基板)的電路基板或其它的印刷基板38等。在該圖中示出如下狀態(tài):在設(shè)置有作為電極的接合區(qū)35的作為基板的印刷基板(第2基板)38上搭載石英振子1，通過錫焊對(duì)印刷基板38的接合區(qū)35與石英振子I的作為安裝端子的安裝電極5進(jìn)行連接固定。以下對(duì)印刷基板38的接合區(qū)(外部端子)35與石英振子I的安裝電極5之間的位置關(guān)系進(jìn)行說明。
[0054]在該例的石英振子I中，在絕緣容器20的設(shè)置有第2缺口部21的各個(gè)端側(cè)的底面3上設(shè)置有一對(duì)安裝電極5。在印刷基板38中，設(shè)置有以分別與一對(duì)安裝電極5相對(duì)的方式配置成一對(duì)的作為外部端子的接合區(qū)35。并且，一對(duì)安裝電極5與相對(duì)的一對(duì)接合區(qū)35通過焊錫取得電導(dǎo)通進(jìn)行固定。
[0055]一對(duì)安裝電極5在底面3的中央部側(cè)具有第I端5a。換言之，一對(duì)安裝電極5各自的第I端5a是一對(duì)安裝電極5的相對(duì)側(cè)的端。此外，一對(duì)安裝電極5在與作為第I端5a的相反側(cè)的端的、絕緣容器20的設(shè)置有第2缺口部21—側(cè)的端重合的位置具有第3端5b。一對(duì)安裝電極5設(shè)置成覆蓋第I端5a至第3端5b之間的底面3。
[0056]設(shè)置于作為基板(第2基板)的印刷基板38的接合區(qū)35，在相比安裝電極5的第I端5a更遠(yuǎn)離絕緣容器20的中央部一側(cè)即接近絕緣容器20的第2缺口部21 —側(cè)具有第2端35a。換言之，接合區(qū)35的第2端35a是一對(duì)接合區(qū)35相對(duì)側(cè)的端。此外，安裝電極5的第I端5a以在俯視時(shí)與接合區(qū)35的區(qū)域外重合的方式進(jìn)行配置。并且，設(shè)置于第2端35a到位于絕緣容器20的安裝電極5的第3端5b的外側(cè)(從絕緣容器20的中央部觀察較遠(yuǎn)的位置)的第4端35b之間。換言之，在接合區(qū)35中，設(shè)置有第2端35a和俯視時(shí)第2端35a的相反側(cè)的第4端35b。換言之，安裝電極5的第2端5b在俯視時(shí)與接合區(qū)35的區(qū)域內(nèi)側(cè)重合。此外，在接合區(qū)35中，設(shè)置有作為與第2端35a和第4端35b交叉的端的第6端35c、35d。第6端35c、35d設(shè)置于在俯視時(shí)與設(shè)置有第3缺口部22的方向的絕緣容器20大致重合的位置。由此，接合區(qū)35成為由第2端35a、第4端35b和第6端35c、35d圍成的電極。
[0057]并且，設(shè)置于絕緣容器20的底面3的一對(duì)安裝電極5被配置成第I端5a相比接合區(qū)35的第2端35a更靠底面3的中央部側(cè)，第3端5b相比接合區(qū)35的第4端35b更靠底面3的中央部側(cè)，并被錫焊到接合區(qū)35。另外，作為與一對(duì)安裝電極5的第I端5a和第3端5b交叉方向的端的第5端配置于在俯視時(shí)與接合區(qū)35的第6端35c、35d大致重合的位置處。換言之，安裝電極5的第5端被設(shè)置成大致沿著絕緣容器20的設(shè)置有第3缺口部22 一側(cè)的側(cè)面。
[0058]由此，在將石英振子I錫焊到印刷基板38的接合區(qū)35時(shí)，在絕緣容器20與接合區(qū)35之間形成有焊腳。對(duì)該焊腳進(jìn)行說明。焊腳大致分成2個(gè)焊腳(第I焊腳34、第2焊腳31)，這2個(gè)焊腳的形成狀態(tài)影響到錫焊的強(qiáng)度、長期可靠性等。
[0059]第2焊腳31是從絕緣容器20的設(shè)置于第I缺口部23、第2缺口部21的第2端子26,24起朝向俯視時(shí)在絕緣容器20的外側(cè)露出的接合區(qū)35的表面下擺翻邊成曲線狀的焊錫。第I焊腳34是從接合區(qū)35的第2端35a的側(cè)面起朝向俯視時(shí)在絕緣容器20的底面3的中央部側(cè)露出的安裝電極5的表面下擺翻邊成曲線狀的焊錫。[0060]通過使用可形成上述焊腳(第I焊腳34、第2焊腳31)的石英振子I和印刷基板38，能夠抑制熱應(yīng)變應(yīng)力集中產(chǎn)生的焊腳的裂紋。使用圖2對(duì)該情況進(jìn)行說明。圖2的(a)是示出形成于第I實(shí)施方式的表面安裝型石英振子I與印刷基板38的接合區(qū)35之間的第I焊腳34、第2焊腳31的正剖視圖，(b)是示出作為比較例示出的以往結(jié)構(gòu)的焊腳的正剖視圖。
[0061]首先，對(duì)圖2的(b)所示的以往結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。在圖2的(b)所示的以往結(jié)構(gòu)中，在印刷基板38a的接合區(qū)35f中錫焊有絕緣容器20的安裝電極5。在絕緣容器20的外側(cè)，形成有從第2端子24朝向俯視時(shí)在絕緣容器20的外側(cè)露出的接合區(qū)35f的表面下擺翻邊成曲線狀的第11焊腳31a。此外，在絕緣容器20的中央部側(cè)，形成有從安裝電極5的該中央部側(cè)的側(cè)面(端緣)朝向俯視時(shí)露出的接合區(qū)35f的表面下擺翻邊成曲線狀的第12焊腳34a。由此，在圖2的(b)所示的截面中，第11焊腳31a和第12焊腳34a成為朝向相同的接合區(qū)35f下擺翻邊的形狀。換言之，從正截面方向觀察，第11焊腳31a和第12焊腳34a夾著接合區(qū)35f形成梯形進(jìn)行錫焊。
[0062]接著，說明圖2的(a)所示的本發(fā)明的實(shí)施方式I的形式。在圖2的(a)所示的本發(fā)明實(shí)施方式I的安裝構(gòu)造體的形式中，在印刷基板38的接合區(qū)35中錫焊有絕緣容器20的安裝電極5。
[0063]另外，本發(fā)明不限于焊錫，也可以使用低熔點(diǎn)金屬、共晶金屬、導(dǎo)電性粘接劑等接合材料將安裝電極5接合到接合區(qū)35。
[0064]在絕緣容器20的中央部側(cè)，形成有從接合區(qū)35的該中央側(cè)的側(cè)面(端緣)朝向俯視時(shí)露出的安裝電極5的表面下擺翻邊成曲線狀的第I焊腳34。此外，在絕緣容器20的外偵牝形成有從第2端子24朝向俯視時(shí)在絕緣容器20的外側(cè)露出的接合區(qū)35的表面下擺翻邊成曲線狀的第2焊腳31。由此，在圖2的(b)所示的截面中，第I焊腳34的外緣與第2焊腳31的外緣相互沿著相同的方向成為下擺翻邊的形狀。換言之，第I焊腳34和第2焊腳31夾著接合區(qū)35形成關(guān)于第I焊腳34和第2焊腳31的中間點(diǎn)大致點(diǎn)對(duì)稱的形狀，與接合區(qū)35和安裝電極5相對(duì)之間的焊錫一起被錫焊。
[0065]在對(duì)上述以往的結(jié)構(gòu)和本發(fā)明實(shí)施方式I的形式中被錫焊的絕緣容器20和印刷基板38、38a構(gòu)成的安裝構(gòu)造體施加高溫、低溫等的熱負(fù)荷時(shí)，印刷基板38、38a和絕緣容器20分別產(chǎn)生熱膨脹和熱收縮。例如在施加高溫的情況下，印刷基板38向圖中箭頭Pl的方向膨脹，同樣絕緣容器20也向圖中箭頭P2的方向膨脹。此時(shí)，一般而言，熱膨脹系數(shù)較大的印刷基板38的位置的變化量比絕緣容器20大，因此在圖中箭頭Ql、Q2方向施加熱膨脹引起的力，熱應(yīng)變引起的應(yīng)力集中到圖中所示的部分F1、F2。
[0066]由此，在熱應(yīng)變引起的應(yīng)力集中到部分F1、F2的情況下，在圖2的(b)所示的以往結(jié)構(gòu)中，第11焊腳31a的外緣與第12焊腳34a的外緣以隨著從接合區(qū)35f朝向安裝電極5相互接近的方式呈傾斜狀地形成，因此第12焊腳34a難以變形，圖中箭頭Ql方向的應(yīng)力難以釋放。沒有所謂的應(yīng)力逃逸場(chǎng)所，熱應(yīng)變引起的應(yīng)力容易集中到部分Fl的部位。此外，在重復(fù)施加高溫、低溫的所謂溫度循環(huán)(例如+ 150°C?一 55°C)等時(shí)，向部分Fl的部位重復(fù)施加膨脹、收縮引起的熱應(yīng)變應(yīng)力，成為產(chǎn)生焊錫的累積疲勞引起的焊錫裂紋的一個(gè)原因。
[0067]與此相對(duì)，在圖2的(a)所示的本發(fā)明實(shí)施方式I的形式中，第I焊腳34的外緣與第2焊腳31的外緣相互沿著相同的方向成為下擺翻邊的形狀。由此，附著到部分F2的部位的焊錫變薄，其剛性減弱。焊錫的剛性這樣變?nèi)酰纱?，容易產(chǎn)生第I焊腳34的撓曲(變形)，容易利用該撓曲來釋放圖中箭頭Q2方向的應(yīng)力，從而不易產(chǎn)生熱應(yīng)變引起的應(yīng)力集中。由此，即使在重復(fù)施加高溫、低溫的所謂溫度循環(huán)(例如+ 150°C?一 55°C)等時(shí)，熱應(yīng)變引起的應(yīng)力也不易蓄積到部分F2的部位，還可抑制焊錫的累積疲勞，因此能夠防止產(chǎn)生焊錫裂紋。
[0068]根據(jù)使用采用了本發(fā)明的基底基板的第I實(shí)施方式的石英振子1，通過錫焊將石英振子I連接到印刷基板38的安裝構(gòu)造體的結(jié)構(gòu)，具有如下的效果。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，在對(duì)錫焊后的構(gòu)成石英振子I的絕緣容器20的安裝電極5和作為印刷基板38的電極的接合區(qū)35施加熱負(fù)荷時(shí)，絕緣容器20的底面3的中央部側(cè)的第I焊腳34容易撓曲(容易變形)。換言之，由于第I焊腳34變形，由于施加熱負(fù)荷而產(chǎn)生的熱應(yīng)變應(yīng)力得到釋放，從而能夠防止熱應(yīng)變應(yīng)力的集中。由此，能夠減少熱應(yīng)變引起的應(yīng)力集中產(chǎn)生的第I焊腳34、第2焊腳31產(chǎn)生裂紋。由此，即使將使用了作為本發(fā)明的基底基板的絕緣容器20的石英振子I搭載到在高溫、低溫的環(huán)境下使用的設(shè)備，也能夠減少產(chǎn)生焊錫劣化引起的連接不良等不良情況。
[0069]特別是在通過玻璃密封將由陶瓷構(gòu)成的蓋體接合到由層疊陶瓷構(gòu)成的凹狀的絕緣容器的開口端面而成的石英振動(dòng)元件中，密封部是玻璃密封，與縫焊相比強(qiáng)度較弱，因此可能會(huì)損壞玻璃密封部的氣密性，但是，如果應(yīng)用本發(fā)明的安裝構(gòu)造體，則能夠減少施加到玻璃密封部的熱應(yīng)變引起的應(yīng)力，因此起到能夠維持玻璃密封部的氣密性這樣的特有效果O
[0070](第2實(shí)施方式)
[0071]使用圖3和圖4對(duì)使用了本發(fā)明的基底基板的第2實(shí)施方式的表面安裝型石英振子、以及使用了該表面安裝型石英振子的安裝構(gòu)造體進(jìn)行說明。圖3示出本發(fā)明第2實(shí)施方式的表面安裝型石英振子的概略結(jié)構(gòu)和錫焊狀態(tài)，Ca)是俯視圖，(b)是正面縱向部分剖視圖，(C)是背面?zhèn)扔^察到的(a)的仰視圖。另外，在(a)的俯視圖中，為了方便說明，省略了密封圈和蓋體。圖4是示出第2實(shí)施方式的表面安裝型石英振子的焊腳的狀態(tài)的圖，(a)是立體圖，(b)是(a)的P — P剖視圖。另外，在以下的說明中，有時(shí)對(duì)與上述第I實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說明。
[0072]第2實(shí)施方式與上述第I實(shí)施方式的不同之處在于，設(shè)置于印刷基板38的作為電極的接合區(qū)35的形狀不同，接合區(qū)35與設(shè)置于石英振子I的絕緣容器20的底面3的作為安裝端子的安裝電極5的位置關(guān)系發(fā)生變化。第2實(shí)施方式的石英振子I的結(jié)構(gòu)與上述第I實(shí)施方式的石英振子I相同，因此標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說明。
[0073]上述結(jié)構(gòu)的石英振子I通過錫焊被安裝到作為基板(第2基板)的電路基板或其它的印刷基板38等。在該圖中示出如下的安裝構(gòu)造體:在設(shè)置有作為外部端子的接合區(qū)35的作為基板的印刷基板38上搭載有石英振子1，通過錫焊對(duì)印刷基板38的接合區(qū)35與石英振子I的安裝電極5進(jìn)行連接固定。以下對(duì)印刷基板38的接合區(qū)35與石英振子I的安裝電極5之間的位置關(guān)系進(jìn)行說明。
[0074]在第2實(shí)施方式的石英振子I中，與第I實(shí)施方式同樣地在絕緣容器20的設(shè)置有第2缺口部21的各個(gè)端側(cè)的底面3上設(shè)置有一對(duì)安裝電極5。在印刷基板38中，設(shè)置有以分別與一對(duì)安裝電極5相對(duì)的方式配置成一對(duì)的作為電極的接合區(qū)35。并且，一對(duì)安裝電極5與相對(duì)的一對(duì)接合區(qū)35使用焊錫取得電導(dǎo)通進(jìn)行連接。[0075]—對(duì)安裝電極5在底面3的中央部側(cè)具有第I端5a。換言之，一對(duì)安裝電極5各自的第I端5a是一對(duì)安裝電極5的相對(duì)側(cè)的端。此外，一對(duì)安裝電極5在與作為第I端5a的相反側(cè)的端的、絕緣容器20的設(shè)置有第2缺口部21—側(cè)的端重合的位置具有第3端5b。此外，一對(duì)安裝電極5具有與第I端5a交叉的第5端5c、5d。在俯視底面3時(shí),第5端5c、5d形成為包含與設(shè)置于第3缺口部22的第2端子25的表面重合的部分。換言之，第5端5c、5d沿著絕緣容器20的設(shè)置有第3缺口部22 —側(cè)的側(cè)面形成。由此，一對(duì)安裝電極5被設(shè)置成覆蓋第I端5a至第3端5b之間的底面3。
[0076]設(shè)置于印刷基板38的接合區(qū)35在相比安裝電極5的第I端5a更遠(yuǎn)離絕緣容器20的中央部一側(cè)即絕緣容器20的設(shè)置有第2缺口部21 —側(cè)具有第2端35a。并且，從第2端35a起，第4端35b相比絕緣容器20的安裝電極5的第3端5b位于外側(cè)。換言之，在接合區(qū)35中，設(shè)置有第2端35a和俯視時(shí)位于第2端35a的相反側(cè)的第4端35b。此外，在接合區(qū)35中，設(shè)置有作為與第2端35a和第4端35b交叉的端的第6端35c、35d。第6端35c、35d設(shè)置在俯視時(shí)相比設(shè)置有第3缺口部22的方向的絕緣容器20的側(cè)面處于外側(cè)的位置。由此，接合區(qū)35成為由第2端35a、第4端35b和第6端35c、35d圍成的電極。
[0077]并且，設(shè)置于絕緣容器20的底面3的一對(duì)安裝電極5被配置成第I端5a相比接合區(qū)35的第2端35a更靠底面3的中央部側(cè)，第3端5b相比接合區(qū)35的第4端35b更靠底面3的中央部側(cè)。此外，設(shè)置于絕緣容器20的一對(duì)安裝電極5的第5端5c、5d被配置成位于俯視時(shí)接合區(qū)35的第6端35c、35d的內(nèi)側(cè)。換言之,接合區(qū)35的第6端35c、35d配置于在俯視時(shí)一對(duì)安裝電極5的第5端5c、5d的外側(cè)。由此,通過配置一對(duì)安裝電極5和接合區(qū)35并進(jìn)行錫焊，將絕緣容器20固定安裝到印刷基板38。
[0078]由此，在將石英振子I錫焊到印刷基板38的接合區(qū)35時(shí)，在絕緣容器20與接合區(qū)35之間形成有焊腳。還參照?qǐng)D4說明該焊腳。焊腳大致分成形成于絕緣容器20的中央部側(cè)的第I焊腳34、形成于作為絕緣容器20的外側(cè)的第2缺口部21的部分的第2焊腳31、形成于作為絕緣容器20的外側(cè)的第3缺口部22的部分的第3焊腳30和形成于作為絕緣容器20的外側(cè)的第4缺口部23的部分的第4焊腳32。
[0079]第I焊腳34與第I實(shí)施方式相同，是從接合區(qū)35的第2端35a的側(cè)面朝向俯視時(shí)在絕緣容器20的底面3的中央部側(cè)露出的安裝電極5的表面下擺翻邊成曲線狀的焊錫。
[0080]第2焊腳31、第3焊腳30和第4焊腳32是從設(shè)置于絕緣容器20的轉(zhuǎn)角部7的第I缺口部23、第2缺口部21、第3缺口部22的第2端子26、24、25朝向俯視時(shí)在絕緣容器20的外側(cè)露出的接合區(qū)35的表面下擺翻邊成曲線狀的焊錫。在第2實(shí)施方式的接合區(qū)35中,第6端35c、35d配置于在俯視時(shí)一對(duì)安裝電極5的第5端5c、5d的外側(cè)，因此,在第3缺口部22側(cè)也形成有第3焊腳30，在絕緣容器20的包含轉(zhuǎn)角部7的兩側(cè)形成有第2焊腳31、第3焊腳30和第4焊腳32。
[0081]根據(jù)上述第2實(shí)施方式，與第I實(shí)施方式同樣，能夠抑制熱應(yīng)變引起的應(yīng)力集中產(chǎn)生的焊腳的裂紋。此外，在絕緣容器20的包含轉(zhuǎn)角部7的兩側(cè)的第I缺口部23、第2缺口部21、第3缺口部22上形成有第4焊腳32、第2焊腳31、第3焊腳30，因此能夠以足夠的焊錫量對(duì)絕緣容器20的外側(cè)面進(jìn)行錫焊。由此，除了作為第I實(shí)施方式的效果的通過抑制熱應(yīng)變應(yīng)力來防止焊錫裂紋以外，還能夠進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)錫焊強(qiáng)度的提高、可靠性的提高。
[0082]圖5示出焊腳的熱應(yīng)變應(yīng)力的產(chǎn)生狀態(tài)的仿真結(jié)果。圖5的(a)示出本發(fā)明第I實(shí)施方式、第2實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)下的熱應(yīng)變應(yīng)力的產(chǎn)生狀態(tài)，(b)示出以往結(jié)構(gòu)下的熱應(yīng)變應(yīng)力的產(chǎn)生狀態(tài)。
[0083]在圖5的(b)所示的以往結(jié)構(gòu)中，在第2焊腳31、第3焊腳30和第4焊腳32的上部(接近安裝電極的部分)，可確認(rèn)到圖示中用黑色示出的應(yīng)力集中部分。與此相對(duì)，可知在圖5的(a)所示的本發(fā)明的實(shí)施方式中，在第2焊腳31、第3焊腳30和第4焊腳32未產(chǎn)生黑色的應(yīng)力集中部。通過使用本發(fā)明的絕緣容器20的安裝電極5與印刷基板38的接合區(qū)35的位置結(jié)構(gòu)，即使在對(duì)第2焊腳31、第3焊腳30和第4焊腳32施加熱負(fù)荷的情況下，也能夠減少熱應(yīng)變引起的應(yīng)力集中。另外，第I焊腳34也具有相同的效果。
[0084]另外，在上述實(shí)施方式中，作為振子的一例，以壓電材料使用石英的石英振子為例進(jìn)行了說明，但是不限于此。振子也可以是搭載有作為其它壓電材料使用如下材料的振動(dòng)元件的振子:鉭酸鋰(LiTa03)、四硼酸鋰(Li2B407)、鈮酸鋰(LiNb03)、鋯鈦酸鉛(PZT)、氧化鋒(ZnO)、氣化招(AlN)等，或者娃(Si)等半導(dǎo)體材料等。
[0085]在上述第I實(shí)施方式和第2實(shí)施方式中，說明了使用石英振子I的例子，但不限于石英振子1，只要是相同的結(jié)構(gòu)就能夠應(yīng)用本發(fā)明。以下說明其形式。
[0086](振蕩器)
[0087]接著，對(duì)使用了本發(fā)明的基底基板的表面安裝型的振蕩器進(jìn)行說明。圖6示出本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的表面安裝型的振蕩器、以及振蕩器和印刷基板的安裝構(gòu)造體的概略結(jié)構(gòu)，Ca)是正面縱向部分剖視圖，(b)是仰視圖。另外，在本說明中，對(duì)與上述表面安裝型的石英振子的實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說明。
[0088]圖6所示的振蕩器50具有如下結(jié)構(gòu):在層疊由陶瓷片等片狀的絕緣材料形成的底板2、搭載板8和壁板9而成的作為基底基板的絕緣容器(封裝)20a的凹部即搭載部6中，收納有石英振動(dòng)元件10和至少具有驅(qū)動(dòng)石英振動(dòng)元件10的功能的電路元件(例如半導(dǎo)體元件)51，利用蓋體16對(duì)搭載部6進(jìn)行密封。另外，作為一例，該例的振蕩器50是使用了采用AT切石英基板的石英振動(dòng)元件10的石英振蕩器。
[0089]絕緣容器20a的結(jié)構(gòu)與上述表面安裝型的石英振子I的實(shí)施方式基本相同，但具有電路元件51的搭載部分這一點(diǎn)不同。在本實(shí)施方式中，以該不同的部分為中心進(jìn)行說明。
[0090]絕緣容器20a是具有俯視時(shí)為大致矩形的容器形狀的電路布線基板，具備包含大致矩形的底板2的底面(另一面)3的2個(gè)角進(jìn)行設(shè)置的安裝電極(第I端子)5。而且，在絕緣容器20a中，在底板2的與底面3形成正反關(guān)系的另一面4側(cè)，設(shè)置有由搭載板8和壁板9的開口部圍成的凹部即搭載部6。在另一面4上用未圖示的粘接劑等固定有電路元件51，通過引線接合布線53與設(shè)置于另一面4的布線端子52電連接。布線端子52與后述的內(nèi)部焊盤14或安裝電極(第I端子)5導(dǎo)通，但是，省略了導(dǎo)通部分的圖示。另外，另一面4是絕緣容器20a的連接有蓋體16 —側(cè)的面，圖示中為了方便是指底板2的一個(gè)面。并且，在搭載部6內(nèi)露出的搭載板8的露出面上，具備與石英振動(dòng)元件10電連接的2個(gè)內(nèi)部焊盤
14。在絕緣容器20a中，與上述同樣地設(shè)置有第I缺口部23、第2缺口部21和第3缺口部22,在它們的表面設(shè)置有作為金屬層的第2端子26、24、25。
[0091]電路元件51具有作為用于驅(qū)動(dòng)石英振動(dòng)元件10振動(dòng)的激勵(lì)單元的驅(qū)動(dòng)電路等。具體而言，電路元件51具有的驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)石英振動(dòng)元件10,對(duì)接收到的驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行放大等并提供到外部。
[0092]經(jīng)由設(shè)置于構(gòu)成絕緣容器20a的壁板9的上表面的密封圈15，對(duì)蓋體16與絕緣容器20a (壁板9)進(jìn)行縫焊而對(duì)收納有石英振動(dòng)元件10和電路元件51的搭載部6進(jìn)行密封。蓋體16也被稱作蓋,例如可使用42合金(在鐵中含有42%鎳的合金)或可伐合金(鐵、鎳、鈷的合金)等金屬、陶瓷或玻璃等形成。密封圈15例如在由金屬形成蓋體16的情況下，將可伐合金等脫模成矩形環(huán)狀而形成。通過絕緣容器20a和蓋體16形成的凹部空間即搭載部6成為用于石英振動(dòng)元件10進(jìn)行動(dòng)作的空間，因此，優(yōu)選密閉/密封成減壓空間或惰性氣體環(huán)境。
[0093]上述結(jié)構(gòu)的振蕩器50通過錫焊被安裝到作為基板的電路基板或其它的印刷基板等。在該圖中示出出如下的狀態(tài):在設(shè)置有作為電極的接合區(qū)35的作為基板的印刷基板38上搭載有振蕩器50，通過錫焊對(duì)印刷基板38的接合區(qū)35與振蕩器50的安裝電極5進(jìn)行連接固定。印刷基板38的接合區(qū)35與振蕩器50的安裝電極5之間的位置關(guān)系以及焊腳的形成，與在上述第I實(shí)施方式中說明的石英振子I相同，因此標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說明。
[0094]根據(jù)上述振蕩器50以及使用了振蕩器50的安裝構(gòu)造體，與上述石英振子I同樣，在向錫焊后的絕緣容器20a的安裝電極5和作為印刷基板38的電極的接合區(qū)35施加熱負(fù)荷時(shí)，絕緣容器20a的底面3的中央部側(cè)的第I焊腳34容易變形。換言之，由于第I焊腳34變形，由于施加熱負(fù)荷而產(chǎn)生的熱應(yīng)變應(yīng)力得到釋放，從而能夠防止熱應(yīng)變應(yīng)力的集中。由此，能夠抑制熱應(yīng)變應(yīng)力集中產(chǎn)生的第2焊腳31、第I焊腳34產(chǎn)生裂紋。由此，即使將使用了作為本發(fā)明的基底基板的絕緣容器20a的振蕩器50和使用了振蕩器50的安裝構(gòu)造體搭載到在高溫、低溫的環(huán)境下使用的設(shè)備，也能夠抑制產(chǎn)生焊錫劣化引起的不良情況。
[0095]另外，在上述說明中，以使用了作為振動(dòng)元件的一例的石英振動(dòng)元件10的石英振蕩器為例進(jìn)行了說明，所述石英振動(dòng)元件10采用了 AT切石英基板，但振動(dòng)元件不限于此。例如，也可以是音叉型石英振子、聲表面波元件、MEMS (Micro Electro MechanicalSystems:微機(jī)電系統(tǒng))元件等。此外，還可以是應(yīng)用了采用在振子中說明的其它壓電材料的振動(dòng)元件的結(jié)構(gòu)。
[0096](傳感器器件)
[0097]此外，使用了本發(fā)明的基底基板的絕緣容器20能夠不應(yīng)用到上述作為振動(dòng)元件的石英振動(dòng)元件10，而是應(yīng)用到搭載有陀螺儀傳感器元件、加速度傳感器元件、壓力傳感器元件等傳感器元件的傳感器器件。
[0098]根據(jù)這樣的傳感器器件以及使用了傳感器器件的安裝構(gòu)造體，與上述振蕩器50同樣，能夠抑制、防止產(chǎn)生在表面安裝到電路基板、其它印刷基板上的狀態(tài)下由于熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況。
[0099](電子器件)
[0100]接著，對(duì)使用了本發(fā)明的基底基板的表面安裝型的電子器件進(jìn)行說明。圖7示出本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的表面安裝型的電子器件和使用了電子器件的安裝構(gòu)造體的概略結(jié)構(gòu)，(a)是正面縱向部分剖視圖，(b)是仰視圖。另外，在本說明中，對(duì)與上述表面安裝型的石英振子的實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說明。
[0101]圖7所示的電子器件60具有如下結(jié)構(gòu):在層疊由陶瓷片等片狀的絕緣材料形成的底板2和壁板9而成的作為基底基板的絕緣容器(封裝)20b的凹部即搭載部6中收納有電路元件(例如半導(dǎo)體元件)61，利用蓋體16對(duì)搭載部6進(jìn)行密封。
[0102]絕緣容器20b的結(jié)構(gòu)除了沒有搭載板8以外，與上述表面安裝型的石英振子I的實(shí)施方式基本相同，但是，不具有石英振子I的搭載部分而具有電路元件61的搭載部分這一點(diǎn)不同。在本實(shí)施方式中，以該不同部分為中心進(jìn)行說明。
[0103]絕緣容器20b是具有俯視時(shí)為大致矩形的容器形狀的電路布線基板，具備包含大致矩形的底板2的底面(另一面)3的2個(gè)角進(jìn)行設(shè)置的安裝電極(第I端子)5。而且，在絕緣容器20b中，在底板2的與底面3形成正反關(guān)系的另一面4側(cè)，設(shè)置有由壁板9的開口部圍成的凹部即搭載部6。在另一面4上用未圖示的粘接劑等固定有電路元件61，通過引線接合布線63與設(shè)置于另一面4的布線端子62電連接。布線端子62與安裝電極(第I端子)5導(dǎo)通，但省略了圖示。另外，另一面4是絕緣容器20b的連接有蓋體16 —側(cè)的面，圖示中為了方便是指底板2的一個(gè)面。在絕緣容器20b中，與上述同樣地設(shè)置有第I缺口部23、第2缺口部21和第3缺口部22，在它們的表面設(shè)置有作為金屬層的第2端子26、24、25。
[0104]電路元件61例如具有作為用于驅(qū)動(dòng)壓電振動(dòng)元件振動(dòng)的激勵(lì)單元的驅(qū)動(dòng)電路、或控制其它電子設(shè)備的電子電路等。
[0105]經(jīng)由設(shè)置于構(gòu)成絕緣容器20b的壁板9的上表面的密封圈15，對(duì)蓋體16與絕緣容器20b (壁板9)進(jìn)行縫焊而對(duì)收納有電路元件61的搭載部6進(jìn)行密封。蓋體16也被稱作蓋，例如將可伐合金等脫模成矩形環(huán)狀而形成。通過絕緣容器20b和蓋體16形成的凹部空間即搭載部6優(yōu)選密閉/密封成減壓空間或惰性氣體環(huán)境，以防止電路元件61的劣化。
[0106]上述結(jié)構(gòu)的電子器件60通過錫焊被安裝到作為基板的電路基板或其它的印刷基板等。在該圖中示出如下的狀態(tài):在設(shè)置有作為電極的接合區(qū)35的作為基板的印刷基板38上搭載有電子器件60，通過錫焊對(duì)印刷基板38的接合區(qū)35與電子器件60的安裝電極5進(jìn)行連接固定。印刷基板38的接合區(qū)35與電子器件60的安裝電極5之間的位置關(guān)系以及焊腳的形成，與在上述第I實(shí)施方式中說明的石英振子I相同，因此標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說明。
[0107]根據(jù)上述電子器件60以及使用了電子器件60的安裝構(gòu)造體，與上述石英振子I同樣，在對(duì)錫焊后的絕緣容器20b的安裝電極5和作為印刷基板38的電極的接合區(qū)35施加熱負(fù)荷時(shí)，絕緣容器20b的底面3的中央部側(cè)的第I焊腳34容易變形。換言之，由于第I焊腳34變形，由于施加熱負(fù)荷而產(chǎn)生的熱應(yīng)變應(yīng)力得到釋放，從而能夠防止熱應(yīng)變應(yīng)力的集中。由此，能夠抑制熱應(yīng)變應(yīng)力集中產(chǎn)生的第2焊腳31、第I焊腳34產(chǎn)生裂紋。由此，即使將使用了作為本發(fā)明的基底基板的絕緣容器20b的電子器件60搭載到在高溫、低溫的環(huán)境下使用的設(shè)備，也能夠抑制產(chǎn)生焊錫劣化引起的不良情況。
[0108]另外，在上述電子器件的說明中，以使用了電路元件61的結(jié)構(gòu)的電子器件60為例進(jìn)行了說明，但是不限于此，例如還能夠應(yīng)用到將各種電子部件連接到形成在另一面4上的電路圖案的結(jié)構(gòu)或搭載有其它電子元件的結(jié)構(gòu)等。
[0109]另外，在上述石英振子1、振蕩器50、傳感器器件以及電子器件60的說明中，以如下結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明:在絕緣容器20的底面3設(shè)置有一對(duì)作為安裝端子的安裝電極5，與安裝電極5相對(duì)地在印刷基板38上設(shè)置有一對(duì)接合區(qū)35，但是不限于此。安裝電極5和接合區(qū)35可以是相對(duì)地各設(shè)置有一個(gè)的結(jié)構(gòu)，也可以是相對(duì)地設(shè)置有三個(gè)以上的結(jié)構(gòu)。即使是這種結(jié)構(gòu)，焊腳的結(jié)構(gòu)也是相同的，因此，能夠得到與上述相同的效果。[0110]此外，在上述石英振子1、振蕩器50、傳感器器件和電子器件60中，以在設(shè)置于另一個(gè)面(另一面4)側(cè)的搭載部6上搭載并形成例如石英振動(dòng)元件10、電路元件51、61等元件或布線的例子進(jìn)行了說明，但是不限于此。在本發(fā)明的石英振子1、振蕩器50、傳感器器件和電子器件60中，可以是在一個(gè)面(底面3)側(cè)具有搭載部的結(jié)構(gòu)，也可以是在一個(gè)面(底面3)側(cè)的搭載部搭載并形成例如石英振動(dòng)元件10、電路元件51、61等元件或布線的結(jié)構(gòu)，能夠得到相同的效果。
[0111]<電子設(shè)備>
[0112]接著，根據(jù)圖8?圖10對(duì)應(yīng)用了將作為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的使用了基底基板的表面安裝型器件的表面安裝型的石英振子1、振蕩器50、電子器件60、傳感器器件等錫焊到印刷基板58而成的安裝構(gòu)造體的結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說明。另外，在說明中，示出應(yīng)用石英振子I的例子。
[0113]圖8是示出作為具有本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的石英振子I和印刷基板38的電子設(shè)備的移動(dòng)型(或筆記本型)個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)概略的立體圖。在該圖中，個(gè)人計(jì)算機(jī)1100由具有鍵盤1102的主體部1104以及具有顯示部100的顯示單元1106構(gòu)成，顯示單元1106通過鉸鏈構(gòu)造部以能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的方式支承在主體部1104上。在這種個(gè)人計(jì)算機(jī)1100中內(nèi)置有石英振子I作為基準(zhǔn)信號(hào)源等。
[0114]圖9是示出作為具有本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的石英振子I和印刷基板38的電子設(shè)備的移動(dòng)電話機(jī)(包括PHS)的結(jié)構(gòu)概略的立體圖。在該圖中，移動(dòng)電話機(jī)1200具有多個(gè)操作按鈕1202、接聽口 1204以及通話口 1206，在操作按鈕1202與接聽口 1204之間配置有顯示部100。在這種移動(dòng)電話機(jī)1200中內(nèi)置有石英振子I作為基準(zhǔn)信號(hào)源等。
[0115]圖10是示出作為具有本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的石英振子I和印刷基板38的電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)概略的立體圖。另外，在該圖中，還簡(jiǎn)單地示出與外部設(shè)備之間的連接。這里，通常的照相機(jī)是通過被攝體的光像對(duì)銀鹽膠片進(jìn)行感光，與此相對(duì)，數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300則通過CCD (Charge Coupled Device:電荷稱合器件)等攝像元件對(duì)被攝體的光像進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換來生成攝像信號(hào)(圖像信號(hào))。在數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中的外殼(機(jī)身)1302的背面設(shè)置有顯示部100，構(gòu)成為根據(jù)CXD的攝像信號(hào)進(jìn)行顯示，顯示部100作為將被攝體作為電子圖像進(jìn)行顯示的取景器發(fā)揮功能。并且，在外殼1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?設(shè)置有包含光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系統(tǒng))和CXD等的受光單元1304。
[0116]在攝影者確認(rèn)顯示部100中顯示的被攝體像并按下快門按鈕1306時(shí)，將該時(shí)刻的CCD的攝像信號(hào)傳輸?shù)酱鎯?chǔ)器1308內(nèi)進(jìn)行存儲(chǔ)。并且，在該數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中，在外殼1302的側(cè)面設(shè)置有視頻信號(hào)輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。而且，如圖所示，根據(jù)需要，在視頻信號(hào)輸出端子1312上連接電視監(jiān)視器1430，在數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314上連接個(gè)人計(jì)算機(jī)1440。而且，構(gòu)成為通過規(guī)定操作，將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1308中的攝像信號(hào)輸出到電視監(jiān)視器1430或個(gè)人計(jì)算機(jī)1440。在這種數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中內(nèi)置有石英振子I作為基準(zhǔn)信號(hào)源等。
[0117]另外，除了圖8的個(gè)人計(jì)算機(jī)(移動(dòng)型個(gè)人計(jì)算機(jī))、圖9的移動(dòng)電話機(jī)、圖10的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)以外，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的石英振子I例如還可以應(yīng)用于噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機(jī))、膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、電視、攝像機(jī)、錄像機(jī)、車載導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本(包含帶通信功能的)、電子辭典、計(jì)算器、電子游戲設(shè)備、文字處理器、工作站、視頻電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子雙筒望遠(yuǎn)鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖計(jì)、心電圖計(jì)測(cè)裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測(cè)器、各種測(cè)定設(shè)備、計(jì)量?jī)x器類(例如車輛、飛機(jī)、船舶的計(jì)量?jī)x器類)、飛行模擬器等電子設(shè)備。
[0118]〈移動(dòng)體〉
[0119]圖11是概略地示出作為移動(dòng)體的一例的汽車的立體圖。在汽車106上搭載有本發(fā)明的石英振子I和印刷基板38。例如，如該圖所不，在作為移動(dòng)體的汽車106中，在車體107上搭載有電子控制單元108，該電子控制單元108內(nèi)置石英振子I并控制輪胎109等。此夕卜，石英振子I還可以廣泛應(yīng)用于無鑰匙門禁、防盜器、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車空調(diào)、防抱死制動(dòng)系統(tǒng)(ABS)、安全氣囊、輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、發(fā)動(dòng)機(jī)控制器、混合動(dòng)力汽車及電動(dòng)汽車的電池監(jiān)視器以及車體姿勢(shì)控制系統(tǒng)等的電子控制單元(EOJ electronic control unit)。特別是本發(fā)明的石英振子I和印刷基板38的結(jié)構(gòu)能夠提高錫焊對(duì)溫度負(fù)荷的可靠性，因此，適合于在使用溫度范圍寬且嚴(yán)酷的溫度環(huán)境下使用的汽車106。
【權(quán)利要求】
1.一種基底基板，其特征在于， 該基底基板包含使用接合材料與設(shè)置于安裝基板的電極盤連接的安裝端子， 所述安裝端子包含: 在俯視時(shí)配置于所述電極盤的區(qū)域外的第I端；以及 在俯視時(shí)與所述電極盤的區(qū)域內(nèi)側(cè)重合的第2端。
2.一種安裝構(gòu)造體，其特征在于，該安裝構(gòu)造體包含: 設(shè)置有安裝端子的第I基板；以及 第2基板，其設(shè)置有使用接合材料安裝所述安裝端子的外部端子， 所述安裝端子的第I端在俯視時(shí)配置于所述外部端子的區(qū)域外， 所述安裝端子的第2端在俯視時(shí)與所述外部端子的區(qū)域內(nèi)側(cè)重合， 從第I端到所述外部端子存在第I焊腳， 從第2端到所述外部端子存在第2焊腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的安裝構(gòu)造體，其特征在于， 所述第I基板具有一對(duì)所述安裝端子， 所述第2基板具有一對(duì)所述電極盤， 設(shè)所述一對(duì)所述安裝端子的相對(duì)側(cè)的端為所述第I端，設(shè)所述一對(duì)所述安裝端子的相對(duì)側(cè)的相反側(cè)的端為所述第2端， 從所述第I端到所述電極盤存在所述第I焊腳， 從所述第2端到所述電極盤存在所述第2焊腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的安裝構(gòu)造體，其特征在于， 所述第I基板包含有在與所述安裝端子的所述第I端交叉的方向上延伸的端部， 所述端部在俯視時(shí)與所述電極盤的內(nèi)側(cè)重合， 從所述端部到所述電極盤存在第3焊腳。
5.—種模塊,其特征在于,該模塊具有權(quán)利要求2?4中的任意一項(xiàng)所述的安裝構(gòu)造體。
6.—種電子設(shè)備,其特征在于,該電子設(shè)備具有權(quán)利要求2?4中的任意一項(xiàng)所述的安裝構(gòu)造體。
7.一種移動(dòng)體，其特征在于，該移動(dòng)體具有權(quán)利要求2?4中的任意一項(xiàng)所述的安裝構(gòu)造體。
【文檔編號(hào)】H03H9/15GK103856181SQ201310625275
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月4日
【發(fā)明者】三上賢, 桑原卓男 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社